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유진테크,"반도체장비 제품,공급처다변화 성과"게시글 내용
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[머니투데이 문병환 기자]국내 유일의 싱글 화학기상증착장비(LP-CVD) 전문업체인 유진테크(대표 엄평용, www,eugenetech.co.kr)가 반도체장비 공급처 다변화 및 제품 다변화(공정 추가적용)에 성공, 올 하반기 가파른 성장을 시현할 전망이다.
이 회사는 하이닉스 DRAM 디바이스 양산라인에 채택중인 'Nitride Film(질화막)'의 적용 layer(공정)를 현재의 1개에서 하반기 3개로 늘리고, 신규 거래선인 삼성전자의 낸드 플래시 디바이스 등에도 'Oxide Film'(산화막)을 하반기 공급함으로써 외형을 3배 가량 확대할 수 있는 기반을 마련했다고 12일 밝혔다. 또 올 하반기 하이닉스 중국공장 라인에도 DRAM용 Nitride Film이 적용될 예정이다.
유진테크는 DRAM 분야 CVD 양산장비, 싱글챔버 대량 생산시스템인 블루제이(Blue Jay) 등을 세계 최초로 개발한 기술력을 바탕으로 차세대형 신제품을 잇따라 개발, 내년초부터 공급한다는 계획이다. 이 회사는 낸드 플래시 시장성장에 따라 시장확대가 예상되는 'Poly Film'(폴리막)을 개발 완료, 소자업체와 공급 협의를 구체화하고 있다. 또 삼성전자와 Nitride, Oxide, Poly Film 적용 관련 차세대 제품 개발을 진행중으로 내년 1분기께부터 신규 수주가 이어질 것으로 회사측은 내다봤다.
특히 반도체장비 선진국인 일본 기업과도 플라즈마 기술을 이용한 차세대 반도체장비 개발에 착수한 상태여서, 오는 2008년께면 수출국이 현재의 미국 대만 중국에서 일본 유럽 등이 추가되면서 글로벌 기업으로 본격 도약할 전망이라고 회사 관계자는 말했다.
이에 따라 매출이 지난해 179억원에서 올해 288억원으로 증가하고, 영업이익과 당기순이익이 각각 77억원 68억원으로 지난해보다 27% 24%씩 늘어날 것으로 회사측은 예상했다. 2007년에는 매출 500억원, 영업이익 142억원, 순이익 117억원을 달성한다는 목표이다. 회사 관계자는 "지난 해 단 1개의 Layer로 179억원의 매출을 올렸으며, 올 하반기 3 Layer, 글로벌 도약기인 2010년 이후에는 14개 Layer로 급증이 예상돼 그만큼 매출도 증가할 것"이라고 분석했다.
이 회사 엄평용 사장(사진)은 "진입장벽이 높은 전공정 장비 분야의 기술력을 바탕으로 높은 부가가치를 창출해 순이익률 25% 이상을 유지하려 한다"며 "세계적인 소자업체들이 공동연구개발을 통해 유진테크의 기술력을 확인한 것이 전망을 밝게 한다"고 말했다.
엄 사장은 "반도체 장비, 특히 반도체 프로세스를 담당하는 반도체 전공정 장비 분야는 소자의 미세화 박막화에 부합하는 장비를 적기에 갖출 수 있는 개발 생산 적용기술과 영업능력이 생존 성장의 관건"이라며 회사 성장전략을 밝혔다. 화학기상증착기술은 반도체소자 제조시 요구되는 여러 물질의 막을 화학반응을 이용해서 형성시키는 기술인데, 갈수록 소자가 고집적화되면서 유진테크의 싱글(매엽식) 방식이 생산주기를 단축시키고 열노출시간을 줄여 그 영역이 더욱 넓어지고 있다고 엄 사장은 덧붙였다. 또 세계 최고의 반도체장비업체인 미국 어플라이드머티리얼 출신의 영업진을 두고 있는 것도 유진테크의 강점이란 설명이다.
엄 사장은 "올 1분기 거래처의 일시적 투자시기 조정과 일회성 스톡옵션 비용의 회계 반영으로 적자를 냈다"며 "2분기 턴어라운드 하여 하반기부터는 역동적인 성장세를 이어갈 것"이라고 밝혔다.
문병환기자 moon@
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