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[투데이리포트]고려반도체, "시스템반도체 패키징..."_한화
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| ◆ Report briefing 시스템반도체 패키징 장비 수주 급증 한화증권은 고려반도체(089890)에 대해 "동사는 내년 상반기 완료를 목표로 온양사업장의 일부 패키징 부문을 국내 패키징업체로 이전하고, 시스템반도체 패키징 장비로 온양사업장을 변화시키고 있는 것으로 예상된다. 이에 따라 동사는 기존 Solder Ball Attach 장비와 더불어, 삼성전자와 공동으로 개발한 Laser Drilling 장비를 지속적으로 수주함으로써 실적 고성장세를 기록하고 있다"라고 분석했다. 또한 한화증권은 "현재 수주잔고 280억원과 하반기에 이어지는 삼성전자의 Mobile AP 패키징장비 수주 증가를 감안하면 3Q11에 매출액 200억원(39%YoY), 영업이익 30억원(53%YoY)을, 2011년 연간으로 매출액 650억원(104%YoY), 영업이익 78억원(349%YoY)을 기록하며 실적상승 흐름 이어갈 전망"라고 밝혔다. 한편 "실적 고성장에도 불구하고 동사의 주가는 Macro 경제불안으로 인해서 2011년 예상 EPS기준 P/E 6.1배 수준까지 하락했다. 반도체 후공정 장비업체 평균 P/E 9.5배임을 감안하면 동사의 현재 주가는 저평가되어 있는 상태이기 때문에 수주 Momentum에 대한 투자가 유효할 것"라고 전망했다. |
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