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라이파이, 초코파이 씹으면서 연구할테마
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우리로광통신 연구과제명 PLC 플랫폼 기술 개발 연구기관 주관기관: 한국전자통신연구원/ 참여기관:우리로광통신(주),(주)빛과전자 총개발기간 2012. 03. 01. ∼ 2014. 02 .28. 기대효과 우리로광통신 본 과제를 통해 고굴절율 코어 형성기술, 1.5%Delta AWG 제작기술 개발, 플랫폼 공정개발, 플립칩 본딩을 위한 Trench 식각공정 기술을 확보할 수 있 을 거라 예상됨
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