thinkpool

1. 회사명 : 
  ㅇ 한글 정식명 : 주식회사 에쎌텍
  ㅇ 영문 정식명 : ESSEL-TECH CO., LTD.  
  ㅇ 한글 약명 : 에쎌텍  ㅇ 영문 약명 : esseltech
2. 대표이사 : 조형석 (영문명 : Cho Hyung Seok)
3. 설립일 : 1990. 9. 27
4. 자본금 : 4,450,000,000원
5. 업종 : 기타 기계 및 장비제조업(04-29-003)
6. 주요제품(사업) : Loading/Unloading System, PCB Bonding System 
7. 주소 : (우)429-450 경기도 시흥시 정왕동 1265-6
         (Tel)031-497-4100) 
8. 소속부 : 벤처기업, 중소기업 
9. 발행주식 내역
 ㅇ 주식의 종류와 수 : 기명식 보통주(제1회) 8,000,000주(액면 500원)
                                    (제2회)  900,000주(액면 500원)
 ㅇ 공모주식수 : 900,000주(발행가 : 3,300원)
 ㅇ 발행일 : 제1회 2002. 4.  2 
            제2회 2004. 5. 22
 ㅇ 주당순이익 : 197원(기말EPS: 219원, 기말주식수: 8,000,000주) 
 ㅇ 주당배당금 : -
 ㅇ 배당기산일 : 2004. 1. 1
 ㅇ 표준코드 : KR7066700006    단축코드 : A066700
 ㅇ 기업고유번호(CIK) : 00249894
10. 등록승인일 : 2004. 5. 24
11. 등  록  일 : 2004. 5. 27
12. 평가가격 : 3,300원
13. 등록주선인 : 한화증권(주)
14. 주요주주(5% 이상) : 조형석(13.26%)외 7인(21.02%)
15. 소액주주비율 : 3,940,962주(44.28%)
16. 결산기 : 12월  
17. 명의개서 대행기관 : 증권예탁원
18. 주거래은행 : 중소기업은행 반월지점
19. 자본잠식 : 해당사항 없음

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 평판Display Module 제조에 필요한 장비 제조업체로 자동화 조립 설비인 Loading/Unloading System, PCB(Printed Circuit Board) Bonding System, Laser System 및 Battery용 세정 라인 등을 생산하는 중소벤처 기업입니다.

국내 유수의 평판 Display 업체, Battery 업체에서 당사의 제품을 공급 받아 사용하고 있으며, 최근 자동조립 설비에서 탈피하여 고급 장비인 Laser Repair Machine, Macro 검사기 등 검사장비를 개발 생산하였으며, 당사 기술개발연구소에서 개발하여 온 Laser Glass Cutter의 개발 성공과 양산 Line 투여로 명실상부한 기술벤처로서의 면모를 갖추어 나가고 있습니다.

또한, 당사는 국내 중심의 영업에서 탈피하여 3년 전부터 대만, 중국 등 해외 마케팅에 주력한 결과 2003년 300만불 수출의 탑을 수상하였습니다. 이를 계기로 국내 위주의 영업에서 발생하는 한계를 극복하고 세계적인 평판 Display 관련장비 제조업체로 도약을 위한 발판을 마련하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사는 단일 사업부문만을 영위하고 있으므로 해당사항이 없습니다

(2) 시장점유율

FPD 장비산업의 특성상 전방산업의 각 장비별 전방산업의 투자에 의한 수주 결과에 따라 시장점유율의 변동이 계속적으로 발생하고 해당업체의 자료 보안으로 구체적인장비투입대수 또는 투자/수주금액을 파악하여 산정하기 어려움이 있습니다.

따라서 동사의 주요 장비별로 구분하여 현재 등록되어 있는 유사회사 중에서 동사와 유사한 장비를 생산하는 회사의 매출규모를 이용하여 동사의 시장점유율을 산정하였습니다.

【동사 생산 장비별 시장점유율】

(단위 : 백만원, %)

(3) 시장의 특성

① 주요목표시장

현재 당사의 주요 목표시장은 LCD 장비 제조업체로서 국내외 LCD 제조업체를 주요목표시장으로 하고 있습니다.

LCD 장비시장은 크게 국내시장과 해외시장을 들 수 있으며 국내의 경우 엘지필립스엘시디와 삼성전자의 기존의 5세대 생산라인 및 현재 투자가 진행 중인 6세대, 7세대신규 생산라인이 당사의 국내 목표시장입니다. 또한 해외시장은 현재 5세대 투자가 진행 중인 중국의 비오이하이디스와 AUO, CPT, Innolux, CMO 등 정부차원의 전사적인 투자가 이루어지고 있는 대만시장이 당사의 주요 해외시장입니다.

당사는 자체 개발기술 축적을 바탕으로 관련 시장에서 신뢰성 및 기술성을 확보하고 있으며 Laser 응용기술을 이용한 신제품 개발에 성공하여 이를 통한 신규시장의 확대와 지속적인 매출신장을 예상하고 있습니다.

② 수요자의 구성 및 특성

TFT-LCD는 수요처 별 수요품목별로 제품사양이 상이함에 따라 생산품목이 매우 다양하며, 제품 특성상 대부분 수요처의 주문에 의해 생산이 이루어지고 있습니다. 따라서 TFT-LCD장비의 경우에도 제조사의 생산공정상의 특성에 따라 동일한 제품이라고 할지라도 부분 별로 다소 상이한 사양을 요구하기 때문에 대량생산이 어렵고 주문생산의 형태를 띄는 특성을 지니고 있습니다.

③ 내수 및 수출의 구성

2000년까지 회사는 대부분 국내의 TFT-LCD제조업체를 대상으로 매출이 발생하였으며, 2001년 부터 대만 및 중국 시장을 대상으로 본격적인 영업활동을 전개 한 결과 2003년 300백만불 수출의 탑을 수상하였습니다.이를 계기로 해외시장을 개척하여 수출을 증대해 나갈 계획입니다.

④ 수요의 변동요인

회사의 매출은 전방산업인 TFT-LCD제조업체의 투자계획에 많은 영향을 받으며 TFT-LCD업체의 투자계획은 다음의 영향을 받는다고 할 수 있습니다.

첫째, TFT-LCD제조기술의 변화에 따른 생산공정의 변화

둘째, TFT -LCD패널의 Cost down 여부에 따른 시장 규모 확대

셋째, 신규 Display 장치 등장에 따른 신규 투자 발생

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

산업의 발달에 따라서 레이저의 응용분야는 점점 확대되고 있으며, 특히 미세가공 및특수가공 분야에서 그 중요성 및 활용도가 더욱 높아지고 있습니다. 유리, 사파이어, 웨이퍼, 세라믹 등과 같은 취성재료 및 고강도의 물질들은 종래에 다이아몬드 휠 등을 이용한 기계식 방식으로는 가공품질의 한계에 와 있으며, 고품질 및 높은 생산성을 위하여 레이저를 이용한 첨단 가공방식이 개발되어 응용되는 시점에 와 있습니다.

당사는 반도체 및 평판 디스플레이(FPD) 분야에 적용되는 수많은 자동화 장비를 제조공급해 온 풍부한 경험과, 레이저 마킹기를 비롯하여 오랜 기간 레이저 응용장비를독자 개발한 기술력을 바탕으로 하여, 레이저 유리절단 장치 및 레이저 웨이퍼 절단장치를 개발중에 있습니다.

또한 각각의 산업분야에 적합한 다양한 모델을 개발함으로써 기존의 재래식 장비 대체 및 신규시장을 창출함으로써 레이저 특수절단 장비 분야의 선두업체를 목표로 하고 있습니다.

신제품을 기반으로 한 신규사업부문은 레이저 유리절단 장비사업과 레이저 웨이퍼 절단사업부문으로 나뉘며 각 부문별 내용은 다음과 같습니다

(가) 레이저 유리절단 장비 사업부문

【사업내용 및 전망】

산업사회의 발달에 따라 유리의 사용범위 및 용도가 점점 확대, 다양화되고 있으며 그 응용성은 무궁무진하다고 볼 수 있습니다.

특히 우리나라가 현재 세계 제1위의 산업경쟁력을 갖고 있는 평판 디스플레이 분야에서는 현재 급성장중인 액정 디스플레이(LCD ) 분야를 필두로, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 유기이엘(OLED) 등 첨단 디스플레이 장치들이 속속 개발되어 대규모의 신시장을 창출해내고 있습니다.

생산성 증가를 위해서 대형 평판 유리의 절단 공정이 필수적인바, 다이아몬드 휠을 이용한 종래의 기계식 장비를 대체할 레이저 절단장비의 요구와 기대가 매우 높으며,다양한 종류의 평판 유리 시장에 대응할 모델들의 조속한 개발이 필요합니다.

또한 세계적으로 건자재용으로의 판유리수요가 크게 증대되고 있으며, 판유리 제조공정 및 재단과정에서 잠재되어 있는 유리절단장비 수요 및 특수재질 분야의 신시장창출이 예상됩니다

각 장비별 사업내용 및 전망은 다음과 같습니다.

① LCD용 Laser Glass Cutting System(6세대용)

<사업내용>

액정 디스플레이 패널 제조공정에 있어서 생산성 향상 및 제조원가 절감을 위하여 보다 대형화된 사이즈의 원판을 이용하여가는 추세이며, 본 장비는 원판 크기가 1,500mm x 1,850mm 크기의 6세대용 유리를 절단하기 위한 장비입니다.

액정 디스플레이 패널은 크게 하판인 TFT유리와 상판인 컬러필터 유리의 두 종류로 나뉘어지며, 상하판이 합착되기 전의 단판 상태에서 대형 원판을 실제 사용하는 유니트의 크기로 절단하는 공정에 사용되는 장비로써, 기존의 다이아몬드 휠을 이용한 기계식 방식이 스크라이빙 및 브레이킹의 두개의 공정을 이용하여야만 절단이 되는 것에 비하여 레이저 절단장비는 한번의 공정으로 절단이 되는 특장점을 가지고 있습니다.

이로 인하여 공정의 단축으로 인한 생산성 향상과 절단품질의 향상으로 인한 내구성 증대로 품질경쟁력을 높일 수 있는 등 강한 경쟁력을 가지고 있습니다. 인라인용 제품에 따라서는 유리 핸들러 등과 같이 당사의 기존 제품군과의 통합 시스템 장치로도공급이 가능하여 제품별 시너지 효과도 예상됩니다.

<사업전망>

다년간 사용하여오던 기계식 장비를 첨단방식의 레이저 장비로 대체함에 따라 유리절단 장비분야에 신기원을 이룩할 것이며, 전 산업분야에 있어서 커다란 파급효과가 기대됩니다.

현재의 기계식 장비는 일본 미쯔보시 등 전량 수입에 의존하고 있는 상황이며, 대체 장비의 국산화에 따라 고가 장비의 수입 대체효과가 기대됩니다. 기계식 장비에 비하여 품질 및 가격 경쟁력을 갖고 있기 때문에 국내 시장은 물론 일본, 대만 등의 해외 수출도 예상됩니다.

② FPD(Flat Panel Display) Glass Cutting System

<사업내용>

본 장비는 TFT 액정 디스플레이(LCD)뿐만 아니라 TN, STN 종류의 LCD 및 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 유기이엘(OLED) 등 다양한 종류의 평판 유리를 절단하는 장비입니다. 범용으로 사용할 수 있도록 여러 가공요소들을 플렉시블하게 구성하여 응용성을 높이며, 단독형 및 인라인 용으로도 적용 가능하게끔 설계되어있습니다.

<사업전망>

성장기에 진입한 TFT 액정 디스플레이와 플라즈마 디스플레이 패널 이외에 핸드폰, PDA, 내비게이션 등 이동통신 및 소형 단말기의 형태와 목적을 충족시키기 위하여 각기 특장점을 내세운 디스플레이 방식들이 치열한 경쟁을 하고 있습니다.

이러한 제품들에 적절하게 대응할 수 있는 범용 절단장비의 수요는 향후 기술개발 추이에 따라 큰 폭으로 확대 예상됩니다. 현재 유일한 절단 방식인 기계식 방식에 비하여, 가격적인 면 뿐만 아니라 신소재의 제조공정에 장점을 많이 가진 성능위주의 제품이 경쟁력을 확보할 것으로 예상되며 초기 단계에서부터 적용이 시작되면 전체 시장을 확보할 것으로 예상됩니다.

③ 산업용 Glass Cutting System

<사업내용>

본 장비는 건자재, 자동차 및 특수 산업용 유리를 절단 가공하는 장비입니다. 디스플레이용 평판 유리는 대부분 두께가 3mm 내외인데 비하여 산업용 유리는 주력 제품인 10mm에서 최대 20mm에 이르고 있습니다.

따라서 두꺼운 유리를 고속으로 절단하기 위한 가공기술 및 브레이킹 기술이 핵심 기술이며 본 장비는 다양한 두께의 판유리에 적용 가능하며 특히 직선 및 곡선 가공이 가능한 특징을 가지고 있습니다.

적용 분야에 따라 대상제품의 크기가 달라질 수 있으며, 용도에 따라 자동형과 반자동형 및 수동형 등으로 제품을 세분화하여 다양한 시장에 대응할 계획입니다. 또한 자동차용 및 강화,내열유리 등 특수재질의 경우에는 기계식 가공방법이 매우 비효율적이고 품질이 낮은 것에 비하여 공정개선과 가공환경의 획기적인 개선으로 경쟁력 있는 제품 개발로 시장을 공략할 계획입니다.

<사업전망>

산업사회의 발달에 따라 고품위 건자재로써의 판유리 수요가, 선진국을 중심으로 하여 크게 증가하고 있습니다. 판유리 절단장비의 수요는 판유리 제조공정에서 원판 크기로 절단하는 것과 원판 유리를 이용하여 다양한 형태로 최종 절단하는 경우입니다.

제조공정 장비는 양산라인에 적용되는 장비로 판유리 제조회사가 판매처로 기존의 기계적 방식의 경우 원가 증대, 유해분진 발생 등의 문제점이 있는데 비하여 고품질, 청정가공의 특장점으로 대체수요가 발생할 전망이며, 가공공정 장비는 소규모 유리 가공업체가 수요처로 장비가격이 비싸지는게 단점이지만 기존의 수동형 장비에 비하여 자동화 및 고품질, 생산성 증대 등의 장점으로 수요가 예상됩니다.

국내시장에 비하여 세계시장의 규모가 훨씬 더 큰 편이며, 고성능과 가격 경쟁력으로세계시장 진입을 해야 합니다.

(나) 웨이퍼 유리절단 장비 사업부문

【 사업내용 및 전망】

반도체 소자, 광전소자 등을 제조하기 위하여 실리콘, 갈륨비소 및 여러 특수형 웨이퍼가 사용되고 있으며, 원가절감 및 생산성 증대를 위하여 고밀도화 하여가는 추세입니다.

웨이퍼 상태에서 전공정을 마친 후, 각각의 개별 소자로 패키징하기 위해서 절단공정을 거쳐야 하며 현재까지는 다이아몬드 블레이드에 의한 쏘잉(sawing)절단 방식을 사용하고 있습니다. 이러한 방식은 필연적으로 습식방식이며 절단품질과 생산성 면에서 문제점을 안고 있는바, 레이저를 이용한 신방식의 절단장비로 대체가 요구되며 최근 비접촉, 무손실 절단방식이 개발되어 적용을 준비중에 있습니다.

당사는 산업자원부 주관의 웨이퍼 절단시스템 개발 과제를 수탁받아 수행중에 있으며 금년중에 첫 시제품의 개발을 시작으로 다양한 응용제품 개발과 사업화를 추진할 계획입니다. 시장은 메모리 반도체 시장을 주축으로 LED, 레이저 다이오드, 포토 다이오드 등의 광전소자용 시장과 SOI 웨이퍼 등의 차세대형의 특수형 웨이퍼 분야가 목표 시장입니다.

① Wafer Cutter

<사업내용>

본 장비는 레이저를 이용하여 전공정 처리된 웨이퍼를 무손실로 절단가공하는 범용형 장비로써 실리콘, 갈륨비소 및 특수형 웨이퍼에 적용 가능한 모델입니다. 웨이퍼 절단에 레이저 장비가 사용되는 것은 가공방식에 신기원을 이룩하는 셈이며 특수 재질의 가공분야에 많은 파급 효과를 유도할 것입니다. 웨이퍼의 종류에 따라 전용 제품으로 대응할 계획이며 웨이퍼 재질과 사용자의 목적에 적합한 제품개발과 대상제품별, 가격별 차별화 정책으로 시장진입을 달성할 계획입니다.

<사업전망>

다양한 종류의 웨이퍼 절단 수요에 대응하여 현재는 전량 다이아몬드 블레이드를 이용한 기계식 쏘잉절단 장비가 사용되고 있으나, 응용제품별로 비접촉, 무손실, 고품질 가공에 대한 요구가 커지고 있으며 적용 가능성만 확인되면 커다란 대체 수요가 예상됩니다. 기계식 장비는 일본 디스코, 동경정밀 등의 수입장비와 일부 저가형 국산 장비가 사용되고 있으며, 해외업체의 기계식 장비와의 경쟁이 예상됩니다. 신방식의 레이저 절단장비가 대체되면 장비의 국산화로 인한 수입대체 효과가 기대됩니다.

② 12" Wafer Cutter

<사업내용>

메모리 반도체 분야의 기술개발 추세는 소형화 및 고집적화를 통한 성능향상과 제조원가 절감에 있습니다. 특히 생산 수율 향상을 위해서는 단위 웨이퍼의 크기가 커져야 함에 따라 종래의 6", 8" 크기에서 12" 사이즈의 웨이퍼가 주력 제품으로 부상하고있습니다. 본 장비는 메모리 반도체 제조공정에 사용되는 모든 크기의 웨이퍼를 절단하는 공정에 적용되는 제품으로 특히 12" 사이즈 실리콘 웨이퍼 전용 절단 장비입니다.

<사업전망>

기계식 장비는 전 세계적으로 일본 디스코가 가장 많은 제품을 공급하고 있으며 웨이퍼 표면처리 장비 등의 연관장비 제품군을 가지고 있습니다. 당사는 반도체 및 LCD 분야 관련 수많은 자동화 장비를 제작 납품한 경험과 고정밀 레이저 응용장비 및 레이저 유리절단 장비 사업과의 연계와 시너지 효과를 활용하여 경쟁력을 확보할 계획입니다. 또한 국내 시장에 이어 대만, 중국, 싱가포르 등의 해외시장 수출도 단계적으로 추진할 계획입니다.

(단위:천원)

《영업관련 위험》

⊙ 당사의 주력제품인 LCD제조용 장비의 수요는 TFT-LCD경기변동과 밀접한 관계가 있음. '90년 후반 노트북 PC수요 증가와 더불어 성장해 온 TFT-LCD 산업은 2∼3년을 주기로 호황과 불황이 반복(Crystal Cycle : 패널크기의 대형화 → 공급부족 → 대형투자 → 공급과잉)되는 전형적인 장치산업으로 당사의 영업성과가 TFT-LCD 경기변동에 따라 변동할 수 있음

⊙ 당사의 주요제품인 LCD 제조용 장비는 LCD 제조업체의 투자규모에 직접적인 영향을 받는 바, 향후 LCD 제조업체의 설비투자규모 등에 따라 당사의 매출 및 수익성이 영향을 받을 수 있음

【최근 3개년간 LG Philips LCD의 설비투자 및 매출액】

(단위 : 억원)

주)1. 설비투자액은 기계장치 당기 증가액

2. LG Philips LCD의 사업보고서(금융감독원 전자공시시스템)

⊙ 당사의 매출 중 최종 수요자가 LG Philips LCD인 매출액은 '01년 및 '02년 각각 59.7억원(매출액의 67.3%), 133.6억원(매출액의 77.4%)이며, 매출처 편중위험을 회피하기 위하여 대만 수출 등을 계획하고 있는 바, 향후 LG Philips LCD의 구매정책변동 및 수출 시현여부 등에 따라 당사의 매출이 영향을 받을 수 있음

ㆍ당사는 '01. 4. 1 LG산전에서 '00. 3. 7 분사한 레이저테크와 합병하면서 대표이사를 비롯한 연구진이 전직 LG그룹 출신으로 연도별 LG그룹에 대한 매출비중은 다음과 같음

【최근 3개년간 LG그룹의 매출비중】

(단위 : 백만원, %)

주) 에이디피엔지니어링에 대한 매출액 62.0억원 포함

ㆍ특히, LG Philips LCD를 최종 수요처로 하는 에이디피엔지니어링(주)에 대한 매출이 '02년 62.0억원(매출액의 35.9%)에 달하는 바 향후 에이디피엔지니어링의 매출정책에 따라 당사의 매출이 영향을 받을 수 있음

⊙ 당사는 '01년 (주)레이저테크와의 합병으로 인한 인건비 증가 및 LCD장비업체들의 투자감소로 인하여 영업적자를 시현하였으며, 최근 3개년간 매출원가율도 각각 78.2%('00년), 85.3%('01년), 77.5%('02년)으로 그 변동성이 있음

【최근 3개년간 매출원가 현황】

(단위 : 백만원)

⊙ 당사는 '01. 4. 1 LG산전에서 '00. 3. 7 분사한 레이저테크를 합병비율 1 : 0.833(레이저테크 1주당 에쎌텍 0.833주)로 합병하였으며, 합병으로 인하여 자산 41.4억원, 부채 1.4억원을 승계한 바 있으며,

·동 합병과 관련하여 부의영업권 발생액 중 5.8억원을 특별이익으로 인식함으로써 영업손실(5.6억원)이 당기순이익(2.9억원)으로 반전되었음(부의영업권 : 매수공정가액보다 취득가액이 낮은 경우에 발생)

《재무관련 위험》

⊙ 당사의 매출채권 및 재고자산은 '02년 각각 58.5억원(자기자본의 59.6%), 35.0억원(자기자본의 35.7%)으로, '01년 대비 각각 24.7억원 및 23.9억원 증가하였음

【매출채권 및 재고자산】

(단위 : 백만원, 회)

《유통주식관련 위험》

⊙ 당사의 최대주주 등 8인은 그 보유주식 1,870,644주(공모 후 발행주식총수의 21.0%)를 등록일로부터 2년간 증권예탁원에 계속 보유하여야 함. 다만, 등록일로부터 1년이 경과한 경우 매1개월마다 최초보유주식의 100분의 5에 상당하는 부분까지 매각할 수 있음. 또한, 대양창업투자(주) 등 벤처캐피탈 2사는 보유주식 186,666주(발행주식총수의 2.1%)를 등록일로부터 1개월간 증권예탁원에 보관하여 계속 보유하여야 함

《기타 위험》

⊙ 당사는 벤처기업 평가기관(중소기업진흥공단)의 평가를 받아 기술성 및 사업성이 우수하여 '02.12.28 벤처기업(신기술기업)으로 지정되었으며, 동 지정의 유효기간은 '04.12.27까지임

⊙ 신규등록 신청서류로 제출되어 공시되는 등록주선인의 당사에 대한 영업위험 평가서를 참고하여 당사에 대한 투자를 결정하는 것이 바람직함