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◎◎ 제2의 티씨케이가될 주식

★ 5G 폰 꼭 필요한 기술보유

★ 삼성전자 시스템 반도체 130조 투자시

     동종목 무한성장.국내 독점 기술보유, 삼성전기

      와 파트너쉽

★국내보다 해외에서 기술력인정  6월 베트남 공장

    완공시 수익성확보

우리가 일상적으로 사용하는 스마트폰을 뜯어보면 각종 부품들을 촘촘하게 연결시켜놓은 연성인쇄회로기판(FPCB. Flexible Printed Circuit Board)이 보인다. FPCB는 구부려도 부러지지 않아야 하고(내절곡성), 신호 전달력이 높아야 하는데 이 같은 성능에 가장 큰 영향을 미치는 요인이 FPCB 표면을 도금할 때 첨가하는 화학 소재다.

화학 소재의 비율을 어떻게 배합하느냐에 따라 FPCB의 성능이 완전히 달라진다. 이 레시피(제조법)는 마치 코카 콜라 제조법과 유사해 특허 등록이 돼 있지 않지만 복제하기 어렵다는 특징을 갖고 있다.

와이엠티는 스마트폰, 반도체, 전자제품에 사용되는 FPCB의 표면처리에 사용되는 화학 소재를 생산한다.

이 회사가 생산하는 화학 소재는 기존 소재에 비해 내절곡성, 내열성, 신호전달성 등이 뛰어나 빠르게 시장을 넓혀가고 있다. 이 회사 최대주주(34.58%)인 전성욱(61) 대표가 한국하우톤 표면처리사업부에 근무하면서 독자적인 레시피를 완성해 1999년 와이엠티를 창업했다. 

◆ 듀얼 카메라, 적층 반도체 확산으로 화학소재 수요 'UP' 

스마트폰에 듀얼 카메라가 일반화되고, 반도체도 적층 형태가 확산되면서 와이엠티가 생산하는 화학 소재 수요는 증가하고 있다.

듀얼 카메라는 FPCB가 두 배로 필요하기 때문에 여기에 들어가는 화학 소재(일명 ENEPIG)도 더 많이 필요하다. 또, 반도체도 단면에서 적층 형태로 진보하면서 '다층 FPCB' 수요가 확대되고 있다. '다층 FPCB'가 제대로 작동하자면 층과 층 사이의 회로가 동(copper) 도금을 통해 균질하게 연결돼야 한다. 바로 이 동도금 공정에 쓰이는 화학 소재를 와이엠티가 생산한다. 

와이엠티의 국내 동도금 시장 점유율은 2018년 45%로 상승한 것으로 추정된다.  

현재 와이엠티의 연성회로기판(FPCB)와 리지드 플렉서블(RF)PCB용 금도금 표면처리 분야의 기술력은 업계 상위권이라고 평가받는다. 가격경쟁력과 관리로 무장한 와이엠티는 금도금과 관련해서는 국내 점유율이 70%가 넘고, 글로벌 점유율도 1위로 파악된다. 여기에 확고한 기술력을 바탕으로 매출처도 다변화해 안정성을 갖췄다는 평가다. 증권가에서 와이엠티가 '안정적인 회사'라고 보는 이유다.

와이엠티는 5세대 이동통신(5G) 시대 개막을 새로운 기회로 보고 있다. 와이엠티는 현재 극박 동박(두께 2㎛ 얇은 동박)을 개발하고 있는데 이 동박은 반도체나 인쇄회로기판의 미세 회로 패턴 형성에 주로 사용된다. 전자파 차폐 장비에도 이 극박 동박이 들어가는데, 와이엠티 임원은 "5G 시대가 되면 전자파 차폐방식이 바뀌게 되는데 여기에 동박 기술이 채택되면 회사는 큰 성장을 이룰 수 있다"고 말했다.

또 5G시대 사용될 것으로 예상되는 액정고분자(LCP)의 화학 동도금 약품도 개발 중이다. LCP는 고주파 대응 능력, 고속 데이터 송수신, 열과 수분 내구성, 유연성이 우수해 향후 수요가 늘어날 것으로 예상된다. 전 대표는 "회사 연구소가 젊게 구성돼 있어 개발자들을 만나며 찾아가는 영업을 하고 있다"고 강조했다.

동도금 약품은 앞으로 금도금 약품에 이어 회사의 성장을 이끌어 나갈 것으로 예상된다. 동도금용 소재는 다층 PCB기판상에 형성되어 있는 홀을 균일한두께로 도금하는 과정에서 사용되는데 기판의 적층이 많아질수록 도금하는데 필요한 소재가 고도화된다. 와이엠티는 독일업체가 독점하고 있던 동도금용 소재의 국산화에 성공하면서 시장에 진입한 뒤, 빠르게 점유율을 높여가고 있으며(16년 20%→ 17년 35%) 앞으로도 뚜렷한 성장이 기대된다는 분석이다.

한편 와이엠티는 지난해 1월 고점을 찍은 후 꾸준히 내리막을 탔다. 이는 PCB 업체의 주가 하락의 영향인데, 증권업계는 고난도 FPCB 시장은 앞으로 꾸준히 확대될 것으로 예상된다며 와이엠티 주가는 상승할 수 있을 것으로 봤다.

이상언 유안타증권 연구원은 "현재는 디스플레이패널과 터치패널에 붙는 FPCB 만 양면제품에서 RFPCB/다층 FPCB 로 바뀌었지만 앞으로 커넥터와 각종 센서에 붙는 FPCB 까지 다층구조로 바뀔 전망"이라며 "와이엠티는 고난도 FPCB 시장 확대의 진정한 수혜 업체"라고 강조했다.