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시세분석 외인동향 기업분석



◇덕산하이메탈(시세분석,외인동향,기업분석)

- 솔더볼 국내 1위, 세계 3위 업체

시세분석 외인동향 기업분석

- 유미코아 자본/마케팅 협력으로 또다른 성장 축 확보



- BGA 패키지 확대에 따른 솔더볼 시장 성장



- 2분기 영업 실적 부진, 3분기 이후 재성장 전망





- 부채비율 5.4%, 무차입으로 재무구조 우량





[이데일리 공희정기자] 동양종금증권은 4일 덕산하이메탈(,,)에 대해 "2분기 실적은 부진했지만 3분기는 반도체 칩 성수기 진입과 원재료 가격 안정으로 외형과 수익이 개선될 것"이라고 전망했다. 다음은 보고서의 주요 내용이다. 덕산하이메탈은 울산대와 산학협력으로 솔더볼을 개발해 99년 설립된 기업이다. 반도체 패키지가 솔더볼을 요구하는 BGA로 급격하게 전환된 2000년대 초반 이후 한국 반도체 산업의 성장과 함께 높은 성장을 보이고 있다. 솔더볼은 반도체칩과 기판을 연결해 전기신호를 교환할 수 있게 하는 패키지 재료다. 국내 대부분의 반도체 패키지업체에서 1위 벤더를 유지하고 있다. 솔더볼 국내 시장 점유율은 60% 수준이며, 국내 경쟁업체로는 규모는 덕산하이메탈에 많이 뒤지지만 엠케이전자(,,), 신광하이테크 등이 있다. 세계 시장에서는 1위 센주메탈(일본), 2위 알파메탈(미국)에 이어 3위 수준이다. 덕산하이메탈은 7월26일 외형 8조원 규모의 벨기에 금속/소재 전문업체인 유미코아사로부터 자본을 유치하고, 덕산 브랜드로 판매를 대행하는 계약을 체결했다. 유미코아는 98만주(@15,620월)를 3자배정으로 인수해 지분율 14%로 2대주주가 되었으며, 기존 유럽 3위 수준의 솔더볼 생산을 폐기하고 덕산하이메탈의 제품을 Philips, ST Micro, Infineon, TI 등 기존 유미코아의 거래처로 납품할 계획이다. 반도체의 고집적, 고성능화로 인해 과거의 리드프레임을 사용하던 각종 패키지 방식이 솔더볼을 이용하는 방식으로 급격하게 변화하고 있다. 이는 솔더볼 시장 성장의 근본적인 원인이며, 솔더볼 자체도 반도체 크기 감소에 따라 760um에서 최근은 450um 이하 피치로 소형화되고 있으며, 소형화에 따른 판가 상승은 시장 규모 확대의 또 한 원인이 되고 있다. 현재 솔더볼을 이용하는 패키지 방식을 채택하는 반도체 칩은 DDR2를 비롯한 프리미엄급 D램 제품과 MCP, MCU 등이다. 2006년 하반기 DDR2 비중 확대가 덕산하이메탈 실적 개선의 단기 동력이 될 전망이다. 2005년 솔더볼 세계 시장은 1,000억원대로 알려져 있으며, 향후 수년간 연평균 20% 이상의 성장이 예상된다. 장기적인 시장 성장 예상과 달리 덕산하이메탈의 2분기 실적은 부진했다. 매출은 QoQ 3.9% 감소한 42억원, 영업이익은 30.0% 감소한 16억원이었다. 2분기 비수기에 따른 패키지 수요 성장 탄력 둔화와 단가 하락에 따른 매출 감소, 주원료인 주석 가격 급등에 따른 원재료비 급증과 인센티브 지급 등에 따른 비용 증가가 주 원인이다. 3분기는 반도체 칩 성수기 진입과 원재료 가격 안정으로 외형과 수익이 개선될 것으로 전망되며, 솔더볼 시장 성장과 함께 실적 개선이 지속될 것으로 보인다. 특히 빠르면 4분기, 늦어도 07년 초부터는 유미코아를 통한 유럽지역으로의 매출이 개시될 것으로 보이며, 07년 실적은 재차 고성장국면에 진입할 전망이다. 06년 상반기 덕산하이메탈의 매출은 86억원, 영업이익 38억원, 순이익 47억원이었고, 연간 회사측 계획은 매출 12.6% 증가한 190억원, 영업이익 68% 증가한 89억원, 순이익 99억원이다. 유미코아를 통한 유럽 매출이 본격화되는 07년은 매출 20% 증가한 295억원, 영업이익 66% 증가한 148억원을 계획하고 있다. 설립후 2년부터 흑자기조를 유지하고 있어서 무차입을 지속하고 있으며, 부채비율도 5.4%에 불과하다. 05년 주당 300원(배당률 60%)의 현금배당과 25원(배당률 5%)의 주식배당을 실시했다.(이문한 애널리스트)＜저작권자ⓒ이데일리. 무단전재 및 재배포 금지＞

덕산하이메탈 (077360) DUKSAN HI-METAL CO.,LTD. 솔더볼 생산 업체 코스닥 IT 하드웨어

누적매출액	193억	자본총계	268억	자산총계	283	부채총계	14억
누적영업이익	67억	누적순이익	31억	유동부채	10억	고정부채	3억

수익성 분석의견 동사의 매출액은 계속 늘어나 최근 14.5%의 증가율을 기록하였습니다. 그러나 12개월간 영업이익률은 잠시 늘어났으나 최근 31.7%를 기록하며 다시 지속 감소추세로 접어들었습니다. 수익성 감소가 지속되는 원인을 찾아보아야 합니다.