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14일 관련업계에 따르면 파트론, 인탑스, 피앤텔,

뉴프렉스 등 휴대폰 부품업체들은 일제히 M&A를

준비 중이다.

연성인쇄회로기판(FPCB) 업체 뉴프렉스는 인수 대상을

정한 상태로 가격 등을 협상 중이다.

대상 기업은 휴대폰 및 발광다이오드(LED)용 부품업체로

 알려졌다.

  
뉴프렉스는 2008년 업체다변화에 주력한 결과 연말까지

 서울반도체와 10억원 규모의 신규수주계약을 체결

했으며, 현재 진행되고 있는 외국의 대기업과의 협상도

 마무리 단계에 있다고 12일 밝혔다.

  
이로 인해 연초에 밝혔던 매출액 700억원 달성도

가능할 것으로 판단하고 있다.

매출액 700억은 2007년 달성한 창립 이래 최대

매출보다도 약 30% 증가한 수치다.

  
또한 이러한 예상을 가능케 하는 이유로 2008년도

3분기까지의 매출액이 전년동기 대비 20%이상 성장한

 수치이며, 10월에는 월별매출로는 창립 이래 최대 매출

인 75억원을 달성했다고 설명했다.

  
Copyrightⓒ이투데이, All rights reserved.조남호 기자

  
원화 약세로 가격경쟁력이 높아져 해외 바이어들이

  
21일 관련업계 및 외환시장에 따르면 올해 초 100엔당

800원대였던 원/엔 환율이 최근 1500~1600원대까지

급등, 11개월여 만에 90~100% 가까이 뛰었다.

지난 19일 1446원으로 떨어지긴 했으나 연초에 비해

여전히 80% 이상 높은 수준이다.

  
이같이 '엔고(高)'가 진행되면서 아이엠, 뉴프렉스,

성우전자 등 국내 전자부품업체들은 일본을 비롯한

해외 바이어들로부터 잇따라 러브콜을 받아 제품 공급

 협상을 진행 중이다.

  
휴대폰용 연성인쇄회로기판(FPCB)을 생산하는 업체인

 뉴프렉스도 최근 일본 S사에서 러브콜을 보내와 협상을

 진행하고 있다.

특히 S사는 한때 거래하다 그만둔 업체로 S사에서 먼저

 다시 뉴프렉스 측에 제품 공급을 의뢰했다.

  
뉴프렉스 관계자는 "일본 S사에서 거래를 재개해보자고

 타진해 왔고 최근 회사를 다녀갔다"면서 "예전엔 일본

 부품업체들과 품질이 비슷한 수준이었어도 공급을

못했는데 가격경쟁력이 높아지면서 달라지고

있다"고 전했다.

[뉴스핌=홍승훈기자]

뉴프렉스는 세미전자를 자회사로 인수하면서 Flexible PCB시장내

경쟁력을 한층 강화할 전망이다.

4일 뉴프렉스에 따르면 세미전자는 모바일폰(Mobile phone),

반도체 패키지 및 전자 부품의 소형화, 슬림화, 다기능화를 위한

핵심부품인 초 미세회로(20um/20um)의 플렉시블(Flexible) 기판을

생산할 수 있는 롤투롤(Roll To Roll, 롤단위로 대량생산가능)라인을

갖춘 업체다.