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알에프세미의 제2공장 준공이 9월말~10월초 떨어질 예정이다.
 
이에 따라 알에프세미의 칩 생산케파는 월 1억 2000만개에서 4억개 수준으로 3배 이상 늘어나게 된다.
 
회사측 관계자는 8일 뉴스핌과의 전화통화에서 "이달 말이나 내달초 준공이 떨어질 것"이라며 "이 공장에서 멤스마이크로폰 모듈 등 3개 제품을 생산할 예정"이라고 밝혔다.
 
알에프세미가 향후 가장 주력할 제품은 멤스마이크로폰 모듈. 이는 일반 ECM칩에 비하면 10배 이상의 마진율을 기록할 것으로 보여 알에프세미의 효자제품이 될 전망이다.
 
물론 올해부터 대규모 매출을 기대하기엔 다소 무리지만 차츰 물량을 늘려나간다는 방침이다. 이 외에 원패키지형 ECM칩과 TVS다이오드도 이공장에서 생산할 예정이다.
 
원패키지형 ECM칩의 경우 이미 샘플 형태로 매출이 소폭 발생되고 있다.
 
회사측 관계자는 3/4분기 실적과 관련, "휴대폰 등 전방산업이 둔화되고 있어 지난 최고 실적을 냈던 지난 2/4분기와 비슷하거나 소폭 둔화될 예정"이라고 언급했다.
 
이 관계자는 "생산케파가 월 4억개 수준까지 늘지만 현재로선 2억개 정도 생산량으로 맞출 계획"이라며 "늦어도 11월초경 생산에 착수할 수있다"고 덧붙였다.