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삼성전기가 꿈의 기판으로 일컬어지는 유리 기판 상용화를 위해 공급망 구축에 박차를 가하고 있다. 글로벌 제조 장비 회사와의 협력은 물론 삼성그룹 전자 계열 업체들과의 공동 연구개발(R&D)도 주저하지 않으면서 기술 선점에 나섰다.

4월26일 업계에 따르면 삼성전기는 조만간 독일 LPKF와 LPKF코리아, 켐트로닉스(089010) 등과 4자 간 기술 협약을 체결한다. 삼성전기가 LPKF, 켐트로닉스 등 제조 장비 회사들과 제조 공급망을 구축하고 연구를 함께 진행한다고 알려진 것은 처음이다. 회사가 1월 미국 라스베이거스에서 개최됐던 CES 2024에서 유리 기판 사업에 도전하겠다고 선언한 지 3개월 만에 밝혀진 일이기도 하다.

삼성전자와 두 회사는 유리 기판 제조에서 가장 핵심 공정인 유리관통전극(TGV)을 위한 장비를 개발할 것으로 예상된다. TGV는 유리에 미세한 구멍을 뚫어서 촘촘한 미세 회로를 만들어내는 고난도 기술이다.

LPKF와 켐트로닉스는 전자 업계에서 유리를 전문적으로 다루는 회사로 유명하다. LPKF는 독일에 본사가 있는 기업으로 폴더블 유리 기술 등으로 우리나라에도 잘 알려졌다. LPKF는 2020년 후반 유리 기판을 양산에 적용하려고 하는 인텔과도 긴밀하게 협력하고 있다.

켐트로닉스는 삼성디스플레이의 유기발광다이오드(OLED) 패널 제조 공급망에도 속한 회사다. 디스플레이 패널에 들어가는 유리를 얇은 두께로 깎아내는 식각 공정에서 두각을 드러내는 회사다. 삼성전기 측은 최근 켐트로닉스 본사를 수차례 찾아 유리 기판에 켐트로닉스 기술을 적용할 수 있는지를 타진했던 것으로 알려졌다.

유리 기판은 칩과 전자기기 사이의 연결을 최적화하는 반도체용 기판이다. 유리 특성상 기존 플라스틱 기판에 비해 더 미세하게 회로를 새기면서 두께를 줄일 수 있는 데다 열에 강해서 고성능 칩 결합에 유리하다. 여기에 생성형 인공지능(AI) 확산으로그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등의 결합이 최대 화두로 떠오른 만큼 앞으로 기판의 판도를 바꿀 신사업으로 꼽히고 있다.

삼성전기는 유리 기판의 핵심 공정부터 공급망을 구축하며 이 시장에 빠르게 접근하고 있다. 삼성전기는 올해 회사의 세종사업장에 시험 라인을 깔고 내년 시제품을 만들어 2026년 본격적인 양산 체제를 갖추겠다는 계획을 빠르게 이행하겠다는 전략으로 읽힌다.

삼성전기는 국내외 유력 회사와의 파트너십은 물론 삼성그룹 계열사와의 협력에도 적극적이다. 회사는 삼성전자·삼성디스플레이 등과 함께 유리 기판 R&D 협력을 시작했다. 삼성전자는 반도체와 기판 결합에 대한 노하우, 삼성디스플레이는 패널 공정에서 확보한 유리 제어 기술 등을 공유할 것으로 전망된다.

장덕현 삼성전기 사장은 CES 2024에서 취재진을 만나 “유리 기판 수요가 점점 늘고 기술 개발로 세 차례 샘플 개발에 성공하면서 가능성을 확인했다”고 말했다. 이미 이름만 들어도 알만한 IT 기기 제조사들과 제품에 대한 논의도 시작한 것으로 알려졌다.

삼성전기의 강력한 라이벌은 해외는 인텔, 국내에서는 SKC가 될 것으로 보인다. 인텔은 10년부터 미국 애리조나 공장에 10억 달러(약 1조 4000억 원)를 투자해 유리 기판 R&D 라인을 세우고 공급망을 갖췄다. 펜스테이트주립대 등 미국 유력 대학과의 산학 연구, 현지 장비 공급사들과 탄탄한 소재·부품·장비 기술 체계를 형성하고 있는 것이 특징이다. SK그룹 계열사 SKC도 자회사 앱솔릭스를 설립하고 미국 조지아주에 2억 4000만 달러를 들여 유리 기판 공장 설립에 들어갔다. 앱솔릭스는 세계 최대 반도체 회사 AMD와 함께 협력하고 있는 것으로 알려졌다. 국내 아이씨디(040910)·HB테크놀러지(078150) 등이 앱솔릭스의 파트너사로 거론된다.

국내 유무선 전력전송 솔루션 전문기업 위츠가 지난 18일 한국거래소에 코스닥 상장을 위한 예비심사 신청서를 제출했다고 4월19일 밝혔다. 주관사는 신한투자증권이다.

위츠는 켐트로닉스의 계열사로, 삼성전기 모바일 무선전력전송 사업과 근거리무선통신(NFC) 코일 사업 등을 인수해 2019년에 설립됐다.현재 무선전력전송 솔루션을 기반으로 스마트폰의 무선전력 송수신 안테나 모듈과 무선충전기 패드의 무선전력 송신 안테나 모듈 등을 양산하고 있으며, 삼성전자의 1차 공급사로써 모바일과 각종 웨어러블 기기의 무선충전 솔루션을 공급하고 있다.

위츠는 켐트로닉스(089010)(공동대표 김보균, 김응수)의 계열사로, 삼성전기 모바일 무선전력전송 사업과 근거리무선통신(NFC) 코일 사업 등을 인수해 2019년에 설립됐다. 

현재 무선전력전송 솔루션을 기반으로 스마트폰의 무선전력 송수신 안테나 모듈과 무선충전기 패드의 무선전력 송신 안테나 모듈 등을 양산하고 있으며, 삼성전자의 1차 공급사로써 모바일과 각종 웨어러블 기기의 무선충전 솔루션을 공급하고 있다. 

최근에는 자체 기술력을 활용해 모바일 및 웨어러블 기기 전력전송 사업에서 전기차 충전 사업으로 다각화를 추진하고 있다. 지난해 10월 전기차용 유선충전기 개발에 성공해 올해부터 양산 및 고객사에 본격적으로 공급하고 있고, 내년 1분기 완료를 목표로 전기차용 무선충전기 개발을 진행하고 있다. 

김응태 위츠 대표는 “IT와 전장 부문에서 위츠가 기술 경쟁력을 갖춘 탄탄한 회사라는 것을 알리고 지속적인 성장동력을 확보하기 위해 기업공개(IPO)를 추진하게 됐다”며 “IPO를 통해 향후에도 사업 포트폴리오를 안정적으로 구축하고 시장에서 위츠의 입지를 확고히 다져 나가는 기회로 만들어 갈 계획이다”라고 전했다. 

4월11일 주식시장과 관련업계에 따르면 켐트로닉스는 디스플레이 유리 원장 식각 원천 기술을 보유해 글로벌 반도체 OSAT 업체의 TGV 공정 프로젝트에 파트너사로 참여하며 TGV 공정 기술력을 성장시켜왔다. 

하나증권은 보고서에서 "고객사의 유리 기판 파일럿 라인 증설이 올해 하반기 로 예상되는 만큼 TGV 사업을 통한 새로운 성장 엔진이 본격 가동될 전망"이라고 강조했다. 이와함께 켐트로닉스는 반도체 EUV공정에 활용되는 포토레지스트(PR)의 70~80% 차지하는 핵심소재인 PGMEA 를 주요 고객사에 퀄테스트를 진행중에 있다. 올해 하반기에 퀄테스트가 완료될 전망으로 알려졌다. PGMEA의 글로벌 시장규모는 약 1조원 수준이다. 국내 수요는 약 3000억원으로 추정된다. 이처럼 켐트로닉스의 밸류에이션 리레이팅에 따른 모멘텀을 기대하면서 투자자들의 매수심리가 작용하는 모습이다.

특히 켐트로닉스는 유리기판 TGV 공정 진입과 반도체 EUV 소재 PGMEA 퀄테스트 완료, 8세대 Hybrid OLED 식각 라인 준공 등 다수의 밸류업 모멘텀을 기대하고 있다.

지난해 4분기부터 고객사 리지드(Rigid) OLED 채택 확대에 따라 가동률이 회복되는 모습을 보여줬고 전자사업 ODM 확대에 따른 수익성 개선이 이뤄졌다. 올 1분기부터는 중화권 업체의 리지드 OLED 패널 수요 증가로 인한 실적 개선세를 이어갈 것으로 전망된다.

국내 주식시장에서 반도체 유리 기판에 대한 관심이 커지고 있다. 최근 필옵틱스 와이씨켐 HB테크놀러지 등 유리 기판 관련 기술을 확보한 것으로 알려진 상장사 주가가 가파르게 상승했다. 인텔을 비롯해 SKC, 삼성전기 등이 유리 기판 관련 사업을 진행하기로 하면서 기대감이 커진 것으로 보인다.

4월5일 금융투자업계에 따르면 필옵틱스 주가는 최근 7거래일 동안 97% 올랐다. 와이씨켐 주가는 112% 상승했고 HB테크놀러지, 켐트로닉스 등도 20% 안팎의 상승률을 기록했다.

유리 기판은 기존 플라스틱 소재 대신 유리를 채용한 기판을 뜻한다. 유기 소재보다 딱딱해서 세밀한 회로 형성이 가능하고, 열과 휘어짐에도 강해서 대면적화에 유리하다. 전기신호 손실과 신호 속도 측면에서도 강점이 있다. 중간기판 없이 MLCC 등 수동 소자를 유리에 내장할 수 있어 더욱 많은 트랜지스터를 집적하는 것도 가능하다. 반도체 업계는 유리 기판을 채용하면 실질적으로 반도체 미세공정을 두 세대 이상 앞당기는 효과가 있을 것으로 기대했다.

물론 장점만 있는 것은 아니다. 유리 특성상 외부의 강한 충격이나 누적 압력에 취약해 제조 시 수율을 높이기 어렵다. 수율이 낮다는 것은 제조단가가 올라가는 것을 의미한다. 반도체 기판은 위층 회로선과 아래층 회로선이 만날 수 있도록 표면에 구멍을 내야 한다. 구멍을 뚫을 때 유리 코어층이 깨지는 문제를 해결하려면 고도의 드릴 기술이 필요하다.

이창민 KB증권 연구원은 "유리 기판이 최근 주목받는 이유는 AI가 빠르게 확산하고 있기 때문"이라며 "AI 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어나면서 2030년에는 유기 소재 기판이 감당하기 어려울 것"이라고 설명했다. 그는 "이르면 2026년부터는 인텔, 엔비디아, AMD 등 고성능 컴퓨팅(HPC) 업체들이 유리 기판을 채용하기 시작할 것"이라며 "AI 가속기와 서버 CPU 등 고품질 제품에 먼저 탑재된 후 점차 채용 제품군이 확대될 것"이라고 덧붙였다.

미국 인텔은 지난해 5월 유리 기판 사업 진출을 선언했다. 인텔은 국내 일부 반도체 장비업체와 협업하면서 유리 기판 적용을 위한 준비를 지속하고 있다. SKC를 비롯해 삼성전기, LG이노텍 등 국내 대기업도 새로운 성장 동력을 확보하기 위해 유리 기판 생산을 위한 투자에 나섰다. SKC는 세계 최대 반도체 장비회사인 미국 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와 합작해 앱솔릭스를 설립했다. 앱솔릭스가 유리 기판을 생산하기 위해 생산공장을 미국 조지아주에 세웠다. 2억4000만달러를 투자했고 올해 2분기부터 생산을 시작한다.

앞서 삼성전기는 올해 초 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2024'에서 유리 기판 사업 진출을 공식화했다. 삼성전기는 삼성전자·삼성디스플레이 등 그룹 주요 계열사와 공동으로 유리 기판 연구개발(R&D)에 착수한다. LG이노텍도 유리 기판 사업을 준비하고 있다. 주요 고객사인 북미 반도체 회사가 유리 기판에 관심이 많은 것으로 알려졌다.

장비 업체들도 유리 기판 관련 기술을 개발하고 장비 양산을 추진 중이다. 필옵틱스는 지난달 말 반도체 패키징용 TGV 양산 장비를 공급했다. 반도체용 글라스 기판 제조 장비를 양산 라인에 공급하는 것은 필옵틱스가 최초다. 와이씨켐은 지난해 반도체 유리 기판 전용 핵심 소재 3종을 개발했다. 최근 고객사 연구개발 평가를 거쳐 양산 인증 평가에 들어갔다.

금융투자업계 관계자는 "최근 AI 반도체와 관련해 관심이 커지면서 신기술 보유 업체가 주목받고 있다"며 "양산까지 시간이 걸리는 만큼 실제 매출로 연결될 가능성을 따져볼 필요가 있다"고 조언했다.

코스닥 상장사 켐트로닉스가 '초고순도 프로필렌 글리콜 메틸 에테르 아세트산(PGMEA)' 품질테스트를 오는 3분기 내 완료하고, PGMEA 양산화가 이어질 것을 기대하고 있다. 켐트로닉스는 일본 등 해외 의존도가 높은 반도체 극자외선(EUV) 공정 핵심 용제인 'PGMEA' 개발 후, 지난해부터 품질테스트를 진행해왔다.켐트로닉스 관계자는 4월3일 "고객사마다 다르지만 오는 2·3분기 품질테스트가 완료될 것을 기대하고 있다. 품질 테스트가 완료되면 양산화를 위한 준비는 갖춰지고 있다"며 "신규 시설 투자 공장도 4분기에 마무리되기 때문에 2만5000톤(t) 생산능력에 대한 효과는 본격적으로 내년으로 보고 있다"고 말했다.

켐트로닉스는 지난 2022년 PGMEA 개발을 마치고 대량생산을 위해 240억원을 들여 연 1만톤의 생산능력을 확보했다. 이어 지난해에는 1만톤의 생산능력을 2만5000톤으로 확대하기 위해 170억원을 투자해 추가증설에 나섰다.PGMEA는 반도체 노광 공정에 활용되는 포토레지스트(PR)의 70~80%를 차지하는 핵심 원료다. EUV PR를 개발하는 데 초고순도 용제가 꼭 필요하며 켐트로닉스가 개발한 PGMEA는 극한에 가까운 EUV PR 결함을 제어하는 데 유리한 PGMEA로, 99.999%(5N)의 초고순도를 구현해 주목 받고 있다.

1997년 설립한 켐트로닉스는 2007년 코스닥에 상장됐으며 세트용 부품과 반도체·디스플레이 및 공업용 케미칼 사업 등 다양한 분야의 사업을 진행하는 종합 IT 소재·부품 업체다. 사업부는 케미칼과 디스플레이 사업을 진행하는 화학사업부와 전자부품·무선충전·자율주행을 진행하는 전자사업부, 태양광 사업부로 구성돼 있다. 화학사업부와 전자사업부, 태양광 사업부의 지난해 매출 비중은 각각 53%, 46%, 1%를 차지했다.최근 켐트로닉스는 디스플레이 분야에서 스마트폰용 리지드(rigid·경화) OLED에서하이브리드 OLED로 식각공정 영역을 확장하며 화학사업부의 성장가 가속화되고 있다.

그동안 리지드 OLED 식각 시장 1위를 차지하고 있던 켐트로닉스는 지난해 리지드 OLED와 플렉시블(플라스틱) OLED를 혼합한 하이브리드 OLED 패널 식각 공정으로 영역을 확장했다. 켐트로닉스는 "삼성디스플레이에서 애플·삼성전자 등 향후 고객사 물량에 대응하기 위해 개발한 패널에 식각 공정을 수주했다"고 밝혔다.

이와 관련해 켐트로닉스는 삼성디스플레이 공급망에서 애플 아이패드 OLED 후공정 식각 공정을 단독 수행하는 것으로 알려졌으며, 현재는 8세대 OLED 패널 식각 공정도 준비 중이다. 

지난달부터 6세대 하이브리드 OLED 관련해 본격적인 양산에 돌입했다.켐트로닉스 관계자는 "올해 전체적으로 화학 계열 사업을 긍정적으로 보고 있다. 6세대 하이브리드 OLED는 지난 2월부터 양산을 진행하고 있으며, 생산라인이 풀(full) 가동 중이다. 

신규 제품으로 인해 매출이 상승하면서 수익성도 더 개선되지 않을까 기대한다"고 말했다.

또한 켐트로닉스는 유리 기판 시장에 뛰어들면서 레이저와 식각을 결합해 유리를 가공, 기판에 미세 구멍을 만드는 기술을 개발 중에 있다. 유리 기판은 플라스틱보다 표면이 매끈한 유리가 메인 재료로, 기판 두께가 기존보다 4분의 1 이상 더 얇게 만들 수 있다. 전력 소모량도 감소해 효율적인 전력 사용이 가능하다.

최근 유리 기판은 AI반도체의 등장과 함께 차세대 반도체용 패기지 기판으로 떠오르면서, 플라스틱 기판을 대체할 기판으로 주목받고 있다. 실제 지난해 인텔을 시작으로 삼성전자, 삼성디스플레이 등 글로벌 기업이 반도체용 글라스 기판 양산 목표를 발표하고 있다. 켐트로닉스 관계자는 "유리 기판 개발 관련해서는 아직 공식적으로 언급할 말은 없다"고 답했다.

코스닥 상장기업 켐트로닉스의 자회사인 위츠가 1월 9일부터 12일(미국 현지시간 기준)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 박람회 'CES 2024'에서 전기차 무선충전 솔루션을 선보인다고 1월10일 밝혔다.

올해 58회째를 맞이하는 CES는 미국 CTA가 주관하는 세계 최대 규모 전자·IT 전시회로 IT를 넘어 자동차, 우주항공, 식품 등 다양한 산업의 최신 기술 트렌드를 선보인다. 나흘간 열리는 CES 2024에는 150개국, 3천5백여개 기업이 참가하며, 역대 최대 규모인 13만명의 참관객이 찾을 것으로 예상된다.

위츠는 이번 CES 2024에서 글로벌 파트너사인 미국 와이트리시티와 국내 완성차 업체인 KG모빌리티와 공동으로 전기차 무선충전 기능이 탑재된 전기차량을 선보인다. 특히, KG모빌리티는 올해 하반기 양산목표인 토레스 EVX를 기반으로 한 전기 픽업 O100에 전기차 무선 충전기능을 탑재할 계획이며, 추후 개발되는 차종에도 확대 적용될 예정이다.

위츠 김응태 대표는 "모바일 사업에서 축적된 전력전송 기술력을 바탕으로 전기차 무선 충전 솔루션까지 사업을 확대하여 지속 성장가능한 모멘텀을 확보하였다"며 "올해 코스닥 시장에 기업공개(IPO)를 통해 사업성장에 박차를 가하겠다"고 밝혔다.

위츠는 2019년 설립된 유무선 전력전송 솔루션 전문기업이다. 동사는 코스닥 상장사 켐트로닉스(809010)의 자회사로, 2019년 4월 켐트로닉스가 삼성전기로부터 모바일용 무선전력전송 사업과 근거리무선통신(NFC) 사업을 인수하여 설립되었다. 또한 삼성전기 무선충전 사업인수 시 관련 특허 약 700개도 같이 인수하여 무선전력전송 분야에서 독보적인 기술적 경쟁력을 확보하였다.

위츠는 삼성전자의 1차 공급사로 갤럭시 폴드, 플립, S시리즈등에 모바일 무선충전모듈을 공급하고 있다. 현재는 플래그십 모델(폴드, 플립, S시리즈)에만 무선충전기능이 적용되고 있지만 향후 전 모델에 무선충전 기능이 확대될 경우 위츠의 모바일 무선충전 매출확대가 기대된다. 또한 전기차 무선충전 사업 추진력 강화를 위해 지난 2023년 미국 와이트시티와 기술이전 및 글로벌 IP 라이선스 계약을 체결하였으며 현재 KG모빌리티와 함께 전기차 무선충전 상용화 개발을 진행 중이다.

작년 연결기준 매출액은 5422.57억으로 전년대비 12.67% 증가. 영업이익은 191.15억으로 14.90% 감소. 당기순이익은 71.60억 적자로 61.77억에서 적자전환.

전자용 부품 및 화학소재 전문업체. 전자사업부는 전자부품, 무선충전, 자율주행 부문으로 구분되며, 전자부품 사업부문은 Function PBA, 통합 PBA 전자칠판 및 키오스크용 TSP/Glass, Camera 모듈 등을 주요제품으로 보유. 무선충전 사업부문은 무선충전 Module/Set, NFC 안테나, MST 안테나 등을 생산하고 있으며, 자율주행 사업부문은 V2X(차량통신단말기), ADAS 등을 주요 제품으로 보유. 주요 매출처로 동진쎄미켐, LG화학, 동우화인켐, KCC, 삼화페인트 등.
화학사업부는 케미칼, 디스플레이 부문으로 구분되며, 케미칼 사업부문은 EEP, BDG, MDG, PM, PGMEA(PMA), GLYCOLS, ACETATE 등을 주요 제품으로 보유. 디스플레이 사업부문은 Thin Glass, HIAA 등을 보유. 최대주주는 김보균 외(25.39%). 

2022년 연결기준 매출액은 6209.63억으로 전년대비 10.22% 증가. 영업이익은 224.61억으로 41.72% 감소. 당기순이익은 61.77억으로 78.35%증가. 

2008년 12월5일 1514원에서 바닥을 찍은 후 2021년 2월5일 34100원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 작년 1월3일 12750원에서 저점을 찍은 후 6월22일 28900원에서 고점을 찍고 밀렸으나 10월6일 17600원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 11월16일 26800원에서 고점을 찍고 밀렸으나 올 2월6일 20200원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 4월8일 31400원에서 고점을 찍고 밀렸으나 22일 23900원에서 저점을 찍은 후 점차 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 24600원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 25600원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  28200원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 31000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.