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밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략게시글 내용
네덜란드를 국빈 방문 중인 윤석열 대통령이 정부 차원에서 네덜란드와 반도체 협력을 강화하겠다는 소식에 중소형 반도체 관련주 등이 장초반 강세를 보이고 있다.
12월12일 마켓포인트에 따르면 오전 9시 19분 현재 어보브반도체(102120)는 전 거래일 대비 27.43% 오른 1만2450원에 거래되고 있다. 제주반도체(080220)와 미래반도체(254490)는 각각 16.79%, 14.95% 오르고 있고, SFA반도체(036540)는 11.05%의 상승률을 보이고 있다. 퀄리타스반도체(432720)와 칩스앤미디어(094360)도 각각 9.98%, 6.84% 오름세다.
중소형 반도체 관련주들이 일제히 강세를 보인 배경에는 앞서 정부가 네네덜란드와 반도체 협력 관계를 구축했다는 소식이 전해지면서다. 지난 11일(현지시간) 윤 대통령은 암스테르담에서 열린 동포 만찬 간담회에서 “반도체는 우리의 산업뿐 아니라 안보에도 중요한 분야”라며 “이번 방문을 계기로 한국과 네덜란드의 반도체 협력은 이제 ‘반도체 동맹’으로 관계가 격상될 것”이라고 말했다.
이와 더불어 미국에서 불어온 훈풍도 중소형 반도체 관련주에 온기를 더하고 있다. 전날 미국 증시에서 마이크론은 3.8%오르고, AMD와 브로드컴고 각각 5.0%, 9.0% 급등했다. 이에 필라델피아반도체지수도 3.4% 오르면서 반도체 지수가 약 2년 만에 최고치를 찍었다.
12월11일 금융감독원 전자공시에 따르면 한투반도체투자주식회사의 칩스앤미디어 주식 332만5930주가 늘었다고 공시했다.앞서 지난 2023년 11월 30일 발표한 직전보고서에서는 주식수 332만5930주, 주식수 비율 34.50% 였다.이에 따라 한투반도체투자주식회사의 주식수는 665만1860주, 주식수 비율은 31.95%로 2.55%p 변동했다.
상반기 AI(인공지능) 서버용 D램인 HBM(고대역폭 메모리) 테마가 증시를 휩쓸었는데, 삼성전자가 내년 갤럭시S24 등에 ‘온디바이스 AI’를 적용하겠다고 밝히면서 관련 테마가 주식시장에서 급등세를 타고 있다.
11월28일 관련 업계에 따르면, 삼성전자는 내년부터 스마트폰, 노트북 제품 등에 기기 안에서 AI를 구현하는 이른바 ‘온디바이스 AI’ 시대를 본격적으로 열기로 했다. 당장 내년 초에 공개되는 갤럭시 S24에 AI 기술을 넣어 실시간 통역 통화 기능 등을 탑재하겠다는 청사진을 밝혔다.
온디바이스 AI는 외부 서버나 클라우드를 거치지 않고 스마트폰이나 차량 등 기기 자체적으로 AI를 기능을 구현할 수 있는데다 기존보다 더 빠른 서비스 속도를 자랑한다. 특히 가장 사람들이 많이 사용하는 스마트폰이 온디바이스 AI의 열풍을 확산할 것으로 보이는데, 이를 구현하기 위해서 핵심적으로 들어가야 할 칩(Chip) 중 하나가 LPDDR(저전력 반도체)이다.
온디바이스 AI 대표 관련주로는 제주반도체가 꼽힌다. 제주반도체는 LPDDR을 설계하는 국내 대표 팹리스 기업이기 때문이다. 특히 제주반도체는 처리 속도는 극대화하면서 전력 소모량은 극소화한 기술력을 보유하고 있다. 이에 11월 한 달간 회사 주가가 크게 뛰었다. 지난달 31일 4000원이 채 되지 않던 주가는 이달 27일 장중 고점인 7400원을 찍으며 85% 넘게 올랐다. 주가가 너무 빠르게 오른 탓에 단기 과열종목에 지정됐다.
아울러 AI 반도체 칩 테스트를 위한 장비인 소켓과 프로브를 만드는 리노공업도 크게 올랐다. 같은 기간 13만7500원에서 27일 장중 19만6100원까지 올라 상승률이 42.6%에 달했다.
이 밖에도 이달 초부터 28일까지 온디바이스AI 관련주로 꼽히는 △칩스앤미디어(82.94%) △오픈엣지테크놀로지(52.77%) △퀄리타스반도체(26.88%) △심텍(21.43%) 등도 높은 상승률을 기록했다.
김동원 KB증권 연구원은 “AI 시장이 온디바이스 AI로제품이 다변화하고 서비스 확대가 예상되면서 서버에서 차지하는 D램 비중은 2023년 17%에서 2027년 38%로 4년 만에 두 배 증가할 것”이라면서 “AI 메모리 반도체는 다양한 영역의 맞춤형 주문이 대부분을 차지해 향후 수주형 비즈니스로 변화할 것”이라고 설명했다.
테슬라가 조만간 프로그래밍을 최소화한 새로운 자율주행 소프트웨어 FSD(Full Self Driving) 12를 공개한다는 소식에 칩스앤미디어, 가온칩스, 텔레칩스가 동반 상승 중이다. 증권가에서는 내년이 인공지능(AI) 소프트웨어 산업의 원년이 될 것으로 예상되는 만큼 이들 회사도 수혜를 받을 가능성이 높을 것으로 내다봤다.
11월27일 증시에서 칩스앤미디어는 전 거래일 대비 4400원(15.12%) 오른 3만3500원에 거래를 마감했다. 장중 3만4900원까지 오르며 52주 신고가도 갈아치웠다. 가온칩스(7.02%), 텔레칩스(6.62%)도 강세 마감에 성공했다.
칩스앤미디어를 포함해 이들 종목이 급등한 건 테슬라 FSD 버전 12 출시 기대감 때문으로 풀이된다. 칩스앤미디어, 가온칩스, 텔레칩스는 사업보고서에 차량용 반도체 개발 사업을 영위하고 있다는 사실을 명시해 그간 테슬라 자율주행 소프트웨어 관련주로 묶여왔다.
칩스앤미디어는 차량용 반도체 등에 딥러닝 기술을 활용해 보행자나 자전거 타는 사람, 차량 등 6가지 물체를 구분하는 반도체 IP(설계자산)를 보유하고 있다. 가온칩스가 설계한 AI 반도체는 차량용 AI 가속기에 사용된다. 텔레칩스는 신경망처리장치(NPU)를 적용한 첨단운전자지원시스템(ADAS) 반도체 칩을 개발하고 있다.
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 지난 13일 X(옛 트위터)에 FSD 버전 12가 이르면 12월에 공개될 수 있을 것으로 밝혔다. FSD 버전 12에는 주행 명령에 관한 프로그래밍 코드가 존재하지 않는다. 수많은 운전 영상을 신경망 칩을 통해 학습한 AI가 주행한다는 점에서 차량 업계에서는 게임체인저로 불린다.
외신에 따르면 지난 24일(현지 시각) 테슬라가 내부 직원에게 FSD 버전 12를 일부 공개했다는 소식이 전해지며 기대감은 점차 커지고 있다.
증권가에서는 칩스앤미디어, 가온칩스, 텔레칩스가 인공지능 소프트웨어 시장이 개화할 내년에 더 주목받을 것으로 분석했다. 내년에는 본격적으로 온디바이스 AI와 각종 AI 엔드 서비스 시장이 개화하면 맞춤형 추론용 AI 칩에 관심이 집중될 가능성이 높기 때문이다.
칩스앤미디어는 누적 기준 올해 3분기까지 산업 응용처에서 라이선스 관련 매출이 약 3배가량 늘었다. AI 용 NPU와 그래픽처리장치(GPU)에 필요한 코덱과 IP 매출이 증가한 덕택이다. 미국의 대중제재가 심화하며 중국이 자체 AI 칩 개발 시도가 이어짐에 따라 중국을 대상으로 한 매출도 3배 가까이 늘었다.
박준영 현대차증권 연구원은 "내년에는 AI 서비스를 구동하기 위한 추론용 인공지능 칩에 관심이 집중될 것으로 예상한다"며 "칩스앤미디어는 NPU와 GPU 라이선스 매출이 가파르게 상승하고 있고, 중국의 AI 반도체 굴기도 영향을 미치고 있다"고 분석했다.
삼성전자의 파운드리(반도체 생산) 디자인솔루션 협력사인 가온칩스는 현재 개발 중인 프로젝트가 양산으로 이어지면 가파른 외형성장이 기대되는 상황이다. 가온칩스는 개발과 양산 매출 비중이 지난 수년간 7:3 수준을 유지해왔지만, 내년을 기점으로 양산 매출비중이 가파르게 늘어날 것으로 전망된다.
이석영 대신증권 연구원은 "2022년 기준 가온칩스의 프로젝트 비중은 오토모티브 52%, AI 21%, 디스플레이 14% 등 전체 매출에서 10나노미터(nm) 이하 비중이 확대됨에 따라 수익성도 개선되고 있다"며 "내년 매출액은 전년 동기 대비 54% 증가한 911억원, 영업이익은 같은 기간 186% 오른 92억원을 전망한다"고 밝혔다.
텔레칩스는 올해 3분기 깜짝실적을 이미 달성한 바 있다. 3분기 매출액은 전년 동기 대비 34.5% 늘어난 525억원, 영업이익은 59.3% 증가한 65억원을 기록했다. 국내 완성차 업체의 매출이 호조세를 보임에 따라 차량용 인포테인먼트 어플리케이션 프로세서(AP) 판매단가가 상승한 덕택에 호실적을 달성했다.
조대형 DS투자증권연구원은 "텔레칩스는 인공지능 알고리즘 자회사와 협력을 통해 개발 중인 ADAS는 2024년 말부터 실적에 기여할 것으로 보인다"며 "인포테인먼트용 마이크로컨트롤러유닛(MCU)은 꾸준히 레퍼런스를 확보하고 있어 후속 칩 개발도 순항 중"이라고 했다.
팹리스 반도체 기업들이 3·4분기 개선된 실적을 내놓았다. 반도체 가격이 최근 바닥을 친 뒤 상승하는 흐름을 보이면서 이들 업체의 올 4·4분기와 내년도 실적은 더욱 긍정적일 것으로 전망된다. 11월19일 관련 업계에 따르면 동운아나텍이 올해 3·4분기에 분기 사상 최대 매출을 달성했다. 이 회사가 해당 기간 실적을 집계한 결과 매출액이 전년 동기보다 무려 275% 늘어난 378억원이었다. 동운아나텍은 같은 기간 영업이익 105억원을 올리면서 전년 동기 적자에서 흑자로 돌아섰다. 영업이익 역시 분기 기준 최대 기록이다. 이익률은 28%에 달했다. 당기순이익 역시 116억원을 올리면서 수익성을 크게 개선했다. 동운아나텍은 자동초점(AF), 손떨림방지(OIS) 반도체를 국내뿐 아니라 중국 등 해외 스마트폰 업체들에 활발히 공급한다. 특히 AF 구동칩은 전 세계 시장 점유율 1위 자리를 이어간다. 아울러 미세한 진동을 내는 기능을 하는 햅틱 반도체는 국내외 유수 완성자와 전장 업체들과 거래한다. 동운아나텍 관계자는 "코로나 팬데믹 기간 동안 중국 공장들이 가동을 중단하는 등 이유로 한동안 실적 부진이 이어졌지만, 최근 엔데믹 이후 실적이 회복하는 추세"라며 "앞으로 매 분기 긍정적인 실적이 이어질 것"이라고 말했다.
텔레칩스 역시 분기 사상 최대 실적을 경신했다. 텔레칩스가 올해 3·4분기 실적을 집계한 결과, 매출액이 전년 동기보다 35% 늘어난 525억원이었다. 이 회사가 분기 매출액 500억원을 넘어선 것은 창사 이래 이번이 처음이다. 이로써 텔레칩스는 지난해 2·4분기 이후 다섯 분기 연속 매출액 증가 흐름을 이어갔다. 같은 기간 영업이익은 59% 늘어난 65억원이었다. 이익률은 12%로 수익성 역시 개선했다. 텔레칩스는 자동차 오디오·비디오 등 인포테인먼트 기기 안에 들어가 두뇌 역할을 하는 반도체인 애플리케이션프로세서(AP) 사업에 주력한다. 텔레칩스 관계자는 "올해 3·4분기에 달성한 기록적인 실적은 자동차용 AP 제품이 국내뿐 아니라 일본을 포함한 아시아 지역을 중심으로 판매가 활발히 이뤄졌기 때문"이라며 "최근에는 AP뿐 아니라 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등으로 반도체 사업 영역을 확장하기도 했다"고 말했다.
제주반도체는 올해 들어 매 분기 실적 상승 흐름을 이어가는 사례다. 제주반도체는 올해 3·4분기 실적을 집계한 결과 매출액이 직전 기간 329억원보다 6% 늘어난 350억원이었다. 이를 통해 올해 들어 300억원에서 329억원, 350억원으로 매 분기 매출액 상승 흐름을 이어갔다. 제주반도체는 사물인터넷(IoT)용 통신기기와 컨슈머, 네트워크 등에 들어가는 복합 메모리반도체인 멀티칩패키지(MCP) 등에 주력한다. 여기에 그동안 통신기기와 컨슈머 등에 국한됐던 메모리반도체 적용 범위를 최근 자동차 등 다른 분야로 확대하는 추세다. 제주반도체 관계자는 "올 하반기 들어 5세대(5G) IoT와 함께 자동차 전장 부문을 중심으로 메모리반도체 수요가 증가하면서 매출액 증가 흐름이 이어지는 분위기"라며 "반도체 가격이 최근 반등하면서 내년 이후 실적이 더 큰 폭으로 개선될 것"이라고 말했다.
실제로 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 D램 범용 제품 고정거래가격은 지난 10월 기준 1.5달러였다. 한 달 전 1.3달러와 비교해 15% 증가한 수치다. D램 고정거래가격이 상승한 건 2021년 7월 이후 무려 2년 3개월 만이다. 업계 관계자는 "지난해 하반기부터 반도체 불황이 이어지면서 반도체 관련 업체들 실적이 최근까지 하락세를 보였다"며 "하지만 반도체 시장이 내년 이후 다시 호황으로 돌아설 것이라는 전망이 나오면서 팹리스 반도체 등 관련 업체들 실적 역시 상승세로 전환하는 분위기"라고 말했다.
유진투자증권은 11월10일 텔레칩스에 대해 전방시장 호조에 따른 수요 증가로 지난 분기에 이어 3분기 시장 기대치를 상회하는 실적을 거뒀다고 분석했다. 목표주가를 기존 2만4000원에서 3만원으로 상향 조정했다. 투자의견은 '매수'를 유지했다.
박종선 유진투자증권 연구원은 "3분기 매출액 525억원, 영업이익 65억원으로 전년 동기 대비 각각 34.5%, 59.3% 증가했다. 시장 기대치(매출액 488억원, 영업이익 43억원) 대비 영업이익은 51.2% 상회하며 어닝서프라이즈를 기록했다"고 분석했다.
박 연구원은 "지난 분기에 이어 국내 완성차 업체의 매출 호조에 따른 수요 증가와 일본을 중심으로 한 해외의 글로벌 고객에 대한 공급이 증가하면서 매출이 증가했다. 또한 차량용 인포테인먼트 AP(Application Processor) 제품 믹스 개선에 따른 판매단가가 상승했다"고 했다.
이어 "영업이익이 큰 폭으로 증가한 것은 제품 믹스 개선과 수율 개선 등 원가절감 노력으로 수익성이 개선된 영향이다. 환율 상승에 따른 효과 등도 반영됐다"고 설명했다. 4분기 매출액은 542억원, 영업이익은 72억원으로 전망했다. 전년 동기 대비 각각 23.1%, 483.9% 증가할 것으로 예상했다.
올 3분기 연결기준 매출액은 524.61억으로 전년동기대비 34.53% 증가. 영업이익은 64.59억으로 59.29% 증가. 당기순이익은 108.37억으로 75.69% 감소.
3분기 누적매출액은 1466.16억으로 37.76% 증가. 영업이익은 145.65억으로 83.15% 증가. 당기순이익은 313.58억으로 36.54% 감소.
텔레칩스는 5일(현지 시각)부터 10일까지 독일 뮌헨에서 열리는 'IAA 모빌리티 2023'에 참가해 차세대 주력 제품과 인공지능(AI)을 적용한 고성능 반도체 칩을 대거 선보인다고 9월4일 밝혔다.
IAA 2023은 ‘커넥티드 모빌리티 경험’이라는 슬로건을 중심으로 전통적인 자동차를 넘어 미래 모빌리티를 다루는 전시 공간들로 꾸려질 전망이다.
텔레칩스는 IAA 2023의 슬로건에 걸맞게 회사의 미래 전략중 하나인 전동화 기술 경쟁력을 선보인다. 전시 부스에 차세대 인포테인먼트용 AP(애플리케이션프로세서)인 '돌핀5'와 NPU(신경망처리장치)를 적용한 고성능 ADAS(첨단운전자지원시스템) 반도체 칩 '엔돌핀'을 전시한다.
한편 텔레칩스는 ADAS, 자율주행, 네트워크 칩 등 사업 다각화를 진행하고 있다. 또한 SoC(시스템온칩) 뿐만 아니라 바디, 섀시 영역의 MCU(초소형연산장치)까지 제품을 확장하며 투자와 연구 개발에 박차를 가하고 있다. 그 중 첫 번째 제품인 '엔돌핀'은 2023년 3분기에 양산 준비가 완료된다.
이수인 텔레칩스 상품전략기획 그룹 상무는 "현재 모빌리티 산업은 SDV, 친환경, 자율주행으로 인해 급변하고 있다"며 "이에 따라 텔레칩스 역시 기존 인포테인먼트 뿐만 아니라 네트워크 게이트웨이, 마이크로 컨트롤러, ADAS, 자율주행 등 전 분야에 걸친 상품 라인업을 연구하고 있으며, 전세계 고객에게 탄탄한 신뢰를 구축하는 것이 목표"라고 말했다.
텔레칩스의 주가가 강세다. 네이버 스타트업 투자조직 D2SF가 투자해온 기업 노타와 자동차 산업 내 인공지능(AI) 솔루션 개발을 위한 협력에 나선다는 소식이 주가 상승에 긍정적으로 작용한 것으로 풀이된다. 8월11일 오후 1시49분 기준 텔레칩스는 전 거래일 대비 1990원(11.05%) 오른 2만원에 거래됐다.AI최적화 기술 기업 노타는 이날 "국내 자동차 반도체 기업 텔레칩스와 자동차 산업 내 AI 솔루션 개발을 위해 협력한다"고 밝혔다.양사는 ▲차량운전자지원시스템(ADAS) 반도체 칩 기반 고성능 AI 모델 개발 ▲신규 사업 수주 ▲양사 간의 사업적 발전을 위한 상호 협력·지원 등을 골자로 하는 업무협약을 체결했다. 노타의 AI 솔루션을 텔레칩스의 반도체에 탑재해 자동차 산업 내에서 고성능 AI 솔루션을 활용하고자 하는 반도체·AI 솔루션 기업 등에 제공할 예정이다. 이후 고객의 실 요구 사항을 반영한 맞춤형 시제품 개발·성능 테스트에 착수할 계획이다. 한편 텔레칩스는 자동차용 반도체 전문 팹리스 기업으로 최근 신경망처리장치(NPU)를 적용한 ADAS 반도체 '엔돌핀'을 개발해 엔지니어링 시제품(ES) 제작을 마치는 등 사업 고도화에 나서고 있다.
7월16일 업계에 따르면 인공지능(AI)과 자율주행용 기기 개발 및 교육을 위한 '단일보드컴퓨터(SBC)' 사업을 추진한다. 단일보드컴퓨터는 마이크로프로세서, 메모리, 입출력(I/O) 단자가 하나의 회로기판(메인보드)에 장착된 초소형·저전력 컴퓨터로, 핵심 칩은 대부분 외산이 시장을 장악하고 있다. 텔레칩스는 자체 개발한 반도체 칩과 오픈소스 소프트웨어(SW)를 활용, 독자적인 생태계를 구축한다는 목표다.
업계에 따르면 텔레칩스는 시스템 반도체를 활용한 다목적 개방형 생태계 조성을 목적으로 'TOPST' 사업을 추진 중이다. 지난해 기반 기술 개발에 착수해 관련 하드웨어(HW)와 SW를 개발했고 올해 시범 운영을 진행하고 있다. TOPST는 '시스템 개발과 교육을 위한 종합 개방 플랫폼(Total Open-Platform for System development and Training)'을 의미한다.
신사업은 단일보드컴퓨터를 중심으로 한 산업과 교육용 개발자 생태계를 조성하는 것이 핵심이다. 단일보드컴퓨터는 움직임(모션), 초음파, 적외선, 라이더 등 각종 센서와 위성항법장치(GPS), 모터 드라이브, 차량용 통신용 트랜시버, 마이크, 통신 모듈 등 장치를 결합해 다양한 교육 및 산업용 기기를 만들 수 있다. 보통 시제품 개발이나 대형 장치의 임베디드 부품 형태로 많이 활용된다. 교육용으로는 라즈베리파이나 아두이노가, 산업용으로는 엔비디아 젯슨 등이 수요가 크다. 저가는 수십달러 수준이지만 고가는 수천달러를 넘는 제품도 있다.
텔레칩스는 기존 단일보드컴퓨터 생태계가 외산 중심인 상황을 타개하기 위해 TOPST 사업을 준비했다. 특히 핵심이 되는 마이크로프로세서는 브로드컴·마이크로칩 등 해외 의존도가 100%에 가깝다. 국내 생태계에 걸맞은 개발 환경을 조성하려면 국산 반도체 칩이 필수인데, 이를 텔레칩스가 개발한 칩으로 활용한다는 복안이다. 현재 개발된 텔레칩스 단일보드컴퓨터에는 자체 개발한 애플리케이션(AP)인 '돌핀3'를 적용했다. 향후 신경망처리장치(NPU) 칩과 차량제어프로세서(VCP) 칩을 탑재한 단일보드컴퓨터도 선보일 예정이다.
협력사와 함께 다양한 응용 제품에 적용할 수 있는 센서와 모듈 등 단일보드컴퓨터 액세서리도 개발·배포한다. 텔레칩스는 인포테인먼트(IVI)·첨단운전자지원시스템(ADAS)·차량 통신장치 등 자율주행차용 솔루션 개발에 주로 활용될 것으로 기대했다.
텔레칩스는 소프트웨어개발자키트(SDK) 등 SW 환경도 구축한다. 개방형 플랫폼 생태계를 표방하는 만큼 마이크로소프트(MS) 윈도 뿐만 아니라 리눅스 등 오픈소스 기반의 개발자 지원 체계를 수립할 방침이다. 내년 개발자 지원을 위한 온라인 사이트도 정식 개소한다. 이를 통해 TOPST 오픈 커뮤니티를 활성화할 계획이다.
이광재 텔레칩스 TOPST 사업부장(전무)은 “최근 대학과 벤처·스타트업을 대상으로 TOPST 생태계 조성을 위한 제품 피드백과 협력 방안을 논의하고 있다”며 “궁극적으로 국내를 넘어 글로벌 시장에 통용되는 교육·산업용 플랫폼으로 확장하는 것이 목표”라고 밝혔다.
올 2분기 연결기준 매출액은 482.66억으로 전년동기대비 48.6% 증가. 영업이익은 54.50억으로 287.6% 증가. 당기순이익은 116.48억으로 409.8% 증가.
올 상반기 연결기준 매출액은 941.56억으로 전년동기대비 39.6% 증가. 영업이익은 81.06억으로 108.0% 증가. 당기순이익은 205.21억으로 325.9% 증가.
국내 팹리스(반도체 설계전문 기업) 텔레칩스가 설계하고 삼성전자가 제조한 인포테인먼트시스템(IVI)용 칩이 현대차의 프리미엄 차량 '제네시스'에 탑재된 것으로 확인됐다는 소식에 텔레칩스 주가가 강세다. 6월12일 오전 10시30분 기준 텔레칩스는 전 거래일 대비 680원(3.78%) 오른 1만8660원에 거래되고 있다.
전일 산업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부가 14나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정에서 제조한 차량 인포테인먼트시스템(IVI)용 통합칩셋(SoC) '돌핀 플러스(+)'가 현대차의 프리미엄 차량 제네시스에 장착됐다. IVI용 SoC는 차량에서 실시간 운행정보 등을 처리하는 반도체다. 제네시스에선 헤드업디스플레이(HUD) 구동을 담당한다. 설계는 팹리스(반도체 설계전문 기업)인 텔레칩스가 맡았다.이 칩은 제네시스가 아닌 현대차의 일반 차종에도 탑재된 것으로 알려졌다. 일반 차량에선 공조장치를 제어하는 역할을 하는 것으로 전해졌다.
현대차가 최근 적극적으로 국산 칩을 적용하는 건 한국 반도체기업들의 차량용 칩 경쟁력이 크게 향상된 영향으로 분석된다. 한편, 텔레칩스는 인포테인먼트 반도체가 강점인 도체 설계 전문 기업으로 삼성전자 파운드리사업부의 14나노미터 공정을 통해 현대차에 차량용 반도체를 공급했다는 소식에 투자자들의 관심이 몰린 것으로 풀이된다.
텔레칩스가 최근 자율주행의 두뇌 역할을 하는 차량용 반도체 시장에 뛰어들면서 각광받고 있다. 인포테인먼트 AP에 주력했던 텔레칩스가 인공지능(AI) 기술을 적용한 자동차 첨단운전자지원시스템(ADAS) 칩을 개발해 반도체 시장에 본격 진출한. ADAS는 운전 중 발생하는 돌발 상황을 차량이 스스로 인지 장치를 제어하는 기술이다. 자율주행 레벨이 높아질수록 자동차가 취합한 각종 이미지와 영상데이터를 신속하게 분석해야하는데 이런 고성능 칩이 바로 텔레칩스에서 개발한 '엔돌핀'이 하는 역할이다. 텔레칩스에서 복잡한 데이터를 정교하게 처리하는 신경망처리장치(NPU)를 적용한 ADAS 반도체 칩을 구현한 건 처음이다. 텔레칩스는 차량용 반도체 응용 제품 확대를 통해 자동차 시장에서 매출 증대 전략을 세우고 있다.
텔레칩스 관계자는 5월8일 뉴스핌과 전화통화에서 "최근 NPU를 적용한 ADAS 반도체 칩 '엔돌핀' 개발이 완료돼 프로모션에 들어간 상태다. 과거에는 전체 매출의 90%가 인포테인먼트 시스템쪽으로 국한돼 있었지만 앞으로는 ADAS 분야로 사업을 넓혀가면서 향후 매출 볼륨 증가를 기대한다"고 말했다. 이어 "차량용 반도체인 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 개발도 양산돼 있다. MCU는 차량에 굉장히 많이 활용되고 있다"며 "사이드 미러가 접혔다 폈다하는 시스템과 좌석이 앞뒤로 움직이는 것 등 MCU가 붙어야 작동하는 부분이 무척 많기때문에 이 분야도 집중적으로 개발 중에 있다"고 덧붙었다.
텔레칩스는 국내 고객 중심의 기존 고객 네트워크뿐 아니라 신규 고객사 발굴을 진행하고 있다. 중국, 일본은 물론 유럽 등으로 글로벌 OEM 및 Tier 1급 업체로 고객 다변화를 추진하고 있다.텔레칩스 관계자는 "그동안 매출 비중의 70%는 현대기아차중심으로 쌍용, 르노, 삼성 등 고객들이 차지했다. 나머지 30%가 일본, 중국 등으로 공급하고 있는데 앞으로는 유럽 쪽을 공략해 프로모션을 생각하고 있다. 고객 다변화에 대한 성과는 내후년부터 조금씩 나타날 것으로 예상된다"고 말했다.
이어 "현대차 비즈니스에서 안정적인 입지를 다지고 있다. 최근 현대차가 글로벌 경쟁력을 입증하고 있기 때문에 그 기반으로 저희도 긍정적 방향으로 글로벌을 향해 나아갈 것으로 보인다"고 설명했다.
텔레칩스는 1999년에 설립된 차량용 반도체 설계 전문 기업으로 2004년 12월 코스닥 시장에 상장했다. 제품의 생산은 삼성전자의 파운드리에 맡기고 있으며 현재 주력은 차량용 인포테인먼트용 애플리케이션 칩이 핵심으로 주로 오디오, 비디오, 내비게이션 등에 탑재된다.
텔레칩스는 지난해 4월 칩스앤미디어의 지분 26.5%(583억원)를 한국투자파트너스에 매각하면서 사업 영역 확장 기반을 다졌다. 지난해 5월 LX세미콘이 제3자 배정 유상증자를 통해 텔레칩스의 지분 10.93%에 취득하며 2대주주에 올라서기도 했다.
현재 텔레칩스는 매출의 상당 부분을 R&D(연구개발)에 투자하며 향후 성장동력 확보에 힘을 쏟고 있다. 텔레칩스 관계자는 "작년에 전체 매출 기준 연구개발비용이 차지하는 비중이 34%으로 많은 투자를 했다. 앞으로도 연구개발에 계속 집중할 생각으로 비중은 낮아질지라도 연구개발비는 현상태로 유지될 것이다"고 말했다.텔레칩스는 2022년 연결기준 연간 매출 1504억원, 영업이익 92억원으로 역대 최대 실적을 기록했다. 각각 전년 대비 10.3%, 13.7% 늘어난 규모다. 같은 기간 당기순이익은 459억원으로 552.8% 급증했다.
올 1분기 연결기준 매출액은 456.89억으로 전년동기대비 31.31% 증가. 영업이익은 26.56억으로 6.60% 증가. 당기순이익은 88.72억으로 250.26% 증가.
차량용 반도체 팹리스 업체. 주요 제품으로는 차량용 AVN(Audio/Video/Navigation), 디지털 클러스터, HUD 등에 들어가는 AP(Application Processor), Mobile TV 수신칩 등. 주요 고객사는 현대·기아차 등. 21년5월 차량용 MCU(Micro Controller Unit) 국산화에 성공, 삼성전자 파운드리를 통해 시범 생산. 최대주주는 이장규 외(19.24%), 주요주주는 엘엑스세미콘(10.93%).
작년 연결기준 매출액은 1504.04억으로 전년대비 10.25% 증가. 영업이익은 91.80억으로 13.65% 증가. 당기순이익은 458.97억으로 552.74% 증가.
2014년 3월6일 2577원에서 바닥을 찍은 후 올 9월13일 33700원에서 최고가를 찍고 120일선 아래로 밀렸으나 10월31일 20100원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 11월27일 34900원에서 신고가를 갱신 후 밀렸으나 12월6일 27200원에서 저점을 찍고 점차 저점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.
손절점은 30750원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 32000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 35200원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 38700원 이상을 기대 합니다.
감사합니다.
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