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[투데이리포트]고려반도체, "Laser Dici..."_유화

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평민

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조회 427 2008/12/24 09:24

게시글 내용

 

◆ Report briefing

Laser Dicing Saw System의 매출 가시화 기대






유화증권은 고려반도체(089890)에 대해 "동사는 기존에 Laser Dicing Saw System을 이용한 풀 커팅 방식에 역량을 집중했으나 현재는 풀 커팅외에 새로운 응용방식이 적용되면서 Laser Dicing Saw System의 매출 가능성이 높아졌다"라고 분석했다. 또한 유화증권은 "09년에는 메모리 업체간 구조조정이 진행될 것으로 전망되며 이러한 구조조정이 마무리 되면 반도체 산업의 공급과잉 구조에도 변화가 진행될 전망"라고 밝혔다. 한편 "반도체 산업이 09년을 저점으로 점차 회복될 것으로 전망되어 동사의 실적도 09년 이후 점차 회복될 것"라고 전망했다.

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