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[투데이리포트]고려반도체, "‘성장통’을 딛고 ..."_대우
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| ◆ Report briefing ‘성장통’을 딛고 다시 전진! 대우증권은 고려반도체(089890)에 대해 "동사는 2009년 ~ 2010년 Solder Ball Attach, Laser Drilling PoP System 등 장비 개발비용을 무형자산으로 쌓아 놓았었다. 동사의 반도체 패키징 장비 수요 증가로 2011년 실적이 크게 개선되면서 기존의 무형자산을 상각해 향후 상각에 대한 부담을 덜고 가는 전략으로 판단된다"라고 분석했다. 또한 대우증권은 "동사의 주력장비인 Solder Ball Attach, Laser Drilling PoP System 등이 삼성전자 및 협력업체들의 AP칩 및 MCP 패키지 공정에 사용되는 장비이기 때문에 수주 증가 추세는 지속될 것으로 보인다"라고 밝혔다. 한편 "최근의 주가 조정에 4Q11 실적에 대한 우려가 이미 반영되었다는 점과 2012년 실적 성장 추세가 유효하다는 점을 생각해보면 추가적인 조정은 매수 기회가 될 것"라고 전망했다. |
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