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올 3분기 연결기준 매출액은 164.88억으로 전년동기대비 46.67% 감소. 영업이익은 31.88억으로 38.35% 감소. 당기순이익은 40.09억으로 35.07% 감소. 

연결기준 3분기 누적매출액은 674.17억으로 전년동기대비 5.86% 감소.  영업이익은 133.90억으로 393.11% 증가. 당기순이익은 164.48억으로 138.38% 증가. 

글로벌 HBM(고대역폭메모리) 점유율 1위 제조사인 SK하이닉스가 5세대 HBM(HBM3E)의 양산에 속도를 내면서 HBM 양산라인에 레이저 어닐링 장비를 공급하는 디아이티에 업계의 이목이 쏠리고 있다. 5세대 HBM 시장이 본격적으로 열린 만큼 레이저 어닐링 수요도 늘어날 수 있기 때문이다. 디아이티의 기업가치도 반등할 수 있을지 기대감이 커지고 있다.

9월27일 금융감독원 전자공시에 따르면 디아이티는 25일 SK하이닉스와 129억원 가량의 반도체 제조 장비 공급계약을 맺고, 관련 장비를 입고한다. 계약 기간은 25일부터 오는 12월 14일까지다. 양산 일정에 따라 공급계약 기간은 변경될 수 있다. 디아이티는 고객사(SK하이닉스)와의 NDA(비밀유지협약)를 의식한 듯 장비의 구체적인 이름을 밝히지 않았다.

디아이티는 경기도 이천 SK하이닉스 HBM 양산라인(M16)에 순차적으로 레이저 어닐링 장비를 입고하고, 해당 매출을 올해 실적으로 일부 산입할 전망이다. 반도체 장비의 경우 통상 입고가 완료된 이후 매출액으로 산입되기 때문에 일부가 올해 회계연도 재무제표에 반영되고, 나머지는 내년 상반기 반영될 전망이다. 메인터넌스를 비롯한 ASP(공급단가)를 고려하면 약 2~3기가 공급되는 것으로 파악된다.

업계의 말을 종합하면 이번 디아이티가 공급하는 레이저 어닐링 솔루션은 SK하이닉스의 5세대 HBM 신규 양산라인에 투입될 것으로 보인다. SK하이닉스는 최근 최대 고객사인 엔비디아에 HBM3E 12단 제품의 양산 공급을 시작했다고 밝혔다. 5세대 HBM인 HBM3E은 3GB(기가바이트) D램 단품 칩 12개를 수직 적층한 36GB 용량이다. 기존 4세대 HBM3의 용량은 24GB다. 칩의 두께는 동일하되 집적도를 높였다.

SK하이닉스와 약 4년 간 레이저 어닐링 장비를 개발한 디아이티는 지난해 솔루션 관련 퀄을 획득하고, 정식으로 HBM 양산라인에 장비를 공급하기 시작했다. 레이저 어닐링은 웨이퍼 이온주입 과정에서 규소와 타 원소가 잘 섞이게 정렬하는 역할을 한다. 기존 텅스텐 할로겐 램프를 활용한 RTA 방식의 뒤틀림, 단층 등의 단점이 있는데 레이저 조사 방식은 이런 디펙(defect)으로부터 자유롭다. HBM이 칩의 적층 구조이고, 기본적으로 단가가 높기 때문에 치명적인 수율 실패 문제를 잡는 데 중용된다.

최대 고객사인 SK하이닉스가 4세대 HBM 시장의 50% 이상을 점유하고 있고, 5세대 시장에서도 공급망을 선제 확보한 상황이기 때문에 캐파가 늘어날 수록 디아이티의 레이저 어닐링 수요가 늘어날 것으로 보인다. SK하이닉스도 지난 7월 내년 HBM 캐파를 올해 대비 2배 이상 늘리겠다고 밝혔다.

업계 관계자는 "본격 양산구간에 진입하면 약 10k 당 1대 수준의 레이저 어닐링 장비가 필요할 것으로 보이는데, SK하이닉스가 70k~100k 수준의 캐파를 확장할 것으로 예상된다"고 말했다. 약 7대에서 10대 가량의 레이저 어닐링 장비가 추가 입고될 수 있다는 이야기다. 이 경우 레이저 어닐링의 마진율이 높기 때문에 높은 영업이익률이 기대된다.

이번 공급계약을 통해 디아이티는 약 600억원 이상의 수주잔고를 확보하게 됐다. 이는 레이저 솔루션과 기존 AOI 검사장비를 포함한 수치다. 다만 해당 수주잔고가 매출액으로 전량 산입되기까지는 시일이 걸릴 전망이다.

IB업계에서는 디아이티의 기업가치 변동성에 주목하고 있다. 디아이티는 지난해 코스닥 반도체 섹터 내에서 가장 높은 수준의 상승률을 과시하면서 투자업계의 이목을 모았다. 지난해 1월 5000원대에 불과하던 주가가 레이저 어닐링 개발 이슈를 타고 점진적으로 상승해 11월 2만5000원 수준으로 5배 상승했다. 올 4월에는 역대 최고점인 3만2000원을 기록하기도 했다. 하지만, 이후 이렇다할 트랙레코드를 보여주지 못하면서 가파르게 떨어져 최근 최고점 대비 절반 수준인 1만5000원대를 기록하고 있다.

업계 관계자는 "HBM 밸류체인 내에서 가장 주목 받는 종목 중 하나였으나 그만큼 반도체 고점론의 역풍도 강하게 맞았다"고 강조했다. 

최근 실적인 2024년 반기 실적은 매출액 509억원, 영업이익 102억원, 당기순이익 124억원으로 전년 동기 대비(2023년 반기 실적) 매출액, 영업이익, 당기순이익은 모두 증가한 상태이다. 특히 영업이익의 경우 2022년 24억원의 적자였고 당기순이익은 72억원으로 2024년 당기순이익은 2023년 당기순이익보다 높을 것으로 전망된다. 

디아이티의 주가가 주식시장에서 주목을 받으며 강세를 띄고 있다. SK하이닉스가 현존 고대역폭메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다는 소식이 전해진 영향으로 해석된다. 디아이티는 SK하이닉스의 HBM3E 양산라인에서 반도체 수율 개선을 돕는 레이저어닐링 시스템을 독점 공급하고 있어 실적 기대감이 반영되는 모습이다.

9월26일 주식시장과 반도체업계에 따르면 SK하이닉스가 현존 고대역폭메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다. 기존 HBM3E이 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB인 것을 감안하면 최대 용량이 대폭 늘었다.

양산 제품은 연내 고객사에 공급할 예정이다. SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 엔비디아에 납품한 바 있는데 6개월 만에 12단 양산에 돌입한 것이다. 회사는 HBM3E 12단 제품이 인공지능(AI) 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다고 설명했다.

SK하이닉스는 이번 제품의 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 이는 이번 제품 4개를 탑재한 단일 그래픽처리장치(GPU)로 거대언어모델(LLM)인 '라마 3 70B'를 구동할 경우 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다.

또 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만든 뒤 수직으로 쌓았다.

이와 함께 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. SK하이닉스는 자사 핵심 기술인 어드밴스드 MR-MUF 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높이고 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다. SK하이닉스는 12단 신제품의 양산 성공을 통해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어간다는 방침이다.

이러한 소식이 전해지며 SK하이닉스의 HBM3E 양산라인에 반도체 수율 개선을 돕는 '레이저어닐링 시스템'을 독점 공급하고 있는 것으로 알려진 디아이티가 주목을 받는 모습이다.

레이저 어닐링 시스템은 웨이퍼 이온 주입 후 발생할 수 있는 도펀트의 정렬 오차를 바로 잡는 장비다. 전공정 과정에서 부도체인 웨이퍼에 전기적 특성을 가하기 위해 이온을 주입하는데 이 과정에서 데미지가 발생, 실리콘 격자가 틀어지는 현상을 레이저 조사로 바로 잡는 솔루션이다. 고열을 통해 이를 바로 잡는 급속어닐링(RTA) 방식 대비 뒤틀림, 단층 발생의 부작용을 막을 수 있고 HBM 같은 고단층 반도체 공정에도 적용할 수 있다. 반도체 수율에 결정적인 영향을 미치는 장비다.

올 2분기 연결기준 매출액은 307.38억으로 전년동기대비 84.46% 증가. 영업이익은 68.55억으로 9.24억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 77.15억으로 1739.01% 증가. 

디아이티는 SK하이닉스와 107억6000만원 규모의 반도체 제조 장비 공급계약을 체결했다고 7월4일 공시했다. 이는 최근 매출액의 10.05% 규모로 계약기간은 전날부터 10월12일까지다.

6월26일 한국거래소에 따르면 이날 디아이티(110990)는 전 거래일 대비 2450원(9.96%) 오른 2만7050원에 거래 중이다.

디아이티는 반도체, 디스플레이, 이차전지, 자동차용 검사장비(AOI)와 반도체용 레이저 어닐링 장비를 주력으로 공급한다.

고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하고 있는 SK하이닉스의 20조원 규모 반도체 공장 투자가 재개되면서 기존 HBM 관련 반도체 장비주에 더해 반도체향 ‘레이저 어닐링 장비’ 기업인 디아이티의 수혜 여부에도 눈길이 쏠리고 있다. 삼성전자도 HBM 사업을 본격화하면 증설 투자를 결정할 가능성이 대두되면서 이들 장비주의 주가 움직임도 확대될 수 있다는 전망이다.

지난 11일 금융투자업계에 따르면 SK하이닉스는 지난달부터 충북 청주의 신규 D램 공장 M15X 건설을 본격화했다. 팹 건설비 5조3000억원을 포함해 총 20조원 이상의 투자비를 책정했다. 당초 지난해 건설 가능성이 대두됐다가 메모리 시장 위축으로 건설이 미뤄진 이후 올해 HBM 수요 증가 등과 맞물려 건설이 재개된 것이다. SK하이닉스는 2025년 11월 준공 후 양산에 들어갈 전망이다.

D램 공장을 증설하는 것은 결국 HBM 생산을 늘리기 위해서다. 인공지능(AI) 연산용 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 HBM은 여러 개의 D램을 층층이 쌓아 대용량의 데이터를 빠르게 처리한다.

이에 반도체 공장 증설과 관련 반도체 선단공정 기업 주가 움직임에도 관심이 쏠린다. 전공정 관련 기업은 그간 후공정 기업에 비해 주가 움직임이 상대적으로 지지부진했는데, 이번 공장 증설로 인해 디아이티에 수혜가 기대된다.

김민경 하나증권 연구원은 "매출의 큰 비중을 차지하던 디스플레이향 AOI 장비 매출은 감소하지만 반도체향 레이저 어닐링 장비 매출이 증가함에 따라 상쇄될 것으로 예상된다"며 "AOI장비 대비 마진이 높은 레이저 장비의 비중 확대로 영업이익은 전년대비 대폭 상승할 것으로 기대된다"고 전했다.

그는 "디램 미세화 및 낸드(NAND) 고단화가 이루어지며 레이저 어닐링 공정 도입이 증가하고 있다"며 "특히 300단대 이상의 NAND에서는 레이저 어닐링 공정 도입이 활발하게 이뤄질 것으로 파악된다"고 설명했다. 이어 "디아이티 또한 내년부터 디램뿐 아니라 낸드향으로도 레이저 장비를 공급할 것으로 예상되며 추가적인 고객사 확보 또한 가능해질 것으로 기대된다"고 전망했다.

올 1분기 연결기준 매출액은 201.90억으로 전년동기대비 16.25% 감소. 영업이익은 33.47억으로 15.35억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 47.24억으로 1438.76% 증가. 

유안타증권은 4월17일 디아이티에 대해 "내년 전사 영업이익이 383억원으로 사상 최대를 기록할 전망"이라며 투자의견 '매수'와 목표주가 4만원을 제시했다. 

백길현 연구원은 "보수적인 가정에도 불구, 디아이티의 레이저 어닐링 장비 예상 매출액과 영업이익은 2024~2026년 각각 500억원/155억, 900억원/360억원, 1500억원/600억원에 달하며 기존 예상치를 웃돌 것으로 추정된다"며 "메모리 전공정 투자 재개에 따른 수혜가 디아이티에 집중될 것이며 선단공정향 장비 수요는 시장 성장을 아웃퍼폼할 것으로 예상한다"고 설명했다. 

백 연구원은 "2025~2026년 메모리반도체 설비투자비용(Capex) 재개가 본격화되는 가운데 2분기 전공정 발주 모멘텀이 강화될 것으로 전망된다"며 "유안타증권 리서치센터는 SK하이닉스가 선단공정 중심으로 투자를 집행할 것으로 예상한다"고 전했다. 

백 연구원은 이어 "내년에는 신규 반도체 장비인 레이저 커팅 장비 상용화에 성공할 전망"이라며 "이는 메모리반도체 어드밴스드 패키지 투자 트렌드에 따른 수혜로 이어질 것"이라고 덧붙였다. 

그는 최근 디아이티 반도체 어닐링 장비 특허 관련 이슈가 제기되면서 주가가 급락한 바 있다며 투자 포인트를 다음 두 가지로 제시했다. 백 연구원은 "레이저 어닐링 공정은 D램과 낸드의 선단공정에 새롭게 적용되는 공정이기 때문에 향후 신규투자가 아닌 전환투자만 진행된다는 가정에서도 해당 테크 노드의 증산분만큼 장비 수요가 늘어나므로 여타 반도체 전공정 장비업체 대비 차별화된 수주 모멘텀이 기대된다"며 "국내 반도체 주력 고객의 후공정 투자에 따른 주가 모멘텀도 기대된다"고 말했다. 

유안타증권은 17일 디아이티에 대해 "내년 전사 영업이익이 383억원으로 사상 최대를 기록할 전망"이라며 투자의견 '매수'와 목표주가 4만원을 제시했다. 백길현 연구원은 "보수적인 가정에도 불구, 디아이티의 레이저 어닐링 장비 예상 매출액과 영업이익은 2024~2026년 각각 500억원/155억, 900억원/360억원, 1500억원/600억원에 달하며 기존 예상치를 웃돌 것으로 추정된다"며 "메모리 전공정 투자 재개에 따른 수혜가 디아이티에 집중될 것이며 선단공정향 장비 수요는 시장 성장을 아웃퍼폼할 것으로 예상한다"고 설명했다. 백 연구원은 "2025~2026년 메모리반도체 설비투자비용(Capex) 재개가 본격화되는 가운데 2분기 전공정 발주 모멘텀이 강화될 것으로 전망된다"며 "유안타증권 리서치센터는 SK하이닉스가 선단공정 중심으로 투자를 집행할 것으로 예상한다"고 전했다. 백 연구원은 이어 "내년에는 신규 반도체 장비인 레이저 커팅 장비 상용화에 성공할 전망"이라며 "이는 메모리반도체 어드밴스드 패키지 투자 트렌드에 따른 수혜로 이어질 것"이라고 덧붙였다. 그는 최근 디아이티 반도체 어닐링 장비 특허 관련 이슈가 제기되면서 주가가 급락한 바 있다며 투자 포인트를 다음 두 가지로 제시했다. 백 연구원은 "레이저 어닐링 공정은 D램과 낸드의 선단공정에 새롭게 적용되는 공정이기 때문에 향후 신규투자가 아닌 전환투자만 진행된다는 가정에서도 해당 테크 노드의 증산분만큼 장비 수요가 늘어나므로 여타 반도체 전공정 장비업체 대비 차별화된 수주 모멘텀이 기대된다"며 "국내 반도체 주력 고객의 후공정 투자에 따른 주가 모멘텀도 기대된다"고 말했다. 이에 더불어 2024년 하반기부터는 미국 고객사 대상으로도 레이저 어닐링 장비 공급이 본격화되면서 주가 모멘텀 요인으로 작용할 것으로 기대된다고 밝혔다.

디아이티는 SK하이닉스와 반도체 제조 장비 공급계약을 체결했다고 1월31일 공시했다.계약금액은 149억4000만원으로 이는 2022년 매출 대비 11.24%에 해당하는 규모이다.계약기간은 7월 19일까지다. 

작년 연결기준 매출액은 1070.61억으로 전년대비 19.4% 감소. 영업이익은 87.36억으로 57.8% 증가. 당기순이익은 129.91억으로 40.1% 증가.

동사의 주요제품으로는 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution으로 구분할 수 있으며 반도체 산업, 디스플레이(OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 응용되어 사용중. AOI(Automatic Optical Inspection) Solution이란, 대상체에 빛을 조사하여 투과 또는 반사되는 빛을 Lens를 통해 카메라의 Sensor에 전달시켜 해당 이미지의 광량차이를 이용, 결함유무를 검사하는 Machine Vision 기술로, 동사는 Machine Vision 기술을 활용하여 반도체, 디스플레이, 2차전지, 자동차 등의 산업에 솔루션을 제공중. AOI Solution의 매출 비중이 90% 이상임. 최대주주는 박종철 외(38.57%), 주요주주는 최정일(9.92%), 이경운(5.92%).

2022년 연결기준 매출액은 1328.75억으로 전년대비 74.62% 증가. 영업이익은 55.34억으로 58.952억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 92.69억으로 14.56억 적자에서 흑자전환.

작년 1월2일 5100원에서 바닥을 찍은 후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오다 올 4월26일 32350원에서 최고가를 찍고 120일선 아래로 밀렸으나 11월29일 9700원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 옾혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 10300원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 10720원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  11800원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 13000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.