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- 올해 150억원 수주 목표

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[이데일리 김기성기자] 반도체 및 TFT-LCD 공정장비 제조업체인 탑엔지니어링(,,)은 국내 최초로 디스플레이 구동칩(DDI) 전용 `플립칩본더(ILB·Inner Lead Bonder)` 국산화에 성공, 61억원 규모의 플립칩본더 및 포팅시스템을 루셈에 납품한다고 19일 밝혔다. `플립칩본더`는 디스플레이 구동칩의 범프와 필름 상의 리드를 열 압착방식(Thermo-compression)을 이용해 접합하는 장비로 금속 리드프레임에 칩을 접합하는 와이어본더, 다이본더와는 달리 TCP·COF 공정을 적용해 유연성을 가진 필름에 칩을 접합하는 게 특징. 특히 정렬기술, 열 압착기술, 하중제어기술 등을 이용해 보다 정확한 본딩이 가능한 장점을 지니고 있어 LCD, OLED와 같은 디스플레이 구동칩에 적용될 예정이다.탑엔지니어링은 “지금까지 국내 DDI 제조업체가 전량 일본 수입에 의존해온 장비를 1년 6개월여의 기간동안 32억원을 투자해 국산화함으로써 커다란 수입대체 효과를 올릴 수 있을 것"이라며 "`플립칩본더`는 앞으로 국내시장은 물론 대만, 중국의 DDI 제조업체로부터 기술력을 인정받는 효자 제품이 될 것"이라고 기대했다. `플립칩본더`와 포팅시스템시장은 LCD TV 및 모니터 수요 증가로 올해 500억원, 2008년 1800억원, 2010년 2100억원의 규모로 성장할 것으로 전망된다. 탑엔지니어링은 올해 전체 시장의 30% 정도인 150억원의 수주 달성을 목표로 하고 있다.＜저작권자ⓒ이데일리. 무단전재 및 재배포 금지＞

탑엔지니어링 (065130) Top Engineering TFT LCD 공정용 장비 제조업체 코스닥 LCD관련주

누적매출액	725억	자본총계	832억	자산총계	940	부채총계	107억
누적영업이익	171억	누적순이익	120억	유동부채	102억	고정부채	4억

수익성 분석의견 동 기업의 매출액은 계속 늘어나 최근에는 결산 대비 1% 증가하였습니다. 그러나 12개월간 영업이익률은 2004년 38.2%까지 증가한 후 줄어드는 모습입니다. 최근들어 수익성이 감소한 원인을 분석해 볼 필요가 있습니다.