테스, Hynix Semiconductor(China)와 31.0억 규모 계약. 현재 -0.32% : 테스(095610)

테스, Hynix Semiconductor(China)와 31.0억 규모 계약. 현재 -0.32%

평민

조회 304 2011/07/07 10:48

등급별 점수 안내

등급	등급 비율	점수
왕	상위 2명	500,000점 이상
세자	상위 0%~1%까지	150,000점 이상
대감	상위 1%~5%까지	50,000점 이상
장군	상위 5%~15%까지	15,000점 이상
나리	상위 15%~30%까지	5,000점 이상
사또	상위 30%~55%	3,000점 이상
포졸	상위 55%~75%까지	1,000점 이상
중인	상위 75%~95%까지	500점 이상
상인	상위 95%~100%까지	100점 이상
평민	점수기준	50점 이상

등급제 자세히 보기

테스(095610)는 반도체 제조장비에 관한 계약을 Hynix Semiconductor(China)와 31.0억원에 체결했다고 7일 공시했다.
이는 테스의 최근 사업연도 매출액 816.4억원의 3.8%에 해당한다.

Hynix Semiconductor(China)와는 지난 4월19일 31.0억 규모의 계약을 체결한 바 있다.

아래 표는 과거 수주공시와의 비교를 통해 금일 공시된 계약의 규모를 가늠해 보기 위한 자료이다.

공시일자	계 약 명	수주금액 (A)	계 약 상 대 방	최근년도 매출대비	공시당일 등락율
금일공시	반도체 제조장비	30.99억	Hynix Semiconductor(China)	3.8%	-0.32%
11.07.01	반도체 제조장비	33.55억	삼성전자	4.11%	+1.31%
11.06.30	반도체 제조장비	32.45억	하이닉스 반도체	4.0%	0.0%
11.06.01	반도체 제조장비	34.1억	하이닉스 반도체	4.18%	-0.57%
11.04.19	반도체 제조장비	30.98억	Hynix Semiconductor(China)	3.79%	-4.34%
11.04.08	반도체 제조장비	34.1억	하이닉스반도체	4.18%	-1.48%
11.02.28	반도체 제조장비(Challenger)	32.45억	하이닉스 반도체	11.0%	-
11.01.17	반도체 제조장비	34.1억	하이닉스 반도체	11.65%	+1.33%
11.01.10	반도체 제조장비	34.1억	하이닉스 반도체	11.65%	-0.76%
10.12.24	반도체 제조장비	30.25억	하이닉스 반도체	10.34%	-1.12%
10.10.22	반도체 제조장비	35.2억	하이닉스 반도체	12.03%	+9.36%
10.10.04	반도체 제조장비	31.9억	하이닉스 반도체	10.9%	+0.89%
10.09.30	반도체 제조장비	18.7억	하이닉스 반도체	6.38%	+1.33%
10.09.29	반도체 제조장비	15.4억	하이닉스 반도체	5.26%	+0.47%
10.09.28	반도체 제조장비	28.7억	Hynix numonyx	9.81%	-0.93%
10.07.23	반도체 제조장비	37.34억	하이닉스 반도체	12.8%	0.0%
10.07.20 (정정)	반도체 제조장비	43.95억	Hynix numonyx	15.02%	-0.33%
10.07.15	반도체 제조장비	98.12억	하이닉스 반도체	33.52%	+2.3%
10.07.14	반도체 제조장비	31.69억	Hynix numonyx	10.83%	+2.0%
10.07.06 (정정)	반도체 제조장비	31.64억	아사히유토(대만반도체회사)	10.81%	-0.66%
10.07.06	태양전지 증착장비	25.85억	국내 태양전지 제조업체	8.83%	-2.66%
10.05.13	반도체 제조장비	31.64억	아사히유토(대만반도체회사)	10.81%	+5.81%
10.04.26 (정정)	반도체 제조장비	35.2억	하이닉스반도체	12.02%	-2.51%
10.04.22	반도체 제조장비	31.9억	하이닉스 반도체	10.9%	-0.77%
10.04.19	반도체 제조장비	67.1억	하이닉스 반도체	22.92%	+0.39%
10.02.24	반도체 제조 장비	20.05억	Hynix-Numonix Semiconductor Ltd.	4.36%	0.0%
10.02.22 (정정)	태양전지 제조장비	28.6억	삼성전자(주)	6.22%	-
09.11.09 (정정)	반도체 플라즈마화학기상증착(PECVD)장비	23.76억	국내 반도체 소자업체	5.17%	-0.47%
09.11.09 (정정)	반도체 플라즈마화학기상증착(PECVD)장비	24.2억	삼성전자	5.26%	-0.47%
09.11.04	반도체 플라즈마화학기상증착(PECVD)장비	23.76억	국내 반도체 소자업체	5.17%	+0.95%

* 일부 공시의 수주금액은 해당기업의 추정 근거에 따른 수치이며 변동가능성이 있음.

2일 연속 내림세를 보이던 주가는 금일도 마이너스권에 있다.
오전 10시41분 현재 주가는 전일보다 50원(-0.32%) 내린 15500원에 거래되고 있다.

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