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삼성, AMD와 '3나노 협력'…TSMC 추격 시동 건다
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삼성전자와 세계적인 팹리스(반도체 설계전문 기업)인 AMD의 협업이 본격화하고 있다. 스마트폰용 그래픽처리장치(GPU)를 공동 개발하고 고대역폭메모리(HBM)를 주고받던 기존 관계를 뛰어넘어 AMD가 삼성의 최첨단 3㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 파운드리(반도체 수탁생산) 공정에서 칩을 생산하는 방안을 추진 중이다
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