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유진테크, 에스케이하이닉스와 66.7억 규모 계약. 현재 +1.82%

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평민

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조회 239 2012/07/30 13:38

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유진테크(084370)는 반도체 제조장비 공급에 관한 계약을 에스케이하이닉스와 66.7억원에 체결했다고 30일 공시했다.
이는 유진테크의 최근 사업연도 매출액 1,308.3억원의 5.1%에 해당한다.

아래 표는 과거 수주공시와의 비교를 통해 금일 공시된 계약의 규모를 가늠해 보기 위한 자료이다.

공시일자 계 약 명 수주금액
(A)
계 약
상 대 방
최근년도
매출대비
공시당일
등락율
금일공시   반도체 제조장비 공급 66.66억 에스케이하이닉스 5.1% +1.82%
12.07.09
(정정)
반도체 제조장비 공급 133.32억 하이닉스반도체 10.19% +3.87%
12.07.09   반도체 제조장비 공급 83.8억 삼성전자 6.4% +0.89%
12.07.09   반도체 제조장비 공급 79.68억 SK하이닉스반도체 6.1% +0.89%
12.06.01
(정정)
반도체 제조장비 공급 133.32억 하이닉스반도체 10.19% -1.53%
12.04.05   반도체 제조장비 공급 133.32억 하이닉스반도체 10.19% +0.29%
12.04.02   반도체 제조장비 공급 187.22억 하이닉스반도체 14.3% -0.93%
12.02.15   반도체 제조장비 공급 298.62억 삼성전자 31.8% +3.59%
12.02.14
(정정)
반도체 제조장비 공급 95.88억 삼성전자 10.2% -0.18%
12.01.20
(정정)
반도체 제조장비 공급 66.76억 Samsung Austin Semiconductor 7.1% -1.36%
12.01.03   반도체 제조장비 공급 233.31억 하이닉스반도체 24.8% 0.0%
11.12.27   반도체 제조장비 공급 129.83억 삼성전자 13.8% +1.36%
11.11.30   반도체 제조장비 공급 102.65억 삼성전자 10.9% -0.51%
11.11.17   반도체 제조장비 공급 33.55억 하이닉스반도체 3.6% +1.81%
11.11.15   반도체 제조장비 공급 89.06억 Winbond Electronics Corporation 9.48% +1.56%
11.11.02   반도체 제조장비 공급 19.8억 하이닉스반도체 2.1% +1.67%
11.10.19   반도체 제조장비 공급 94.53억 삼성전자 10.07% -0.59%
11.10.10   반도체 제조장비 공급 14.49억 삼성전자 1.5% +4.48%
11.09.30   반도체 제조장비 공급 13.2억 하이닉스반도체 1.4% -0.74%
11.09.26   반도체 제조장비 공급 31.67억 Hynix Semiconductor(China) Ltd. 3.37% -2.28%
11.08.11   반도체 제조장비 공급 70.27억 삼성전자 7.5% +3.07%
11.08.08   반도체 제조장비 공급 27.01억 삼성전자 2.9% -10.75%
11.08.01   반도체 제조장비 공급 33.55억 하이닉스반도체 3.6% +0.84%
11.07.28   반도체 제조장비 공급 34.65억 하이닉스반도체 3.7% -3.01%
11.07.18   반도체 제조장비 공급 29.43억 삼성전자 3.1% +7.14%
11.06.28   반도체 제조장비 공급 33.55억 하이닉스반도체 3.6% +1.38%
11.05.31
(정정)
반도체 제조장비 공급 50.3억 Macronix International Co.,Ltd. 5.35% +4.86%
11.05.12   반도체 제조장비 공급 118.14억 삼성전자 12.6% +3.64%
11.04.28   반도체 제조장비 공급 74.94억 Samsung Austin Semiconductor 8.0% +1.04%
11.04.14   반도체 제조장비 공급 34.44억 삼성전자 3.7% +5.86%
* 일부 공시의 수주금액은 해당기업의 추정 근거에 따른 수치이며 변동가능성이 있음.

전일 내림세를 보이던 주가는 금일 플러스권에서 거래되고 있다.
오후 1시34분 현재 주가는 전일보다 300원(+1.82%) 오른 16800원에 거래되고 있다.


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