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[머니투데이 김동하 기자]테스(대표 주숭일, www.hites.co.kr)는 18일 미국의 인터벡(INTEVAC)사와 반도체 장비분야에서 포괄적인 전략적 제휴협력 계약을 체결 했다고 밝혔다.

테스와 인터벡은 이날 서울 여의도 63빌딩(글로리아홀)에서 주숭일 테스 대표이사, 케빈 페어반(Kevin Fairbairn) 인터벡 대표등이 참석한 가운데 전략적 제휴협력 계약식을 갖고 반도체 전공정장비인 ETCH, CVD, PVD의 공동개발, 국내생산, 공동마케팅은 물론 지적재산권까지 공유하는 포괄적 제휴관계를 맺기로 했다.

주숭일 테스 대표는 "인터벡과 제휴를 통해 ETCH시장에 본격적으로 진입, 국내와 중국, 대만등으로도 판매처를 다변화할 계획"이라며 "우선적으로 인터벡사의 Lean Etch장비의 국내판매를 위한 협력부터 시작키로 했다"고 밝혔다.

주 대표는 "이번 협력으로 반도체 CVD전문 제조업체에서 반도체 전공정 장비의 핵심장비인 ETCH시장으로의 본격 진입하게됐다"며 "반도체 전공정 장비의 제품 다변화를 통한 큰 성장초석을 마련하는 계기가 될 것"이라고 밝혔다.

케빈 페어반 인터백 대표는 "테스는 CVD장비분야에서 삼성전자나 하이닉스 같은 세계적인 기업과의 긴밀한 협력관계를 통해 높은 평판과 기술을 갖고 있다"며 "양사의 협력은 글로벌 시장에서 CVD, ETCH장비의 경쟁력 강화와 신성장 동력 확보에 큰 도움이 될 것"이라고 밝혔다.

올해 신규상장한 테스는 2002년 설립된 회사로 경기도 용인시에 본사를 두고 있으며 반도체 장비인 PECVD제조와 장비개조업인 ReGen사업을 주력으로 하고 있다. 지난해 매출은 668억원을 거뒀다.

인터벡사는 1991년 설립된 미국의 반도체 및 광학장비 제조업체로, 미국 캘리포니아 산타클라라에 본사들 두고 있다. 세계 HDD용 마그네틱 증착장비시장을 60%넘게 점유하고 있으며, 미국 나스닥(NASDAQ)증권시장에 상장돼 있다. 지난해는 약 2억2000만달러의 매출을 기록했다.

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김동하기자 max@

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