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[머니투데이 김경원 기자]신화인터텍(대표 이용인)이 인쇄회로기판(PCB)의 홀(Hole)을 가공할 때 사용하는 공정용 부품(제품명: SE Sheet)을 개발했다고 29일 밝혔다.

현재 PCB Hole 가공시장의 규모는 약 3300억원이다. 우리나라를 포함해 중국과 일본 등 아시아시장이 75%를 차지한다. 이 시장에서 지금까지 일본의 공급사가 독점적인 지위를 누리고 있다.

이번 제품은 고가의 부품인 드릴에 끼우는 날(Drill bit)의 마모도를 줄여준다는 게 회사측의 설명이다. PCB Hole을 가공할 때 발생하는 칩의 배출도 쉽도록 도와준다. 도금공정을 원활하게 함으로써 제품의 불량률도 줄일 수 있다.

회사 관계자는 “일본의 공급사 제품과 비교해서 뒤떨어지지 않는다는 평가를 받고 있다”며 “수입대체효과와 함께 중국과 일본, 대만에 수출할 수 있을 것으로 전망한다”고 말했다.

김경원기자 kwkim@

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