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젯텍(090470)은 Laser Bonding System 공급에 관한 계약을 21.3억원에 체결했다고 31일 공시했다.이번 계약은 계약금액 만으로는 최근 1년간 가장 큰 규모이며, 젯텍의 최근 사업연도 매출액 174.0억원의 12.21%에 해당한다.참고로 최근 1년간 영업이익률은 23.76%인데 이번 계약은 어느 정도 이익률을 갖고 있는지 살펴볼 필요가 있다.아래 표는 과거 수주공시와의 비교를 통해 금일 공시된 계약의 규모를 가늠해 보기 위한 자료이다.
| |
| 공시일자 |
계 약 명 |
수주금액 |
계 약 상 대 방 |
최근년도 매출대비 |
공시당일 등 락 률 |
| 금일공시 |
Laser Bonding System 공급 |
21.25억 |
- |
12.21% |
+8.53% |
| 08.10.30 |
ASE Electronics(M) 社 CD/WJ 장비 수출(공급) |
10.58억 |
ASE Electronics(M) |
6.08% |
+15.0% |
| 08.07.04 |
ASE Electronics(M) 社 CD/WJ 장비 수출(공급) |
10.58억 |
ASE Electronics(M) |
6.08% |
-3.78% |
| 08.06.20 |
RFID 특수 TAG Laser Bonding System |
11.8억 |
上海韓碩信息科技有限公司 |
6.78% |
-0.14% |
| 08.05.02 |
일본 ROHM 社 EPS, ED/WJ 장비수출(공급) |
11.69억 |
(주)표면처리시스템(일본) |
7.78% |
-0.9% |
| 07.11.15 |
(주)로옴코리아 社. EPS , E/D 장비공급 |
10.49억 |
(주)로옴코리아 |
6.98% |
-1.37% |
| 07.11.15 |
STMicroelectronics社에 EPS 장비수출(공급) |
8.17억 |
STMicroelectronics Asia Pacific Pte Ltd. |
5.44% |
-2.74% |
| 07.10.10 |
(주)로옴코리아 社. EPS , E/D 장비공급 |
10.49억 |
(주)로옴코리아 |
6.98% |
-0.77% |
| 07.09.18 |
STMicroelectronics E/D장비 2set 납품 |
7.54억 |
STMicroelectronics |
5.02% |
-2.96% |
| 07.09.18 |
STMicroelectronics社에 EPS 장비수출(공급) |
8.17억 |
STMicroelectronics Asia Pacific Pte Ltd. |
5.44% |
-2.96% |
| 07.06.15 |
일본 ROHM 社 EPS 장비수출(공급) |
6.1억 |
(주)표면처리시스템(일본) |
4.06% |
+0.47% |
| 07.05.31 |
STATS ChipPAC Malaysia C/D장비 납품 |
4.09억 |
STATS ChipPAC Malaysia |
2.73% |
+0.99% |
| 07.05.18 |
STMicroelectronics E/D장비 납품 |
3.98억 |
STMicroelectronics |
2.65% |
+1.28% |
| 07.05.07 |
광주지방조달청 조달물자구매 |
2.54억 |
광주지방조달청 |
1.69% |
+0.99% |
|
* 일부 공시의 수주금액은 해당기업의 추정 근거에 따른 수치이며 변동가능성이 있음.
전일 오름세를 보이던 주가는 금일도 강세를 보이고 있다.오전 9시46분 현재 주가는 전일보다 265원(+8.53%) 오른 3370원에 거래되고 있다.
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