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◆하이쎌-업계최초 컨버전스 본딩 기술개발완료-특허출원완료!

200조원 스마트카 디스플레이 시장 본격진출!

연내양산목표로 양산준비완료- 본격양산준비 시작!

하이쎌이 컨버전스 본딩기술을 앞세워 급성장이 예상되는 스마트카 디스플레이 시장에 진출한다고

밝혔다.

하이쎌은 기존 TSM(터치스크린모듈) 사업의 스마트폰 디스플레이 본딩 기술을 바탕으로 차세대

성장 산업으로 급부상하고 있는 스마트카 디스플레이의 다기능 구현을 위한 본딩 기술, 이른바 컨버

전스 본딩 기술 개발을 완료한 것.

회사관계자에 따르면, 이번에 업계 최초로 개발 완료한 컨버전스 본딩은 기존의 다이렉트 본딩과는

차별화 된 기술로 본딩 시 합착 정밀도가 기존 기술 500% 이상이며, 접착면의 두께 균일도 95% 이상

을 확보한 차량용 다기능 디스플레이에 최적화 된 기술로 LCD패널과 TSP(터치스크린패널)를 합착

하는 기술뿐만 아니라 패널 본딩 후에도 디스플레이의 투과도 및 색조를 유지하면서도 접착 강도를

지속하는 차세대형 본딩기술이다.

하이쎌은 이번 기술 개발로 프리미엄 자동차, 특히 다양한 기능정보를 디스플레이로 구현해야 하는

스마트카 디스플레이 시장에 진출하게 됐다. 전 세계적으로 다양한 기기의 스마트화가 가속됨에 따

라 자동차 업계에서도 스마트카 기술이 급속도로 발전하고 있으며 특히 차량용 디스플레이 시장 규

모가 크게 확대되고 있는 실정이다.

스마트카 시장 규모는 2010년 50억달러(5조원)에서2015년에는 50배에 가까운 2,112억달러(200조원)

로 수직 상승할 것으로 보이며, 이 중 전자부품이 차지하는비중은 2010년 30%에서2015년 35%(70조)

로 상승할 것으로 예상된다.

안호정 개발이사는 "LG디스플레이와 공동 개발을 통해 차량용 전장부품에서 요구하는 최적의 성능

및 자동차용 고신뢰성을 확보했으며, 컨버전스 본딩과 관련한 2건의 특허도 이미 출원했다"며, "연내

양산 라인 구축 등 본격적인 양산 준비를 완료하고 본격적인 양산을 준비할 계획"이라고 설명했다.

문양근 총괄대표는 "기존 TSM의 기술력과 노하우가 바탕이 된 새로운 사업영역"이라며, "기술이

확보된 만큼 스마트카 디스플레이 분야에서 기대해도 좋을 만큼의 신규 매출 창출이 가능 할 것"이라

고 말했다.

◆하이쎌 급소 핵심투자 포인트◆

*TFT-LCD광기능성 필름 BLS(Back Light Sheet)2억장생산-시장점유 1위기업등극!

*스마트카 시장본격진출 최대수혜-100조시장!

(업계최초 스마트카 디스플레이 다기능구현 컨버전스 본딩 기술 개발완료)

*사물인터넷 NFC(근거리무선통신기술)원천기술특허보유최대수혜-50조시장!

(인쇄전자기술과 NFC기술 융합한 양면무선통신 태그및 제조방법 특허취득-상용화단계)

(현재국책과제로나노소재와 인쇄전자기술접목한 스마트 기기용 NFC 안테나 개발중)

*평택고덕산업단지(삼성120만평,LG80만평)현재한창조성중 최대수혜-100조공사!

(현재 고덕지구에 삼성,LG단지가 순조롭게 진행중이며 제2KTX역사,배후단지등 완공되면

인근에 위치한 하이쎌의 수혜가 예상된다-현재 삼성,LG에 핵심부품 공급중)

*FPCB(휘는기판)디스플레이 LED모듈 원천기술보유 최대수혜주-70조시장!

*TSM(터치스크린모듈) 국내1위기업과 합병완료 최대수혜주-30조시장!

(하이쎌은 작년 TSM(터치스크린모듈)국내1위업체 디엠티와 합병- 월간 생산능력은 300만개

동종업계 1위 디엠티는 국내에서는 유일하게 삼성전자와 LG전자 양사에 협력사로 등록돼

TSM 완제품을 공급중)

 ＊세계최초 차세대 디지타이져 제조기술 개발성공-특허출원-올해 1조시장!

*세계최초 꿈의 인공간개발 임상실험중-세계인공간시장-2015년 20조육박!