유진테크, 하이닉스반도체와 133.3억 규모 계약. 현재 +0.29% : 유진테크(084370)

유진테크, 하이닉스반도체와 133.3억 규모 계약. 현재 +0.29%

평민

조회 211 2012/04/05 13:39

등급별 점수 안내

등급	등급 비율	점수
왕	상위 2명	500,000점 이상
세자	상위 0%~1%까지	150,000점 이상
대감	상위 1%~5%까지	50,000점 이상
장군	상위 5%~15%까지	15,000점 이상
나리	상위 15%~30%까지	5,000점 이상
사또	상위 30%~55%	3,000점 이상
포졸	상위 55%~75%까지	1,000점 이상
중인	상위 75%~95%까지	500점 이상
상인	상위 95%~100%까지	100점 이상
평민	점수기준	50점 이상

등급제 자세히 보기

유진테크(084370)는 반도체 제조장비 공급에 관한 계약을 하이닉스반도체와 133.3억원에 체결했다고 5일 공시했다.
이는 유진테크의 최근 사업연도 매출액 1,308.3억원의 10.19%에 해당한다.

하이닉스반도체와는 지난 4월2일 187.2억 규모의 계약을 체결한 바 있다.

아래 표는 과거 수주공시와의 비교를 통해 금일 공시된 계약의 규모를 가늠해 보기 위한 자료이다.

공시일자	계 약 명	수주금액 (A)	계 약 상 대 방	최근년도 매출대비	공시당일 등락율
금일공시	반도체 제조장비 공급	133.32억	하이닉스반도체	10.19%	+0.29%
12.04.02	반도체 제조장비 공급	187.22억	하이닉스반도체	14.3%	-0.93%
12.02.15	반도체 제조장비 공급	298.62억	삼성전자	31.8%	+3.59%
12.02.14 (정정)	반도체 제조장비 공급	95.88억	삼성전자	10.2%	-0.18%
12.01.20 (정정)	반도체 제조장비 공급	66.76억	Samsung Austin Semiconductor	7.1%	-1.36%
12.01.03	반도체 제조장비 공급	233.31억	하이닉스반도체	24.8%	0.0%
11.12.27	반도체 제조장비 공급	129.83억	삼성전자	13.8%	+1.36%
11.11.30	반도체 제조장비 공급	102.65억	삼성전자	10.9%	-0.51%
11.11.17	반도체 제조장비 공급	33.55억	하이닉스반도체	3.6%	+1.81%
11.11.15	반도체 제조장비 공급	89.06억	Winbond Electronics Corporation	9.48%	+1.56%
11.11.02	반도체 제조장비 공급	19.8억	하이닉스반도체	2.1%	+1.67%
11.10.19	반도체 제조장비 공급	94.53억	삼성전자	10.07%	-0.59%
11.10.10	반도체 제조장비 공급	14.49억	삼성전자	1.5%	+4.48%
11.09.30	반도체 제조장비 공급	13.2억	하이닉스반도체	1.4%	-0.74%
11.09.26	반도체 제조장비 공급	31.67억	Hynix Semiconductor(China) Ltd.	3.37%	-2.28%
11.08.11	반도체 제조장비 공급	70.27억	삼성전자	7.5%	+3.07%
11.08.08	반도체 제조장비 공급	27.01억	삼성전자	2.9%	-10.75%
11.08.01	반도체 제조장비 공급	33.55억	하이닉스반도체	3.6%	+0.84%
11.07.28	반도체 제조장비 공급	34.65억	하이닉스반도체	3.7%	-3.01%
11.07.18	반도체 제조장비 공급	29.43억	삼성전자	3.1%	+7.14%
11.06.28	반도체 제조장비 공급	33.55억	하이닉스반도체	3.6%	+1.38%
11.05.31 (정정)	반도체 제조장비 공급	50.3억	Macronix International Co.,Ltd.	5.35%	+4.86%
11.05.12	반도체 제조장비 공급	118.14억	삼성전자	12.6%	+3.64%
11.04.28	반도체 제조장비 공급	74.94억	Samsung Austin Semiconductor	8.0%	+1.04%
11.04.14	반도체 제조장비 공급	34.44억	삼성전자	3.7%	+5.86%
11.04.12	반도체 제조장비 공급	26.9억	하이닉스반도체	2.8%	-0.94%
11.03.29	반도체 제조장비 공급	33.55억	하이닉스반도체	6.87%	+2.14%
11.03.25	반도체 제조장비 공급	31.51억	Hynix Semiconductor(China) Ltd.	6.46%	+1.25%
11.03.18	반도체 제조장비 공급	24.46억	Samsung Austin Semiconductor	5.0%	+1.05%
11.03.10	반도체 제조장비 공급	33.55억	(주)하이닉스반도체	6.9%	-0.94%

* 일부 공시의 수주금액은 해당기업의 추정 근거에 따른 수치이며 변동가능성이 있음.

주가는 2일 연속 하락을 마감하고 금일 플러스로 전환되었다.
오후 1시26분 현재 주가는 전일보다 100원(+0.29%) 오른 35150원에 거래되고 있다.

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