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에프엔에스테크 주가가 강세다. 삼성전자가 3차원(3D) 구조 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 시스템 반도체나 메모리 등 서로 다른 칩을 수직 적층하는 방식으로 개발한다는 소식에서다. 이에 하이브리드 본딩의 필수 공정인 화학기계적연마(CMP) 공정과 관련해 삼성전자와 함께 CMP 재사용 패드를 공동 개발한 후 공동 특허를 출원한 점이 주목받고 있는 모양새다. 

4월24일 오후 2시38분 기준 에프엔에스테크 주가는 전일 대비 620원(5.82%) 오른 1만1270원에 거래되고 있다. 이날 관련업계에 따르면 삼성전자는 2나노미터(㎚) 공정에 하이브리드 본딩을 적용, 3D 적층 구조의 AP 기술을 확보할 계획이다. 이르면 2026년까지 양산 가능한 수준의 기술력을 갖추는 것이 목표다.

AP는 삼성 엑시노스나 퀄컴 스냅드래곤처럼 스마트폰 '두뇌' 역할을 하며 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)가 반도체 회로 블록으로 들어가는 구조다. 그러나 신경망처리장치(NPU)처럼 신규 코어가 들어가면서 기존 단층 구조가 한계에 직면했다. 보다 많은 회로를 집적하려면 회로 선폭을 줄이거나 반도체 칩 크기를 늘려야 하기 때문이다.이 같은 한계를 극복하기 위해 3D 적층 구조로 서로 다른 반도체를 쌓을 수 있도록 구현해주는 하이브리드 본딩이 주목받고 있다. 이를 통해 고대역폭메모리(HBM)처럼 CPU나 GPU 등 기능이 다른 반도체를 수직으로 연결할 수 있다.  여기에 AP에 필요한 메모리도 적층할 수 있는데 이 경우 AP와 메모리 간격이 줄어 신호 전달 속도를 높일 수 있다. 

삼성이 AP와 같은 첨단 시스템 반도체에 하이브리드 본딩을 시도하는 건 이번이 처음이다. 삼성은 하이브리드 본딩으로 현재 4마이크로미터(㎛) 수준의 입출력 단자 간격을 절반 수준인 2㎛ 이하로 줄일 계획이다. 더 많은 입출력을 확보하려는 접근이다. AP의 입출력 단자 수가 많으면 보다 많은 신호를 외부와 주고받을 수 있어 성능이 좋아진다. 이를 위해서 삼성전자 파운드리사업부와 첨단 패키징을 담당하는 AVP 사업부가 협업하고 있다.

이 같은 소식에 하이브리드 본딩에 필수 공정인 CMP 공정과 관련해 삼성전자와 함께 CMP 재사용 패드를 공동 개발하고 세계 최초로 특허 출원까지 한 에프엔에스테크에 매수세가 몰리고 있다. CMP 패드는 반도체 웨이퍼 불순물을 제거하고 웨이퍼 평탄화 작업에 쓰이는 부품으로 현재 에프엔에스테크는 삼성전자에 이를 공급하고 있다.

에프엔에스테크가 신사업 확대를 위해 반도체 패키지용 글래스 코어 기판에서 식각 공정을 노리고 SKC 자회사 앱솔릭스 공급망 진입을 추진하고 있다는 소식에 주가가 강세다.

4월3일 오후 1시8분 기준 에프엔에스테크 주가는 전일 대비 840원(7.04%) 오른 1만2770원에 거래되고 있다.지난 1일 관련업계에 따르면 에프엔에스테크는 SKC 자회사 앱솔릭스가 준비 중인 반도체 패키지용 글래스 코어 기판에 필요한 식각 공정 기술을 개발 중인 것으로 파악됐다. 글래스 코어 기판을 만들 때 레이저로 홀을 가공한 뒤 이를 식각(에칭)해야 하는데 해당 식각 공정과 관련한 기술력 확보를 목표로 연구개발 중인 것으로 알려졌다. 

에프엔에스테크가 기대하는 식각 기술력을 확보하면 현재 미국 조지아주에 짓고 있는 앱솔릭스의 글래스 코어 기판 공장에 관련 장비와 부품을 납품할 것으로 기대된다. 앱솔릭스 조지아 공장은 현재 준공을 앞두고 있다. 에프엔에스테크가 앱솔릭스에 식각 장비와 부품을 납품하면 새로운 매출원이 된다. 

전세계에서 글래스 코어 기판을 양산 중인 업체는 아직 없지만, 반도체 회사 인텔이 2030년 이전에 글래스 코어 기판을 양산 적용하겠다고 밝히는 등 최근 글래스 코어 기판에 대한 업계 관심이 커지고 있다. 글래스 코어 기판은 기존 레진 기판으로는 대응이 어려운 대면적 인공지능(AI) 서버용 기판 등에 사용될 것이란 기대를 받고 있다.한편 에프엔에스테크는 지난해 11월 켐트로닉스와 111억원 규모 대형 글래스 슬리밍 기계장비 공급계약을 맺었다. 이어 지난 2월 에프엔에스테크는 삼성디스플레이와 216억원 규모 장비 공급계약을 체결했다. 두 계약 모두 켐트로닉스의 식각 공정을 위한 장비로 추정된다.

삼성그룹 전자 계열사는 '꿈의 기판'으로 불리는 유리 기판 조기 상용화를 위한 연구개발에 힘을 모으고 있다. 이창민 KB증권 연구원은 "삼성전기가 유리 기판의 연구개발 및 양산을 담당하고, 삼성전자는 반도체와 기판의 결합, 삼성디스플레이는 유리 공정 관련 역할을 맡을 것으로 전망된다"고 분석했다.

이 연구원은 "기존에는 오버 스펙으로 분류됐던 유리 기판이 최근 들어 주목받게 된 건 인공지능(AI)의 급격한 확산"이라며 "향후 AI의 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어날 것으로 전망한다"고 덧붙였다. 아울러 "현재 추세라면 2030년에는 유기 소재 기판이 2.5차원(D)·3D 패키징을 통한 트랜지스터 수 확장세를 감당하기 어려울 것으로 예상되기 때문"이라고 설명했다.

에프엔에스테크(083500)는 923억 규모의 충남 소재 토지와 건물 등 유형 자산을 주식회사 템스코에 양도한다고 3월6일 공시했다. 이는 자산 총액 대비 11.91%에 해당한다. 양도 목적은 재무구조 개선 및 반도체 부품사업 증설 비용 유동성 확보다. 또 이날 에프엔에스테크는 위폼스 주식 100만8223주를 전량 처분하기로 결정했다고 공시했다.처분금액은 90억원이며 처분예정일자는 4월 30일이다.회사측은 “재무구조 개선 및 반도체 부품사업 증설비용 유동성 확보를 위한 것”이라고 밝혔다. 

에프엔에스테크는 삼성디스플레이와 216억원 규모의 디스플레이 공정장비 공급계약을 체결했다고 2월6일 공시했다. 이는 지난 2022년 매출액 대비 31.95%에 해당하는 규모로 계약기간은 내년 6월30일까지다.      

작년 연결기준 매출액은 388.84억으로 전년대비 42.52% 감소. 영업이익은 22.82억으로 60.76% 감소. 당기순이익은 14.39억으로 64.47% 감소. 

반도체 및 디스플레이(OLED) 공정용 장비, 부품, 소재업체. OLED 전 공정(회로 공정, 유기막 증착/봉지 공정/플랙시블 공정)에 걸쳐 WET장비를 중심으로 OLED 장비 분야 사업을 영위하고 있으며, 반도체 부품 소재 사업 영위. 주요 제품으로 디스플레이 제조장비와 부품소재인 UV LAMP, CMP PAD, OLED MASK 세정 등이 있음. 최대주주는 한경희 외(32.60%). 

2022년 연결기준 매출액은 676.42억으로 2.35% 증가. 전년대비 영업이익은 58.16억으로 146.86% 증가. 당기순이익은 40.50억으로 335.02% 증가. 

2018년 10월30일 3005원에서 바닥을 찍은 후 2021년 8월31일 16400원에서 고점을 찍고 밀렸으나 작년 1월3일 6430원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 반복하는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 4월8일 17260원에서 고점을 찍고 밀렸으나 23일 10590원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 저점에선 매수 시점을 노려볼 수 있을듯 보입니다

손절점은 10710원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 11150원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  12270원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 13500원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.