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'꿈의 기판'으로 불리는 유리기판 관련 종목이 7월9일 장 초반 상승세를 보이고 있다. 이날 오전 9시 11분 현재 SKC[011790](2.72%)를 비롯해 HB테크놀러지[078150](12.03%), 필옵틱스[161580](3.75%), 와이씨켐[112290](2.67%), 켐트로닉스[089010](2.45%), 제이앤티씨[204270](1.63%), 미래컴퍼니[049950](0.85%), 기가비스[420770](0.58%) 삼성전기[009150](0.49%) 등 유리기판 관련 종목이 오르고 있다. 

차세대 반도체 소재인 유리기판은 반도체 패키지의 데이터 속도와 전력 소모를 획기적으로 개선할 수 있는 '게임 체인저'로 주목받고 있다. 

기존 반도체 기판은 플라스틱이 주류를 이루고 있다. 유리기판은 블라스틱보다 표면이 매끄러워 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한 중간 기판이 필요 없어 기판 두께를 줄이기 쉽고 패키징 영역의 다른 소재에 비해 전 

력 소비도 약 30% 적다. 

아직 상용화 전 개발 단계이지만 짧은 시간에 많은 데이터를 빠르게 처리해야 하는 인공지능(AI) 열풍을 타고 시장의 이목이 쏠리고 있다. 

최태원 SK그룹 회장은 미국 출장 기간인 지난 3일 조지아주 커빙턴시에 위치한 앱솔릭스를 찾아 세계 최초 글라스 기판 양산 공장을 둘러봤다. 앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사 

다.  

앞서 이재용 삼성전자[005930] 회장도 삼성전기 사업장을 찾아 글라스 기판 등 신사업 개발 현황을 점검하기도 했다. 

반도체 공정재료 개발 기업 '와이씨켐'이 올해 반도체 유리기판(TGV) 시장 진출에 속도를 내고 있다. 반도체 유리기판 전용 핵심 소재 3종(포토레지스트·스트리퍼·디벨로퍼) 및 코팅제 개발을 완료하며 상용화 준비에 나선다. 올해는 유리기판 이외 장비 사업에도 뛰어드는 등 미래 성장 동력 확보에 나서며 사업 다변화를 꾀하고 있다. 와이씨켐은 현재 박리액(스트리퍼)과 현상액(디벨로퍼) 제품 상용화를 시작했으며, 나머지 소재 감광액(포토레지스트) 상용화를 앞두고 있다. 또한 세계 최초 반도체 에칭(식각) 유리 기판 균열을 보호하는 특수 폴리머 '유리 코팅제'를 개발해 제품 평가도 진행 중이다. 이 제품은 반도체 패키지 두께를 더욱 얇게 해 반도체 성능을 대폭 향상시킬 것으로 주목받고 있다. 

와이씨켐 관계자는 7월3일 "유리기판 소재는 순차대로 상용화하고 있으며 유리기판 코팅제 평가도 순조롭게 진행되고 있다. 상용화 시점은 아직 확정하기는 어렵다"며 "올해 유리기판 신제품 부분과 장비 매출 등을 통해 (전년대비) 성장하는 해로 보고 있다"고 말했다.꿈의 기판으로 불리고 있는 '유리기판'은 실리콘과 유기 소재 대신 유리 소재를 사용한 반도체 기판이다. 기존에 사용하던 플라스틱 소재의 PCB보다 표면이 매끄러워 미세 회로를 그리기 좋으며, 열에 강해 회로 왜곡 발생률도 50% 정도 감소한다. 전력 소모량이 적으며 더 미세하게 회로를 새겨 많은 양의 데이터를 빠르게 처리할 수 있다.국내외 반도체 기업인 삼성·인텔·SK·엔비디아 등이 고사양 반도체 수요 증가로 유리기판 상용화를 서두르면서 시장에서는 와이씨켐의 수혜를 기대하고 있다.

와이씨켐은 올해 유리기판 소재뿐만 아니라 '장비' 시장에도 진출하며 새로운 성장 동력을 확보해 나가고 있다. 그동안 반도체 소재 기업으로 사업을 영위해 오던 와이씨켐은최근 '웨이퍼 세정 장비'를 국내 업체에 첫 공급하며 장비 시장 진출을 알렸다.이 장비는 싱글 워터 타입과 배치(Batch) 타입 두방식 모두 사용 가능한 하이브리드 제품으로 양산이 아닌 개발 단계에서만 사용할 수 있는 성능의 제품이다. 향후 장비 모듈화를 통한 고도화를 거쳐 양산용 장비로 개발할 예정이다.와이씨켐은 이와 함께 개발 중인 고선택비 인산농도 분석 측정장비 개발도 완료했다. 이 장비는 낸드(NAND) 생산 때 식각 공정에서 사용되는 고선택비 인산계 식각액의 농도를 실시간으로 측정해 교체 시기를 알려주는 장비다.와이씨켐 관계자는 "(고선택비 인산 농도 분석 측정 장비)는 비밀유지계약(NDA)로 구체적인 상황을 언급하기 어렵지만, 순조롭게 진행되고 있는 상황으로 테스트를 거쳐 양산에 적용될 수 있도록 노력하고 있다"며 "장비 사업에서는 올해 (웨이퍼 세정) 장비 초도 물량 납품을 통해 매출 발생이 일어나고 있다"고 밝혔다.2001년 설립된 와이씨켐은 지난 2022년 코스닥에 상장했다. 반도체 공정 재료 사업에 뛰어들면서 연구개발(R&D) 및 제조 기반의 투자 확대를 수행해 왔으며, 특히 포토공정에서 발생하는 각종 결함을 낮추는 린스(Rinse) 제조 개발에 힘써왔다.이와 관련해 지난 2004년 ArF(불화아르곤) 및 KrF(불화크립톤) 포토레지스트용 린스를 세계 처음으로 개발했으며, 2015년에는 특수목적용 ArF 이머전 공정용 린스도 세계 최초로 선보였다. 올해는 극자외선(EUV) 노광 공정(PR)용 린스 개발을 완료해 양산라인 평가를 진행 중에 있다.와이씨켐은 현재 독일 기업이 독점하고 있는 국내 'EUV PR용 린스'를 최초 국산화 상용화에 도전하며 관련 제품 성장성을 기대하고 있다. 와이씨켐은 상장 당시, 극자외선(EUV) PR용 린스(Rinse) 관련해, 국내 14%, 해외 8% 시장점유율을 확보하는 게 목표라고 언급한 바 있다.한편, 와이씨켐은 지난 2022년부터 해외 시장 공략에도 적극 나서고 있다. 당시 포토(Photo) 소재 신제품 개발로 해외 고객사 공급량이 급증하면서 수출로는 역대 최대 매출액 208억원(수출 매출 비중 25%)을 기록하며 시장에서 입지를 넓혀가고 있다. 지난해에는 반도체 업황 악화에 따라 수출 매출액 128억원으로 아쉬운 실적을 기록했지만, 올해 신제품 확대 등을 통해 국내뿐만 아니라 해외 시장 점유율도 확대해 나갈 전망이다.

반도체 정밀화학 소재 전문 기업 와이씨켐(112290)은 이달 중 반도체 특수 세정장비를 출하한다고 6월17일 밝혔다.

와이씨켐에 따르면 공급이 계획돼 있는 이 장비는 반도체 소재 사업만 영위했던 와이씨켐의 장비 사업부 첫 제품으로 소재 전문 기업들이 제품 개발 또는 품질 테스트용으로 사용이 적합한 장비다. 싱글 워터 타입과 배치(Batch) 타입 두방식 모두 사용 가능한 하이브리드 제품인데 이달 중 한국을 대표하는 반도체 소재기업에 공급된다. 회사측은 다수의 글로벌 칩메이커들을 위한 모듈 확장을 통한 양산 장비 고도화도 추진중이다. 

관계자는 “이번 출하되는 장비는 개발 및 테스트 장비지만 고객 요구에 맞춘 업그레이드를 통해 양산장비 개발도 준비하고 있다”며 “세계 첫 사례로 개발되고 있는 고선택비 인산 농도 분석 측정 장비는 연내 글로벌 고객사 평가를 받고 칩메이커 양산에 적용될 수 있도록 최선의 노력을 다하고 있다”고 밝혔다. 

와이씨켐은 올해부터 극자외선(EUV) 소재들이 매출에 반영될 것으로 기대하고 있으며 반도체 웨이퍼 특수 세정장비와 고선택비 인산 농도 분석 장비는 연내 개발이 완료돼 첫 매출이 시현될 것으로 예상하고 있다. 또한 유리기판 관련 소재는 향후 회사 기업가치를 높이는 리레이팅 요소가 될 것이라고 판단하고 있다. 

와이씨켐이 강세다. 궁극적으로 인공지능(AI) 반도체 구현을 위한 핵심 소재업체인 와이씨켐 역할이 매우 커질 것이라는 증권사 분석이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. 현대차증권은 와이씨켐 목표주가를 3만6000원으로 새롭게 제시했다.

6월12일 오전 9시29분 와이씨켐은 전날보다 9.43% 오른 2만6700원에 거래되고 있다.

곽민정 현대차증권 연구원은 "HBM 공정상 선단 공정이 중요해짐에 따라 주요 고객사의 극자외선(EUV) 적용 레이어 스텝수 증가 및 캐파 확대에 따른 독점적인 TSV PR 매출이 증가할 것"이라고 설명했다. 이어 "AI 반도체 시장 개화에 따른 EUV와 ArF PR 시장 성장 기대와 더불어 와이씨켐의 EUV 및 ArF 린스에 대한 글로벌 반도체 고객사 채택 가능성 확대도 기대한다"고 덧붙였다.

곽 연구원은 "1c D램 양산에 MOR을 적용하려는 글로벌 메모리 업체의 움직임에 따라 MOR PR용 신너와 현상액에 대한 실적이 2025년부터 본격적으로 반영될 것으로 기대한다"고 강조했다. 그는 "반도체 웨이퍼 특수 세정장비 및 고선택비 인산 농도 분석 장비에 대해 개발 진행 중"이며 "올해 내 두 장비 모두 고객사향 매출이 발생할 것"이라고 내다봤다.

그는 "지난달 미국 정부가 SKC 계열사인 앱솔리스 조지아 공장에 보조금을 지원하기로 함에 따라 와이씨켐의 유리기판 관련 소재 부문 역시 향후 추가적인 실적의 리레이팅 요소가 될 것"이라고 분석했다.

곽 연구원은 "와이씨켐은 현재 독점적으로 공급하고 있는 TSV PR 공급량 증가 및 국내 반도체 업체의 AI 반도체 시장 성장에 따른 ArF PR용 Rinse 매출 증가를 기대한다"고 설명했다. 이어 "와이씨켐은 2023년 JSR의 자회사인 Inpria 특허에 대해 고객사에 팔 수 있는 global patent license를 취득했다"며 "EUV MOR PR용 신너와 현상액을 양산하기 시작했다"고 덧붙였다. 그는 "궁극적으로 AI 반도체 구현을 위한 핵심 소재업체인 와이씨켐 역할이 매우 커질 것"이라며 "반도체 웨이퍼 특수 세정장비 및 고선택비 인산 농도 분석 장비 개발 진행 중으로 2024년 내 두 장비 모두 고객사향 매출이 발생할 것으로 기대한다"고 말했다.

반도체 정밀화학 소재 전문 기업인 와이씨켐(112290)이 반도체 장비 사업에 진출한다고 5월27일 밝혔다.

와이씨켐은 반도체 소재 분야의 개발·제조·품질 노하우를 바탕으로 장비 개발 그룹을 구성하여 반도체 웨이퍼 특수 세정장비를 개발해왔다. 와이씨켐이 개발한 웨이퍼 특수 세정장비는 싱글워터 타입과 배치(batch) 타입 두 방식 모두 가능한 하이브리드 세정장비로 다음 달에 국내 반도체 관련 기업에 공급할 계획에 있다. 또한 또 다른 반도체 관련 기업과도 현재 수주 협상을 진행하고 있다.와이씨켐은 반도체 고집적화에 따른 웨이퍼 세정의 중요성이 커지고 미세 오염 물질 제거가 반도체 수율에 미치는 지대한 영향이 크기 때문에 반도체 특수 세정장비를 매출 포트폴리오 다변화를 위한 신사업으로 성장시킬 방침이다.와이씨켐은 반도체 웨이퍼 세정장비와는 별개로 현재 고선택비 인산 농도 분석 장비를 개발 중이다. 고선택비 인산 농도 분석 장비는 고선택비 인산을 사용하는 반도체 제조 라인에서 실시간 인라인 리얼타임으로 정확하게 고선택비 인산 농도를 분석해 고선택비 인산을 교체하는 타임을 알려주는 장비이다.와이씨켐 회사 관계자는 "현재 아직까지 양산에 적용된 사례가 없다. 우리는 이미 개발을 완료해 내부 테스트 과정에 있어 상용화 되면 국내외 첫 사례가 될 것으로 보인다. 이르면 연내 글로벌 고객사의 현장 테스트가 가능할 것"이라고 전했다.한편 와이씨켐은 반도체 소재 분야와 더불어 반도체 장비 분야도 다음 달첫 장비 출하를 기점으로 계속 성장시켜 나갈 계획이다.

와이씨켐이 강세다. 극자외선(EUV) 포테레지스트(PR)용 린스 상용화 기대가 주가에 영향을 주는 것으로 보인다.

4월29일 오전 10시53분 와이씨켐은 전 거래일 대비 24.48% 오른 3만원에 거래되고 있다. 

반도체 공정재료 개발업체 와이씨켐은 자체 개발한 EUV 노광 공정용 린스 제품의 글로벌 고객사 양산라인 평가가 시작됐다고 밝혔다. 

와이씨켐의 EUV PR용 린스는 이달부터 글로벌 반도체 고객 기업의 양산 라인에서 테스트 과정을 진행 중이다. 양산테스트 평가가 통과되면 이르면 올해 하반기에 본격적인 양산 및 공급이 가능할 것으로 기대된다.

와이씨켐의 극자외선 포테레지스트용 린스는 반도체 EUV 노광 공정에서 감광액 도포 후에 사용되며, EUV 공정에서 짧은 광원 파장으로 생기는 반도체의 패턴결합이나 붕괴를 방지하면서 해상도와 거칠기, 감도 등을 개선하는 역할을 한다.현재 국내 EUV PR용 린스 시장은 독일 기업이 독점하고 있다. 와이씨켐이 상용화에 성공하면 국산화 첫 사례가 된다. 시장조사업체 더테크(TECHCET)에 따르면, EUV PR용 린스 세계시장 규모는 2021년 5000만 달러 규모에서 반도체 나노 공정이 급속히 진행되면서 2025년에는 2억 달러 규모로 성장할 것으로 전망된다.

2001년 설립한 와이씨켐은 첨단 반도체 소재 개발업체다. 반도체 소재 개발에서 최초의 이력을 다수 가지고 있다. 2004년 불화아르곤(ArF) 및 불화크립톤(KrF) 포토레지스트용 린스를 세계 처음으로 개발했다. 2015년에는 특수목적용 ArF 이머전 공정용 린스도 세계 최초로 선보였다. 와이씨켐은 현재 다양한 EUV 광원용 소재 개발을 진행 중이며, EUV Thinner, Developer 양산을 시작했다. EUV PR, EUV Underlayer 제품도 개발하고 있다.

올 1분기 개별기준 매출액은 158.96억으로 전년동기대비 3.14% 감소. 영업이익은 26.09억 적자로 2.78억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 28.61억 적자로 4.95억 적자에서 적자폭 확대.

와이씨켐이 2거래일 째 강세다. 반도체 유리기판 전용 핵심 소재 3종을 개발 완료하고 양산 테스트에 착수했다는 소식에 강세다.

4월4일 오전 9시 32분 현재 와이씨켐은 전 거래일 대비 18.54% 오른 2만6850원에 거래 중이다.

전일 회사에 따르면, 지난해 개발을 완료한 와이씨켐은 반도체 유리기판 전용 핵심 소재 3종(Photoresist, Stripper, Developer)이 고객사 연구개발 평가를 거쳐 양산 인증 평가에 들어갔다고 밝혔다.

연구개발 협업 단계를 뛰어넘어 양산 준비 단계로 고객사 양산 일정에 맞춰 올해 하반기부터 소재 공급이 가능할 것으로 회사측은 판단하고 있다.

또한, 세계 처음으로 개발에 성공한 특수 목적용 유리 코팅제도 성능 업그레이드를 통해 올해 안에 상용화를 목표로 하고있다. 이 제품은 반도체 에칭 유리 기판의 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리 코팅제다. 2014년부터 디스플레이와 태양광 기판용으로 개발했던 노하우가 반도체 에칭 유리기판 보호에 적용됐다.

와이씨켐(112290)이 초미세 반도체 공정의 차세대 핵심 소재로 개발한 극자외선(EUV) 광원용 소재 2종이 본격적인 상업 생산에 들어간다고 3월27일 밝혔다. 

와이씨켐이 양산 공급하는 소재는 MOR 포토레지스트 전용 신너(Thinner)와 디벨로퍼(Developer)로 최근 국내 고객사의 양산 평가를 통과해 오는 4월부터 본격적인 공급이 시작된다.EUV MOR(Metal oxide resist)는 기존에 사용되는 유기 타입 극자외선(EUV) 포토레지스트를 대체할 무기 타입 포토레지스트로 차세대 공정용 소재이다. 신너는 포토레지스트 스핀코팅 후 실리콘 웨이퍼 가장자리에 불필요한 이물질을 제거하는데 사용되는 소재다. 디벨로퍼는 일종의 현상액으로 일정 부위 포토레지스트(PR. Photo Resist)를 제거해 패턴을 형성하는데 사용된다.와이씨켐은 EUV MOR 소재 2종을 양산해 올해 국내 첫 공급을 준비 중이다. 이로써, 와이씨켐은 MOR 신너와 디벨로퍼의 개발 및 양산을 시작으로 다양한 EUV 관련 사업으로도 포트폴리오를 확대할 예정이다.2001년 설립된 와이씨켐은 최첨단 반도체 소재 개발을 통해 2022년 코스닥 시장에 상장했다. 반도체 소재 공정용 포토레지스트와 린스, SOC(Spin On Carbon), Wet chemical, CMP 공정용 슬러리 등 다양한 소재 분야에서 독보적 기술을 확보한 기업이다.

삼성, SK, 인텔 등 굵직한 글로벌 반도체 기업들이 앞다퉈 유리 반도체 기판 개발에 매진하고 있는 가운데 와이씨켐이 이미 유리 반도체 기판 관련 코팅제와 포토레지스트를 개발 완료해 주목을 끌고 있다.향후 반도체 업계의 게임체인저가 될 유리 반도체 기판이 활성화 될 경우 와이씨켐의 독자적인 기술력이 크게 두각을 나타낼 것으로 기대가 모아지고 있다.

3월11일 과기부에 따르면 정부는 △인공지능(AI)과 같은 차세대 반도체를 구현할 '2.5D와 3D 패키징' △미래 반도체 기판으로 주목받는 '유리기판' 개발에 2028년까지 총 553억원을 투자한다. 이와관련, 과기부는 공고를 내고 총 12개 과제를 다음달부터 시작한다. 2.5D·3D 적층 패키징 △유기기판 소재·공정 △하이드브리드 본딩 △첨단 패키징용 인터포저 소재·공정 기술 개발이 핵심이다.유리기판은 기존 플라스틱 기반 기판의 한계 극복을 위해 나온 신기술이다. AI 등 고성능 반도체 구현을 위해 세계 최대 반도체 업체인 인텔이 1조원을 투입해 관련 기술개발에 박차를 가하고 있다.삼성전기 역시 유기 반도체 기판을 미래 먹거리로 점찍었다. 유리 기판은 AI 반도체의 등장과 함께 차세대 반도체용 패키지 기판으로 떠오르고 있다. 반도체 패키지 기판은 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하며, 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 한다.유리기판은 반도체 시장의 미래 기술로 여겨지는 칩렛(Chiplet) 패키징 적용에도 가장 적합한 기술로 꼽히고 있다. 칩렛은 하나의 칩에 서로 다른 종류, 다양한 기능의 칩을 자유롭게 붙이는 기술로써 에너지 효율이 높을 뿐 아니라 고성능 칩을 구현할 수 있다.업계의 한 관계자는 "유리기판을 사용할 경우 온도 상승에 따른 패턴 왜곡 현상이 50% 줄어든다"며 "극도로 미세한 리소그래피 공정의 깊이를 향상하기 위한 평단도, 유리의 기계적 특성이향상되면서 초대형 폼팩터 패키징도 가능해지며 수율도 높아진다"고 설명했다.이처럼 아직 상용화되지 않은 유리기판 시장이 후끈 달아오르고 있는 가운데 반도체 정밀화학기업 와이씨켐의 기술이 주목받고 있다. 와이씨켐의 분기보고서에 따르면 지난해 6월 유리 반도체 기판 소재 2종을 개발에 성공해 상용화를 앞두고 있다.와이씨켐은 세계 최초로 반도체 에칭 과정에서 유리 기판 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리코팅제를 개발했다. 또한 유리 반도체 기판 포토레지스트를 개발해 국내외 기업들의 유리 반도체 기판 사업에서 중요한 역할을 할 것으로 기대가 모아지고 있다.반도체 업계 관계자는 "인텔을 비롯해 삼성, TSMC 등 국내외 반도체 기업들이 앞다퉈 유리기판 상용화에 나서고 있어 향후 이 기술이 본격적으로 적용된다면 와이씨켐또한 수혜를 입을 것으로 전망된다"고 설명했다.

반도체 소재기업 와이씨켐은 개발한  5세대 고대역폭메모리(HBM, HBM3E)에서 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(스핀온 하드마스크. SOC)의  글로벌 반도체 기업의 양산평가를 진행 중이라고 2월23일 밝혔다.  

개발한 스핀온 하드마스크(SOC)는 우수한 열안정성을 보장하는 반도체 하드마스크 재료다. 하드 마스크는 포토레지스트 하부에 적용되는 막질로 반도체 후속 에칭공정에서 적절한 방어막 역할을 수행한다. 또 미세 패턴의 정확도를 구현하기 위해 회로가 원하는 막질에 잘 전사되도록 돕는다.  

회사 측 관계자는 "현재 양산평가가 진행되고 있는 하드마스크는 우수한 내에칭 성능과 화학적 안정성, 고품질, 코팅 균일도 등의 장점을 바탕으로 HBM3E에 적용되는 차세대 소재"라고 설명했다. 이어 "올해 상반기중 본격적인 양산과 공급이 기대되며, 이에 따른 실적개선이 가능할 것으로 전망하고 있다"고 덧붙였다. 

한편 와이씨켐은 최근 HBM 전용 TSV 포토레지스트 국산화에 성공해 글로벌 반도체 고객 기업들에게 공급하고 있다. 또  2028년 완공을 목표로 용인 반도체 클러스터에 신규 설비 구축을 추진 중이다. 실리콘관통전극으로 불리는 TSV는 수직형태로 D램을 쌓아 직접 연결한다. 적은 공간에 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 HBM 필수 공정 장비로 꼽히고 있다.  

작년 개별기준 매출액은 622.71억으로 전년대비 24.38% 감소. 영업이익은 76.10억 적자로 53.14억에서 적자전환.  당기순이익은 58.87억 적자로 41.64억에서 적자전환.

반도체 등 초정밀 산업용 케미컬 소재 전문업체. 2004년 세계 최초로 KrF 및 ArF 포토레지스트용 린스액을 개발 및 상용화하여 본격적으로 반도체 소재 시장에 진입했으며, 2009년에는 국내 업체최초로 I-Line Negative 포토레지스트 개발 및 상용화를 통해 포토레지스트 시장에도 성공적으로 진입하는 등 제품군 다변화 중. 주요 제품으로는 Photo 소재(YPP-T6K YHS-140), Wet Chemical(YND-B100 CUSOL), PR용 Rinse(LST-2000PC PLECT-230) 등이 있음. 최대주주는 이성일 외(40.09%), 주요주주는 케이앤세컨더리3호투자조합(8.84%).  상호변경 : 영창케미칼 -> 와이씨켐(23년4월).

2022년 개별기준 매출액은 823.50억으로 전년대비 23.97% 증가. 영업이익은 53.15억으로 137.70% 증가. 당기순이익은 41.65억으로 8.14억 적자에서 흑자전환.

작년 10월27일 8310원에서 최저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 5월3일 36700원에서 최고가를 찍고 120일선 아래까지 밀렸으나 7월19일 18200원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 18750원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 19500원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다. 목표가는 1차로  21450원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 23600원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.