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M&A 시작된 창사이래 최대 실적 종목 .

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평민

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조회 795 2009/03/06 07:51

게시글 내용

085670

 

 

높은 기술력을 인정 받아서 삼성과 거래중인 세미전자

 

인수한건 M&A 의 시작에 불과 합니다.

 

아직 제2 , 제 3의 M&A 가 기다리고 잇습니다.

 

 

 

 

세미전자는 90년대 중반부터  2000년초반에 걸쳐 일본에서

 

수입에만 의존한 부품을 국산화 하였고, 현재 삼성, 엘지등에

 

부품을 공급하고  있습니다.

 

그만큼 기술력은 인증된 업체 입니다.

 

세미전자는 LCD, OLED, PDA, PDP, CAMERA Module등 이미

 

기술력만 따지고 보면 세계적인 수준이라고 알려져 있습니다.

 

사실 위에 나열한 분야는 기술력이 딸리면,

 

(다른 피시비 업체들은) 섣불리 도전하지 못하는 분야입니다.

 

한가지 흥미로운 사실은 2005년도부터 세미전자는 삼성전기와

 

집중육성 파트너 업체로 선정되기도 한바, 삼성의

 

삼성LED사업과 어떤 개연성을 가질지도 모른다는 것입니다.

 

 

 

하루 하루 주가 등락에 연연치 마시고 창사이래

 

최대실적에 주식수 1187만주의 1100원대 주가의

 

뉴프렉스를 ( 085670 ) 강력 홀딩 하신다면

 

예상보다 훨 좋은 수익률을 내실수

 

잇을것 입니다.

 

 

 

[ 기업개요 ]


플렉시블(Flexible) 인쇄회로기판(PCB)관련분야의

 

전문 업체


 
[ 관련테마 ]


▶ PCB(인쇄회로기판) ◀ PCB(부품을 탑재하고,

 

각 부품간을 연결하는 회로가 인쇄된 전자부품의 일종)

 

 생산업체. 국내 PCB업체의 application은 Mobile, 반도체

 

 메모리모듈, 통신장비, 민생용등이 적절한 분할을

 

이루고 있음. PCB산업은 부품산업으로서 전자산업동향

 

에 민감함. 전자산업 및 국내외경기와 그 맥락을

 

같이하고 있으며 특히 환율, 국제원자재가격, 수출시장

 

 등의 상황에 따라 산업의 경기가 크게 변동되는

 

특성이 있음.

 

 

 

 

 

M&A 임박.

 

 

[파트론, 인탑스, 피앤텔, 뉴프렉스 등 M&A로 새로운

 

성장 엔진 확보]


  
휴대폰 부품업계가 새해 들어 인수합병(M&A)에 적극

 

나서고 있다.

 

경기 침체 여파로 올해 경영에 '비상등'이 켜진 가운데

 

 새로운 성장 엔진을 찾아 불황을 타개한다는 전략이다. 


  
14일 관련업계에 따르면 파트론, 인탑스, 피앤텔,

 

뉴프렉스 등 휴대폰 부품업체들은 일제히 M&A를

 

준비 중이다.

 


연성인쇄회로기판(FPCB) 업체 뉴프렉스는 인수 대상을

 

정한 상태로 가격 등을 협상 중이다.

 

대상 기업은 휴대폰 및 발광다이오드(LED)용 부품업체로

 

 알려졌다.

 

 

 

 

[이투데이/조남호 기자] 


  
뉴프렉스는 2008년 업체다변화에 주력한 결과 연말까지

 

 서울반도체와 10억원 규모의 신규수주계약을 체결

 

했으며, 현재 진행되고 있는 외국의 대기업과의 협상도

 

 마무리 단계에 있다고 12일 밝혔다.


  
이로 인해 연초에 밝혔던 매출액 700억원 달성도

 

가능할 것으로 판단하고 있다.

 

매출액 700억은 2007년 달성한 창립 이래 최대

 

매출보다도 약 30% 증가한 수치다.


  
또한 이러한 예상을 가능케 하는 이유로 2008년도

 

3분기까지의 매출액이 전년동기 대비 20%이상 성장한

 

 수치이며, 10월에는 월별매출로는 창립 이래 최대 매출

 

인 75억원을 달성했다고 설명했다.


  
Copyrightⓒ이투데이, All rights reserved.조남호 기자

 

 

 

 

 

 

 

 

[아이엠-뉴프렉스-성우전자, 가격경쟁력 높아져 고객

 

러브콜 잇따라]
  
원/엔 환율 급등으로 엔화 대출을 받은 기업들의 시름이

 

 깊어지는 것과는 대조적으로 일부 전자부품업체들은

 

늘어나는 주문으로 때 아닌 특수를 누리고 있다.

 


  
원화 약세로 가격경쟁력이 높아져 해외 바이어들이

 

잇따라 "제품을 공급해 달라"고 러브콜을 보내고 있기

 

때문이다. 부품업계에 '바이 코리아'(Buy Korea) 바람이

 

 불고 있는 상황이다. 


  
21일 관련업계 및 외환시장에 따르면 올해 초 100엔당

 

800원대였던 원/엔 환율이 최근 1500~1600원대까지

 

급등, 11개월여 만에 90~100% 가까이 뛰었다.

 

 

지난 19일 1446원으로 떨어지긴 했으나 연초에 비해

 

여전히 80% 이상 높은 수준이다.


  
이같이 '엔고(高)'가 진행되면서 아이엠, 뉴프렉스,

 

성우전자 등 국내 전자부품업체들은 일본을 비롯한

 

해외 바이어들로부터 잇따라 러브콜을 받아 제품 공급

 

 협상을 진행 중이다.

 

 

그는 이어 "특히 일본 업체들은 자국 부품에 대한 자존심

 

이 강해 일본산만 고집하는 경향이 강했는데 엔고로

 

상황이 변하고 있다"고 설명했다. 


  
휴대폰용 연성인쇄회로기판(FPCB)을 생산하는 업체인

 

 뉴프렉스도 최근 일본 S사에서 러브콜을 보내와 협상을

 

 진행하고 있다.

 

특히 S사는 한때 거래하다 그만둔 업체로 S사에서 먼저

 

 다시 뉴프렉스 측에 제품 공급을 의뢰했다.

 


  
뉴프렉스 관계자는 "일본 S사에서 거래를 재개해보자고

 

 타진해 왔고 최근 회사를 다녀갔다"면서 "예전엔 일본

 

 부품업체들과 품질이 비슷한 수준이었어도 공급을

 

못했는데 가격경쟁력이 높아지면서 달라지고

 

있다"고 전했다.

 

 

 

[뉴스핌=홍승훈기자]

 

뉴프렉스는 세미전자를 자회사로 인수하면서 Flexible PCB시장내

 

경쟁력을 한층 강화할 전망이다.

4일 뉴프렉스에 따르면 세미전자는 모바일폰(Mobile phone),

 

반도체 패키지 및 전자 부품의 소형화, 슬림화, 다기능화를 위한

 

핵심부품인 초 미세회로(20um/20um)의 플렉시블(Flexible) 기판을

 

생산할 수 있는 롤투롤(Roll To Roll, 롤단위로 대량생산가능)라인을

 

갖춘 업체다.



뉴프렉스는 세미전자의 기술 경쟁력을

 

바탕으로 앞으로 국내외

 

굴지의 기업에 제품을 공급할 계획이다.

최근 FPCB는 점점 소형, 슬림, 파인(FINE)화되는 현상을

 

보이고 있어 기존 생산 라인에서는 수율의 불안정화로

 

고품질의 제품과 가격 경쟁력 을 확보하기 어려웠다.

하지만 뉴프렉스는 이러한 문제점을 극복하기 위해 기존의

 

COF(Chip ON Film) 생산라인을 구축한 세미전자를 인수함으로써

 

FPCB라인에서 한층 강화된 제품 경쟁력을 확보하게 됐다.



특히 기존 국내 플렉시블 기판의 생산기술은 최소 회로 폭이 50㎛ 이상의 제품 위주로 생산라인이 구축돼 있어 초미세회로 기판은 대부분 미 국, 일본 등으로부터 수입에 의존해 왔다. 그러나 세미전자는 초미세회로(20um/20um) 기판 생산라인을 본격 가동하면서 내수시장은 물론 일본, 중국 등 해외 수출에도 청신호를 밝히고 있다.

세미전자는 올해를 시장 창출 및 진입단계로 보고 80억원의 매출액을 목표로 잡고 있으며, 본격적으로 시장진입이 이뤄지는 내년에는 100억원 이상의 매출은 무난히 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

또 기존 Sheet By Sheet방식과 롤투롤 라인을 병행 가동하면서 각 라인의 장점을 활용하는 방식으로 생산을 하면서 고품질의 제품 생산과 불 량율의 감소로 이윤가 확대될 것으로 기대되고 있다.

이와관련, 회사 관계자는 "뉴프렉스는 세미전자의 자산을 양수받음으로써 회사의 위험성을 최소화해 시장에서 경쟁력과 안정성을 확보했다"며 "자회사명을 뉴크린텍"이라고 전했다.

 

 

 

 

 

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