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[투데이리포트]에스엔유, "Thin Film ..."_하이
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| ◆ Report briefing Thin Film 봉지의 혁신자 하이증권은 에스엔유(080000)에 대해 "Thin Film 방식의 봉지 공정을 적용하는 일차적인 이유는 화소 공정에서 증착된 OLED 소재를 수분과 최대한 접촉을 제한하기 위함이며, 대면적화에 유리하기 때문에 향후 봉지 공정은 Thin Film 방식으로 굳어질 가능성이 높다"라고 분석했다. 또한 하이증권은 "동사는 1H11까지 LCD 검사 장비를 주로 납품했었지만, SMD의 지분투자 이후 AMOLED 업체로 급격히 변화하고 있다. 동사가 주력으로 하는 장비는 Thin Film 방식 봉지 공정 중 유기물을 증착하는 장비이며, 향후 SMD의 투자가 확대될 때마다 동사가 수혜를 입을 것으로 예상한다"라고 밝혔다. 한편 "3Q11 부진한 수주로 실적은 적자를 기록할 가능성이 있으나, 4Q11 주요 고객사의 대규모 신규 수주 가능성이 있으므로 연간 가이던스를 달성할 가능성이 높은 것으로 판단한다"라고 전망했다. |
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