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[투데이리포트]이녹스, "신규 FPCB 소재..."_한양

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평민

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조회 251 2013/03/18 13:30

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◆ Report briefing

신규 FPCB 소재 본격 매출 가시화, Valuation 재평가 시기 도래


한양증권은 이녹스(088390)에 대해 "1분기 실적은 사상 최대 실적에 근접할 것으로 예상되며, 신규제품 매출 확대에 따른 분기별 실적 업사이드 추세 지속 및 실적 상향 가능성이 충분하다는 점, 소재업체로서 Valuation 재평가 시기가 도래했다는 점을 감안할 때, 추가 상승 여력은 충분하다는 판단이다"라고 분석했다.

또한 한양증권은 "EMI 차폐필름은 현재 국내 및 중국 로컬업체에 양산 공급 중이며, 디지타이저 EMI 흡수필름은 공정 간소화를 위한 Coverlay 및 AL 일체형 제품을 개발 완료함에 따라 기존 제품의 대체 유인이 증대될 것으로 예상된다"라고 밝혔다.

한편 "향후 스마트기기의 경박단소화 추세로 MCP(Multi Chip Package) 시장의 지속적인 성장에 따른 고부가가치 제품 DAF 물량 확대, 삼성전자, SK하이닉스를 주요 고객사로 확보, 소재 국산화에 따른 글로벌 M/S 확대 유인, 지속적인 수율 개선(10년 59% → 11년 67% → 12년 80% → 13F 80%이상) 공정 노력을 통해 올해 30% 수준의 외형성장이 예상된다"라고 전망했다.

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