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1. 회사명 
  ㅇ 한글 정식명 : 주식회사디에이피
  ㅇ 영문 정식명 : DAP Co., Ltd
  ㅇ 한글 약명 : 디에이피          
  ㅇ 영문 약명 : DAP
2. 대표이사 : 이성헌 (영문명 : Lee Seong Heon)
3. 설립일 : 1987. 11. 28
4. 자본금 : 6,450,000,000원
5. 업종 : 전자부품, 영상, 음향 및 통신장비 제조업(04-32-001)
6. 주요제품 : Build-Up PCB(인쇄회로기판)
7. 주소 : 405-300 인천시 남동구 논현동 427-7 (032-816-8200)
8. 소속부 : 벤처, 중소기업
9. 발행주식 내역
  ㅇ 주식의 종류와 수 : 기명식 보통주 (제1회) 9,000,000주 (액면 500원)
                        기명식 보통주 (제2회) 3,900,000주 (액면 500원)
  ㅇ 공모주식수 : 3,900,000주 (발행가 : 3,200원)
  ㅇ 발행일 : 2002년 5월 2일 (제1회)
              2004년 5월 11일 (제2회)       
  ㅇ 주당순이익 : 314원 (기말EPS : 450원, 기말주식수 : 9,000,000주)
  ㅇ 주당배당금 : -원 (최근사업년도 기준)
  ㅇ 배당기산일 : 2004년 1월 1일
  ㅇ 표준코드 : KR7066900002     단축코드 : A066900
10. 등록승인일 : '04. 5. 12
11. 등  록  일 : '04. 5. 14
12. 평가가격 : 3,200원
13. 등록주선인 : 키움닷컴증권(주)
14. 주요주주 (5% 이상) : 이성헌(23.26%) 외 3인(24.26%)
                         푸르덴셜자산운용(6.54%)
15. 소액주주비율 : 5,070,590주(39.31%)
16. 결산기 : 12월
17. 명의개서 대행기관 : (주)국민은행 증권대행팀
18. 주거래은행 : (주)한국외환은행 부천지점
19. 자본잠식 : 해당사항 없음

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 1987년 데밍산업(주)로 설립되어, 1995년 (주)동아정밀에 이어 2000년에 (주)디에이피로 상호를 변경하여 현재에 이르기까지 인쇄회로기판 제조 및 수출업을 영위해 오고 있습니다. 당사는 현재 중국, 미국 등을 주요 시장으로 하여 PCB 제품을 수출하고 있으며, 벨웨이브, 삼성전자, LG전자 등 국내 업체에도 동 제품을 납품하고 있습니다.

당사는 1990년대 후반 인쇄회로기판의 소형화, 박판화, 경량화를 위하여 BVH 공법및 Build-Up 공법이 도입된 이후, 현재 이 두가지 방법을 적용하여 PCB를 생산하고있습니다. 특히, 4세대 PCB라고 할 수 있는 Build-Up PCB의 양산설비를 갖추고 있으며, BVH(Blind Via Hole)보다 발전된 IVH(Inner-Buried Via Hole) 공법에 의한 제품을 생산하여 수출하고 있습니다. 현재 당사의 주력제품인 Build-Up PCB는 주로 이동통신단말기에 적용되고 있으며, 당사의 제품 중 상기 Build-Up이 차지하는 비중은 2002년의 64.5%에서 2003년에는 82.5%에 달하고 있습니다.

당사는 1999년 이후 MLB PCB의 생산에 집중하여 1999~2001년에 각각 217억원, 197억원, 209억원의 매출을 시현하였고, 2000년부터 지속적으로 준비하여 온 Build-Up PCB의 생산이 2001년 4사분기 이후 본격화되어, IT 경기의 불황과 이에 따른 PCB 업계의 성장정체에도 불구하고 2002년 339억원, 2003년 470억원의 매출을 시현하였습니다.

당사는 Build-Up PCB 이후를 대비하여, 환경친화적 PCB 등 다양한 제품의 생산을 위한 연구를 지속적으로 진행하고 있습니다. 특히, 당사가 독자적으로 개발한 HiddenLaser Via 공법은 Build-Up 공법의 한계를 극복하게 하는 기술로서, 이에 기반한 매출이 전체 매출액의 10% 이상을 점유하고 있으며, 향후 상기 공법에 의한 매출신장이 기대되고 있습니다. 또한, 현재 개발이 완료된 Rigid Flexible Build-Up PCB는 연성과 경성의 특성을 동시에 지니면서 최신 Build-Up 공법을 적용한 복합 PCB로서, 향후 당사의 새로운 주력제품으로 발돋움할 것이며 그 수요처 또한 소형화 추세의 디지털가전, Mobile Phone, PDA, 캠코더 등에 적용되어 증가세를 나타낼 것으로 예상되고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사는 유가증권신고서 제출일 현재 지배적 단일사업부문(인쇄회로기판 제조업)을 영위하고 있습니다.

(2) 시장점유율

국내 PCB 제조업체의 시장점유율에 대한 정확한 통계자료는 존재하지 않습니다. 이는 PCB 산업이 수출입이 활발한 산업으로서 국내에 국한된 시장점유율의 유의성이 낮으며, 또한 상위 3개 대기업(삼성전기, LG 전자, 대덕전자 및 대덕GDS)이 국내 시장의 45% 이상을 점유하고 있는 것으로 추론되나, 기타 중소기업의 대부분이 통계자료에 노출되어 있지 않기 때문인 것으로 판단됩니다.

Build-Up PCB만을 대상으로 한 시장점유율 역시 객관적인 통계자료는 없으나, 대략적으로 삼성전기가 40%, 대덕전자 및 대덕GDS가 25%, LG전자가 15%를 점유하여 상기 3개 기업이 국내 시장의 80% 이상을 차지하고 있는 것으로 파악되고 있습니다. [출처 : 전자부품연구원, '유망전자기기ㆍ부품 현황 분석', 2003.7]

(3) 시장의 특성

PCB는 모든 전자제품에 기본적으로 장착되는 전자부품으로서 층수, 형태, 용도 등에 따라 다양하게 분류되며, 당사의 경우에는 다층ㆍ경성ㆍ통신용 PCB인 Build-UpPCB를 주력제품으로 생산하고 있습니다. 상기 Build-Up PCB의 목표시장은 전자제품의 경박단소화와 고집적ㆍ고밀도화의 요구로 인하여 현재까지 주로 이동통신단말기 위주의 시장이었으나, 점차 디지털카메라, 캠코더, 휴대용 PC, CD-ROM, DVD 등 다양한 시장으로 확대되고 있는 추세입니다.

Build-Up PCB의 수요자는 주로 이동통신단말기의 Set Maker이며, PCB의 특성상 제품의 품질 및 납기의 안정성이 가격보다 우선적인 수요자의 선택기준이 될 수 있습니다. 특히, MLB PCB의 경우 당사의 고가정책에도 불구하고 삼성전자, WESTAK 등에 지속적인 매출이 이루어지고 있습니다.

Build-Up PCB는 주로 중국, 미국 등으로 수출되는 제품으로서, 당사의 매출액 중 수출이 차지하는 비중은 2003년 기준으로 82.1%에 달하고 있습니다.

(단위 : 천원, %)

당사의 주력제품인 Build-Up PCB는 현재 이동통신단말기에 주로 사용되고 있으므로, 향후에도 국내 이동통신단말기 제조업체의 생산실적에 따라 당사의 매출액이 영향을 받을 것으로 예상되고 있습니다. 국내 이동통신단말기 제조업체는 미국, 중국, 인도 등에 제품의 상당부분을 수출하고 있습니다. 특히, 당사의 Build-Up PCB는 주로 중국에 수출되고 있으므로, 국내 이동통신단말기 제조업체의 중국 수출규모에 따라 당사의 매출액이 영향을 받고 있습니다. 다만, Gartner Group 및 전자부품연구원의 자료에 따르면 중국을 포함한 전세계적인 이동통신단말기 시장의 지속적인 성장이 전망되며, 향후 일정기간 동안 국내 이동통신단말기 제조업체의 견고한 성장세가 예상되는 바, 당사의 매출액도 지속적인 신장세를 나타낼 수 있을 것으로 기대되고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 이동통신단말기용 Build-Up PCB 제조기술의 축적과 영업 활성화에 전사적인 역량을 집중할 예정이며, 기존 시장의 변화와 향후 기술의 추이가 당사가 영위하는 사업의 향방에 절대적인 사항임을 감안하여, 시장의 패턴을 적극 수용하고 이를 경영에 반영하여 PCB 전문업체로서의 명성을 계속 부각시켜 나갈 계획입니다.

특히, 2~3년 이내에 기존 기술의 보편화, 신규업체의 진입에 따른 공급과잉 등 시장한계로 인한 초과이익 상실이 예상됨에 따라, 노트북, 캠코더, PDA 등 새로운 Build-Up PCB 시장을 적극 개척함과 동시에 Rigid Flexible Build-Up PCB 등 신규 Item의 영업에 주력할 예정입니다. 또한, 기존 제품의 원가절감을 통하여 경쟁력을 강화하고, 수주안정성 및 초과이익 확보를 위하여 중국을 중심으로 Direct 수출의 비중을확대할 예정이며, 동남아, 오세아니아 등의 신규 시장 개척과 삼성전자, LG전자, 벨웨이브 이외에 대형 거래처의 추가적인 확보를 위하여 노력하고 있습니다.

(단위:천원)

《영업관련 위험》

⊙ 국내 PCB 산업은 일본, 미국 등의 선진기술과 중국, 동남아시아 등의 저가정책의 영향을 받는 중간위치에 있는 바, 향후 후발경쟁사에 대하여 기술 및 양산능력 우위를 유지하지 못할 경우 당사의 수익성이 영향을 받을 수 있음

⊙ PCB(Printed Circuit Board) 산업은 전형적인 장치산업으로서 기술변화에 빠르게 대응할 수 있는 기술 및 자금력이 요구됨에 따라 '02년 기준으로 삼성전기(40%), 대덕전자(25%), LG전자(15%) 등 대기업이 국내시장의 80% 이상을 점유하고 있으며, 나머지는 페타시스, 엑큐리스 등 중소업체에서 점유하고 있음 (자료 : 전자부품연구원, '03. 7월)

⊙ 일본은 이미 Build-Up PCB 산업이 발달되어 있으며, 당사는 Build-Up PCB를 '02년 이후 본격적으로 생산하였으며, 주요 원자재인 RCC(Resin Coated Copper Foil, Resin이 코팅된 동박) 및 기계장치(Laser Drill)에 대하여 스미토모(SUMITOMO) 등 일본업체에 대한 의존도('03년 상반기 42.7억원 : 매입액의 43.1%, '02년 57.9억원 : 매입액의 29.6%)가 높은 바, 스미토모의 경영전략에 따라 당사의 수익성에 영향을 미칠 수 있음

⊙ 당사의 주요 제품인 Build-Up PCB(167.5억원, '03년 상반기 매출비중 80.2%)는 RCC 및 절연체를 적층하여 제작하는 다층인쇄회로기판(Multi Layer Board, MLB)이고, 기계식 드릴 대신 Laser Drill을 사용하여 관통홀을 가공함으로써 기존의 MLB에 비해 기판의 두께를 얇게 만들 수 있어 이동통신단말기에 주로 사용되며, 휴대폰 제조업체의 주문에 따라 생산을 하는 바, 이동통신 산업 등 전방산업의 경기변동에 따라 당사의 영업실적이 영향을 받을 수 있음

【 제품 구성 현황 】

(단위 : 백만원, %)

⊙ 당사는 팬택앤큐리텔에 대하여 '02년 11월에 납품한 제품(0.4억원)이 '03. 2월 불량으로 판정되어 '03. 1∼12월까지 10.6억원의 클레임대금을 지불하고 잡손실로 처리하였으며,

⊙ 바콤에 대하여도 '02. 11월에 납품한 제품(0.1억원)이 불량으로 판정되어 '03. 7월에 3.0억원의 클레임대금을 지급한 사실이 있는 바, 불량재발 방지에 대한 대책이 없을 경우 당사의 사업성 및 수익성에 영향을 미칠 수 있음

⊙ '02년 및 '03년 상반기 중 수출비중은 각각 76.9%(260.8억원), 83.8%(174.0억원)이며, 등록예비심사청구일 현재 환위험 회피를 위한 장치가 별도로 마련되어 있지 않은 바, 향후 환율변동에 따라 당사의 영업성과가 영향을 받을 수 있음

⊙ 당사는 '03. 9월말 현재 전체 종업원 283명이며, '00. 1월 ∼ '03. 9월 동안 퇴사자가 666명('00년 131명, '01년 223명, '02년 175명, '03. 1∼9월 137명)으로 매년 평균 177.6명에 달하여 '00. 1월 ∼ '03. 9월 동안 평균 근무자(262.7명)의 67.6%가 매년 퇴사하는 것으로 나타나는 바, 인력수급이 적절히 이루어지지 못할 경우 당사의 영업실적이 영향을 받을 수 있음

⊙ PCB는 생산공정상 환경에 유해한 화학물질이 사용되므로 이에 대한 법령 또는 규제(수질환경보호법, 대기환경보전법 등)가 존재하며, 유럽연합은 전자산업의 유해물질을 금지하는 전기전자장비폐기물(WEEE : Waste Electrical and Electronic Equipment) 규정에 의하여 '06. 7월부터 납, 수은 등 유해물질이 들어간 전기전자제품의 판매를 제한할 예정인 바, 세계적으로 환경규제가 강화되고 있어 환경친화적인 PCB 기술의 확보 여부에 따라 당사의 영업실적이 영향을 받을 수 있음

⊙ '02년 및 '03년 상반기 중 (주)벨웨이브에 대한 매출비중은 각각 29.2%(99.1억원), 32.6%(68.0억원)인 바, 동 매출처의 영업성과에 따라 당사의 영업실적이 영향을 받을 수 있음

ㆍ (주)벨웨이브는 '99. 9월에 설립된 이동전화단말기 연구개발 전문업체이며, 중국 이동전화단말기 생산업체와 제휴로 '00년 79.9억원, '01년 267.2억원, '02년 2,623.3억원의 매출을 시현하여 급성장한 벤처기업임

⊙ 삼성전자(주)는 "(주)벨웨이브(당사의 최대매출처)가 삼성전자(주)로부터 이직한 기술인력으로부터 휴대폰 기술을 도용하여 삼성전자(주)에 1,393억원의 손실을 초래하였다."고 주장하며 (주)벨웨이브에 대하여 손해액 중 일부(133.4억원)에 대한 손해배상청구소송을 '03. 6월에 제기하고 동 기술을 사용할 수 없도록 요구한 바, 동 소송결과에 따라 당사의 영업실적이 영향을 받을 수 있음

《재무관련 위험》

⊙ 당사는 기계장치 구입('01년 30.3억원, '02년 94.7억원, '03년 상반기 69.4억원)과 운영자금 소요 등으로 차입금이 증가하여 '02. 12월말 및 '03. 6월말 현재 차입금은 각각 209.1억원('02. 12월말 현재 자기자본의 156.8%) 및 249.0억원('03. 6월말 현재 자기자본의 164.0%)임

【 차입금 및 예금 현황 】

(단위 : 백만원)

⊙ 유동비율, 당좌비율, 부채비율, 차입금의존도 등 안정성비율이 동업계 평균(반도체 및 기타 전자부품 제조업 ; 한국은행 기업경영분석, '03. 7월)보다 열위함

【 주요 재무비율 】

(단위 : %)

주) 업종평균은 '02년 자료임 (한국은행, 기업경영분석, '03. 7월)

⊙ 당사는 생산설비 증설을 목적으로 기계장치를 취득('00년 48.5억원, '01년 30.3억원, '02년 94.7억원, '03년 상반기 69.4억원)하여 '03. 6월말 현재 기계장치는 203.3억원('03. 6월말 자기자본의 133.8%, 취득가액 323.4억원)이 계상되어 있는 바, 동 기계장치에 대한 투자가 매출증대로 이어지지 못할 경우 당사의 수익성이 악화될 수 있음

【 최근 4개년간 유형자산 투자 내역 】

(단위 : 백만원)

주) 당사 제시자료

⊙ 당사는 '01년 및 '02년 중 각각 15.2억원(전액 자산처리) 및 5.1억원(전액 자산처리)의 연구개발비를 지출하였으며, '03. 6월말 현재 무형자산으로 계상된 개발비는 22.2억원('03. 6월말 자기자본의 14.7%, '03년 상반기 경상이익의 120.8%)인 바, 자산으로 처리된 개발비 및 연구개발성과가 수익창출에 기여하지 못할 경우 당사의 수익성에 영향을 미칠 수 있음

《유통주식관련 위험》

⊙ 당사의 최대주주 등 4인은 그 보유주식 3,129,410주(발행주식총수의 24.3%)를 등록일로부터 2년간 증권예탁원에 보관하여 계속 보유하여야 함. 다만, 등록일로부터 1년이 경과한 경우 매 1월마다 최초보유주식 등의 100분의 5에 상당하는 부분까지 매각할 수 있음

《기타 위험》

⊙ 당사의 경영진은 등기임원 3인, 감사 1인으로 구성되는 바, '03. 1∼10월 동안에 31회의 이사회가 개최되었으나, 감사는 26회에 걸쳐 이사회에 불참(불참율 83.9%)하였으며, 기타 등기임원 1인도 불참하여 이사회는 대표이사와 등기임원 1인만이 참여하는 형태로 개최되었음. 감사와 등기임원의 이사회 참석율이 저조한 바, 향후 소액주주 보호 등을 위한 감사의 견제기능과 이사회의 독립성을 유지할 수 있는 대책이 마련되지 않을 경우 당사의 경영성에 영향을 미칠 수 있음

⊙ '87. 11월 설립 이후 당사의 최대주주는 전은석('87. 11월 ∼ '89. 3월, 100%) → 김광한('89. 3월 ∼ '95. 6월, 100%) → 김광한, 이성헌('95. 6월 ∼ '01. 12월, 100%) → 이성헌('01. 12월 ∼ 예비심사청구일 현재, 33.3%)으로 변동(공모전 기준)되었으며, 최대주주의 공모후 지분율은 23.2%인 바, 경영안정성에 대한 장치가 구비하지 않을 경우 인수합병의 대상이 될 수 있음

⊙ '01. 12. 28 당사의 최대주주였던 김광한 이사(예비심사청구일 현재 등기임원)는 2,000,000주('01년말 지분율 33.3%)를 A(회계사무소 대표), B(ㅇㅇ컨설팅 대표이사), C(ㅇㅇ벤처금융 대표이사), D(ㅇㅇ벤처금융 감사), E, F(ㅇㅇ벤처금융 이사) 등 12인에게 20.0억원(1주당 1,000원, 액면 500원)에 양도한 사실이 있으며,

⊙ '02. 4. 10 유상증자시 상기 12인은 10.0억원(1주당 1,000원, 액면 500원)을 납입하여 예비심사청구일 현재 그 보유주식수는 3,000,000주(공모전 발행주식총수의 33.3%)임

ㆍ C는 코스닥등록법인인 (주)리더컴('03. 4. 1 관리종목지정, 지정사유 : 자본잠식율 50% 이상)의 주요주주인 바, (주)리더컴의 대표이사 김영호에 의하면 "C는 대표이사의 승인없이 공모자금(67.8억원)을 인출 및 횡령하여 (주)리더컴에 피해를 끼쳤다"고 주장함. (주)리더컴의 유상증자시 C, ㅇㅇ컨설팅(대표이사 B) 등이 참여함 (머니투데이, '03. 9. 22)

⊙ 당사는 '00. 1월 ∼ '03. 10월 동안 66.1억원('00년 38.5억원, '01년 13.0억원, '02년 8.4억원, '03. 1∼10월 6.3억원)을 128회에 걸쳐 거래처 등에 선급금을 지급하였으며, 동 선급금은 현금으로 인출되어 거래처에 전달된 후, 수개월 또는 1년 이상 회수되지 않았고, 회수시에 일부는 예금계좌를 통하여 회수되었으나, 대부분 현금으로 회수됨

⊙ 당사는 '03. 11. 13 벤처기업 평가기관(중소기업진흥공단)의 평가를 받아 '03. 11. 22 벤처기업(신기술기업)으로 재지정되었으며, 동 지정의 유효기간은 '05. 11. 21까지임

⊙ 당사의 최근사업연도말 현재 부채비율은 236.5%(협회중개시장 등록을 위한 공모금액 포함시 122.2%)로서 협회중개시장등록법인의 동업종평균 부채비율의 1.5배(143.1%)보다 높아, 벤처기업에 대한 신규등록 심사요건의 특례(적용 제외)를 적용받아 신규등록 심사요건을 구비함

⊙ 신규등록 신청서류로 제출되어 공시되는 등록주선인의 당사에 대한 영업위험평가서를 참고하여 당사에 대한 투자를 결정하는 것이 바람직함