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저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략.게시글 내용
샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 최대 7조 달러에 달하는 자금 조달에 나서며 생성형 인공지능(AI)의 사업화 속도가 빨라지고 있다. 지난달 샘 올트먼 방한 소식에 급등했던 국내 AI 관련 종목들에도 다시 관심이 집중될 것으로 보인다.
1월12일 금융투자업계에 따르면 월스트리트저널(WSJ)은 지난 9일(현지시간) 소식통을 인용해 올트먼이 5조~7조 달러(약 6600조~9300조원)의 자본 조달을 목표로 예비 투자자들을 만나고 있다고 보도했다. 올트먼은 셰이크 타흐눈 빈자예드 UAE 국가안보 고문, 지나 러몬도 미국 상무장관, 손정의 일본 소프트뱅크 회장 등과 회동을 한 것으로 전해진다.
올트먼은 엑스(X·옛 트위터)에 "세계가 현재 계획 중인 것보다 더 많은 AI 인프라를 필요로 한다고 믿는다"며 "팹 증설, 에너지, 데이터센터 등 대규모 AI 인프라와 탄력적인 공급망을 구축하는 것이 경쟁력에 매우 중요하다"는 글을 남겼다.
증권가에서는 AI 수요가 확대되면서 빅테크 기업들의 설비투자도 늘어날 것으로 보고 있다.
오강호 신한투자증권 연구원은 "빅테크 기업들의 올해 자본지출 추정치는 전년 대비 19% 높다"며 "거대 기업들의 강력한 투자는 AI 밸류체인 전반에 수혜로 이어지며 AI 시장은 오는 2028년까지 연평균 41%의 성장률에 육박할 전망"이라고 설명했다.
글로벌 정보 연구 기업 마켓밸류인사이트(MVI)가 발표한 '한국 인공지능(AI) 시장 가치' 보고서도 지난 2022년 국내 AI 시장 규모가 20억7000만 달러(약 2조7593억원)를 넘어섰다고 평가했다. 보고서는 국내 AI 시장이 연평균 25.44% 성장률을 기록해 오는 2032년에 약 199억7000만 달러(약 26조6200억원)에 이를 것으로 전망한다.
국내에서는 이스트소프트, 제주반도체, 어보브반도체, 픽셀플러스 등 종목들이 오픈 AI 관련주로 거론되고 있다. 이스트소프트는 지난해 정보통신산업진흥원(NIPA)이 주관하는 AI 바우처 지원 사업 공급기업에 선정된 이력이 있어 AI 대장주로 평가받고 있다. 제주반도체는 저전력 반도체를 설계하는 업체로 시장에서 온디바이스 AI 관련주로 알려져 있다.
어보브반도체는 마이크로컨트롤러유닛(MCU)을 설계하는 회사다. MCU는 온센서AI(이미지 센서에 AI 칩을 탑재)의 두뇌 역할을 한다. 픽셀플러스는 이미지센서 인공지능(AI)을 탑재한 이미지신호처리(ISP) 칩을 처음으로 상용화했다.
그러나 AI 관련주들이 과열 양상을 보이면 단기적인 조정 가능성도 염두에 둘 필요가 있다는 지적이 나온다. 올트먼 방한 소식이 알려진 뒤 급등하던 이들 종목의 주가는 정작 울트먼이 방한한 이후 급락했다. 한국거래소에 따르면 올트먼이 방한했던 지난 26일부터 이달 8일까지 이스트소프트, 제주반도체, 어보브반도체, 픽셀플러스 등 관련 종목들의 수익률은 각각 ?33.05%, -4.01%, -13.02%, -25.63%로 집계됐다.
국내 1위 MCU(마이크로컨트롤러유닛, Micro Controller Unit) 기업 어보브반도체가 온센서AI(On sensor AI)와 관련한 핵심 기업으로 부각될 전망이다. 온센서AI는 온디바이스AI를 이을 차세대 인공지능(AI) 기술 트렌드로 손꼽히고 있다. 온디바이스AI는 모바일 AP(application processor)를 채택하며 온센서AI가 MCU을 통해 구동되는 차이점을 가지고 있다.
온센서AI의 핵심은 센싱 기능에 통신, 데이터 처리, 인공지능 기능을 추가한 것이다. 대표적으로 전자기기의 이미지센서에 적용할 수 있으며 스마트기기, 스마트홈, 스마트카, 스마트팩토리, 스마트시티 등의 다양한 스마트 IT 융합 플랫폼에 적용될 수 있다. 시장에선 지능형 사물인터넷(IoT)과 AI 서비스 구현을 위한 핵심 기술로 평가된다.삼성전자와 SK하이닉스가 이미지센서에 AI를 탑재하는 '온센서 AI' 기술 상용화 나선 가운데, 어보브반도체는 온센서AI의 두뇌 역할을 하는 MCU 개발을 마치고 시장 성장에 대응을 준비 중이다.
어보브반도체 관계자는 올 1월22일 아이뉴스24와의 전화통화 인터뷰에서 "온센서AI를 적용하는 제품에 들어가는 MCU 개발이 작년부터 진행되고 있다"며 "가전제품을 주력으로 준비 중"이라고 말했다.어보브반도체는 비메모리 반도체 중 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 MCU를 자체 IP(지식재산권)로 설계·생산하는 팹리스 회사다. MCU는 CPU, 메모리, 주변장치들이 하나의 칩 안에 통합한 형태다.매출 비중이 높은 기능별 제품은 홈 어플리케이션(Home Appliance)이며 백색가전, TV, 모바일, 소형 가전 등 400여 가지의 다양한 전자제품에 MCU를 공급하고 있다. 또한 터치센서(Touch Sensor), 조도센서(Ambient Light Sensor, 근접 센서) 등의 각종 센서 제품과 고압(High Voltage) 소자가 적용되는 파워(Power) 반도체를 고객사에 공급하고 있다. 저전력 블루투스(BLE) 통합칩(SoC) 제품도 확장한 품목이다.미래 기술을 적용하기 위한 MCU는 32비트급이다. LED제어 등 간단한 작업은 8비트 MCU를 사용하며 32비트 MCU는 무선 통신을 위한 프로토콜 스택 처리, 복잡한 그래픽·오디오 처리, 로봇 제어, 실시간 작업·멀티태스킹 처리를 위한 임베디드 운영체제 구동 등에 쓰인다. 어보브반도체는 지난해 32비트 울트라 저전력(Ultra Low Power) MCU 2종을 개발하고 시장 대응을 위한 준비태세를 갖췄다.현재 주요 고객사는 삼성전자, LG전자, 위닉스 등 국내 가전제품 고객사들을 비롯해 중국의 미디어(Midea), 샤오미(Xiaomi), 레노버(Lenovo)다. 또한 일본, 유럽, 미국 업체들에 제품을 공급하고 있으며 총 고객사수가 800여곳에 달한다. 가전업계 선두주자인 삼성전자, LG전자를 비롯해 글로벌 가전 업체들의 온센서AI 적용 확대 수혜를 볼 수 있다.초점은 IoT에 맞췄다. 어보브반도체는 MCU가 IoT 제품들에 사용되기 위한 플랫폼 기술에 대한 연구를 했으며, 각 가전 제품을 연결할 수 있도록 하는 무선 통신 기술에 대한 연구도 진행해 왔다.주요 개발 신제품 대상은 △저전력 기술 확보를 통한 초저전력 MCU 제품의 개발 △고성능 아날로그IP의 확보를 통한 소방·방재 기기의 정밀 측정 MCU 제품 개발 △에너지 하베스터로 구동되는 반영구 초저전력 MCU 등 이다.또한 어보브반도체는 △RF 커넥티비티, 역치전압에서 구동하는 초저전력 설계 기술 △고성능 아날로그 IP를 사용한 센싱 기술 △고객의 응용에 특화된 알고리즘을 직접 개발 또는 확보해 모든 기술을 집약한 스마트(Smart) MCU의 개발을 지속하고 있다.글로벌 가전제품, 산업용 펌프, 팬, 화재 탐지 MCU 트랜드가 32비트급으로 변하고 하고 있는 가운데, 2024년 반도체 업황 개선 흐름에 따라 어보브반도체의 MCU 설계와 자회사 후공정 외주사업 실적 개선이 예상된다.
어보브반도체가 삼성전자와 대규모 반도체칩 공급계약을 체결했다. 내년에 추가될 MCU(마이크로컨틀로러유닛) 물량은 3000만개 이상이다. 지난 12월18일 투자업계에 따르면 어보브반도체는 최근 삼성전자와 대규모 MCU 공급계약을 체결한 것으로 알려졌다. 이번 계약을 통해 어보브반도체는 내년부터 삼성전자에 3000만개의 MCU를 추가 납품할 예정이다. 이처럼 삼성전자가 어보브반도체와 파격적인 공급계약을 맺은 이유는 가전제품 생산에 필요한 반도체를 안정적으로 확보하기 위해서다.
19일 9시20분 현재 어보브반도체는 16%오른 1만3130원에 거래되고 있다.삼성전자는 어보브반도체와 협력 강화를 위해 추가 지분투자를 검토 중이다. 아직까지 구체적인 계획은 세워지지 않았으나, 추가 투자가 확정된다면 삼성벤처투자가 주도할 것으로 알려졌다.
삼성전자는 지난해 8월 ‘SVIC 56호신기술사업투자조합’을 통해 어보브반도체의 제3자 배정 유상증자(35억원, 1.8%)에 참여했다.해당 펀드는 삼성전자(594억원) 및 삼성벤처투자(6억원)가 출연해 조성됐으며, 삼성벤처투자가 대표주주다. 해당 펀드의 일부 자금이 어보브반도체로 투자됐다.양사간 계약 역시 가전제품에 필요한 IoT와 관련이 있는 것으로 추측된다. △고장예측 △디바이스간 연결 △AI(인공지능) 기능 향상 등 기능을 가진 MCU를 추가 생산요청 하는 것으로 보인다.
어보브반도체는 국내를 대표하는 비메모리 팹리스 반도체 기업으로 삼성전자에 가전제품, 핸드폰 등에 들어가는 두뇌 역할을 하는 비메모리 반도체를 공급하고 있다. 지난 2014년부터는 삼성전자 냉장고를 비롯해 사물인터넷(IoT)에 MCU를 납품하고 있다.
반도체 칩 생산·설계 업체인 어보브반도체가 네덜란드를 방문 중인 윤석열 대통령이 반도체 협력강화를 발표했다는 소식에 상승했다. 지난 12월12일 한국거래소에 따르면 오전 10시46분 어보브반도체는 2390원(24.46%)오른 1만2160원에 거래됐다. 네달란드를 국빈 방문 중인 윤 대통령은 지난 11일(현지시각) 암스테르담에서 열린 동포 만찬 간담회에서 "이번 방문을 계기로 한국과 네덜란드의 반도체 협력은 이제 '반도체 동맹'으로 관계가 격상될 것"이라고 말했다.네덜란드 순방의 핵심 의제는 양국 간 반도체 동맹 구축이다. 윤 대통령은 마르크 뤼터 네덜란드 총리와의 정상회담에서 반도체 대화체 신설과 양해각서(MOU) 체결, 공동 사업 발굴 등을 집중적으로 논의할 예정이다. 아울러 전세계 유일한 반도체용 극자외선 노광장비(EUV) 생산 기업인 ASML도 방문할 계획이다. 어보브반도체는 반도체 칩인 마이크로콘트롤러 유닛(MCU)를 설계 및 생산하는 팹리스기업이다. 팹리스 회사의 특성상 제조는 파운드리 회사 및 후공정 회사에 외주를 주고 당사는 핵심 설계 및 외주 생산관리를 통해 제품을 제조한다.
작년 3분기 연결기준 매출액은 513.48억으로 전년동기대비 12.68% 증가. 영업이익은 50.28억 적자로 52.56억에서 적자전환. 당기순이익은 63.88억 적자로 40.56억에서 적자전환.
3분기 누적 매출액은 1723.13억으로 4.55% 증가. 영업이익은 114.14억 적자로 225.92억에서 적자전환. 당기순이익은 164.48억 적자로 190.14억에서 적자전환.
비메모리 반도체 중 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 Micro Controller Unit(MCU)를 설계/생산하는 팹리스 업체. 핵심 설계 및 외주관리를 통해 제품을 제조하고 있으며, 매출비중이 높은 기능별 제품은 Home Appliance임. 삼성전자, LG전자, 위니아, 위닉스 등 국내 가전사들을 비롯하여 중국의 Midea, XIAOMI, Lenovo 및 일본, 유럽, 미국의 유수한 업체에 제품을 공급중. 주력제품인 MCU는 백색가전, TV, 모바일 및 소형 가전 등 400여 가지의 전기/전자제품에 적용중이며, Touch Sensor, Ambient Light Sensor 등의 Sensor 사업 및 각종 Driver IC를 개발 공급.
신성장 동력으로 Motor, Power 제어 및 BLE SoC 제품까지 MCU 기술을 활용한 사업 영역을 확대중. 최대주주는 최원 외(21.21%).
2022년 연결기준 매출액은 2425.76억으로 전년대비 44.82% 증가. 영업이익은 258.25억으로 46.54% 증가. 당기순이익은 126.54억으로 7.68% 감소.
2011년 12월19일 2500원에서 바닥을 찍은 후 2021년 4월20일 19100원에서 최고가를 찍고 조정에 들어간 모습에서 작년 10월31일 7320원에서 마무리한 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 1월25일 25750원에서 최고가를 갱신 후 밀렸으나 2월6일 16650원에서 저점을 찍고 등락을 보이는 가운데 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.
손절점은 19450원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 20250원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 22350원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 24600원 이상을 기대 합니다.
감사합니다.
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