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민관합동 10대 전략품목 1조5천억 투자게시글 내용
민관합동 10대 전략품목 1조5천억 투자 |
산자부, 향후 5년간 10대품목 개발 및 상용화 지원 4월 공고..기업 사업계획서 받아 6월 개발착수 |
정부가 LCD와 무선통신모듈, 첨단소재 등 10대 전략품목을 선정하고, 향후 5년간 개발 및 상용화에 1조 5000억원을 투자하는 민관 공동 프로젝트를 추진한다.
산업자원부는 18일 세계 시장 선점이 가능하다고 판단되는 유망 부품·소재 10개를 선정하고 수요 대기업들이 개발단계에서 상용화 및 양산에 이르기까지 참여할 수 있도록 하는 프로젝트를 진행키로 했다고 밝혔다.
부품·소재를 개발하는 단계부터 수요 대기업이 참여, 투자할 수 있게 함으로써 원천기술과 판로를 확보할 수 있도록 하겠다는 방침이다.
선정된 품목은 ▲LCD ▲투명 CNT 복합소재 ▲RF embedded 기판 ▲근거리 무선통신 복합모듈 ▲OLED(자체발광디스플레이) ▲초저배출가스 대응 가솔린 차량용 동력계 제어시스템 ▲기능통합 일체형 샤시모듈 ▲VISS(Vision-based Intelligent Steering System) ▲다계통 복합기계용 자율제어장치모듈 ▲e-Collaborative Integrated Power Train 모듈 등 총 10가지로, 선정작업에는 전국경제인연합회와 한국산업기술재단이 참여했다.
●파급 효과
전경련은 이번 10대 부품·소재 품목의 기술개발 가치는 전기·전자 17조 8000억원, 자동차 1조 6000억원, 기계 700억원 등 총 20조원에 육박한다고 밝혔다. 투자수익률은 1339%에 달할 것으로 추정했다.
또 10대 품목 사업화에 따른 일자리 창출 효과는 연평균 35만명에 달할 것으로 내다봤다. 투자 기간 동안 추가적으로 유발되는 고용자 수도 2만 2500여명에 달할 것으로 분석했다.
산자부측은 “그동안 수요 대기업의 국내 부품·소재에 대한 구매 기피로 중소기업이 기술개발에 성공해도 사업화에 한계가 있었다.”며 “부품·소재의 개발 단계부터 대기업이 참여, 기술개발에 의한 원천기술과 판로 확보, 대기업의 안정적인 공급기반 구축이 이뤄질 것으로 기대된다.”고 밝혔다.
한편 부품소재특별위원회는 현명관 전경련 부회장을 위원장으로 31명의 최고경영자(CEO)급으로 이뤄진 총괄위원회와 기업 임원 31명으로 구성된 분과위원회, 실무진 57명으로 짜여진 부품소재연구회로 구성된다. 또 자문단은 맹형규 한나라당 의원, 염동연 열린우리당 의원, 홍창선 열린우리당 의원 등 3인으로, 고문단은 이형도 전 삼성전기 부회장, 재일동포 기업인 아라이 세이준 사장 등 6인으로 이뤄져 있다.
"디에이피, RF PCB (리지드 플렉서블 회로기판)사업 추진"
디에이피(066900)는 리지드 플렉서블(Rigid Flexible) PCB 신규 사업을 추진한다고 11일 공시했다.
디에이피는 2003년 3월부터 2004년 3월까지 빌드업 리지드 플렉서블(Build-Up Rigid Flexible) 기술 개발을 완료했으며 이 공법을 적용할 경우 커넥터와 케이블이 불필요하고 고주파 신호전달에서 커넥터의 접촉저항을 최소화하고 3차원의 입체적인 설계가 가능해 제품의 경박단소화가 이뤄질 수 있다고 설명했다.
회사측은 향후 이 공법을 이동통신단말기, PDA, 노트북, 디지털카메라, 디지털캠코더 등 다양한 용도의 PCB에 적용할 수 있을 것이라고 밝혔다.
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