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탑엔지니어링 A065130   코스닥  (액면가 : 500)      * 08월 01일 16시 09분 데이터    현재가 4,305  시가 4,280  52주 최고   전일비 ▼ 5  고가 4,450  52주 최저   거래량 122,824  저가 4,235  총주식수 14,872,000

[머니투데이 이승호 기자]탑엔지니어링이 반도체와 LCD 공정 관련 3건의 특허를 연이어 취득하며 회사 경쟁력을 한층 끌어올렸다.

탑엔니니어링은 1일 공시를 통해 △본딩장비의 본딩 헤드 △페이스 도포 장치△페이스도포장치의 주사부 이송 제어방법 등에 관한 특허 3건을 취득했다고 밝혔다.

반도체 공정인 '본딩장비의 본딩 헤드' 관련 특허는 헤드 구동 모터의 축과 본딩툴이 압력을 가하는 축이 일직선이 되도록 구성해 작동 오차를 줄이는 한편, 움직임이 안정돼 본딩 작업의 정확성과 신뢰성을 높일 수 있는 효과가 있는 본딩장비의 헤드구조에관한 것이다.

LCD 공정인 페이스트 도포 장치와 관련된 특허는 잔량 값과 그 잔량 값에 해당하는 공정 파라메타값들을 운용자의 경험에 의존한 데이터로 직접 설정함으로써 보다 정밀하게 도포 공정을 제어함으로써 장비 운용을 고속화해 공정 시간을 단축할 수 있는 기술에 관한 것이다.

또 '페이스트 도포장치의 주사부 이송 제어방법' 특허는 기판에 페이스트(paste)를 줄 단위로

도포하는 디스펜서(dispenser) 장치가 한 줄 작업 후 다음 줄로 이동할 때 주사부가 기판에 대해 상대적으로 원호 궤적을 그리면서 이동해 주사부의 이송 궤적에 있어서 라인을 바꾸는 중에 정지하는 시간을 줄임으로써 공정을 고속화하는 기술이다.

탑엔지니어링 관계자는 "이번 반도체와 LCD공정 관련 특허로 인해 회사 경쟁력이 더욱 강화됐다"고 말했다.

이승호기자 simonlee72@