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대우증권은 디에이피에 대해 수익성이 돋보이는 빌드업PCB 업체라며 4분기에도 성장세를 지속할 것으로 전망된다고 밝혔다.

유상록 대우증권 애널리스트는 7일 "디에이피의 2분기 매출액은 172억원으로 전년동기보다 69% 증가했다"며 "휴대폰 시장의 성장과 함께 주요 수요처인 LG전자 등으로부터의 빌드업 기판 주문량이 증가했기 때문"이라고 설명했다.

유 애널리스트는 "이러한 신장세는 3분기 및 4분기에도 이어질 것으로 전망되며, 올해 회사의 목표치인 680억원 수준의 매출을 달성하는데는 무리가 없을 것"이라고 전망했다.

디에이피는 지난 5월에 코스닥시장에 신규 등록한 빌드업 PCB 업체로서 현재 시가총액은 340억원 수준이다. 디에이피는 드릴링과 동도금업체에서 출발하여 지난 2000년부터 빌드업 공법을 사용한 PCB 양산능력을 확보했고 2002년부터 휴대폰용 기판을 생산하면서 본격적인 성장 궤도에 들어섰다.

빌드업 공법은 소형 전자기기의 경박단소화에 따라 부품실장 집약도롤 높이고 두께를 줄일 수 있는 PCB 제조공법으로 주로 휴대폰, PDA, 캠코더 등에 사용되고 있으며, 일반 다층 PCB에 비해 부가가치가 높은 제품이다.

디에이피의 전체 매출에서 빌드업 기판이 차지하는 비중은 85% 수준이다. 디에이피의 주요 고객은 LG전자, 중국의 아모이(AMOI)전자, 삼성전자, 대만의 콤팰(Compal), 벨웨이브 등이며 삼성전자에는 캠코더용 기판을, 나머지 업체들에는 휴대폰용 기판을 공급하고 있다.

디에이피는 영업이익률이 15%를 넘어 PCB업체 가운데 최고 수준의 수익성을 보이고 있다. 이는 디에이피의 주력 제품이 부가가치가 높은 빌드업기판에 집중돼 있기 때문이라는 분석이다. 유 애널리스트는 "이러한 수익성을 지속적으로 유지하기는 어렵겠지만 상대적으로 부가가치가 높은 제품의 매출비중이 높기 때문에 매출 성장이 이어진다면 이익 증가는 더 빠르게 진행될 것"이라고 기대했다.