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고려반도체, STATS ChiPAC Korea와 15.3억 규모 계약[정정].

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평민

게시글 정보

조회 480 2010/11/09 16:24

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고려반도체(089890)는 반도체 제조관련 장비 공급에 관한 계약을 STATS ChiPAC Korea와 15.3억원에 체결했다고 9일(정정) 공시했다.
이는 고려반도체의 최근 사업연도 매출액 87.3억원의 17.52%에 해당한다.

STATS ChiPAC Korea와는 지난 10월11일 15.3억 규모의 계약을 체결한 바 있다.

아래 표는 과거 수주공시와의 비교를 통해 금일 공시된 계약의 규모를 가늠해 보기 위한 자료이다.

공시일자 계 약 명 수주금액
(A)
계 약
상 대 방
최근년도
매출대비
공시당일
등락율
금일공시
(정정)
반도체 제조관련 장비 공급 15.3억 STATS ChiPAC Korea 17.52% +1.35%
10.10.22
(정정)
반도체 제조관련 장비 공급 44.07억 삼성전자 50.46% -0.4%
10.10.11   반도체 제조관련 장비 공급 15.3억 STATS ChiPAC Korea 17.52% +0.14%
10.08.30   반도체 제조관련 장비 공급 44.07억 삼성전자 50.46% +4.72%
10.08.26
(정정)
반도체 제조관련 장비 공급 43.34억 삼성전자 49.63% +3.92%
10.07.29
(정정)
반도체 제조관련 장비 공급 43.34억 삼성전자 49.63% -2.4%
10.06.29   반도체 제조관련 장비 공급 43.34억 삼성전자 49.63% -2.63%
10.06.29   반도체 제조관련 장비 공급 41.43억 삼성전자 47.43% -2.63%
08.08.01   반도체 제조 장비(Stack Loader) 수주 22.22억 삼성전자 10.3% +3.45%
07.11.14   SOLDER BALL ATTACHER 공급 4.26억 ASTRONICS TECHNOLOGIES 2.1% -1.0%
07.11.05   반도체 제조장비(Solder Ball Mount System)수주 4.24억 시그네틱스주식회사 2.08% -3.53%
07.10.22   SOLDER BALL ATTACHER 공급 3.77억 SAMSUNG ELECTRONICS(SUZHOU) SEMICONDUCTOR CO.,LTD 1.85% -4.82%
07.10.17   반도체 제조장비(Solder Ball Mount System)수주 4.24억 시그네틱스주식회사 2.08% +0.5%
07.05.30
(정정)
반도체 제조장비(Solder Ball Mount System) 공급 13.2억 (주)하이닉스 반도체 6.48% -2.34%
07.01.05   반도체 제조장비(Solder Ball Mount System)수주 22.0억 하이닉스반도체 9.7% -7.19%
* 일부 공시의 수주금액은 해당기업의 추정 근거에 따른 수치이며 변동가능성이 있음.

전일 내림세를 보이던 주가는 금일 플러스권에서 거래되고 있다.
금일 주가는 전일보다 55원(+1.35%) 오른 4135원으로 마감하였다.


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