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[머니투데이 김동하 기자] 티티씨아이(대표이사 고희재)는 4일 휴대품 부품 전문업체인 MDA와 협력하여 새로운 사업을 진행키로 양해각서(MOU)를 맺었다고 밝혔다.

(주)MDA는 2003년도에 설립된 휴대폰 부품 전문 제조업체로 나노기술 활용한 신소재로 FCCL및 FPCB Metal Dome표면실장을 제조하는 회사다.

회사측은 FPCB Metal Dome표면실장이라 불리는 SMT는 삼성, 모토로라등의 모바일폰에의 주력부품이라고 소개했다.

티티씨아이는 "MDA는 2005년 31억, 2006년 69억, 2007년 118억원의 매출을 거뒀고, 3년연속 흑자를 기록하는 등 질적으로도 성장해오고 있다"며 "올해는 200억 매출에 20억 흑자를 예상하고 있다"고 밝혔다. 2009년에는 300억 이상의 매출을 예상하고 있다.

또 2006년에 중국 대련에 설립한 법인에도 SMT장비신설을 확대하고 있으며, 올해는 올해는 미국의 나노테크놀로지 기반 장치 개발업체인 미국 유니다임사와 성균관대와 산학협동으로 신소재 부품소재를 개발, 생산키로 했다고 회사측은 덧붙였다.

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김동하기자 max@

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