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[투데이리포트]옵토팩, "전방시장 진출 기대…" -IBK투자증권
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| ◆ Report briefing 전방시장 진출 기대 IBK투자증권에서 옵토팩(123010)에 대해 "옵토팩은 2003년 설립 이후 2016년 7월 코넥스 시장에서 코스닥 상장으로 이전 상장 했다. 당사가 기술 개발한 NeoPAC으로 이미지센서 패키징 및 테스트 서비스를 제공하고 있으며 주요고객은 SONY, SK하이닉스, 중국업체 등이 있다. 경쟁업체는 China WLCSP, Huatian, Xintec 등이 있지만 자체 기술이 없어 미국 Tessera가 개발한 특허사용권을 부여 받아 생산하고 있는 중이다"라고 분석했다. 또한 IBK투자증권에서 "카메라모듈은 크게 COB방식과 CSP 방식으로 나뉘어 진다. COB 제조 방식은 CSP 대비 카메라 화질이 좋지만 대규모 투자가 필요해 대부분 국내 및 일본의 대형 공급 업체들이 사용하고 있다. CSP는 투자비용이 저렴하고 양산성이 좋다는 장점이 있어 중저가 모바일, Notebook, 보안카메라, 자동차 등에 사용되고 있다"라고 밝혔다. 한편 "CSP 패키징은 당사가 개발한 NeoPAC과 Tessera가 개발한 Shellcase로 이원화 되어있다. NeoPAC기술이 경쟁사 대비 기술적 우위를 점하고 있지만 CSP를 대체하는 COB 시설 투자가 증가하고 있어 CSP 수요는 축소되고 있다"라고 전망했다. |
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