thinkpool

삼성전자가 미국에 이어 국내에서 파운드리 포럼을 개최하고 국내 팹리스 기업 텔레칩스, 어보브반도체, 리벨리온 등과 협업을 알린다.

삼성전자는 내달 9일 서울 삼성동 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024’와 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼’을 같은날 개최한다고 6월18일 밝혔다.

삼성 파운드리 포럼은 고객사를 대상으로 최신 반도체 공정 기술과 향후 로드맵을 소개하는 연례 행사다. 또 파트너사와 고객사도 참석해 삼성전자와 협업을 소개한다. 앞서 삼성전자는 이달 12일, 13일 양일간 미국 실리콘밸리에서 미국 고객사를 대상으로 해당 행사를 개최했다.

이번 행사에서는 텔레칩스 이장규 대표, 어보브반도체 박호진 부사장, 리벨리온 오진욱 CTO 등이 연사로 나서서 삼성전자와 협업을 발표할 예정이다.

국내 대표적인 차량용 반도체 기업인 텔레칩스는 삼성전자 파운드리의 오랜 고객사다. 텔레칩스는 현대모비스, 콘티넨탈과 같은 티어1 업체를 통해 현대기아차, 포르쉐, 혼다 에 차량용 MCU(마이크로컨트롤러유닛), AP(애플리케이션프로세서) 등을 공급 중이다.

텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI) AP ‘돌핀3(삼성전자 14나노 공정)’을 지난해부터 완성차에 공급 중이고, 첨단운전자지원시스템(ADAS)용 ‘돌핀5’(삼성전자 8나노 공정)를 내년 하반기 공급할 예정이다. 또 돌핀7(삼성전자 4나노 공정)은 2026년 말 또는 2027년 출시를 목표로 개발 중이다.

어보브반도체는 가전제품용 반도체 팹리스 기업으로 삼성전자의 고객사이자 파트너사다. 어보브의 대다수 칩은 삼성전자 파운드리에서 생산되고, 삼성전자, LG전자 등 가전제품 세탁기, 냉장고, 전자기기에 공급되고 있다. 대표적으로 삼성전자가 올해 초 출시한 올인원 세탁기 ‘비스포크 AI 콤보’에는 어보브의 MCU가 탑재됐다. 최근 어보브반도체는 AI 가전용 스마트 MCU 개발에 주력하고 있어, 앞으로 삼성전자와 협업이 더 확대될 전망이다.

AI 반도체 스타트업 리벨리온은 지난주 경쟁사 사피온과 합병을 발표해 주목받은 업체다. 리벨리온은 삼성전자 파운드리와 메모리 지원을 받으며 AI 반도체를 개발하고 있다. 또 지난해 아톰(삼성전자 5나노 공정) 출시에 이어 올해 말 차세대 칩 리벨(삼성전자 4나노 공정) 출시를 앞두고 있다. 리벨은 삼성전자 HBM3E(고대역폭메모리)가 탑재되고, 디자인설계업체(DSP)가 아닌 삼성전자 인하우스에서 직접 칩 설계를 지원해준 다는 점에서 파트너십의 의미가 크다.

삼성전자는 반도체 IP(설계자산) 및 EDA(설계자동화) 업체 시놉시스와 협업도 발표할 예정이다. 이달 미국에서 열린 포럼에서는 Arm, 지멘스EDA, 셀레스트리얼와의 파트너십이 소개된 바 있다.

삼성전자에서는 최시영 파운드리 사업부장(사장)이 기조연설을 발표한다. 

최 사장은 지난 12일 미국 파운드리 포럼 기조연설에서 "삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱(One-Stop) AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.

이날 삼성전자는 2027년 SF2Z(2나노), 2025년 SF4U(4나노)를 공정 로드맵에 추가한다고 밝혔다. 또 계획대로 2027년 1.4나노 공정을 양산하고, 올해 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 예정이다.

삼성전자(005930)가 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 테스트 인증에서 실패한 적이 없다는 엔비디아의 입장이 나오면서, 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업체들이 동반 강세다. 

6월5일 마켓포인트에 따르면 오전 9시38분 디아이(003160)는 전날 대비 15.63% 오른 2만4050원에 거래되고 있다. 장중에는 24% 넘게 뛰며 52주 신고가를 경신하기도 했다.  어보브반도체(102120)는 1만4320원으로 12.58% 상승 중이다.  

피에스케이홀딩스(031980)는 6만600원으로 8.02% 오름세를 기록하고 있다. 한미반도체(042700)는 5.11% 오른 16만6200원에 거래 중이다. 이외에 주성엔지니어링(036930)(2.83%), 원익IPS(240810)(2.22%), 동진쎄미켐(005290)(2.26%) 등도 상승세다. 

이날 반도체 소부장 전반이 강세를 띤 것은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “삼성전자가 HBM 테스트 인증에서 실패한 적이 없다”고 밝혔기 때문으로 보인다. 

블룸버그통신은 4일(현지시간) 황 CEO가 대만 타이베이에 위치한 한 호텔에세 열린 기자간담회에서 “삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다”고 밝혔다고 보도했다. 

어보브반도체의 주가가 강세다. SK하이닉스의 파운드리(반도체 위탁 생산) 자회사인 SK키파운드리가 올 하반기부터 테슬라 전기차에 탑재되는 전력반도체를 생산한다는 소식에서다. 어보브반도체가 현재 SK키파운드리에 차량용 전력반도체에 적합한 플래시 메모리를 공급하고 있는 점이 주목받고 있는 모양새다.

5월16일 오전 9시5분 기준 어보브반도체 주가는 전 거래일 대비 440원(3.17%) 오른 1만4330원에 거래되고 있다.언론보도에 따르면 SK키파운드리는 이르면 7월부터 충북 청주 공장의 8인치 웨이퍼 팹에서 테슬라 전기차에 탑재되는 전력관리칩(PMIC)을 생산할 예정이다. 미국에 본사가 소재한 반도체 설계 회사의 PMIC를 SK키파운드리에서 위탁 생산하고 이 칩이 테슬라 전기차에 탑재된다.특히 테슬라는 생산 물량과 기술 측면에서 글로벌 전기차 시장 내 테살라의 존재감이 확실하다는 평가다. 차량용 반도체 분야에서는 신뢰성과 성능이 담보돼야 하는 만큼 까다로운 요건을 제시하는 것으로 정평이 나 있다. SK키파운드리가 테슬라가 만족할 만한 수준의 최첨단 제조 기술과 신뢰도를 확보해 이번 수주에 성공했다는 데 반도체 업계의 의견이 모이고 있다.SK키파운드리는 테슬라 외에도 세계적인 자동차 분야 회사들과 차량용 전력반도체 분야에서 협력하고 있다. 최근에는 보쉬·콘티넨탈 등 세계 굴지의 자동차 부품 업체들이 진행하는 생산 품질 심사를 통과하기도 했다. 보쉬와 콘티넨탈에 차량용 반도체를 공급하는 칩 설계 회사들이 SK키파운드리의 수준 높은 공정 라인에 마음 놓고 위탁 생산을 맡기게 될 수 있게 됐다는 의미다.이 같은 소식에 어보브반도체에 매수세가 몰리고 있다. 어보브반도체는 SK키파운드리에 차량용 전력반도체에 적합한 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 마이크론(micron) BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 담당하고있다. 더불어 어보브반도체는 해당 공정을 통해 차량용 UFC(Universal Fast Charger) MCU 제품을 개발하기도 했다. 이는 키파운드리 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD 공정을 이용한 첫번째 차량용 반도체 제품으로 차량용 전력 반도체 생산에 본 공정이 확대 적용될 것을 기대되고 있어 투자자들의 관심이 몰리고 있다.

올 1분기 연결기준 매출액은 613.99억으로 전년동기대비 1.54% 증가. 영업이익은 11.93억 적자로 42.79억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 27.33억 적자로 75.30억 적자에서 적자폭 축소.

어보브반도체가 강세다. 전세계 반도체 기업 경영진들이 올해 최대 매출 동력을 자동차로 지목하면서다. 어보브반도체는 차량용 MCU를 개발, 공급을 진행 중이다.

3월28일 오전 11시 39분 현재 어보브반도체는 전일 대비 6.76% 오른 1만5790원에 거래 중이다.세계적인 회계·컨설팅 기업인 KPMG가 27일 발간한 '2024 글로벌 반도체 산업 전망' 보고서에 따르면 반도체 산업 경영진들은 향후 1년간 수익을 견인할 가장 중요한 부문으로 2년 연속 자동차 산업을 꼽았다.KPMG는 전기차, 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행 등의 기술 발전으로 차량업계 내 첨단 반도체에 대한 수요가 늘고 있다고 설명했다. 또한 차량용 반도체의 안정적인 공급을 위한 자체 생산·장기 공급 계약도 이뤄지고 있다고 전했다.어보브반도체가 개발을 완료하고, 시판을 앞둔 차량용 반도체는 라이다용 MCU(A31Q213) △주차보조시스템(PAS)용 MCU(A94Q216) △모바일 기기 충전용 MCU(A94Q427) 등이다. 이중 라이다(LiDar)용 MCU는 지난 2020년 말 이미 개발을 완료하고, 양산용 완성차에 탑재될 수준의 품질검증이 끝난 것으로 알려졌다. 2021년말엔 차량용 모바일기기 급속충전 MCU를 출시 후, 고객사 확보에 성공했으며 자동차 제어용 MCU의 개발도 박차를 가하고 있다.특히 '지능형운전자보조시스템(ADAS)' 관련 MCU는 현대차 관계사와 양산을 논의 중인 것으로 알려졌으며, 신뢰도 충족, 탑재 적합성 등을 감안하면 시차를 두고 결과물이 나올 것으로 전망한다.

작년 연결기준 매출액은 2324.36억으로 전년대비 4.18% 감소. 영업이익은 146.43억 적자로 258.25억에서 적자전환. 당기순이익은 334.44억 적자로 126.55억에서 적자전환.

샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 최대 7조 달러에 달하는 자금 조달에 나서며 생성형 인공지능(AI)의 사업화 속도가 빨라지고 있다. 지난달 샘 올트먼 방한 소식에 급등했던 국내 AI 관련 종목들에도 다시 관심이 집중될 것으로 보인다. 

1월12일 금융투자업계에 따르면 월스트리트저널(WSJ)은 지난 9일(현지시간) 소식통을 인용해 올트먼이 5조~7조 달러(약 6600조~9300조원)의 자본 조달을 목표로 예비 투자자들을 만나고 있다고 보도했다. 올트먼은 셰이크 타흐눈 빈자예드 UAE 국가안보 고문, 지나 러몬도 미국 상무장관, 손정의 일본 소프트뱅크 회장 등과 회동을 한 것으로 전해진다.

올트먼은 엑스(X·옛 트위터)에 "세계가 현재 계획 중인 것보다 더 많은 AI 인프라를 필요로 한다고 믿는다"며 "팹 증설, 에너지, 데이터센터 등 대규모 AI 인프라와 탄력적인 공급망을 구축하는 것이 경쟁력에 매우 중요하다"는 글을 남겼다.

증권가에서는 AI 수요가 확대되면서 빅테크 기업들의 설비투자도 늘어날 것으로 보고 있다. 

오강호 신한투자증권 연구원은 "빅테크 기업들의 올해 자본지출 추정치는 전년 대비 19% 높다"며 "거대 기업들의 강력한 투자는 AI 밸류체인 전반에 수혜로 이어지며 AI 시장은 오는 2028년까지 연평균 41%의 성장률에 육박할 전망"이라고 설명했다.

글로벌 정보 연구 기업 마켓밸류인사이트(MVI)가 발표한 '한국 인공지능(AI) 시장 가치' 보고서도 지난 2022년 국내 AI 시장 규모가 20억7000만 달러(약 2조7593억원)를 넘어섰다고 평가했다. 보고서는 국내 AI 시장이 연평균 25.44% 성장률을 기록해 오는 2032년에 약 199억7000만 달러(약 26조6200억원)에 이를 것으로 전망한다.

국내에서는 이스트소프트, 제주반도체, 어보브반도체, 픽셀플러스 등 종목들이 오픈 AI 관련주로 거론되고 있다. 이스트소프트는 지난해 정보통신산업진흥원(NIPA)이 주관하는 AI 바우처 지원 사업 공급기업에 선정된 이력이 있어 AI 대장주로 평가받고 있다. 제주반도체는 저전력 반도체를 설계하는 업체로 시장에서 온디바이스 AI 관련주로 알려져 있다.

어보브반도체는 마이크로컨트롤러유닛(MCU)을 설계하는 회사다. MCU는 온센서AI(이미지 센서에 AI 칩을 탑재)의 두뇌 역할을 한다. 픽셀플러스는 이미지센서 인공지능(AI)을 탑재한 이미지신호처리(ISP) 칩을 처음으로 상용화했다.

그러나 AI 관련주들이 과열 양상을 보이면 단기적인 조정 가능성도 염두에 둘 필요가 있다는 지적이 나온다. 올트먼 방한 소식이 알려진 뒤 급등하던 이들 종목의 주가는 정작 울트먼이 방한한 이후 급락했다. 한국거래소에 따르면 올트먼이 방한했던 지난 26일부터 이달 8일까지 이스트소프트, 제주반도체, 어보브반도체, 픽셀플러스 등 관련 종목들의 수익률은 각각 ？33.05%, -4.01%, -13.02%, -25.63%로 집계됐다.

국내 1위 MCU(마이크로컨트롤러유닛, Micro Controller Unit) 기업 어보브반도체가 온센서AI(On sensor AI)와 관련한 핵심 기업으로 부각될 전망이다. 온센서AI는 온디바이스AI를 이을 차세대 인공지능(AI) 기술 트렌드로 손꼽히고 있다. 온디바이스AI는 모바일 AP(application processor)를 채택하며 온센서AI가 MCU을 통해 구동되는 차이점을 가지고 있다.

온센서AI의 핵심은 센싱 기능에 통신, 데이터 처리, 인공지능 기능을 추가한 것이다.  대표적으로 전자기기의 이미지센서에 적용할 수 있으며 스마트기기, 스마트홈, 스마트카, 스마트팩토리, 스마트시티 등의 다양한 스마트 IT 융합 플랫폼에 적용될 수 있다. 시장에선 지능형 사물인터넷(IoT)과 AI 서비스 구현을 위한 핵심 기술로 평가된다.삼성전자와 SK하이닉스가 이미지센서에 AI를 탑재하는 '온센서 AI' 기술 상용화 나선 가운데, 어보브반도체는 온센서AI의 두뇌 역할을 하는 MCU 개발을 마치고 시장 성장에 대응을 준비 중이다.

어보브반도체 관계자는 올 1월22일 아이뉴스24와의 전화통화 인터뷰에서 "온센서AI를 적용하는 제품에 들어가는 MCU 개발이 작년부터 진행되고 있다"며 "가전제품을 주력으로 준비 중"이라고 말했다.어보브반도체는 비메모리 반도체 중 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 MCU를 자체 IP(지식재산권)로 설계·생산하는 팹리스 회사다. MCU는 CPU, 메모리, 주변장치들이 하나의 칩 안에 통합한 형태다.매출 비중이 높은 기능별 제품은 홈 어플리케이션(Home Appliance)이며 백색가전, TV, 모바일, 소형 가전 등 400여 가지의 다양한 전자제품에 MCU를 공급하고 있다. 또한 터치센서(Touch Sensor), 조도센서(Ambient Light Sensor, 근접 센서) 등의 각종 센서 제품과 고압(High Voltage) 소자가 적용되는 파워(Power) 반도체를 고객사에 공급하고 있다. 저전력 블루투스(BLE) 통합칩(SoC) 제품도 확장한 품목이다.미래 기술을 적용하기 위한 MCU는 32비트급이다. LED제어 등 간단한 작업은 8비트 MCU를 사용하며 32비트 MCU는 무선 통신을 위한 프로토콜 스택 처리, 복잡한 그래픽·오디오 처리, 로봇 제어, 실시간 작업·멀티태스킹 처리를 위한 임베디드 운영체제 구동 등에 쓰인다. 어보브반도체는 지난해 32비트 울트라 저전력(Ultra Low Power) MCU 2종을 개발하고 시장 대응을 위한 준비태세를 갖췄다.현재 주요 고객사는 삼성전자, LG전자, 위닉스 등 국내 가전제품 고객사들을 비롯해 중국의 미디어(Midea), 샤오미(Xiaomi), 레노버(Lenovo)다. 또한 일본, 유럽, 미국 업체들에 제품을 공급하고 있으며 총 고객사수가 800여곳에 달한다. 가전업계 선두주자인 삼성전자, LG전자를 비롯해 글로벌 가전 업체들의 온센서AI 적용 확대 수혜를 볼 수 있다.초점은 IoT에 맞췄다. 어보브반도체는 MCU가 IoT 제품들에 사용되기 위한 플랫폼 기술에 대한 연구를 했으며, 각 가전 제품을 연결할 수 있도록 하는 무선 통신 기술에 대한 연구도 진행해 왔다.주요 개발 신제품 대상은  △저전력 기술 확보를 통한 초저전력 MCU 제품의 개발 △고성능 아날로그IP의 확보를 통한 소방·방재 기기의 정밀 측정 MCU 제품 개발 △에너지 하베스터로 구동되는 반영구 초저전력 MCU 등 이다.또한 어보브반도체는 △RF 커넥티비티, 역치전압에서 구동하는 초저전력 설계 기술 △고성능 아날로그 IP를 사용한 센싱 기술 △고객의 응용에 특화된 알고리즘을 직접 개발 또는 확보해 모든 기술을 집약한 스마트(Smart) MCU의 개발을 지속하고 있다.글로벌 가전제품, 산업용 펌프, 팬, 화재 탐지 MCU 트랜드가 32비트급으로 변하고 하고 있는 가운데, 2024년 반도체 업황 개선 흐름에 따라 어보브반도체의 MCU 설계와 자회사 후공정 외주사업 실적 개선이 예상된다.

어보브반도체가 삼성전자와 대규모 반도체칩 공급계약을 체결했다. 내년에 추가될 MCU(마이크로컨틀로러유닛) 물량은 3000만개 이상이다. 지난 12월18일 투자업계에 따르면 어보브반도체는 최근 삼성전자와 대규모 MCU 공급계약을 체결한 것으로 알려졌다. 이번 계약을 통해 어보브반도체는 내년부터 삼성전자에 3000만개의 MCU를 추가 납품할 예정이다. 이처럼 삼성전자가 어보브반도체와 파격적인 공급계약을 맺은 이유는 가전제품 생산에 필요한 반도체를 안정적으로 확보하기 위해서다.

19일 9시20분 현재 어보브반도체는 16%오른 1만3130원에 거래되고 있다.삼성전자는 어보브반도체와 협력 강화를 위해 추가 지분투자를 검토 중이다. 아직까지 구체적인 계획은 세워지지 않았으나, 추가 투자가 확정된다면 삼성벤처투자가 주도할 것으로 알려졌다.

삼성전자는 지난해 8월 ‘SVIC 56호신기술사업투자조합’을 통해 어보브반도체의 제3자 배정 유상증자(35억원, 1.8%)에 참여했다.해당 펀드는 삼성전자(594억원) 및 삼성벤처투자(6억원)가 출연해 조성됐으며, 삼성벤처투자가 대표주주다. 해당 펀드의 일부 자금이 어보브반도체로 투자됐다.양사간 계약 역시 가전제품에 필요한 IoT와 관련이 있는 것으로 추측된다. △고장예측 △디바이스간 연결 △AI(인공지능) 기능 향상 등 기능을 가진 MCU를 추가 생산요청 하는 것으로 보인다.

어보브반도체는 국내를 대표하는 비메모리 팹리스 반도체 기업으로 삼성전자에 가전제품, 핸드폰 등에 들어가는 두뇌 역할을 하는 비메모리 반도체를 공급하고 있다. 지난 2014년부터는 삼성전자 냉장고를 비롯해 사물인터넷(IoT)에 MCU를 납품하고 있다.

비메모리 반도체 중 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 Micro Controller Unit(MCU)를 설계/생산하는 팹리스 업체. 핵심 설계 및 외주관리를 통해 제품을 제조하고 있으며, 매출비중이 높은 기능별 제품은 Home Appliance임. 삼성전자, LG전자, 위니아, 위닉스 등 국내 가전사들을 비롯하여 중국의 Midea, XIAOMI, Lenovo 및 일본, 유럽, 미국의 유수한 업체에 제품을 공급중. 주력제품인 MCU는 백색가전, TV, 모바일 및 소형 가전 등 400여 가지의 전기/전자제품에 적용중이며, Touch Sensor, Ambient Light Sensor 등의 Sensor 사업 및 각종 Driver IC를 개발 공급.
신성장 동력으로 Motor, Power 제어 및 BLE SoC 제품까지 MCU 기술을 활용한 사업 영역을 확대중. 최대주주는 최원 외(21.21%). 

2022년 연결기준 매출액은 2425.76억으로 전년대비 44.82% 증가. 영업이익은 258.25억으로 46.54% 증가. 당기순이익은 126.54억으로 7.68% 감소. 

2011년 12월19일 2500원에서 바닥을 찍은 후 올 1월25일 25750원에서 최고가를 갱신 후 밀렸으나 6월4일 12660원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 5일15640원에서 고점을 찍고 밀렸으나 17일 13350원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 13060원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 13600원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  15000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 16500원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.