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예스티(122640)는 83억원 규모의 삼성전자와 반도체 제조용 장비 공급 계약을 체결했다고 7월29일 공시했다.이는 최근 매출액 대비 10.40%에 해당한다. 계약기간은 2025년 1월 31일까지다. 

예스티(122640)는 삼성전자와 45억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 제조용 가압장비 공급계약을 체결했다고 7월22일 공시했다. 이는 지난해 매출액의 5.73%에 달하는 규모다.

반도체 장비 전문기업 '예스티'의 고압 수소 어닐링 장비 품질 평가가 막바지 단계에 진입했다. 예스티가 장비 상용화에 속도를 내고 있는 '고압 수소 어닐링 장비'는 지난해 경쟁사로부터 특허소송이 제기 돼, 현재 특허 분쟁도 진행 중이다. 하반기 판결을 앞두고 있는 가운데 해당 시장이 독점에서 이원화 체계로 변할 수 있을지 시장의 관심이 쏠리고 있다.

예스티 관계자는 6월28일 "고압 수소 어닐링 장비 막바지 평가가 진행되고 있다. 3분기 내 평가가 완료될 것으로 보고 있다"며 "평가 완료 후, 본격적인 수주 및 양산은 내년으로 예상한다"고 말했다.

고압 수소 어닐링 장비는 반도체 산화 공정에서 발생하는 웨이퍼 실리콘(Si) 표면 결함을 중수소 또는 수소로 치환해 표면의 특성과 수율을 향상시키는 장비다. 기존 고압 어닐링 장비는 1회에 최대 75매까지 반도체 웨이퍼 처리가 가능한데, 예스티는 자체 고온· 고압 기술을 활용해 동시에 125매의 웨이퍼를 처리할 수 있다. 반도체 웨이퍼의 생산성을 약 60% 향상시키는 특징을 지녔다.

지난 2021년부터 개발해온 예스티의 '고압 수소 어닐링' 장비는 2022년 12월 개발 완료 후, 글로벌 반도체 기업 고객사들과 데모 및 양산 테스트를 진행해오며 상용화에 속도를 내고 있다. 

다만 관련 특허기술을 보유한 반도체 장비 기업 'HPSP'로부터 기술 침해를 이유로 특허소송이 제기 돼, 현재 특허 분쟁이 진행 중이다.그동안 고압 어닐링 장비는 HPSP가 독점해왔다. 지난해 9월, HPSP가 해당 제품에 대한 자사의 특허를 침해했다며 소송을 진행했고, 예스티는 소극적 권리범위확인 심판, 무효심판을 제기하면서 대응에 나섰다. 

예스티는 HPSP의 특허와 관계없는 기술이라는 심판을 청구하고 특허 자체를 무력화하는 두 가지 심판을 동시에 제기한 것이다.예스티가 신청한 '무효심판'과 '소극심판' 구술 심리는 오는 7월에 열린다. 이번 판결로 인해 독점적 지위를 유지하고 있는 고압 어닐링 장비 시장의 향후 방향이 달렸다는 점에서 주목받고 있다. 예스티가 승소하면 사실상 독점 체제가 깨지면서 관련 시장이 이원화 구도로 진입하게 된다.

예스티 관계자는 "구술 심리 모두 7월에 일정이 잡혀 있기에 이후에 판결이 나올 것으로 본다. 경쟁사와 회사 모두가 주관적인 입장이기에 각자 좋은 방향으로 보고 있을 것이다"고 밝혔다.

2000년 설립된 예스티는 지난 2015년 코스닥 시장에 상장했다. 칠러, 가압큐어, 퍼니스 등 반도체·디스플레이 장비와 히팅자켓, 클린후드 등 반도체공정 인프라 부품을 생산하고 있다. 예스티는 지난해 고대역폭메모리(HBM) 제조 공장에서 사용되는 핵심장비 3종류(웨이퍼 가압설비·EDS 칠러·EDS 퍼니스) 모두를 생산하는 능력을 보유하면서 품목 다변화에 성공했다. 지난해 반도체 불황에도 생성형 인공지능(AI) 시장 확대에 고성능 메모리로 급부상한 'HBM' 수요가 늘면서 꾸준한 매출 성장세를 이어오고 있다.

실제 예스티는 지난 3일 삼성전자와 60억원 규모의 HBM 제조용 가압 장비 장비 공급 계약을 체결하는 등 지난해 10월부터 지금까지 예스티가 수주한 HBM 장비의 누적 금액은 약 382억원을 기록했다. 반도체 장비로는 창사 이래 최대 수주 실적이다.

또한 예스티는 HBM 장비뿐 아니라 반도체·디스플레이 습도제어 장비 '네오콘(NEOCON)'의 성장도 기대한다. 네오콘은 효율적인 습도 제어로 고객사 수율을 개선 시켰으며, 모듈식 탈부착을 통해 생산성 향상을 높였다. 합리적인 가격 등을 통해 가격 경쟁력도 갖춘 장비로, 지난해 양산을 본격화하면서 올해 1분기부터 매출이 반영됐다. 네오콘은 공동 개발 프로그램(JPD) 장비로 올해까지는 고객사에 제약이 있는 상태지만, 내년에는 다양한 고객사 확보 등을 통해 관련 수요의 증가가 전망된다. 

예스티 관계자는 "HBM 장비는 현재 제일 잘 수행되고 있는 장비이다. 네오콘은 하반기에 만료되는 시점으로 내년부터는 고객 다변화를 진행해 볼 수 있다"며 "국내를 우선 공략해 나갈 예정이다. 디바이스 업체뿐만 아니라 장비사 등 고객사의 폭을 넓게 보고 있다"고 전했다. 이어 "(실적 관련해서는) 작년 말에 수주 받은 건이 올해 다 실적으로 반영된다. 1분기에 좋은 성과를 거둔 만큼, 올해는 작년에 비해 큰 폭의 성장을 예상하고있다.  흑자전환은 당연히 이뤄낼 전망이다"고 말했다.

예스티는 지난해 별도기준 매출액 643억원, 영업이익 21억원을 달성했다. 연결기준에서는 매출액 798억원, 영업손실 4억원으로 적자를 기록했다. 예스티의 올해 1분기 별도기준 실적은 매출액 175억원, 영업이익 25억원으로, 지난해 전년도 영업이익을 한 분기에 초과 달성했다. 

반도체 장비 전문기업 예스티는 공시를 통해 글로벌 반도체 기업으로부터 60억원 규모의 고대역폭메모리(HBM)용 핵심 장비를 추가 수주했다고 6월3일 밝혔다.

지난해 10월부터 지금까지 예스티가 수주한 HBM 장비의 누적 금액은 382억원으로, 반도체 장비로는 창사 이래 최대 수주실적이다.예스티가 이번에 수주한 HBM 장비 중에는 '웨이퍼 가압장비'뿐 아니라 신규 품목인 '상압장비' 초도 물량도 일부 포함됐다. 상압장비는 반도체 웨이퍼의 적층·언더필 공정에서 고청정 환경 유지와 정밀한 온도제어를 위해 필요한 장비다. HBM의 불량률을 줄이고 생산성을 높이는 역할을 한다.예스티는 기존 웨어퍼 가압장비, EDS 칠러, EDS 퍼니스에 이어 상압장비까지 HBM 장비 공급 품목을 다변화해 나가고 있다. 올해 3월에는 엔비디아 핵심 파트너사인 글로벌 반도체 대기업에 EDS 퍼니스 장비 초도물량을 공급하며 거래처 다변화에도 성공했다.최근 인공지능(AI) 반도체 열풍으로 글로벌 반도체 기업들이 HBM 시장의 주도권 차지하기 위해 치열하게 경쟁하고 있다. 글로벌 기업들이 HBM 생산능력을 확대하기 위해 대규모 투자를 진행 중인 만큼 향후 대규모 추가 수주가 꾸준히 이어질 것이라는 게 회사 측 설명이다.반도체 업계에 따르면 글로벌 HBM 시장 점유율 1위인 SK하이닉스는 미국 인디애나주와 용인 반도체 클러스터 등에 투자해 HBM 생산능력을 확대할 계획이다. 삼성전자도 올해 HBM 공급 규모를 지난해 대비 3배 이상 늘릴 방침이며, 내년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 목표로 하고 있다.예스티 관계자는 "지금까지는 고객사의 올해 HBM 증설계획에 따라 수주한 물량이며, 하반기에는 내년도 투자계획에 의한 HBM 장비 발주가진행될 것"이라며 "고객사의 순차적인 투자계획에 따라 하반기에도 대규모 HBM 장비 수주는 계속 이어질 것으로 예상된다"라고 말했다.예스티는 HBM 장비뿐 아니라 상용화가 진행 중인 고압어닐링 장비, 네오콘, PCO 등 핵심 반도체 장비들의 매출을 극대화하기 위해 국내외 반도체 업체들과 활발한 수주 논의를 하고 있다. 최근에는 글로벌 낸드플래시 기업과 세계 최초 125매 웨이퍼 동시처리가 가능한 고압어닐링 장비의 공급 협의를 진행 중이다.

앞으로 물을 전기 분해해 수소를 만드는 수전해 설비에 '비금속 배관'을 써도 된다. 수소 생산 과정에서 안전성과 생산성을 높일 수 있을 것으로 예상된다. 

대한상공회의소는 산업통상자원부와 5월9일 '산업융합 규제샌드박스 심의위원회'를 열고 이 같은 실증특례 9건을 승인했다. 대한상의 샌드박스 지원센터가 건의한 아이템 5건도 승인을 받았다.

반도체·디스플레이 열 제어 장비업체 예스티는 비금속 배관 및 피팅을 사용한 음이온교환막(AEM) 수전해 설비 실증특례 승인을 받았다.

'수소경제 육성 및 수소 안전관리에 관한 법률(수소법)'에 따라 그동안 수전해 설비 배관과 피팅은 금속 재질로만 만들 수 있었다.

이번에 승인된 수전해 설비 배관과 피팅은 폴리에틸렌 등 비금속 재질로 만든다. 내식성과 내화학성이 뛰어나고 절연성도 우수하다. 금속보다 가공·조립이 편해 유지 보수 비용과 시간을 줄이고 생산성은 높일 수 있다.

심의위는 안전관리계획 수립, 안전성 평가 등을 조건으로 실증특례를 승인했다. 예스티는 경남 창원에서 AEM 수전해 설비 2기를 실증할 계획이다.

장복동 예스티 대표는 "기존보다 업그레이드된 설비가 실증 승인을 받게 돼 AEM 수전해 설비 상용화 시기를 앞당길 것으로 기대된다"라며 "세계적으로 친환경 신에너지로 각광받는 수소 에너지의 보급·확산에 기여하겠다"고 말했다.

최근 인공지능(AI)과 관련해 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 시장이 급성장 하고 있는 가운데,  예스티의 HBM 장비 매출도 동반성장이 예상된다.

5월7일 예스티에 따르면 지난해 매출 800억원 가운데 반도체장비 매출이 402억원, 디스플레이장비가 203억원, 기타와 연결회사 매출 등이 나머지를 차지했다. 예스티의 올해 1분기 매출은 전년동기 대비 58% 늘었다. 영업이익은 25억원으로 지난해 같은기간 영업이익(2억원)의 10배를 웃돌았다.

예스티는 HBM 제조 공장에서 사용되는 핵심장비 3종류(웨이퍼 기압, 칠러, 퍼니스 장비) 모두를 생산하는 능력을 보유하고 있어 시장 성장의 수혜가 예상된다.

하나증권은 HBM용 웨이퍼 기압 장비에서면 올해 매출 600억원 이상을 예상했다. 이 부문 매출 증가만 반영해도 올해 매출은 1000억원대로 올라설 전망이다. 다른 장비 수요 증가도 반영하면 예스티의 올해 매출규모는 지난해의 최소 2배 이상 그리고 영업이익률 10% 달성이 가능하다는 것이 하나증권의 관측이다.

상상인증권과 KB증권은 예스티의 올해 매출규모를 각각 1300억원대와 1100억원대로 추산하면서 영업흑자 전환을 점치고 있다.

추가로 업계에서는 2022년에 개발완료하고 국내 반도체 회사와 평가를 진행해 온 고압어널링 장비 부문을 주목한다.이미 양산체제가 갖춰진 상황이라 지난해 9월 시작된 특허관련 소송에서 결과가 예스티에 유리하게 나오면 여기서 추가되는 실적은 플러스 알파 요인이 될 것으로 예상된다. 특히 이 장비 시장은 독점 시장이라서 시장진입 효과가 큰 것으로 평가되고 있다.

예스티 관계자는 "많은 전문가들이 AI 반도체 품귀 현상이 당분간 계속되고 이에 따른 HBM 장비 수요 또한 폭발적으로 증가할 것으로 전망한다" 며 "국내 반도체 기업들도 미국 등 해외에서도 HBM 생산을 위한 투자를 확대하고 있다"고 말했다.이 관계자는 "지난해 클린룸 확충 뿐 아니라 자재, 인력 등도 충분히 확보해 수주받은 HBM용 장비의 양산 및 납품을 비롯해 추가 수주에 대한 대응 준비도 마쳤기 때문에 올해 큰 폭의 매출 및 이익성장이 기대된다"고 강조했다.

올 1분기 연결기준 매출액은 231.68억으로 전년동기대비 56.43% 증가. 영업이익은 24.91억으로 12.28억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 12.80억으로 6.35억 적자에서 흑자전환. 

웨이퍼 결함을 개선하는 고압 어닐링 장비 시장의 독점여부를 가릴 수 있는 특허무효심판 결과가 이 달말로 미뤄졌다. 특허기술을 보유한 HPSP(403870)가 수성할 수 있을지 해당 시장 진입을 노리는 예스티(122640)의 반격이 통할 지 시장의 관심이 집중된다. 

5월4일 업계에 따르면 특허심판원은 최근 예스티가 HPSP를 상대로 제기한 특허무효심판과 권리범위확인심판의 판단을 다시 연기됐다. 지난 3월 판결 예정이던 해당 심판은 HPSP의 요청으로 한 달 연기됐고 다시 심판원의 결정으로 5월말까지 밀렸다. 

이번 판결은 HPSP가 특허를 바탕으로 독점적 지위를 유지하고 있는 고압 어닐링 장비 시장의 향후 방향이 달렸다는 점에서 중시된다. HPSP는 독점 공급으로 시장에서 높은 가치를 부여받고 있다. 다만 반도체 기업에서는 시장 경쟁으로 장비 가격이 낮아질 수 있는 지에 관심을 모으고 있다. 

고압 어닐링 장비는 반도체의 미세화 공정에서 필수적인 장비다. 웨이퍼와 절연막 사이의 계면 결함을 제거해주는 역할을 한다. 고압의 수소로 계면을 안정화 하면 전자의 이동량이 증가해 트랜지스터 성능을 높일 수 있다. 

HPSP의 시장독주를 막겠다고 나선 기업은 예스티다. 

HPSP는 예스티가 자사 특허를 침해했다며 지난해 9월 특허침해 소송을 제기했고 예스티는 소극적 권리범위확인 심판, 무효심판을 제기하면서 대응에 나섰다. HPSP의 특허와 관계없는 기술이라는 심판을 청구하고 특허 자체를 무력화하는 두 가지 심판을 동시에 제기한 것이다. 

특허심판원이 HPSP의 손을 들어주면 기업 가치를 안정적으로 유지할 수 있을 전망이다. HPSP는 시가총액이 3조원이 넘는 코스닥 시장 내 ‘톱 텐’ 안에 꼽히는 기업이다. 최근 최대주주인 크레센도에쿼티파트너스의 매각설이 나오는 등 시장에서 높은 관심을 받고 있다. 

예스티가 승소하면 시장급변 가능성이 높아진다. 사실상 독점 체제가 깨지면서 경쟁 구도가 되면 장비 가격이 낮아질 수밖에 없다. 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660) 등 대기업 입장에서도 귀추가 주목되는 결과다. 

업계 관계자는 “특허심판원 입장에서도 이번 심판에 대한 판결이 시장에 미치는 영향력이 높아 심사숙고를 하는 것으로 보인다”며 “공급선이 다양해질지 HPSP의 시장 지배력이 공고해질지가 달렸다”고 말했다.  

양사 모두 승소를 자신하는 상황이다. HPSP 측은 “확실한 특허를 확보한 상황에서 예스티가 신규로 진입하기는 어려울 것”이라고 말했다. 예스티 관계자도 “자사의 고압 어닐링 장비의 성능이 뛰어나 특허 문제만 해결되면 즉시 수주가 가능할 것”이라고 했다. 

예스티 주가가 강세다. 인공지능(AI) 대표주인 엔비디아 시가총액이 종가 기준으로 2조 달러를 넘어섰다는 소식이 투자심리에 영향을 주는 것으로 보인다. 고대역폭 메모리(HBM) 생산 공정에 필요한 장비를 본격적으로 공급하면서 실적 개선 기대감이 커지고 있다. 최근 고압 어닐링 기술 고도화에도 성공하면서 상용화를 위해 고객사가 평가하고 있다. 지난해부터 한양대, 포항공대와 국책과제로 진행 중인 차세대 고압 어닐링 장비 개발 또한 순조롭게 진행하고 있다.

3월4일 오전 10시7분 예스티는 전 거래일 대비 6.77% 오른 2만3650원에 거래되고 있다. 

반도체 장비업체 예스티는 최근 세계 최고의 AI 반도체 업체 엔비디아의 핵심 파트너사로부터 고대역폭 메모리(HBM) 생산 공정에 적용되는 ‘EDS 퍼니스’ 장비 초도 물량을 수주했다. 이번 수주로 예스티는 기존에 공급 중인 글로벌 반도체 기업에 이어 HBM용 장비에 대한 거래처 다변화에 성공했다.

EDS 퍼니스 장비는 HBM 생산을 위한 적층 전 웨이퍼 품질을 검사하는 ‘EDS(Electrical Die Sorting) 공정’에 사용되는 필수 설비다. EDS 공정은 EDS 퍼니스 장비를 통해 급속한 열처리로 HBM에 사용할 웨이퍼의 정상 여부를 판별한다. EDS 퍼니스는 HBM의 성능뿐 아니라 생산수율과 직결되는 주요 장비라 할 수 있다.

예스티는 자체 열처리 기술을 바탕으로 국내 반도체 장비 회사로는 유일하게 EDS 공정용 퍼니스 설비를 공급하고 있다. HBM 시장에서 글로벌 반도체 기업 간 경쟁이 치열하기 때문에 이번 초도 물량을 시작으로 향후 EDS 퍼니스 장비에 대한 수주 증가를 기대한다고 회사 측은 설명했다.

예스티 관계자는 "지난해 4분기에 수주한 글로벌 반도체 기업향 ‘웨이퍼 가압설비’, ‘EDS 칠러’ 등 HBM용 주요 장비들의 납품이 순조롭게 진행되고 있다"며 "기존 거래처의 HBM 투자 확대로 올해도 HBM 장비에 대한 추가 수주가 이어질 것"이라고 말했다.

그는 이어 "지난해 HBM 장비를 중심으로 본원사업에서 흑자 전환한 데 이어 올해는 HBM 장비의 수주 증가 및 납품이 본격화됨에 따라 실적이 큰 폭으로 성장할 것"이라고 강조했다.

예스티는 지난해 HBM 장비를 중심으로 역대 최대 반도체 장비 수주성과를 올리며 본원사업이 흑자 전환한 가운데, 고압 어닐링 기술 고도화에도 성공해 반도체 장비 부문의 사업확대가 가속화될 전망이다. 어닐링 공정에서 반도체 웨이퍼의생산성을 60% 향상할 수 있는 핵심기술 개발에 성공했다. 예스티의 신기술을 적용한 고압 어닐링 장비를 사용할 경우, 어닐링 공정에서 반도체 웨이퍼를 한 번에 125매까지 처리할 수 있다. 기존 장비는 회당 최대 75매 처리가 가능했다. 예스티는 자체 기술을 기반으로 고압 어닐링 장비 개발을 완료했으며, 상용화를 위한 고객사 평가를 진행 중이다.

예스티가 지난해 고대역폭메모리(HBM) 장비를 중심으로 역대 최대 반도체 장비 수주성과를 올리며 본원사업이 흑자전환했다. 고압 어닐링 기술 고도화에도 성공해 반도체 장비부문의 사업 확대가 가속화될 전망이다.

예스티는 어닐링 공정에서 반도체 웨이퍼의 생산성을 60% 향상시킬 수 있는 핵심기술 개발에 성공했다고 2월26일 밝혔다. 예스티는 뛰어난 고온·고압 열처리 기술을 기반으로 반도체 어닐링 장비의 성능 고도화뿐 아니라 기술적 진입장벽을 구축해 나가고 있다. 예스티의 신기술을 적용한 고압 어닐링 장비를 사용할 경우, 어닐링 공정에서 반도체 웨이퍼를 한 번에 125매까지 처리할 수 있다. 기존 장비는 회당 최대 75매 처리가 가능했다. 이번 기술개발로 어닐링 공정이 도입된 반도체 제조 과정에서 웨이퍼의 생산성이 획기적으로 증가할 것으로 기대된다. 현재 도입을 검토 중인 글로벌 반도체 기업들이 해당 기술에 상당한 관심을 보이고 있다. 예스티는 기존에 진행해 온 고압 어닐링 장비에 대한 상용화 테스트뿐 아니라 반도체 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 이번 신기술을 적용한 고압 어닐링 장비도 양산할 계획이다. 지난해부터 한양대, 포항공대와 국책과제로 진행 중인 차세대 고압 어닐링 장비 개발 또한 순조롭게 진행되고 있다.예스티는 고압 어닐링 장비에 적용 가능한 추가 응용기술 발굴에도 연구개발 역량을 집중할 예정이다. 자체 연구개발을 비롯해 국내외 유명 연구기관들과 협력을 통해 고압 어닐링 장비 성능을 지속적으로 고도화해 나가겠다는 게 회사 측의 설명이다.예스티 관계자는 “이번에 개발한 고압 어닐링 장비의 성능 및 생산성 향상 기술을 활용하면 큰 폭의 비용절감 효과가 예상되기 때문에글로벌 반도체 기업들의 수요가 클 것으로 기대하고 있다”며 “고도화된 차세대 고압 어닐링 장비들을 중심으로 매출을 지속적으로 확대해 나갈 것”이라고 말했다.고압 어닐링 장비는 반도체 미세화 공정에서 신뢰성을 향상시키는 데 사용되는 장비다. 예스티는 자체 기술을 기반으로 고압 어닐링 장비 개발을 완료했으며, 상용화를 위한 고객사 평가를 진행 중이다.

작년 연결기준 매출액은 798.08억으로 전년대비 5.02% 증가. 영업이익은 150.58억 적자로 207.33억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 287.20억 적자로 52.30억 적자에서 적자폭 확대. 

디스플레이(LCD, LED, OLED) 및 반도체 장비 제조/판매 업체. 주요 제품으로 삼성전자 반도체 생산공정과 삼성디스플레이의 FPD 패널 생산공정에 투입되는 열처리, 온도제어 및검사장비 등이 있음. 주요 매출처는 삼성전자, 삼성디스플레이. 국내 시장에서 SK하이닉스, Amkor 칩 등으로부터 지속적으로 수주가 이루어지고 있는 등 고객의 다변화를 시도하고 있는중. 최대주주는 장동복 외(26.70%). 

2022년 연결기준 매출액은 759.94억으로 전년대비 4.96% 증가. 영업이익은 168.82억 적자로 111.02억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 52.30억 적자로 216.32억 적자에서 적자폭 축소. 

2015년 4월13일 1479원에서 바닥을 찍은 후 작년 9월1일 26600원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 26일 11930원에서 저점을 찍은 후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 3월27일 29900원에서 최고가를 갱신 후 밀렸으나 6월4일 17160원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 7월16일 22450원에서 고점을 찍고 밀렸으나 31일 18620원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 볼 수 있겠습니다.

손절점은 18250원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 19000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  21000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 23100원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.