thinkpool

1. 회사명 :
    ㅇ 한글 정식명 : 주식회사 이엠엘에스아이
    ㅇ 영문 정식명 : Emerging Memory & Logic Solution Inc.
    ㅇ 한글 약  명 : EMLSI
    ㅇ 영문 약  명 : EMLSI        
2. 대표이사 : 박성식 (영문명 : PARK SUNG SIK)
3. 설립일 : 2000. 4. 4
4. 자본금 : 4,000,000,000원
5. 업종 : 전자부품, 영상, 음향 및 통신장비 제조업 (04-32-001)
6. 주요제품(사업) : SRAM, 슈도 SRAM
7. 주소 : 제주도 제주시 연동 301-1
         (우편번호 : 690-717, 전화번호 : 064-740-1700)
8. 소속부 : 벤처기업, 중소기업
9. 발행주식 내역
   ㅇ 주식의 종류와 수 : 기명식 보통주(제1회) 5,880,000주(액면 500원)
                        기명식 보통주(제2회) 2,120,000주(액면 500원) 
   ㅇ 공모주식수 : 2,120,000주(발행가 : 18,000원)
   ㅇ 발행일 : 제1회 2003. 9. 26, 제2회 2005. 1. 27
   ㅇ 주당순이익 : 1,473원(03년말EPS : 2,004원, 03년말주식수 : 5,880,000주)
   ㅇ 주당배당금 : -
   ㅇ 배당기산일 : 2005. 1. 1
   ㅇ 표준코드 : KR7080220007    단축코드 : A080220
10. 등록승인일 : 2005. 1. 25
11. 등  록  일 : 2005. 2.  1
12. 평가가격 : 18,000원
13. 등록주선인 : 대우증권(주)
14. 주요주주(5% 이상) : 박성식(32.61%)외 5인(36.55%)  
15. 소액주주비율 : 3,050,703주(38.13%)
                 (기관투자가 주식수 포함)
16. 결산기 : 12월 
17. 명의개서 대행기관 : 국민은행
18. 주거래은행 : 국민은행 봉천역지점
19. 자본잠식 : 해당사항 없음

(가) 영업개황

당사는 메모리 반도체 Fabless업체입니다. Fabless업체의 특성상 생산설비를 보유하지 않고 설계한 제품을 파운드리 업체를 통해 위탁하여 양산하고 있습니다. 파운드리를 통해 가공된 웨이퍼는 검사전문업체에서 웨이퍼테스트를 거친 후 웨이퍼 상태로 출하되거나, 또는 조립전문업체에서 패키징 공정 후 검사전문업체의 테스트를 거쳐 단품형태로 출하됩니다.

Fabless업체의 특성상 당사의 제품은 모두 외주가공업체를 통하여 공급받으므로 이들 외주업체에 대한 관리가 매우 중요합니다. 따라서 당사는 이들 위탁생산 및 가공업체에 대한 정기적 또는 비정기적 감사와 매일 Fabless 업체의 데일리 보고를 통해 품질보증과 재고관리를 철저하게 통제하고 있습니다.

당사의 주력제품으로는 저전력 SRAM과 16M 슈도 SRAM이 있는데 단품패키지 형태로 휴대폰의 버퍼용 메모리로 사용되며, 슈도 SRAM은 휴대폰용 플래시 메모리칩과 적층되는 모바일에 특화된 메모리입니다. 당사 제품은 범용 메모리와는 달리 특정한 고정 거래선을 목표시장으로 하는 ASIC (Application Specific Integrated Circuit)성격의 제품으로써, 그 시장규모와 수급동향은 최종 적용제품인 휴대폰 등의 모바일기기 시장에 연동한다고 할 수 있습니다. 주요 적용분야가 휴대폰으로 대표되는 모바일 기기이기 때문에 동 제품에 가장 중요하게 요구되는 특성은 저전력 기능을 실현하는 것입니다. 당사 제품은 1.8V 저전압에 작동하고, 대기상태 소모전류도 1uA 미만으로써 타사 제품 대비 우수한 성능을 가지고 있습니다.

이러한 당사 제품의 우수한 품질 및 성능은 단순히 설계기술로만 실현되는 것이 아니라 위탁가공생산에 최적화된 공정설계 기술과 병행하여 개발되기 때문에 가능한 것입니다. 동일한 설계의 메모리일지라도 어떤 팹에서 웨이퍼를 가공하느냐에 따라 그 품질과 수율에 큰 차이를 보이기 때문에 통상적으로 팹을 보유한 파운드리 업체는 기존 공정을 변경하지 않고 파운드리 서비스를 제공하려 하지만, 당사는 그 동안 파운드리 업체와 구축해 온 긴밀한 협력관계를 바탕으로 제품설계 단계에서부터 파운드리 업체와 공동으로 공정을 변경/설계하여 까다로운 고객의 요구사항을 충족하는 우수한 품질의 제품양산과 수율확보가 가능합니다. 또한 팹공정을 최적화(fine tuning)할 수 있는 당사의 공정설계기술은 타 설계업체에서는 찾아볼 수 없는 당사 경쟁력의핵심이라 할 수 있습니다.

당사는 2001년 4M 저전력 SRAM 및 2002년 2M 저전력 SRAM을 개발 완료한 후, 2002년부터 본격적인 매출을 실현하였습니다. 2001년 30억에 불과했던 매출규모가 2002년 149억, 2003년 695억으로 큰 성장을 실현하였고, 16M 슈도 SRAM이 양산/출하되기 시작한 2004년에는 반기 현재 매출 418억의 실적을 기록하고 있습니다. 또한, 16M 슈도 SRAM의 매출이 본격화되기 시작한 2004년 하반기의 경우 3/4분기말현재 636억원의 매출실적을 기록하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사는 휴대폰용 메모리 반도체를 전문적으로 생산, 판매하는 단일사업부문으로 운영되고 있어 공시대상 사업부문을 구분하지 아니하였습니다.

(2) 시장점유율

당사에서 개발/판매하는 저전력 SRAM 및 슈도SRAM은 모바일 기기내의 버퍼 메모리로 사용되는 부품으로 주로 휴대폰에 적용되는 부품입니다. 특히 판매량의 대부분이 노키아 등의 대형 휴대폰 및 부품 제조업체에 사용되므로 휴대폰의 판매추이에 따라 당사 제품의 매출실적이 영향을 받습니다. 2004년 상반기 세계 휴대폰 판매량 은 3억대를 돌파했고 하반기까지 연간 판매량은 6억대를 넘을 것으로 예상되고 있습니다.(Gartner, 2004) 2002부터 2004년 상반기 현재 주요 휴대폰 제조업체들의 시장점유율은 다음과 같습니다.

2004년 상반기 주요 휴대폰 제조업체 시장점유율

(단위: 백만대, %)

출처: IDC(2004), Gartner (2004)

2003년 노키아 생산 휴대폰세트 1억 8천만대 중 당사 저전력 SRAM 2400만개가 적용되었고 2004년 상반기에는 노키아 생산량 9천만대 중 당사 저전력 SRAM과 슈도SRAM이 1천5백만 개가 적용되었습니다. 당사 제품은 휴대폰의 기본 버퍼메모리로 적용되기도 하지만 또한 하이엔드 휴대폰의 카메라 컨트롤 프로세서에 모듈 단위로 적용되기도 하므로, 휴대폰 당 1개씩 이라는 등식이 성립하기 힘듭니다. 예를 들어 코아로직의 카메라 컨트롤 프로세서에 당사 제품이 버퍼 메모리로 사용되어 삼성전자나 LG전자 휴대폰에 장착되지만 삼성전자나 LG전자는 기본 버퍼메모리를 당사가 아닌 타사 제품을 적용하고 있습니다. 이에 따라 휴대폰 생산대수에 비례하여 당사 제품의 시장점유율을 정확히 추산하는 것은 어렵지만 세계휴대폰 생산량과 당사의 주 매출처인 노키아의 휴대폰 시장점유율로 단순 추정한다면 세계 휴대폰용 메모리 시장에서 당사의 시장점유율은 2004년 반기 기준으로 대략 4.8% 정도로 추청 할 수 있습니다.

(단위 : 백만대)

(3) 시장의 특성

① 주요목표시장

2003년 말 현재 전세계 휴대전화 인구는 약 16억 명이고, 해마다 5억 개 이상의 휴대전화가 판매되고 있습니다. 또한 디지털카메라나 PDA, MP3의 보급도 급속도로 확대되고 있습니다. 모바일 반도체는 이러한 휴대형 IT기기에 탑재되는 반도체로써 제품의 크기와 전력소모를 대폭 줄인 것이 특징입니다. 1.8V에 작동하는 저전력 SRAM, 모바일 프로세서, 전원이 꺼진 상태에서도 정보를 저장하는 플래시 메모리 등이대표적인 모바일 반도체입니다. 휴대폰 시장의 급성장과 기타 모바일 기기의 보급 확대에 따라 모바일 반도체 시장도 급성장하고 있습니다. 반도체 전문 조사기관인DataQuest에 따르면 2005년 모바일용 반도체 시장은 약 400억 달러 규모로 매년 26%의 고성장이 예상되고 있습니다. 이는 2005년 369억 달러의 시장을 형성할 것으로 예상되는 D램 시장규모를 넘어서는 것입니다.

당사의 주력제품인 저전력 SRAM 및 슈도SRAM의 목표시장은 모바일 기기 중에서가장 큰 시장인 휴대폰 제조업체와 휴대폰에 적용되는 플래시 메모리 제조업체 입니다. 현재는 휴대폰시장이 주 목표시장이지만 향후에는 텔레매틱스, 디지탈가전, OA 등으로 당사 제품의 적용시장이 확대될 것으로 전망되므로 초기시장을 선점할 수 있도록 차세대 제품 개발에 노력하고 있습니다.

② 수요자의 구성 및 특성

당사 주력제품인 저전력 4M SRAM과 16M 슈도SRAM의 최대수요자는 휴대폰 제조업체와 플래시 메모리 제조업체입니다. 당사 제품의 최대 수요자인 노키아는 당사 제품을 직접구매하거나 또는 당사의 메모리가 적층된 MCP형태로 구매하여 자사 휴대폰에 적용하고 있습니다. 당사 제품의 또 다른 주요 수요자로는 AMD, STMicro 그리고 Intel 등의 플래시 메모리 제조업체로서 동사 플래시 메모리에 당사 제품이 적층되어 플래시 메모리 칩이 만들어 집니다. 당사 제품 수요자의 특징은 휴대폰의 제품수명주기가 더욱 더 짧아지면서 고객사의 요구에 빠른 개발 대응이 요구되고 있으며, 고객사의 개발자들은 검증되지 않은 신규업체에 발주를 꺼린다는 것입니다. 따라서 한번 협력업체가 구성되면 신규업체의 진입이 어려워지고 하나의 휴대폰 제조업체가 하나의 독립된 시장을 형성하여 기존 벤더들 사이에서의 한정된 경쟁이 이뤄집니다.

③ 내수 및 수출의 구성

당사 매출의 대부분은 세계 각국의 휴대폰 및 관련부품 업체를 통해 이루어지고 있습니다. 2004년 반기 현재 당사의 매출구성은 수출이 89%를 차지하고 있는데 특히 핀란드의 노키아가 당사의 최대 매출처이고, 싱가폴(ST Micro) 일본(Sharp) 방콕(AMD) 등지로 수출이 발생하고 있습니다.

당사 수출/내수 현황

단위: 억원, %

④ 수요의 변동요인

당사에서 개발/판매하는 저전력 SRAM 및 슈도SRAM은 모바일 기기내의 메모리 모듈을 구성하는 부품으로 주로 휴대폰에 사용되는 부품입니다. 특히 판매량의 대부분이 노키아 등의 대형 휴대폰 제조업체의 부품으로 적용되므로 휴대폰의 판매추이에 따라 수요가 변화합니다. 따라서 기본적으로 휴대폰 제조산업의 성장이 예상되는 상황에서는 당사 제품의 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상되고 있습니다. Gartner 발표에 따르면 2004년 1분기 세계 휴대폰 시장은 1억 5330만대에 달해 역대 1분기 실적 중 최고였으며, 전년 동기 대비 34% 증가하였습니다. 서유럽에서의 교체수요증가 및 동유럽, 아프리카에서의 판매호조로 이 추세라면 연간 세계 휴대폰 판매가6억대 돌파도 가능할 것으로 예상되고 있습니다.

당사는 노키아에 매출비중이 높아 당사의 매출액 및 수익성은 노키아의 세계 휴대폰시장 점유율 변화와 큰 상관관계를 갖습니다. 노키아는 세계 시장 점유율 제 1위의휴대폰 제조업체로서 시장점유율이 2위인 모토로라와 두 배 이상 차이가날 정도로 휴대폰 시장내의 리딩업체로서 시장을 주도하고 있습니다. 현재 시장점유율2위인 모토로라는 신기종 출시와 유럽시장에서의 상승세로 2004년 1분기에 세계시장점유율을 전년도 14.7%에서 16.4%로 끌어올렸습니다. 3위 삼성전자는 하이엔드 시장만 고집하던 마케팅을 버리고 미들엔드급까지 제품 라인업을 다양화하기 시작했으며, GSM, CDMA, TDMA등 다양한 방식에 대응하면서 '04년 1분기 시장점유율이 12.5%로 상승했습니다. 모토로라와 삼성의 추격에 대응해 노키아는 폴더폰, 카메라폰 등하이엔드급 제품의 라인업 확대와 통신사업자와의 전략적 제휴를 통하여 시장공략을강화하고 있습니다. 향후 휴대폰 제조업체간 경쟁과 시장점유율 변화에 따라 당사 제품 수요변동의 요인이 존재합니다.

세계 휴대폰시장 점유율 현황

단위: 천대, %

출처: Gartner, IDC (2004)

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

반도체 Test house 사업은 반도체 생산에 있어서 정품 및 불량여부를 검사하는 후공정 사업으로, 이는 반도체 생산효율과 직접적인 영향을 미치게 되므로 시장의 성장과 더블어 그 중요성은 더욱 더 부가되고 있는 유망 사업입니다. 당사는 반도체 Test house 사업을 통해 고객에게 토탈 테스트 솔루션 서비스를 제공하는 동시에 그 동안 Outsourcing에 의존했던 자사제품 테스트를 인하우스 시스템으로 통합하여 설계와 생산 그리고 품질관리 프로세스를 유기적으로 운영할 계획입니다.

당사의 반도체 Test house 사업추진일정은 2006년 7월부터 생산라인을 확보하여 2007년 2월부터는 이 생산라인을 통하여 테스트사업을 계획하고 있으며, 총투자 규모는 생산공장, Test 장비 및 기타 부대시설로 330억원을 예상하고 있습니다.

단위: 백만원

1. Tester : SRAM, DRAM과 같은 반도체 제품의 주기능은 DATA를 쓰기/읽기하도록 만들어진 제품인데 이러한 제품 본연의 기능을 주어진 환경(SPEC) 안에서 잘 수행하는가를 검사하 는 장비를 Test 장비라고 합니다.

2. 클린룸(Clean room) : 반도체 제품은 제품제조 및 Test과정에서 제품에 먼지와 같은 이물 질(Particle)이 뭍게 되면 불량제품이 되는 원인이 되므로 정해진 청정도를 유지하는 곳에서 제품을 생산하여야 합니다. 이러한 청정도가 유지되는 제품 생산 현장을 "Clean room"이라 고 합니다.

3. Laser Repair(L/R) 장비 : FAB에서 Wafer를 만들 때 완벽하게 모든 Cell을 만들 수 없으므 로 메모리 내의 일부 불량 Cell을 Laser를 이용하여 Fuse를 Cutting(Fuse blowing)함으로 써 양호한 Cell(Redundancy cell)로 대치하는 장비를 Laser Repair 장비라고 합니다.

4. 현미경(Microscope) : Wafer Test House의 경우에는 주로 Wafer상의 이물질이나 scratch Pad Probing 상태 검사, Laser Repair후 Fuse blowing상태의 양호 여부 등을 검사하기 위 해서 사용되는 장비입니다.

《 영업관련 위험 》

⊙ 당사는 '00. 4월 설립되어 모바일기기의 버퍼용 메모리로 사용되는 SRAM('04년 상반기 매출액 323.9억원, 매출비중 77.5%) 및 PSRAM('04년 상반기 매출액 20.4억원, 매출비중 4.9%)을 주력제품으로 생산하고 있으며, 노키아 등 대형 모바일기기업체 및 부품업체 등에 판매하고 있는 바, 향후 휴대폰시장의 경기변동에 따라 당사의 영업성과가 영향을 받을 수 있음

【품목별 매출현황】

(단위 : 백만원)

【세계 휴대폰 시장전망】

(단위 : 백만명, 십억US$, 백만대)

출처 : In-Stat/MDR('04년)

⊙ 반도체는 정보저장없이 연산·제어기능을 수행하는 비메모리반도체('03년 세계시장 구성비 80%)와 정보를 저장하는 메모리반도체(구성비 20%)로 구분되며, 메모리반도체는 DRAM(구성비 51%), 플래시메모리(구성비 36%), SRAM(구성비 8%) 등으로 구분됨(출처:최근의 반도체시장 동향과 전망, 한국은행 '04. 7월)

【메모리반도체 분류별 특징】

출처 : 당사 제시자료

⊙ SRAM은 DRAM에 비하여 용량이 작은 단점에도 불구하고 동작속도가 빠르고, 전력소비가 적어 중저가형 휴대폰의 버퍼용 메모리로 주로 사용되어 왔으나, 최근 휴대폰의 고성능화, 다기능화 등에 따라 Pseudo SRAM 및 DRAM으로 변경되는 추세인 바, 향후 고용량의 Pseudo SRAM 및 DRAM의 설계기술 개발 및 거래처 확보가 부진할 경우 당사의 영업성과가 영향을 받을 수 있음

【SRAM과 DRAM의 상대적 특성 비교】

⊙ 당사의 주력 제품인 4M SRAM PKG의 경우 '04년 2/4분기 및 3/4분기의 판매수량이 전년 동기대비 각각 16.6% 및 18.8% 감소하였으며, 노키아의 예상발주물량을 고려한 4/4분기 및 '05년 1/4분기 판매수량은 전년 동기대비 각각 61.1% 및 84.5% 감소할 것으로 예상됨

【4M SRAM PKG의 '03년∼'05. 3월 분기별 판매수량 추이】

(단위 : 천개, %)

주)1. 증감율은 전년 동기대비 증감율임

2.'04년 4/4분기 및 '05년 1/4분기 수량은 10월 판매수량과 노키아의 '04. 11월∼'05. 3월 Forecast 수량을 합한 것임

⊙ 당사의 '03년 및 '04년 상반기 중 노키아에 대한 직·간접매출비중이 각각 90.4% 및 74.9%인 바, 향후 노키아의 휴대폰시장점유율, 노키아의 메모리반도체 구매정책 변경 여부 등에 따라 당사의 영업성과가 영향을 받을 수 있음

【노키아에 대한 매출비중】

(단위 : 백만원)

【주요 휴대폰 제조업체 시장점유율】

(단위 : 백만대, %)

출처 : IDC('04년), Gartner('04년)

⊙ 당사의 주력제품인 4M SRAM PKG('04년 상반기 매출액 216.1억원, 매출비중 51.7%)의 경우 '04년 상반기 중 판매단가가 전기대비 11.2% 하락하는 등 '01. 10월 판매개시 이후 매년 지속적으로 하락하고 있으며, 2M SRAM WF의 경우 '04년 상반기 중 3.6%가 하락하였는 바, 향후 판매가격 하락에 상응하는 원재료 가격의 하락 및 지속적인 신제품개발 등이 원활이 이루어지지 않을 경우 당사의 영업성과가 영향을 받을 수 있음

【주요 제품 판매단가변동 추이】

(단위 : US$, %)

주) 4M SRAM PKG 및 2M SRAM WF는 각각 '01. 10월 및 '03. 5월 출시되었으며, 기타 제품은 '04년 중 출시됨

⊙ 당사는 '04년 중 4M SRAM WF('04년 상반기 매출액 43.0억원, 매출비중 10.3%) 및 16M Pseudo SRAM('04년 상반기 매출액 20.4억원, 매출비중 4.9%)를 신규로 출시하여 각각 코아로직 및 STMicro에 판매하였으며, 이로 인하여 '04년 상반기 중 매출액이 전년대비 20.1% 증가하였는 바, 향후 동 매출처에 대한 지속적인 판매여부에 따라 당사의 영업성과가 영향을 받을 수 있음

【'04년 상반기 신제품 매출현황】

(단위 : 백만원)

⊙ 반도체업체는 반도체 제조공정의 모든 공정에 참여하는 종합반도체 업체(IDM)와 생산시설없이 IC 설계를 전문으로 하는 Fabless업체, 웨이퍼 가공 및 칩제조를 전문으로 하는 Foundry업체, 가공된 웨이퍼를 패키징 및 테스트하는 조립검사업체 등으로 분류됨

【반도체업체의 업태별 분류】

⊙ 당사는 반도체 설계전문업체(Fabless업체)로서 생산설비를 갖추고 있지 않으며, 제품생산, 포장, 검사 등은 동부전자(Wafer 가공), Nanya(대만, Wafer 가공), Vate(대만, Package), 프로테스트(Test) 등 외주업체에 의뢰하고 있으며, '03년 및 '04년 상반기 중 외주가공비는 197.1억원(당기총제조비용 중 42.4%) 및 90.2억원(당기총제조비용 중 38.7%)인 바, 향후 외주가공단가 변동, 생산품질 및 납기준수여부 등에 따라 당사의 매출액 및 수익성이 영향을 받을 수 있음

·당사는 SRAM의 경우 동부전자의 설비를 이용하여 Wafer를 가공하고 있으나, 매입 및 대금결제는 동부전자와 직접 거래하지 않고, 승전플러스, 디케이세미콘 등 동부전자의 대리점과 3자계약을 체결하여 거래함

【동부전자 대리점 거래현황】

(단위 : 백만원)

⊙ 당사는 '03년 및 '04년 상반기 중 각각 24.2억원(전액 비용처리) 및 6.3억원(전액 비용처리)의 연구개발비를 지출하였으며, 등록예비심사청구일 현재 임직원 중 18명(전체인원의 64.3%)이 연구개발인력으로 구성되어 있는 바, 향후 연구개발성과가 기대에 미치지 못하거나 핵심개발인력이 퇴사할 경우 당사의 영업실적이 악화될 수 있음

⊙ 당사는 '04년 상반기 매출액 중 371.4억원(32백만$, 매출비중 88.9%)을 수출하고, '04년 상반기 매입액 중 170.9억원(15백만$, 매입비중 55.1%)을 수입하였는 바, 예비심사청구일 현재 환위험 회피를 위한 장치를 별도로 마련하고 있지 않아 향후 환율 변동에 따라 당사의 영업성과가 영향을 받을 수 있음

《 재무관련 위험 》

⊙ 당사의 '03년 및 '04년 상반기 중 매출채권(대손충당금 차감전)은 각각 113.9억원 및 90.3억원이며, 매출채권회전율은 각각 9.9회 및 8.3회로서 동업종평균 10.8회(반도체 및 기타 전자부품, 한국은행, '04. 7월) 보다 열위한 바, 향후 매출채권 회수가 원활히이루어지지 않을 경우 당사의 현금흐름이 영향을 받을 수 있음

⊙ 당사는 '03년부터 출고된 제품의 반품가능성에 대비하여 과거경험률 등을 반영하여 제품보증비(비용)와 제품보증충당금(부채)을 계상하고 있는 바, '03년 중 비용으로 계상한 제품보증비는 25.5억원이며, '04년 상반기 중 제품보증충당금환입액은 10.7억원임

【제품보증충당금 설정내역】

(단위 : 백만원)

《 관계회사관련 위험 》

⊙당사의 관계회사인 에스레그(주)(예비심사청구일 현재 당사 지분율 100.0%, 최초투자금액 2.2억원, '04년 상반기말 현재 장부가액 0.0억원)는 '03년 중 0.9억원의 당기순손실을 시현하는 등 지속적으로 적자를 시현하였으며, '04. 10. 13 해산등기한 이후 청산절차를 진행중임

【관계회사 재무현황】

《 유통주식관련 위험 》

⊙ 당사의 최대주주 등 6인은 그 보유주식 2,924,036주(발행주식총수의 36.6%)를 등록일로부터 2년간 증권예탁원에 보관하여 계속 보유하여야 함. 다만, 등록일로부터 1년이 경과한 경우 매1월마다 최초보유주식 등의 100분의 5에 상당하는 부분까지 매각할 수 있음. 또한, 엔벤처3호투자조합 등 벤처금융4개사는보유주식185,000주(발행주식총수의 2.3%)를 등록일로부터 1개월간 증권예탁원에 보관하여 계속 보유하여야 하며, 동부화재해상보험(주) 등 기관투자자 2개사는 보유주식 111,000주(발행주식총수의 1.4%)를 등록일로부터 1개월간 증권예탁원에 보관하여 계속 보유하여야 함

·충남벤처투자조합 3호 등 벤처금융 2개사는 전환사채 5.0억원(전환시 113,636주, 발행주식총수의 1.4%)을 등록일로부터 1개월간 증권예탁원에 보관하여 계속 보유하여야 함

⊙ 당사는 '00. 12. 27 제1회 전환사채를 발행(만기 3년, 만기보장수익률 12.0%)하여 한미은행이 인수하였으나, '03. 12. 29 전액상환되었으며, '03. 12. 30 제2회 전환사채를 발행(만기 3년, 만기보장수익률 7.0%)하여 충남벤처투자조합 3호 등 벤처금융 2개사가 보유하고 있는 바, 이로 인하여 발행될 주식의 총수는 113,636주(발행주식총수의 1.4%)임

【전환사채 발행 현황】

《 기타 위험 》

⊙ 당사는 '05. 1. 1 본점소재지를 서울시 송파구 가락동에서 제주도 제주시 연동으로 이전하였음

⊙ 당사는 '04. 10월 벤처기업 평가기관(중소기업진흥공단)의 평가를 받아 '04. 11. 15 벤처기업(벤처투자기업)으로 지정되었으며, 동 지정의 유효기간은 '05. 11. 14까지임

⊙ 당사는 '02년 및 '03년 중 대표이사 및 넥스트벤처투자(주주회사, 예비심사청구일 현재 지분율 4.9%)와 각각 1.0억원 및 4.8억원의 자금거래 사실이 있으며, 예비심사청구일 현재 잔액은 없음

【이해관계자 거래내역】

(단위 : 백만원)

⊙ 당사는 '00. 11. 13 직원 11인 및 외부전문가 1인 등 12인에게 28,893주(부여당시 발행주식총수의 6.3%)의 주식매수선택권을 부여하였으나, '03. 9. 15 동 주식매수선택권을 전량 취소하였으며, '03. 9. 26 상기 12인 및 신규채용직원(7인), 관계회사 직원(1인), 임원의 친인척(2인), 대표이사 지인(1인) 등 총 23인에게 제3자배정 형식으로 유상증자(주당 발행가액 500원)를 실시하였음

【'03. 9. 26 유상증자 배정내역】

(단위 : 주)

⊙ 신규등록 신청서류로 제출되어 공시되는 등록주선인의 당사에 대한 영업위험평가서를 참고하여 당사에 대한 투자를 결정하는 것이 바람직함