종목토론카테고리
게시판버튼
게시글 제목
SK하이닉스, 첨단 패키징 올해 1.3조 투자…HBM 총력전
게시글 내용
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 생산능력을 확대하기 위해 올해 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(1조3000억원) 이상을 투자할 전망이다. 7일 업계와 블룸버그통신 등에 따르면 현재 SK하이닉스에서 패키징 개발을 주도하고 있는 이강욱 부사장은 외신과 인터뷰를 통해 이 같은 계획을 전했다
게시글 찬성/반대
- 0추천
- 0반대
내 아이디와 비밀번호가 유출되었다? 자세히보기 →
운영배심원의견
운영배심원의견이란
운영배심원 의견이란?
게시판 활동 내용에 따라 매월 새롭게 선정되는
운영배심원(10인 이하)이 의견을 행사할 수 있습니다.
운영배심원 4인이 글 내리기에 의견을 행사하게 되면
해당 글의 추천수와 반대수를 비교하여 반대수가
추천수를 넘어서는 경우에는 해당 글이 블라인드 처리
됩니다.
운영배심원(10인 이하)이 의견을 행사할 수 있습니다.
운영배심원 4인이 글 내리기에 의견을 행사하게 되면
해당 글의 추천수와 반대수를 비교하여 반대수가
추천수를 넘어서는 경우에는 해당 글이 블라인드 처리
됩니다.
댓글목록