thinkpool

와이씨켐(옛 영창케미칼)의 주가가 주식시장에서 오름세를 보이고 있다. 삼성전자가 미국 AI 서버시장 점유율을 올리기 위해 HBM 설비투자 규모를 2.5배 이상 늘리기로 했다는 소식에 HBM에 필수 요소인 실리콘 관통전극(TSV) 포토레지스트 공정을 국내에서 처음 국산화에 성공한 와이씨켐이 조명을 받고 있기 때문으로 해석된다.

1월12일 주식시장과 삼성전자에 따르면 이달 11일(현지시간) 삼성전자 한진만 DSA부사장은 "올해 고대역폭메모리(HBM)에 대한 설비투자를 지난해보다 2.5배 이상 늘릴 계획"이라며 "지난해 경쟁사들이 투자를 줄이는 기간에도 삼성은 투자를 유지해왔고 그 격차가 올해부터 본격화할 것"이라고 역설했다.또한, "선단 공정 전환 가속화를 통해 미국 서버 시장 점유율 50% 이상 하겠다는 내부적인 목표가 있다"며 "HPC(고성능 컴퓨팅), 생성형 AI 시대에 파운드리와 메모리의 융합을 통한 시장 점유율을 선점할 수 있을 것"이라며 자신감을 거듭 내비쳤다.

특히, HBM뿐만 아니라 고객사들과 LPDDR(저전력 D램), CXL(컴퓨트익스프레스링크) 등 초기 논의를 하고 있으며, 여러가지 형태의 아이디어들을 접목해  패러다임 변화를 주도하겠다고도 했다.이러한 소식에 국내 최초로 TSV 포토레지스트를 국산화한 와이씨켐이 주식시장에서 조명을 받으면서 주가상승으로 이어지고 있는 모습이다.

HBM은 난이도가 높은 TSV 공정이 필수적이다. TSV는 D램 상층과 하층 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 전극으로 연결하는 적층 공정이다. 무엇보다 TSV 포토레지스트(Photoresist)는 반도체 웨이퍼 위에 미세회로 형성을 위해 사용되는 소재인데, 대부분 외산 제품으로 사용됐으나, 와이씨켐이 국산화에 성공해 현재 국내 반도체 기업들에 공급하고 있다.주요고객사로는 반도체 종합 소재 기업으로 SK하이닉스, 삼성전자, SK실트론, 글로벌파운드리스 등을 주요 고객사로 두고 있다.

차세대 D램으로 손꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 국내 반도체 업체들이 잇따라 첨단 소재 국산화에 성공하고 있다. 삼성전자(005930)·SK하이닉스(000660)의 HBM 생산 능력 확장과 함께 K반도체 생태계 전반의 기술 고도화가 기대된다.

작년 10월10일 업계에 따르면 국내 소재 회사 솔브레인(357780)은 삼성전자·SK하이닉스에 HBM 전용 화학적기계연마(CMP) 슬러리를 단독 공급하고 있다. 솔브레인의 HBM 특화 슬러리 공급이 대외적으로 알려진 것은 이번이 처음이다.

솔브레인은 HBM 공정 중 생기는 구리 층을 걷어내는 슬러리를 세계에서 유일하게 공급한다. HBM은 D램 칩에 1000개 이상 구멍을 뚫은 뒤 구리를 채워 넣어 배선을 만드는 실리콘관통전극(TSV) 공정을 필수적으로 거친다. 배선을 만드는 과정에서 구리가 D램 표면으로 넘치는데 솔브레인의 슬러리는 기본 임무인 실리콘 연마는 물론 이 구리 층까지 깔끔하게 걷어내는 기술을 독자 개발했다. 통상 D램 배선의 평탄화 작업에 쓰였던 실리카 계열 슬러리가 HBM용으로도 공급되는 것이다.

솔브레인의 HBM용 슬러리 공급은 의미가 크다. 무엇보다 외국 소재 회사들이 장악하고 있었던 CMP 슬러리 시장에서 국내 소재 업체가 고급 제품을 독보적으로 선점할 수 있다는 사례를 남겼다. 솔브레인이 진입한 구리를 평탄화하는 슬러리는 미국 인테그리스 계열사 캐봇, 일본 히타치 등이 득세하고 있었다. 세계적으로 한정된 공급사 수는 삼성전자·SK하이닉스의 가격·공급량 협상에 불리할 수밖에 없었다. 익명을 요구한 업계 관계자는 “통상 슬러리는 외국 회사가 먼저 큰 이윤을 취한 뒤 남은 것을 국내 업체가 갖는 구조였다”면서 “기존 공급망 체계가 크게바뀔 수 있다”고 설명했다.

솔브레인 이외 다양한 국내 소재 업체들이 HBM 공정용 소재 개발·생산에 나서며 외연 확장을 노리고 있다. 덕산하이메탈(077360)은 HBM 사이에서 데이터 전송을 위한 가교 역할을 하는 범프 제조를 위한 솔더볼을 메모리 회사에 공급한다. 메모리 업체들은 솔더볼 세계 1위 센주메탈의 독주를 막기 위해 덕산하이메탈의 기술 개발을 적극 지원하는 것으로 알려졌다. 와이씨켐(112290)(옛 영창케미칼)도 외산 의존도가 높은 TSV용 포토레지스트를 국산화해 국내 주요 반도체 기업에 공급하고 있다. HBM과 시스템반도체를 결합하는 고성능 기판 ‘플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)’를 생산하는 삼성전기(009150)·LG이노텍(011070)·대덕전자(353200) 등도 앞으로 생산량이 늘어날 것으로 예상된다.

반도체?디스플레이 등 초정밀 산업용 화학소재 전문 와이씨켐(112290)이 500억원 규모의 제2 R&D센터, 신공장 및 신규설비 투자를 결정했다고 7월21일 공시했다.

이번 시설 및 설비 투자는 용인 반도체 클러스터 일반산업단지 내 협력화단지에 진행될 예정이다. 부지 면적은 13,356㎡(4,040평)이며, 예상 투자 기간은 2028년 12월 31일까지다. 용인 반도체 클러스터는 용인시 처인구 원삼면에 위치한 반도체 생산 및 연구시설 산업단지다.

와이씨켐 관계자는 "용인 반도체 클러스터에 입주함으로써 반도체 화학소재 연구 및 생산 거점을 추가로 확보할 수 있을 것"이라며 "금번 신규 투자를 통해 수도권 내 고객사와의 기술협력, 제품 및 서비스 품질 향상뿐 아니라 우수 인재 확보 등의 효과가 기대된다"고 밝혔다.