thinkpool

1. 회사명 : 
   ㅇ 한글 정식명 : 대주전자재료 주식회사
   ㅇ 영문 정식명 : Daejoo Electronic Materials Co., Ltd.
   ㅇ 한글 약  명 : 대주전자재료
   ㅇ 영문 약  명 : DAEJOO
2. 대표이사 : 임무현(Lim Moo Hyun)
3. 설립일 : 1981. 7. 6
4. 자본금 : 4,111,070,000원
5. 업종 : 전자부품, 영상, 음향 및 통신장비 제조업 (04-32-001)
6. 주요제품(사업) : PDP 격벽재료 등
7. 주소 : 경기도 시흥시 정왕동 1236-10 (429-450)
         TEL : (031) 498-2901
8. 소속부 : 벤처기업, 중소기업
9. 발행주식 내역
   ㅇ 주식의 종류와 수 : 기명식 보통주(제1회) 6,577,140주(액면 500원)
                        기명식 보통주(제2회) 1,645,000주(액면 500원)
   ㅇ 공모주식수 : 1,645,000주(발행가 : 3,000원)
   ㅇ 발행일 :  제1회 2003. 5. 10, 제2회 2004. 12. 8
   ㅇ 주당순이익 : 175원(기말EPS : 219원, 기말주식수: 6,577,140주)
   ㅇ 주당배당금 : -원
   ㅇ 배당기산일 : 2004. 1. 1
   ㅇ 표준코드 : KR7078600004    단축코드 : A078600
10. 등록승인일 : 2004. 12.  8
11. 등  록  일 : 2004. 12. 10
12. 평가가격 : 3,000원
13. 등록주선인 : 한국투자증권(주)
14. 주요주주(5% 이상) : 임무현(18.57%) 외 14인 46.32%
                        케이비창업투자(주) 10.09%
                        KTB네트워크(주) 10.09%
15. 소액주주비율 : 2,301,960주(28.00%)
                  (우리사주조합 및 기관투자가 주식수 포함)
16. 결산기 : 12월
17. 명의개서 대행기관 : 증권예탁원
18. 주거래은행 : 산업은행 시화지점
19. 자본잠식 : 해당사항 없음

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

① 회사의 성장과정

당사는 우리나라 전자산업의 기반이 되는 전자부품소재 사업을 지난 20여 년간 지속해오면서, 오랜 기간의 개발 노하우와 시장에 대한 폭넓은 이해를 바탕으로 대부분의전자제품에 필수적으로 사용되는 전자부품용 소재를 종합적으로 개발, 제조, 양산할 수 있는 전자재료 전문제조기업입니다.

회사의 성장과정

② 주요 사업 내용

당사가 생산 및 판매하고 있는 제품들은 디스크형 전자부품에 응용되는 액상절연재료 및 분체도료에서 휴대폰, 노트북등에 사용되는 칩형 전자부품에 응용되는 칩부품용 전자재료와 EMI 차폐용 재료, PDP와 LCD의 핵심 소재로 사용되는 PDP용 전자재료와 BLU용 형광체, 난연용 수산화마그네슘과 나노소재에 이르기까지 다양한 범위를 포괄하고 있습니다.

또한 장기간의 시간과 비용을 투자해야 하는 연구개발프로젝트를 지속적으로 수행해온 노력의 산물인 PDP 격벽재료, EMI 차폐용 재료는 2004년 당사의 새로운 성장동력으로 크게 기대되고 있습니다. 현재 개발이 완성단계에 이르고 있는 광촉매, LCD BLU용 형광체 재료 역시 시장성과 수익성이 높고 향후 회사의 주요 제품으로 자리잡을 것으로 예상됩니다.

【 PDP용 전자재료】

최근 40"이상의 대형평판TV시장을 주도하며 급격한 성장세를 보이고 있는 PDP의핵심 재료로서 격벽재료, 유전체, Seal재료, 전극용 재료 등이 당사가 시판 또는 개발을 완료한 제품들입니다. 당사는 격벽재료를 국내 최초로 국산화한 후 2001년부터 삼성SDI에 공급을 시작하였으며, 2003년 하반기 PDP 제조회사들의 공격적인 생산확대 전략에 따라 본격적인 양산을 시작한 제품입니다. 동제품은 삼성SDI의 수율이 세계최고수준에 도달하는데 기여할 만큼 품질이 뛰어나며 가격측면에서도 일본 제품보다 우위를 확보하고 있습니다. 이밖에 유전체, Seal재료, 전극재료 역시 개발을 완료하여 테스트과정 중에 있으며 2004년 내에 승인이 예상되고 있어 PDP용 전자재료는 향후 급속한 신장세를 유지해갈 것으로 예상됩니다.

【 칩부품용 전자재료】

1990년대 이후 모바일 기술과 IT 기술의 발전으로 휴대폰, 노트북 등의 소형 전자제품시장이 크게 성장함에 따라 보다 경박단소화된 고기능의 칩형 전자부품이 요구되었습니다. 이에 따라 새로운 부품소재가 빠르게 등장하였습니다. 대표적인 칩부품은칩콘덴서, 칩인덕터, 칩바리스터 등으로서 당사의 제품은 이들 칩부품 제조에 사용되는 내ㆍ외부 전극 소재입니다. 특히 당사가 삼성전기에 공급하고 있는 MLCC용 니켈 페이스트의 경우, 당사의 주거래처인 삼성전기가 매월 60억~90억개의 MLCC를 지속적으로 생산함에 따라 향후 매출이 증대될 것으로 예상되며, 중국 및 대만으로의수출이 기대되는 제품입니다. 동 제품의 핵심 원재료인 니켈 파우더와 관련하여 당사는 니켈의 분말화 공정기술을 개발 중이며 거의 완료 단계에 이르고 있습니다. 따라서 니켈파우더를 당사가 직접 생산할 경우 큰 폭의 원가절감을 통해 제품의 가격경쟁력을 높일 수 있을 것으로 예상됩니다.

【 디스크부품용 전자재료 】

칩형 전자부품 수준의 소형화 및 고기능화가 요구되지 않는 가전제품, 산업용 전자제품등에 사용되는 콘덴서, 인덕터, 바리스터 등의 디스크형 전자부품에 사용되는 전자재료로서, 당사는 1980년대 초부터 국내 시장을 독점하던 외국기업들과 경쟁하며 대부분의 소재를 국산화해왔습니다. 당사의 액상절연재료와 분체도료 및 은페이스트의경우 디스크형 전자부품의 내ㆍ외부 코팅을 하는 도전 및 절연재료로서 공급되고 있습니다. 당사는 동제품의 국내 시장을 오랫동안 주도해 왔으며 국내 주요 매출처로는필코전자, 삼화콘덴서 등이 있습니다. 현재 디스크형 전자부품산업은 중국, 동남아등지로 이전되고 있는 상황이며, 당사는 1990년대 중반부터 중국현지법인을 설립하여 중국, 대만 등지에서 시장점유율을 확대하고 있습니다. 국내 디스크형 전자부품시장은 성장이 둔화되고 있으나 경쟁업체의 중국 이전 또는 사업포기 등의 요인으로 인해당사의 시장점유율은 현재도 높은 수준을 유지하고 있습니다.

【 EMI 차폐도료】

핸드폰이 주 대상품목으로서 지난 수년간 국내에서 가장 빠른 신장을 하였고, 국내뿐만 아니라 중국에서도 급속히 생산이 확대되고 있습니다. 당사는 2003년 8월 LG전자로부터 승인을 받아 2003년 12월까지 양산테스트를 완료하고 2004년부터 본격적인 출하가 시작되고 있습니다. 그간 국내에서 2-3개 경쟁업체가 과점적으로 점유하고 있어 진입장벽이 높은 품목이었으나, LG전자의 공급승인을 계기로 2004년에는 시장점유율 15~20%달성이 가능할 것으로 보입니다. 현재 동제품의 핵심 원재료인 SILVER FLAKE의 경우 대부분의 경쟁회사가 외국에서 수입을 통해 조달하고 있으나, 당사는 자체 조달을 위한 연구 개발을 지속해왔으며 2004년 이내에 동 기술을 확보함으로써 가격경쟁력 우위를 점할 계획을 가지고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

(2) 시장점유율

주요 제품별 시장점유율 (단위 : %)

국내 부품별 재료 시장 규모 (단위 : 백만원,톤)

최근 당사는 중국 현지법인들과 대만지사, 그리고 당사의 수출전략을 통해 해외시장 개척에 주력하고 있으며, 최근 주요 제품들의 수출비중이 점차 높아지고 있습니다. 그러나 세계시장 또는 중국을 중심으로 하는 아시아 지역의 전자재료시장에 관한 자료가 없는 관계로 세계시장 점유율을 산정하지 못하였습니다.

(3) 시장의 특성

당사가 생산 및 판매하고 있는 제품들은 디스크형 전자부품에 응용되는 액상절연재료 및 분체도료에서 휴대폰, 노트북등에 사용되는 칩형 전자부품에 응용되는 칩부품용 전자재료와 EMI 차폐용 재료, PDP와 LCD의 핵심 소재로 사용되는 PDP용 전자재료와 BLU용 형광체, 난연용 수산화마그네슘과 나노소재에 이르기까지 극히 넓은 범위를 포괄하고 있으며, 각 제품의 시장 발전 단계에 따라 시장의 특성이 각각 다르게 나타나고 있습니다.

따라서 2003년도 기준으로 매출비중이 높은 주력제품과 향후 당사의 주력 제품으로 성장할 가능성이 있는 제품을 중심으로 목표시장을 선정하여 다음과 같이 살펴보았습니다.

1) 디스크형 전자부품 시장 (액상절연재료, 분체도료 및 고온전극재료)

액상절연재료, 분체도료 및 고온전극재료가 여기에 해당되며, 디스크형 전자부품인 세라믹콘덴서, 바리스터, NTC, PTC써미스터, 포커스팩, 필름 콘덴서 등이 주요 대상 품목입니다. 또한 동시장의 시장 동향은 아래의 표에서 보는 바와 같습니다.

디스크형 전자부품 시장 동향

2) 칩형 전자부품 시장 (칩부품용 전자재료 및 EMI 차폐용 전자재료)

당사의 칩부품용 전자재료의 주요 목표시장이며 칩형 전자부품의 주요 응용분야는 휴대폰, 노트북등이므로 이와 관련된 EMI 차폐용 전자재료를 포함하여 시장동향을 살펴보았습니다.

칩형 전자부품 시장

3) DISPLAY용 전자부품 시장 (PDP용 전자재료, BLU용 형광체)

다양한 Display 장치중 TFT-LCD와 PDP는 향후에도 높은 성장세를 유지할 것으로 예상되고 있습니다. 동 시장과 관련하여 당사의 PDP용 격벽재료는 이러한 시장성장을 반영하여 크게 매출이 증가하고 있으며, 현재 양산테스트를 진행하고 있는 신개발품인 PDP용 유전체, Seal재료, 전극재료 또한 향후 당사의 성장에 중요한 역할을 할 것으로 기대되고 있습니다. 또한 현재 연구가 빠르게 진행되고 있는 LCD의 BLU용 형광체, VFD용 형광체, 백색 LED용 형광체 등의 제품들 또한 Display 시장에 관련되어 있습니다.

4) 광촉매 등 기능성 나노소재

당사의 수산화마그네슘 난연재, 광촉매, 칼라인쇄용지용 알루미나졸, 실리카졸 등이이 계열에 속합니다. 수산화마그네슘은 무독성 난연제로서, 현재까지는 광케이블용 고압전선용 등에 채택되고 있으나, 최근의 지하철 사고 등을 계기로 일반 플라스틱, 벽지용, 각종 난연제의 1차 원료 등으로 응용분야가 넓어지면서 수요가 급속히 확대되고 있습니다. 국내에서 유일하게 양산설비를 갖추고 있는 당사는 2004년 연간 600톤, 2005년 연간 1,200톤의 매출계획을 갖고 있으며, 고내열도의 PCB 기판용 등 새로운 용도개발에 주력함으로써 향후 시장 확대에 대비하고 있습니다.

산화티탄 광촉매는 2004년부터 신축건물 실내 VOC 제거용 제품으로 그 시장이 급속히 확대되고 있으며, 국내에 다수의 업체들이 참여하고 있으나, 대부분 일본으로부터 기초원료를 수입하여 단순가공하거나 자체 합성기술이 빈약하여 품질이 낮은 제품을 생산하고 있습니다. 당사는 이 분야에서 경쟁력 있는 신제품을 개발하기 위해 수년전부터 연구개발을 지속해왔으며, 타사 제품에 비해 광촉매 효과가 크고 오래 지속되며 가시광선하에서도 촉매효과가 발생하는 것으로 판명되었습니다. 최근 동 제품은 건축용 자재로서 판매되기 시작하였으며, 이는 '웰빙족'의 증가와 '새집증후군'의 부상으로 인해 수요가 확대되는 것으로 보입니다. 또한 휴대폰 액정, 자동차 유리 등의 다양한 분야에 적용이 가능하므로 당사는 지속적인 연구개발을 통해 현재 약 500억원 규모로 추산되는 동시장에서 경쟁력을 갖추기 위한 노력을 지속하고 있습니다.

5) 품목별 시장대응 전략

위에서 살펴본 바와 같이 당사는 향후 목표시장의 동향과 전망에 따른 시장성 있는 제품을 중심으로 다각적인 영업을 전개할 계획이며, 향후 종합 전자재료 전문기업으로서 세계시장에 발돋움하고자 합니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

【 광동대주전자재료유한공사 설립 계획】

① 설립 배경

당사는 1996년 상해대주, 2003년 청도대주설립으로 성공적인 중국시장 진출을 이루었습니다. 상해대주는 매년 높은 성장세를 유지하면서 지속적으로 순이익을 시현하고 있으며 청도대주는 2003년 4/4분기부터 본격적으로 매출이 발생하여 2004년 2/4분기부터는 손익분기점을 넘을 것으로 예상됩니다. 당사는 더욱더 중국시장 확대를 위하여 2004년 중국 광동지역에 광동대주전자재료유한공사를 설립할 계획입니다.

최근 핸드폰등 신전자제품들의 생산이 광동성을 중심으로 계속 확대되고 있으며, 중국 전체시장중 광동지역이 차지하고 있는 비중이 50%를 상회하고 있다고 판단됩니다. 최근 경쟁사들이 광동지역에 제조회사를 설립하여, 상해대주가 확보한 시장에서 더욱 치열한 경쟁이 예상됩니다.

광동지역은 현재까지 상해대주가 영업사무소를 두고 영업을 하고 있으나 지리적으로멀리 떨어져 빠른 시장대응을 할 수가 없습니다. 중국 역내무역의 제도상 성(城)과 성(城)간의 거래시 세금문제 등으로 인해 상해에서 홍콩으로 수출하여 다시 광동성으로수입하는 번거로움이 있는 실정입니다.

따라서 향후 광동 시장에서의 빠른 대응과 더불어 현지 생산을 함으로써 상해대주가 흡수하지 못한 신규 거래선을 확보함과 동시에 최근 새로이 형성되는 신제품(핸드폰 등)시장을 조기에 진입하기 위해 광동대주전자재료유한공사를 설립하고자 합니다.

② 투자 내역 및 소요 자금

③ 주요 일정

- 주총 승인 : 2004년 3월 30일
- 공장 임대 : 2004년 3월 ~ 2004년 9월
- 설비이전 및 생산교육 : 2004년 9월 ~ 2004년 10월
- 생산 개시 : 2004년 10월

(단위:천원)

《영업관련 위험》

⊙ 당사의 주력제품은 MLCC 및 칩바리스터 등의 칩부품에 사용되는 전극재료, PDP 격벽재료, 액상절연재료, EMI 차폐도료 등이며, 휴대폰, 노트북 등 소형 전자제품시장의 성장 및 PDP 시장의 확대 등으로 매출액이 지속적으로 성장하고 있음

* MLCC : Multi Layer Ceramic Capacitor, 적층세라믹콘덴서, 두 도체 사이 유전체의 전하 축적에 의해 전기를 일시적으로 충전하는 기능을 가진 부품

PDP격벽 : PDP패널에서 각각의 색상 셀을 구분하여 인접셀과의 누화(漏話, Cross-talk) 방지 기능을 수행하는 격자형 유리판

EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐도료 : 전자부품 내에서 발생하는 유해 전자파 차단 도료

【 제품별 매출현황 】 (단위 : 백만원, %)

⊙ 당사가 생산하는 칩부품용 전극재료는 MLCC용 전극재료, 칩바리스터용 전극재료 및 칩저항기용 전극재료 등이며, Ag(은), Ni(니켈), Pd(팔라디움) 등 다양한 메탈재료들을 분말, 도료화한 paste 형태의 재료로서 칩부품의 내부 및 외부전극용으로 사용됨

【 칩부품용 전극재료 매출현황 】 (단위 : 백만원, %)

칩바리스터 : 정전기나 과전압으로부터 휴대폰 등 전자기기의 IC회로를 보호하기 위한 부품

·MLCC 및 칩저항기는 일본업체들이 세계시장을 주도하고 있는 가운데 대만, 중국 및 국내 후발업체들의 경쟁이 치열하며, 칩바리스터의 경우 국내 모바일 시장의 성장과 더불어 아모텍 등 국내기업의 매출이 지속적으로 증가하고 있음

【 주요 칩부품 세계시장규모 추이 】 (단위 : 십억개)

·당사는 칩부품용 전극재료와 관련하여 삼성전기, 아모텍 등 국내 칩생산업체와 대만 일부 업체에 매출하고 있으나, 전방 시장인 칩생산업체의 경쟁이 치열하고 재료가격에 대한 인하압력이 커짐에 따라 매출단가는 하락추세이며, 매출원가율은 지속적으로 상승하고 있s는 바, 향후 원가절감을 위한 노력이 부진할 경우 당사의 수익성이 영향을 받을 수 있음

【 칩부품용 전극재료 평균매출단가 현황 】 (단위 : 천원/kg, %)

【 칩부품용 전극재료 원가율 추이 】 (단위 : 백만원, %)

⊙ PDP격벽 형성방법은 Sand Blast법에서 에칭(Etching)법, 감광성법으로 발전하고 있으며, 삼성SDI, LG전자 등 국내 PDP 패널생산업체들의 경우 현재 가동중인 생산라인에서는 Sand Blast법을 이용하여 격벽을 형성하고 있으나, 향후 추가 생산라인에서는 에칭법(Etching)을 적용할 예정이며,

당사는 PDP 격벽형성을 위한 Powder를 생산하여 삼성SDI에 납품(PDP격벽재료의 삼성SDI 매출비중 97.8%)하고 있는 바, 향후 PDP격벽형성 공법의 발전에 따른 새로운 Powder의 개발 여부, 삼성SDI의 PDP 생산량 변화 및 구매정책변경 등에 따라 당사의 영업성과가 영향을 받을 수 있음

·당사는 '04년 상반기 중 칩부품용 전극재료의 수익성 악화에도 불구하고 원가율이 낮은 PDP용 전자재료의 매출증가 등으로 매출액순이익률이 증가하는 등 수익성이 개선되었는 바, 향후 매출구성항목의 변화 등에 따라 당사의 수익성이 영향을 받을 수 있음

【 PDP용 전자재료 매출현황 】 (단위 : 백만원, %)

⊙액상절연재료, 고온전극재료 및 분체도료(분말절연재료)는 디스크형 전자부품(소형화 및 고기능화가 요구되지 않는 가전제품, 산업용 전자제품 등에 사용되는 콘덴서, 인덕터, 바리스터)에 사용되는 재료로서 액상절연재료 및 분체도료는 전자부품의 내·외부를 코팅하는 절연재료이며, 고온전극재료는 디스크형 세라믹콘덴서 등에 사용되는 전극재료임

·디스크형 전자부품산업은 제조업체들이 중국, 동남아 등으로 생산설비를 이전함에 따라 국내시장은 성장이 둔화되고 있으며, 관련 소재업체들도 국내 사업장을 축소하고 있는 바, 향후 국내시장 축소에 적절히 대응하지 못할 경우 당사의 영업성과가 영향을 받을 수 있음

【 디스크형 전자부품 매출현황 】 (단위 : 백만원, %)

⊙ 당사는 자체적으로 EMI 차폐도료를 개발하여 '03. 8월 LG전자의 승인을 얻은 이후 '03년 및 '04년 상반기 중 각각 1.4억원 및 24.3억원을 매출(LG전자 휴대폰납품업체인 (주)써밋일렉트로닉스, (주)삼인 등에 매출)하였는 바, EMI 차폐도료의 지속적인 매출여부에 따라 당사의 영업성과가 영향을 받을 수 있음

【 EMI 차폐도료 매출현황 】 (단위 : 백만원)

⊙ 당사의 '03년 및 '04년 상반기 중 당기총제조비용 중 원재료비 비중은 각각 73.8% 및 77.8%이며, 당사 제품은 Ag(은), Pt(백금), Pd(팔라디움) 등 고가금속을 원재료로 사용하고 있는 바, 향후 주요 원재료의 가격변동에 따라 당사의 수익성이 영향을 받을 수 있음

【 품목별 원재료 매입현황 및 평균매입단가 】 (단위 : 백만원, 천원/kg)

⊙ '03년 및 '04년 상반기 중 연구개발비로 각각 매출액의 7.3%(21.3억원, 비용처리 17.8억원, 자산처리 3.5억원) 및 5.3%(11.2억원, 비용처리 8.9억원, 자산처리 2.2억원)를 지출하였으며 등록예비심사청구일 현재 임직원 중 57명(39.3%)이 연구개발인력으로 구성되어 있는 바, 향후 자산으로 처리된 개발비('04년 상반기말 현재 9.0억원(국고보조금 차감후))가 매출신장에 기여하지 못하거나 핵심연구원들이 퇴사하는 경우 당사의 영업성가가 영향을 받을 수 있음

⊙당사는 '03년 및 '04년 상반기 중 매출액의 52.9%(154.5억원) 및 43.1% (90.7억원)을 수출하고, 매입액의 46.7%(75.1억원) 및 55.1%(71.6억원)을 수입하고 있는 바, 등록예비심사청구일 현재 환위험 회피를 위한 장치가 별도로 마련되어 있지 않아 향후 환율변동에 따라 당사의 수익성이 영향을 받을 수 있음

《재무관련 위험》

⊙당사는 '00∼'02년 동안 208.3∼241.8억원을 매출하여 ⁘4.2∼5.7억원의 당기순이익을 시현하였으나, '03년 이후 매출증가에 따른 규모의 경제, PDP 매출비중 증가에 따른 원가율 하락, 이자비용 감소 및 지분법 평가이익 등으로 이익률이 증가하고 있음

【 5개년 요약 손익계산서 】 (단위 : 백만원, %)

⊙ 당사의 '03년 및 '04년 상반기말 현재 매출채권은 각각 59.5억원 및 76.2억원이며, 매출채권 회전율은 각각 5.9회 및 6.2회로 동업계평균 10.8회(반도체 및 기타 전자부품, 한국은행 기업경영분석, '04. 7월)보다 열위한 바, 향후 매출채권의 회수가 원활히 이루어지지 않을 경우 당사의 현금흐름이 영향을 받을 수 있음

⊙당사의 '03년 및 '04년 상반기말 장단기차입금은 각각 112.4억원 및 135.3억원으로 지속적으로 증가하고 있으며, 차입금의존도는 각각 38.1% 및 39.6%로서 동업계평균 18.1%보다 열위한 바, 향후 자금의 조달 및 운용방법에 따라 당사의 수익성이 영향을 받을 수 있음

【 장단기 차입금 현황 】(단위 : 백만원)

《관계회사관련 위험》

⊙ 당사는 '03년 최초로 연결재무제표를 작성하였으며, '03. 12월말 현재 연결재무제표 작성에 포함된 종속회사는 상해대주전자재료유한공사 1사임

【 요약 연결재무제표 】(단위 : 백만원)

⊙ 당사는 '96. 3월 및 '03. 1월에 각각 상해대주전자재료유한공사 및 청도대주전자재료유한공사를 설립하였으며, 동 관계회사는 '03년 중 각각 3.5억원 및 ⁘1.1억원의 당기순손익을 시현하였는 바, 향후 관계회사의 영업성과에 따라 당사의 수익성이 영향을 받을 수 있음

【 관계회사 재무현황 】

⊙ '03년 및 '04년 상반기 중 관계회사를 통하여 각각 39.8억원 및 25.1억원을 매출하여 '03년 및 '04년 상반기말 현재 각각 16.1억원 및 16.4억원의 매출채권 잔액이 있음

【 관계회사 거래내역 및 채권채무 잔액 】 (단위 : 백만원)

《유통주식관련 위험》

⊙당사의 최대주주 등 15인은 그 보유주식 3,808,690주(발행주식총수의 46.3%)를 등록일로부터 2년간 증권예탁원에 보관하여 계속 보유하여야 함. 다만, 등록일로부터 1년이 경과한 경우 매1월마다 최초보유주식 등의 100분의 5에 상당하는 부분까지 매각할 수 있음

《기타 위험》

⊙ 당사는 '03. 3월 벤처기업 평가기관(기술신용보증기금)의 평가를 받아 '03. 4. 18 벤처기업(신기술사업)으로 지정되었으며, 동 지정의 유효기간은 '05. 4. 17까지임

⊙ 당사는 예비심사청구일 현재 등기이사 3인 중 2인이 가족관계로 구성되어 있으며, 등기이사 이외에 7인의 친인척이 직원으로 근무하고 있음

【 예비심사 청구일 현재 등기 이사 현황 】

⊙ '03년 및 '04년 상반기 중 대표이사 및 특수관계자에게 지급한 가지급금 및 단기대여금 누계액은 각각 2.8억원 및 0.4억원이며, 예비심사청구일 현재 가지급금 잔액은 없으며, 단기대여금 잔액은 4백만원임

【 가지급금 및 단기대여금 누계액 현황 】 (단위 : 백만원)

⊙ 당사는 상기 단기대여금을 '04. 8. 5 및 '04. 8. 26 각각 상환받았고, 임직원대여금 지급규정 및 이사회 운영규정을 개정('04. 8. 27)하여 최대주주 및 특수관계자, 주요주주를 장·단기대여금 및 가지급금 등의 자금거래 대상에서 제외하였으며, 최대주주 및 특수관계인과의 자금거래 금지 확약서를 주관회사인 한국투자증권(주)에 제출하였음

·또한, 당사는 향후 가지급금 계정을 사용하지 않을 것이며, 정기적으로 내부통제 및 내부회계관리제도에 대한 감사를 시행하여 경영투명성을 제고할 것임

⊙ 신규등록 신청서류로 제출되어 공시되는 등록주선인의 당사에 대한 영업위험평가서를 참고하여 당사에 대한 투자를 결정하는 것이 바람직함