유진테크, Winbond Electronics Corporation와 89.1억 규모 계약. 현재 +1.56% : 유진테크(084370)

유진테크, Winbond Electronics Corporation와 89.1억 규모 계약. 현재 +1.56%

평민

조회 325 2011/11/15 13:38

등급별 점수 안내

등급	등급 비율	점수
왕	상위 2명	500,000점 이상
세자	상위 0%~1%까지	150,000점 이상
대감	상위 1%~5%까지	50,000점 이상
장군	상위 5%~15%까지	15,000점 이상
나리	상위 15%~30%까지	5,000점 이상
사또	상위 30%~55%	3,000점 이상
포졸	상위 55%~75%까지	1,000점 이상
중인	상위 75%~95%까지	500점 이상
상인	상위 95%~100%까지	100점 이상
평민	점수기준	50점 이상

등급제 자세히 보기

유진테크(084370)는 반도체 제조장비 공급에 관한 계약을 Winbond Electronics Corporation와 89.1억원에 체결했다고 15일 공시했다.
이는 유진테크의 최근 사업연도 매출액 939.1억원의 9.48%에 해당한다.

아래 표는 과거 수주공시와의 비교를 통해 금일 공시된 계약의 규모를 가늠해 보기 위한 자료이다.

공시일자	계 약 명	수주금액 (A)	계 약 상 대 방	최근년도 매출대비	공시당일 등락율
금일공시	반도체 제조장비 공급	89.06억	Winbond Electronics Corporation	9.48%	+1.56%
11.11.02	반도체 제조장비 공급	19.8억	하이닉스반도체	2.1%	+1.67%
11.10.19	반도체 제조장비 공급	94.53억	삼성전자	10.07%	-0.59%
11.10.10	반도체 제조장비 공급	14.49억	삼성전자	1.5%	+4.48%
11.09.30	반도체 제조장비 공급	13.2억	하이닉스반도체	1.4%	-0.74%
11.09.26	반도체 제조장비 공급	31.67억	Hynix Semiconductor(China) Ltd.	3.37%	-2.28%
11.08.11	반도체 제조장비 공급	70.27억	삼성전자	7.5%	+3.07%
11.08.08	반도체 제조장비 공급	27.01억	삼성전자	2.9%	-10.75%
11.08.01	반도체 제조장비 공급	33.55억	하이닉스반도체	3.6%	+0.84%
11.07.28	반도체 제조장비 공급	34.65억	하이닉스반도체	3.7%	-3.01%
11.07.18	반도체 제조장비 공급	29.43억	삼성전자	3.1%	+7.14%
11.06.28	반도체 제조장비 공급	33.55억	하이닉스반도체	3.6%	+1.38%
11.05.31 (정정)	반도체 제조장비 공급	50.3억	Macronix International Co.,Ltd.	5.35%	+4.86%
11.05.12	반도체 제조장비 공급	118.14억	삼성전자	12.6%	+3.64%
11.04.28	반도체 제조장비 공급	74.94억	Samsung Austin Semiconductor	8.0%	+1.04%
11.04.14	반도체 제조장비 공급	34.44억	삼성전자	3.7%	+5.86%
11.04.12	반도체 제조장비 공급	26.9억	하이닉스반도체	2.8%	-0.94%
11.03.29	반도체 제조장비 공급	33.55억	하이닉스반도체	6.87%	+2.14%
11.03.25	반도체 제조장비 공급	31.51억	Hynix Semiconductor(China) Ltd.	6.46%	+1.25%
11.03.18	반도체 제조장비 공급	24.46억	Samsung Austin Semiconductor	5.0%	+1.05%
11.03.10	반도체 제조장비 공급	33.55억	(주)하이닉스반도체	6.9%	-0.94%
11.03.09	반도체 제조장비 공급	55.26억	삼성전자	11.3%	+4.18%
11.02.21	반도체 제조장비 공급	19.8억	하이닉스반도체	4.06%	+0.36%
11.02.10	반도체 제조장비 공급	27.71억	삼성전자(주)	5.68%	-3.44%
11.01.18	반도체 제조장비 공급	19.03억	(주)하이닉스반도체	3.9%	+2.33%
11.01.10	반도체 제조장비 공급	27.71억	삼성전자(주)	5.68%	-0.34%
11.01.06	반도체 제조장비 공급	33.55억	(주)하이닉스반도체	6.88%	+6.08%
10.12.24	반도체 제조장비 공급	15.82억	삼성전자	3.2%	-1.52%
10.12.13	반도체 제조장비 공급	55.42억	삼성전자	11.3%	+0.36%
10.11.11	반도체 제조장비 공급	25.62억	Samsung Austin Semiconductor, LLC	5.25%	+1.75%

* 일부 공시의 수주금액은 해당기업의 추정 근거에 따른 수치이며 변동가능성이 있음.

2일 연속 오름세를 보이던 주가는 오늘도 플러스권을 유지하고 있다.
오후 1시35분 현재 주가는 전일보다 300원(+1.56%) 오른 19550원에 거래되고 있다.

0추천
0반대

내 아이디와 비밀번호가 유출되었다? 자세히보기 →

운영배심원 의견?

운영배심원 의견이란?

게시판 활동 내용에 따라 매월 새롭게 선정되는
운영배심원(10인 이하)이 의견을 행사할 수 있습니다.

운영배심원 4인이 글 내리기에 의견을 행사하게 되면
해당 글의 추천수와 반대수를 비교하여 반대수가
추천수를 넘어서는 경우에는 해당 글이 블라인드 처리
됩니다.

댓글쓰기 0 / 1000

본문내용

종목정보

종목토론카테고리

게시판버튼

게시글 제목

작성자 정보

게시글 정보

게시글 내용

게시글 찬성/반대

게시글 공유하기

공유하기

운영배심원의견

운영배심원의견이란

댓글목록

댓글 작성하기

게시판버튼

최신글리스트

광고영역