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최대 매출에 , LED 용 PCB 양산임박한 2000 원대 대박 종목.

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평민

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조회 896 2009/08/31 14:04

게시글 내용

3/4 분기 들어서 최대 출하량 기록하고 있으며 다음달부터

 

LED 용 고부가가치 PCB 를 생산하는 초저평가 종목 입니다.

 

현재도 엘지 전자의 휴대폰 판매 급증으로 출하량이

 

급증하고 있으나 이제 LED 용 까지 생산되면 실적은

 

엄청나게 증가할것으로 보여집니다.

 

 

 

 

또한 새로운 원가 절감 특허방법으로 광 PCB 를

 

생산하면 수익성역시 크게 개선 될것으로 보여져

 

현재가 2000 원대의 선취매를 강추 합니다.

 

 

 

뉴프렉스 ( 085670 )

 

현재가 2080 원 , 총주식수 1184 만주.

 

 

 

 [물량 증가 영향에 2분기 나란히

 

  견조한 실적.. "3분기까지 계속" 전망]
  
삼성전자와 LG전자의 휴대폰 사업이 호황을 구가하면서 휴대폰

 

부품업계도 희색이다.

 

물량 증가 영향으로 실적이 개선되면서 글로벌 경기 불황이

 

무색할 정도의 2분기 성적표를 잇따라 내놓고 있다. 
  
  
연성인쇄회로기판(FPCB) 업체 뉴프렉스의 경우, 매출액은

 

전년 대비 15% 증가한 195억원, 영업이익은 443% 급증한

 

11억원을 기록했다.
  
부품업계의 견조한 실적은 3분기에도 계속될 것으로

 

전망되고 있다. 3분기가 휴대폰을 비롯한 정보기술(IT) 업계의

 

전통적인 성수기로 꼽히기 때문이다.
  
업계의 한 소식통은 "삼성전자와 LG전자 등 국내 대기업이

 

글로벌 시장에서 선전하면서 부품업계도 그 수혜를 톡톡히

 

누리고 있다"며 "3분기업계가 성수기에

 

진입함에 따라 실적 호조세는 계속될 것"이라고 내다봤다.
  
실제 북미시장에서 판매되는 휴대폰 2대 중 1대가 국내

 

제품일 정도로 삼성전자와 LG전자는 글로벌 휴대폰 시장에서

 

선전하고 있다.
  
시장조사기관 SA(Strategy Analytics)에 따르면 2분기 북미

 

휴대폰 시장에서 삼성전자는 시장점유율(MS) 24.7%로 1위를

 

차지했고 LG전자는 22.6%로 2위를 기록했다.
  
두 업체의 점유율을 합치면 47.4%로 3분기에는 50%를

 

넘어설 것으로 업계는 예상하고 있다.

 

 


 

 

 [뉴스핌=홍승훈기자]

 

뉴프렉스가 2/4분기 사상최대 실적을 달성할 것으로

 

예상되고 있다.

 

기존 휴대폰용 부품 판매호조가 매출증대의 주된 요인이다.

(이 기사는 13일 오후 13시 58분 유료기사로 출고됐습니다)

뉴프렉스 관계자는 13일 "현재로선 2/4분기 매출규모가

 

195억~200억원 수준일 것으로 예상된다"며 "휴대폰 부품쪽,

 

특히 고가품에 대한 매출 이 늘어난 것이 실적증대 요인"

 

이라고 설명했다.

이는 분기 최대매출인 지난해 2/4분기 매출 수준(170억원)을

 

뛰어넘는 수준.

회사측 관계자는 "LG와 삼성전자쪽 물량이 늘어나고 있고

 

휴대폰 부품 중 고가품에 대한 규모가 늘고 있다"며

 

"휴대폰 업황이 좋아서인지 PCB업황이 살아나고 있어

 

하반기에도 긍정적인 실적이 기대된다"고 덧붙였다.

 

 

 

 

 

 

 

 정부지원 원천 기술 개발 사업 정부과제 지원대상 선정

 

청정제조기반산업원천기술개발사업 정부과제 지원대상 선정에 따라

 

초정밀·초고속 레이저 복합·유연 공정 및 장비기술을 개발할 예정이라고

 

공시했다.

회사측에 따르면 이번 정부과제는 주관기관인 젯텍을 비롯해 져스택,

 

뉴프렉스, 부산대학교산합협력단 등이 참여하는 것으로 총개발기간은

 

올해 6월 1일부터 2014년 5월말까지 약 60개월 동안이다. 또한 예상

 

투자금액 20억원은 총 5개년 개발기간 중 1단계인 3차년도 까지의

 

사업비로 이중 정부출연금은 14억9500만원(75%), 민간부담금은

 

5억500만원(25%)이다.

회사측은 "이번 기술개발을 통해 초정밀·초고속 레이저 절단, 제거,

 

트리밍, 리페어 등의 복합·유연 공정 및 장비 기술을 확보하는 한편,

 

차세대 고부가·고기능용 PCB 초고속·초정밀 레이저 가공 시스템

 

개발 등으로 고부가가치 창출 및 매출 증대가 기대된다"며 

 

민간 부담금 5억원 중 약 50% 수준인 2억5000만원을 부담한다"고

 

밝혔다.

[이성열 기자]

[ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]

 

 

 

 

 

 

 LED 부품으로 새로운 신성장동력 확보 .!!!!!!!!!!!


 

뉴프렉스가 지난 2월 개발에 착수한 PCB는 올해 노트북과 TV 등에 채용이

 

확대될 것으로 예상되는 LED BLU용 제품이다.
  
이 회사는 앞서 이달 초에는 제품 경쟁력을 강화하기 위해 고밀도

 

집적회로기판(ICF)용 미세회로 설계 및 제조업체인 세미전자를

 

50억 원에인수한 바 있다. 

 

 

 

 

 

 2/4 분기 어닝 서프라이즈.!!!!!!!!!!!!!

 

 

1/4 분기는 매출액과 영업이익이 줄어들어서

 

주가 역시 강한 흐름을 보이지 못햇지만 

 

2/4 분기부터는 기존 휴대폰용 부품과 

 

신개발 제품에서의 매출 호조로 서프라이즈한 

 

2/4분기 실적을 낼것으로 보입니다.

 

 

 2009 년도 1/4 분기 실적

 

매출            126 억원

 

영업이익       5 억원

 

순이익          3억 8천만원

 

 

 

2009 년도  2/4 분기 실적

 

매출     196 억원 (전년동기 170억 대비 16 % 증가)

 

영업이익 11억원 (전년동기 2.1억 대비 442% 증가)

 

순이익    6억원 ( 전년동기 3.5억 대비 65 % 증가 )

 

 

 

 

또한 계속되고 있는 광 PCB 의 특허기술은 원가를

 

절감시키는 탁월한 기술로 하반기 뉴프렉스의

 

수익성을 크게 개선 시켜 줄것이며.

 

양산이 임박한 LED 용 PCB 는 전방산업 호황으로 요즘 수요가

 

엄청 늘어나고 잇는 고부가가치 제품으로 뉴프렉스의 위상을

 

한단게 업그레이드 시켜 줄것 입니다.

 

휴대폰용 PCB 가 창사이래 최대 출하량을 기록하고 있으며

 

새로운 캐시카우인 LED 용 PCB 양산이라는 호재를 지닌

 

동종목을 선취매 한다면 하반기 대박을 맞을수 있읍니다.

 


  

 

이러한 여러가지 호재에도 불구하고 종합지수는

 

1530 포인트가 넘엇는데 뉴프렉스의 주가는  

 
종합지수 1200 포인트때의 주가 에 불과합니다.
 
 
 
 
 
적자가 나는 회사도 아니고 주식수라 해보앗자
 
꼴랑 1100 만주인 종목 인데 ,
 
 
 

 

 

 

1/4 분기 영업이익률 4%  하지만

 

2/4 분기는 영업이익률이  7 % 대에 도달할것으로

 

보여지며 , 3/4 분기는 더더욱 가파르게

 

상승할것으로 보여집니다.

 

 

 

 

 

뉴프렉스의 주봉 입니다.

 

작년 2/4 분기 최대매출을 기록하면서 3075 원까지

 

기록하엿으나 , 올해 2/4 분기는 최대 매출에 최대

 

영업이익까지 기록하였고 , 3/4 분기는 최대 출하량을

 

기록하고 있어서 이기록도 갱신할것으로 보여지는데

 

이런 종목의 현재가가 2080 원 이라는것은 엄청난

 

저평가로 보입니다.

 

최근들어 거래량을 늘리면서 서서히 저점과 고점을

 

높이고 있어서 선취매 하시면 좋은 결과 예상 됩니다.

 

 

 

 

 
LG 이노텍을 통해 LG 전자로 납품되는 휴대폰 PCB
 
물량이 엄청 늘어나고 있고요.
 
삼성으로의 물량도 많이 늘어낫답니다.
 
 
 
 
 
이제는 덜오른 IT 종목을 찾아야 할때인데,
 
엘지 삼성 납품하면서 낙폭큰 휴대폰 부품종목을
 

기술력과 신성장 동력으로 무장되고 낙폭이 컷던

 

종목이 거래량 대량으로 늘리면서 눌림목까지

 

완성 시켯으니 호재와 테마도 기다리고

 
있으니 선취매를 하시어 대박 내시기 바랍니다.
 
 
 
 
 [뉴스핌=홍승훈기자]
 
뉴프렉스(대표이사 임우현)는 다양한 전자제품의 초경량화 및
 
차세대 접속방속을 가능케 하는 연성 인쇄회로기판의 단자간
 
직접속 방식에 관한 특허를 취득했다고 12일 밝혔다.


현재 국내외에서 생산되고 있는 연성인쇄회로기판의 접속
 
방식은 기판 표면에 실장된 컨넥터를 통한 보드간 접속을
 
하는 방식인데 이번번에취득한 인쇄회로기판
 
접속 방식은 컨넥터를 사용하지 않고, 단자간 직접 접속을
 
구현하는 방식이다.
 

특히, 이번에 특허를 취득하게 된 단자간 직접 접속 방식은
 
기존의 컨넥터가 배제되어 완제품의 두께가 얇아지는 효과로
 
인해 기존 전자제품 의 무게를 획기적으로 줄임으로써
 
전자제품의 초경량화가 가능해졌다.

 



아울러 직접 접속에 의한 접속거리 감소는 전송신호의 손실율
 
감소와 전송속도를 향상시켜 최근의 스마트폰 등의 고기능
 
고속 제품에 적용이 가능하게 됐다.
 
 
이로써 다양한 형태의 초경량화 전자제품에 적용할 수 있게 됐고,
 
컨넥터 구입비용 절감으로 인한 원가절감에도 크게 기여
 
할 것으로 기대된다고 회사측은 설명했다.


뉴프렉스는 이번 특허취득을 통해 다양한 형태의 첨단 전자제품군에
 
적용함으로써 동종업계와의 기술경쟁 우위 확보와 원가절감을 통한
 
하반 기 매출 신장에 크게 기여할 것으로 기대감을 드러냈다.
 
 

 
 
 
동감 하시는분은 추천 한방 쏘시고요




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