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밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략.게시글 내용
삼성전자가 차세대 메모리 솔루션인 CXL(컴퓨티 익스프레스 링크) 양산 준비를 본격화한다. 이를 위해 주요 장비 협력사로부터 CXL 양산용 검사장비를 수급해 3분기 중으로 평가를 진행할 예정이다.
7월5일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 3분기 CXL 2.0 양산용 테스터(검사) 장비를 도입해 테스트를 진행한다. 삼성전자의 주요 협력사인 엑시콘과 네오셈은 벤더로 선정돼 각자 자체 개발한 CXL 2.0 D램 양산용 테스터 장비를 공급할 예정이다.
엑시콘은 2022년 삼성전자와 공동으로 CXL 1.1 테스터를 개발한데 이어 올해 1분기 CXL 2.0 테스터 개발을 완료했다. 네오셈도 지난해 말 CXL 2.0 메모리 검사장비를 개발을 마쳤다.
업계에서는 삼성전자가 CXL 장비 평가에 나서면서 빠르면 내년 4분기 중에 CXL 메모리를 양산할 것으로 내다보고 있다.
CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 기존에는 각각의 칩들은 별도의 인터페이스가 존재해 원활한 상호연결이 어려웠지만, CXL은 PCIe(PCI 익스프레스)를 기반으로 다수의 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 이런 장점으로 CXL은 AI·서버 시장에서 HBM(고대역폭메모리)의 뒤를 이을 차세대 메모리 솔루션으로 주목받고 있다.
삼성전자는 메모리 시장에서 CXL에서 주도권을 확보하기 위해 개발에 총력을 기울이고 있다. 삼성전자는 2019년 엔비디아, AMD, 메타, 마이크로소프트 등과 CXL 컨소시엄을 구축하고, 2022년 5월 CXL 1.1 D램에 이어 지난해 5월 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB D램을 개발했다. 같은해 12월 ▲삼성 CMM-D ▲삼성 CMM-DC ▲삼성 CMM-H ▲삼성 CMM-HC 등 총 4개의 상표를 한 번에 출원하면서 CXL 제품 출시를 예고했다.
올해 6월에는 화성캠퍼스에 위치한 삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)에서 엔터프라이즈 리눅스 업체 레드햇으로부터 CXL(CMM-D 제품) 인증에 성공하는 등 양산 준비에 박차를 가하고 있다. 아울러 삼성전자는 그동안 중국 팹리스 업체 몬타지테크놀로지로부터 CXL 컨트롤러를 구매해 사용해 왔지만, 향후 자사 제품으로 대체하기 위해 해당 기술 개발에 주력하고 있다.
반도체 업계 관계자는 "CXL 제품의 실제 양산을 위해서는 전용 테스터에 대한 평가 및 투자가 선행돼야 한다"며 "삼성전자가 최선단 메모리 시장에서의 경쟁력 확보가 절실한 만큼, 이번 CXL 양산 준비에 만전을 기하는 분위기"라고 설명했다.
CXL IP 업계 관계자는 "데이터센터에서 CXL 도입을 결정해야 CXL 메모리가 양산되고 시장이 커질 수 있는 것"이라며 "최근 미국 빅테크 데이터센터이 자사의 서버에 CXL 테스트를 요청하는 등 CXL 시장이 개화하려는 움직임이 일어나고 있다"고 덧붙였다.
시장조사업에 욜디벨롭먼트가 지난해 9월 발표한 자료에 따르면 CXL 시장은 2022년 170만 달러(23억원)에서 2026년 21억 달러(3조원)로 성장할 전망이다. 특히 2026년 CXL 3.0 도입이 본격화되면 CXL 시장이 급격히 성장할 것으로 보인다.
엑시콘이 고대역폭메모리(HBM)에 이어 차세대 메모리로 떠오르는 컴퓨터익스프레스링크(CXL) 시장에 진출한다. 빠르면 올해 하반기부터 본격화될 CXL 시장에 대비한 테스터 장비를 출시할 계획이다.
6월24일 반도체 업계에 따르면 엑시콘은 하반기 CXL 테스터 출시를 위해 이미 관련 기술을 확보하고, 양산을 위한 마무리 개발을 진행 중이다. 이는 국내 최초로 비메모리 테스터 상용화에 성공한 기술력을 기반으로 CXL 시장을 선점하기 위한 전략이다.
CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 서로 다른 프로세서와 메모리 반도체를 연결해주는 인터페이스다. 데이터의 대역폭을 넓히고 처리 용량을 쉽게 늘릴 수 있다. 이론상으로는 D램을 여러 개 연결해 용량을 무한대로 늘릴 수 있지만, 적어도 두 배 이상 확장할 수 있다.
따라서 자율주행, 생성형 AI 등 처리해야 할 데이터가 많은 AI 시대의 핵심 기술로 평가받는다. 특히 CXL 기술을 활용하면 기본 CPU 메모리 채널의 수를 늘리지 않고 메모리 용량과 대역폭을 늘릴 수 있다. 업계는 초고성능 AI 용 메모리인 HBM에 이어 CXL 상용화가 멀지 않지 않은 것으로 보고 있다.
이미 지난 4일 대만에서 열린 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2024'에서 인텔이 CLX 2.0을 지원하는 서버용 중앙처리장치(CPU)를 공개했다.
삼성전자와 SK하이닉스도 CXL 주도권을 두고 기술개발에 한창이다. HBM에서 SK하이닉스에 주도권을 내준 삼성전자가 CXL 시장 선점을 위해 나설 것이란 전망도 나온다.
삼성전자는 2021년 세계 최초로 CXL 기반 디램 기술을 개발한 바 있다. 지난해 5월에는 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL 2.0 D램을 개발했고 같은 해 12월 리눅스 글로벌 1위 기업 레드햇과 CXL 메모리 동작 검증에 성공했다. 최근에는 대만 퀀타클라우드 테크놀로지와 CXL 기술 협력하기로 했다.
엑시콘은 지난 5월 삼성전자에 비메모리 테스터 중 'CMOS(상보형금속산화물반도체) 이미지센서'(CIS) 테스터의 납품을 마쳤다. 비메모리 테스터 기술력을 인정받은 만큼 삼성전자가 CXL 투자에 나서면 관련 수혜가 기대된다.
이 관계자는 "올해 하반기 상용화를 목표로 삼성전자와 SK하이닉스가 CXL 기술을 개발하고 있다"며"CIS부터 CXL 테스터까지 다양한 포트폴리오를 구축해 반도체 테스터 전문기업으로의 본격적인 성장을 보여주겠다"고 덧붙였다.
엑시콘이 국내 최초로 개발한 비메모리 반도체 검사장비(테스터) 공급 계약을 체결했다. 이번 계약은 비메모리 테스터의 최초 국산화라는 점에서 의미가 있다.
엑시콘은 지난달 30일 국내 최대 반도체 기업 S사와 비메모리 테스터 공급계약을 체결했다고 6월3일 밝혔다. 고객사와 수년간의 공동개발을 통해 양산라인에 최적화된 상품을 완성해 납품 계약까지 완료한 것이다.
반도체 시장은 크게 메모리(DRAM, NAND)와 비메모리로 구분된다. 비메모리란 상보형금속산화물반도체 이미지센서(CIS), 디스플레이 구동칩(DDI), 전력관리반도체(PMIC), 어플리케이션 프로세서(AP) 등 다양한 분야로 이뤄졌다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)에 따르면 2022년 말 기준 해당 비메모리 시장은 메모리 시장보다 3배이상 큰 것으로 조사됐다.
테스터란 생산된 반도체 제품들은 출하하기 전 최종 품질 검사를 진행하는 데 쓰이는 장비다. 메모리 테스터는 엑시콘을 비롯해 여러 업체서 국산화에 성공했지만, 비메모리 테스터는 현재까지 전량 수입에 의존했다.
엑시콘은 그동안 축적한 메모리 테스터 원천기술을 바탕으로 비메모리 테스터 기술 개발을 추진했다. 구체적으로 비메모리 기반 기술인 시스템온 칩(SoC) 플랫폼을 구축했고, 해당 플랫폼을 통해 CIS 테스터를 자체 개발했다. 지난해 말에는 고객사로부터 최종 양산검증을 획득했다.
및 패키징 공정에서 고객사의 최고 화소 제품인 2억 화소 제품 테스트를 완료했다. 이로써 현존하는 CIS 모듈을 모두 커버할 수 있는 국산화 기술을 확보한 것이다. 특히 다양한 타입의 CIS에 대응할 수 있는 기술을 적용해 국내업체들의 개발 한계점을 극복하고, 글로벌 기준에 부합되는 CIS 양산시스템 완성을 이뤘다고 회사 측은 설명했다.
엑시콘은 개발한 CIS 테스터가 기존 국내 시장을 독점하던 해외 장비와 비교해 테스트 속도와 가격 경쟁력을 갖췄다고 강조했다.
회사 관계자는 "개발 장비의 성능과 가격은 CIS 테스터 시장에서 외산 장비 100% 대체를목표로 하는 국내 유일 공급 업체가 될 수 있다는 것"이라며 "최근 CIS 시장은 코로나엔데믹 이후 오토모티브(자동차 전장)용·모바일용으로 사용량이 점차 회복되고 있어, 향후 고객사의 증설 투자 시 국산화된 CIS 테스터의 매출로 인한 직접적인 수혜가 기대된다"고 말했다.
이어 "반도체 테스터 시장의 강소기업인 엑시콘은 이번 CIS 테스터의 개발 성공에 만족하지 않고, DDI 테스터, AP 테스터 등 다양한 비메모리 테스터를 추가로 개발할 계획"이라며 "메모리 테스터 시장을 뛰어넘는 종합 반도체 테스터 기업으로 성장해 나가겠다"고 덧붙였다.
한편 엑시콘은 최근 400억원 규모의 유상증자를 발표하며 3년간 메모리 부문에 250억원, 비메모리 부문에 150억원의 연구개발비로 증자대금 전액을 사용하겠다고 밝힌 바 있다.
후공정 반도체 검사장비 개발업체 엑시콘 주가가 강세다. 국내 최초로 국산화에 성공한 비메모리 테스터를 조만간 공급하기 시작할 것이라는 기대감이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다.
5월28일 오전 10시32분 엑시콘은 전날보다 12.44% 오른 2만1700원에 거래되고 있다.
엑시콘은 비메모리 테스터 국산화를 위해 수년간 연구·개발하는 데 투자했다. 범용 테스터 기반이 되는 플랫폼을 구축했고 지난해 카메라 이미지 센서(CIS) 테스트 장비 개발을 완료했다. 올해 양산을 목표로 준비하고 있다. 차기 개발로 DDI(Display Drive IC) 테스터를 국책 과제로 연구개발을 진행하며 내년 양산을 목표로 역량을 집중하고 있다. 앞으로 CIS 및 디스플레이 구동칩(DDI) 테스터 매출이 본격적으로 발생하면 비메모리 테스터의 최초 국산화 성공에 따른 높은 진입장벽 형성과 함께 중장기적 성장 기반을 확보할 것으로 보인다.
비메모리 테스터 양산을 시작하면서 삼성전자뿐만 아니라 OSAT 업체들까지 매출 다변화가 이뤄질 것으로 기대했다. 국내 비메모리 반도체 검사장비 시장점유율 90% 이상 차지하는 일본 어드반테스트를 대체하면서 매출이 늘어날 것으로 예상했다.
이날 한 매체는 엑시콘이 반도체 기업과 비메모리 시스템온칩(SoC) 테스터 가운데 상보형금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서(CIS) 테스터 공급을 협의하고 있다고 보도했다.
엑시콘은 지난해 말 CMOS 이미지센서 관련 고객사의 양산 검증을 통과했다. 모바일, 자동차 전장용 카메라 모듈 생산공정에 최종 품질 검사 장비로 공급될 예정이다. 전량 해외 수입에 의존하는 비메모리 테스터 시장에서 최초 국산화에 성공하면서 빠르게 성장할 것으로 기대했다. 엑시콘이 개발한 CIS 테스터는 기존 국내 시장을 독점하던 해외 장비와 비교해 테스트 속도와 가격 경쟁력을 갖춘 것으로 알려졌다.
엑시콘은 유상증자를 통한 자금 조달에 나섰다. 차세대 메모리 반도체 검사장비와 비메모리 반도체 장비 등을 개발하는 데 투자한다. 엑시콘은 반도체 8대 핵심공정 가운데 마지막 단계인 후공정 패키징 공정의 테스트 장비를 개발하는 업체다. 회사 측은 데이터센터 중심으로 탑재되던 AI 반도체가 스마트폰과 노트북 등 개인용 단말기에도 적용될 것으로 전망했다. 고대역폭 메모리(HBM)와 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)와 같은 신기술에 대응할 수 있는테스트 장비를 개발하는 데 자금을 사용한다.
엑시콘 이사회는 성장을 지속하려면 AI용 메모리 반도체 테스터와 비메모리 반도체 테스터 시장에서 주요 공급업체로의 지위를 선점하는 것이 중요하다고 판단했다. CXL은 D램과 CPU가 결합한 형태의 차세대 D램 모듈로 메모리와 프로세서 간 데이터 전송 대역폭과 지연시간을 줄여 성능을 높였다. 엑시콘은 CXL 2.0 테스터를 개발하고 있다.
엑시콘(092870)은 삼성전자(005930)와 43억7000만원 규모의 반도체 검사 장비(SSD Tester) 공급계약을 체결했다고 2일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 5.3% 규모다. 계약 기간은 지난달 30일부터 오는 11월 30일까지다.
엑시콘의 주가가 주식 시장에서 상승세를 시현하고 있다. 삼성전자가 올해 말부터 업계 최초로 '6세대 10나노미터(㎚·10억분의1m)급 차세대 D램 양산을 시작한다는 소식이 영향을 주는 것으로 풀이된다.엑시콘은 현재 DDR6 D램 테스트를 위한 차세대 기술을 개발하고 있는 것으로 알려졌다.
4월4일 업계와 주식 시장에 따르면 삼성전자는 지난달 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 열린 글로벌 반도체 학회 '멤콘(MemCon) 2024'에서 차세대 D램 개발 로드맵을 발표했다. 6세대 10나노급 D램의 구체적인 양산 일정을 제시한 회사는 삼성전자가 처음이다.삼성전자는 전체 D램 시장 중 80~90%를 차지하는 서버·스마트폰·전자기기용 범용 D램 부문에서 압도적인 경쟁력을 보이고 있다. 선단 기술 개발과 함께 방대한 생산 능력과 공정 효율을 앞세워 다가올 D램 슈퍼 사이클에서 우위를 점하겠다는 포부로 읽힌다.이러한 가운데 삼성전자가 올해 말 차세대 D램 양산을 본격화하는 것은 메모리 분야 경쟁에서 선두에 나서겠다는 메시지로 해석된다. 초격차 기술로 경쟁사들을 따돌리고, 압도적인 생산 능력으로 원가를 낮추며 가격 갱쟁력까지 챙길 것으로 보인다. 여기에 더해 고대역폭메모리(HBM)와 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 프로세싱인메모리(PIM), 3D D램 등 새로운 형태의 메모리 개발에도 속도를 내고 있다.이와 같은 소식이 전해지며 DDR6 D램 테스트에 대응하기 위해 차세대 기술 개발을 하고 있는 후공정 메모리 검사장비 사업을 영위하는 엑시콘이 주목받는 모습이다.엑시콘의 분기 보고서에 따르면 ASIC 칩을 이용하여 DDR4 D램 보다 2배 이상 빠르고 전력 효율이 향상된 DDR5 D램의 테스트가 가능한 검사 장비를 개발해 안정적으로 공급하고 있으며, 향후 DDR6 D램 테스트를 위한 차세대 기술 개발을 준비하고 있다.특히 엑시콘은 SSD 테스터와 메모리 모듈 테스터의 경우 삼성전자의 독보적인 공급자로 알려져 있다.
엑시콘이 장중 강세다. 삼성전자의 인공지능(AI) 서버용 낸드(NAND) 솔리드스테이트드라이브(SSD)의 주문이 폭주하면서 테스터 시장 점유율 1위 사실이 부각된 결과로 풀이된다. 4월2일 오전 9시 11분 현재 엑시콘은 전 거래일 대비 6.58% 오른 2만9150원에 거래되고 있다.
이날 한 매체는 반도체 업계를 인용해 주요 글로벌 서버 기업들의 기업용 SSD 주문이 최근 2~3주간 폭주하고 있다고 밝혔다. 업계에서는 삼성전자 DS부문의 올해 1·4분기 영업이익이 1조원대 초중반에 달할 것이라는 예상도 나오고 있다.그간 AI 반도체 수요가 고대역폭메모리(HBM) 등 D램 시장에서 큰 영향을 받아왔지만 최근 서버 기업들이 AI 수요를 뒷받침하기 위해 스토리지 확대를 본격화하면서 낸드 시장으로도 파급 효과가 전파되고 있는 것이다.다양한 형태의 AI 서비스를 제공하거나 AI의 학습을 위해서는 대용량의 데이터 저장장치가 필요하다. '챗GPT' 개발사인 오픈AI와 마이크로소프트(MS)도 1000억달러(약 135조원)를 투자해 AI용 대규모 데이터센터를 구축한다는 계획을 밝히고 있다.이 가운데 엑시콘은 국내 SSD 테스터(Tester) 시장 점유율 1위 업체로 경쟁력이 부각되고 있다. 증권업계는 이 회사가 향후 'CXL 2.0' 및 'SSD Gen6' 시장을 선점할 것이라고 내다봤다.
올 1분기 연결기준 매출액은 71.45억으로 전년동기대비 69.69% 감소. 영업이익은 47.72억 적자로 20.33억에서 적자전환. 당기순이익은 44.85억 적자로 26.75억에서 적자전환.
작년 연결기준 매출액은 822.96억으로 전년대비 9.72% 감소. 영업이익은 14.65억으로 85.71% 감소. 당기순이익은 48.86억으로 67.88% 감소.
반도체 검사장비 제조 및 반도체 검사 용역 사업을 영위하는 업체. 15년10월 코넥스시장에서 코스닥시장으로 이전 상장. 주요 제품의 품목군은 Memory Tester(Burn-in Tester 포함), Storage Tester 등. 최대주주는 최명배 외(39.70%), 주요주주는 밀레니엄벤처펀드1호(5.06%).
2022년 연결기준 매출액은 911.57억으로 전년대비 37.73% 증가. 영업이익은 102.52억으로 63.22% 증가. 당기순이익은 152.11억으로 55.30% 감소.
2020년 3월23일 3534원에서 바닥을 찍은 후 올 4월2일 33871원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 6월24일 16570원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 7월8일 25150원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.
손절점은 19800원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 20600원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 22700원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 25000원 이상을 기대 합니다.
감사합니다.
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