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차세대 햅틱 칩 개발 소식에 상한가
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차세대 햅틱 칩 개발 소식에 상한가. 금일 언론에 따르면 동사는 최근 차세대 기술인 피에조(Piezo) 햅틱 구동을 위한 드라이브IC를 개발한 것으로 알려짐. 회사측에 따르면 이번 개발 제품은 터치스 크린에 접촉하면 표면의 질감까지 느낄 수 있는 차세대 햅틱(Haptic) 드라이브IC로 조만간 상용화될 예정임.
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