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팹리스 반도체 기업들이 잇달아 해외 업체들과 전략적 협력에 나섰다. 이를 통해 자율주행, 차량사물통신(V2X) 등 향후 유망한 시장을 선점한다는 전략이다. 팹리스는 반도체 설계만 전문으로 하고 생산은 외주에 맡기는 업체를 말한다.  

4월25일 관련 업계에 따르면 텔레칩스는 미국 보스턴에 본사를 둔 레이더 업체 오라 인텔레전트 시스템스에 지분을 투자했다. 텔레칩스 측은 금액과 지분율 등 구체적인 투자 방식에 대해서는 공개하지 않았다.  오라는 자율주행차에서 눈 역할을 하는 레이더 사업에 주력한다. 레이더는 라이다, 카메라 등과 비교해 원거리 측정 정확도가 높은 반면, 가격은 저렴하다는 게 장점이다. 반면 전파 간섭에 취약하다는 단점이 있었다. 오라가 보유한 고신뢰성·고해상도 센싱은 이러한 레이더 단점을 극복할 수 있는 기술로 주목을 받았다.  

텔레칩스 관계자는 "자율주행 시장 진입에 있어 오라가 보유한 원천 기술에 대한 미래 성장성이 기대된다"며 "이번 출자를 통해 AI를 적용한 비전 프로세서 '엔돌핀', AI 액셀러레이터 'A2X' 등 AI 반도체와 상호 시너지 효과를 낼 수 있도록 협력을 강화할 것"이라고 말했다.  라닉스는 최근 사물인터넷(IoT) 솔루션 기업 유나이티드 마이크로 테크놀로지와 파트너십을 위한 업무 협약을 체결했다. 유나이티드는 중국 선전에 본사를 둔 업체로 미국과 독일, 오스트리아 등 다양한 국가에 거점을 두고 있다.  양사는 이번 협약을 통해 5세대 이동통신(5G) 뉴라디오(NR) V2X 솔루션 분야에서 협력할 예정이다. 구체적으로 라닉스는 5G NR V2X 모뎀 반도체 부문에서, 유나이티드는 '레드캡(RedCap)' 부문에서 노하우를 공유한다. 레드캡은 5G 망을 한 단계 업그레이드한 IoT 서비스 지원 기술이다.  라닉스 관계자는 "양사가 협력해 선보일 새로운 솔루션으로 V2X를 포함한 자율주행 시장에서 새로운 척도를 제시할 수 있도록 노력할 것"이라고 말했다.  

넥스트칩 역시 '인캐빈(In-cabin)' 카메라 기술을 보유한 오스트리아 이모션3D와 함께 자율주행 반도체 완성도를 높이는 작업을 진행 중이다. 넥스트칩이 보유한 '첨단운전자지원시스템(ADAS)' 반도체인 '아파치5'에 이모션3D 인캐빈 카메라 심층 학습망을 결합해 운전자와 동승자 상태 모니터링 기술을 한층 강화할 계획이다.  인캐빈 카메라 기술은 운전자와 동승자 안전 확보를 위해 최근 각광을 받고 있다. 인캐빈 카메카는 졸음운전 등 차량 내부 운전자 또는 동승자 상태를 확인해 안전사고를 예방한다. 

넥스트칩은 이번 협력을 통해 후방제동시스템, 사각지대감지시스템 등과 같이 외부 카메라뿐만 아니라 내부 카메라까지 아파치5 활동 범위를 넓히게 됐다.  

팹리스 기업들은 이 같은 글로벌 협력을 통해 연구·개발(R&D) 역량 등 부족한 부분을 보완하는 한편, 자율주행 등 향후 유망한 분야에 발 빠르게 대응할 수 있는 기반을 갖춘다는 전략이다.  

김경수 한국팹리스반도체산업협회 회장은 "국내 팹리스 업체들은 몇몇 기업을 제외하고 대부분 글로벌 경쟁력이 약하다는 평가를 받는다"며 "자율주행 등 향후 유망한 시장에 진출하기 위해 국내외 유수 업체들과의 전략적 협업이나 투자, 나아가 인수·합병(M&A)에 적극 나서 기초체력을 끌어올려야 한다"고 말했다. 

신한투자증권은 4월18일 텔레칩스에 대해 올해 국내 차량용 반도체사로 입지를 다질 것이라며 목표주가를 2만6000원에서 3만 원으로 상향했다. 투자의견도 매수를 유지했다.

허성규, 이병화 신한투자증권 연구원은 "텔리칩스는 지난해 말 콘티넨탈과 돌핀3 공급 계약을 맺어 내년부터 실적에 기여할 전망"이라며 "현대차에 납품하는 돌핀+ 대비 평균판매단가(ASP)가 약 2배 증가하며 현대차 대비 1/2~1/3 수준의 공급 물량을 예상한다"고 했다. 

이어 "미디어텍 및 NXP와 비딩을 통해 이긴 것으로 어플리케이션프로세서(AP) 시장 내 시장점유율(M/S) 상승, 콘티넨탈 고객사를 통해 현대차 비중이 장기적으로 50% 이하로 낮아질 전망"이라고 덧붙였다. 

이들은 "MCU(바디샷시용), AXON(게이트웨이칩), N돌핀(ADAS), A2X(NPU) 등 다양한 신제품 개발 및 양산이 예정돼 있다"며 "국산화 목표로 올해 개발 예정인 MCU(VCP3)는 AP 대비 신뢰성, 안정성 기준이 더 높아 국산화 자체는 어렵지만 이후 안정적으로 실적에 기여할 것"이라고 말했다. 

올해 매출액은 전년 동기 대비 11.1% 증가한 2123억 원, 영업이익은 18.5% 늘어난 199억 원으로 전망됐다. 보고서는 "비포마켓 고객사 다변화, 바디샷시용 MCU 양산, 돌핀 3/5 신규 비딩, 소프트웨어 중심차량(SDV) 전환 시 ADAS 및 NPU 칩 신규 공급 등 국내 차량용 반도체 업체로서 입지가 공고해질 전망"이라고 말했다.

텔레칩스는 미국 보스턴에 위치한 레이다 전문 기업 '아우라인텔리전트시스템(AURA)’에 수백만 달러 규모의 투자 계약을 단행했다고 3얼19일 밝혔다. 구체적인 지분율과 규모는 추후 확정될 예정이다.

AURA는 자율주행차의 ‘눈’ 역할을 수행하는 차세대 레이다(RADAR) 기술개발 전문 회사다. 레이다 기술은 카메라, 라이다(LiDAR)와 상호보완 혹은 개별 채택으로 자율주행 성능과 안전성을 높인다.

AURA의 특허기술은 기존 레이더가 높은 원거리 측정 정확도, 낮은 가격이라는 장점에 반해 전파 간섭에 취약해 이미징 인식률이 낮다는 치명적 한계를 극복했다.

AURA의 ‘고신뢰성·고해상도 센싱’ 기술은 본격적인 자율주행(레벨3) 진입에 앞서 카메라와 라이다의 단점은 상쇄하고 장점은 뛰어넘는 획기적인 대체 솔루션이 될 것으로 기대된다. 

업계에서는 해당 기술이 상용화되면 카메라, 라이다 등 다양한 센싱 장비 중 가장 경쟁력 있는 제품으로 포지셔닝할 것이라 내다보고 있다.

이정아 AURA 대표는 "소프트웨어 기반의 AURA 이미징 레이다 기술은 Autonomous Mobility(AM)의 새로운 가능성에 도전하고 있다"며 "텔레칩스와의 전략적 파트너십으로 AURA 원천기술 상용화에 박차를 가할 수 있게 되어 매우 기쁘게 생각한다”고 밝혔다.

이 대표는 일리노이 대학에서 전기공학 박사학위를 취득하고 미국 벨 연구소의 최고위연구원, 삼성전자 전무로 다년간 근무하며 차세대 무선통신 기술 연구를 리드한 바 있다. 또한 레이다 이미징, 무선 통신 관련 40개 이상의 특허를 출원하는 등 디지털 이미징 레이더 분야에서 다년간 연구개발 경험을 한 권위자다.

이장규 텔레칩스 대표이사는 "성공적인 자율주행 시장 진입 및 차세대 반도체 고도화 전략에 따라 AURA의 원천기술과 특허가 선보일 향후 미래 성장성이 기대된다”며 “이번 출자를 통해 특히, 인공지능(AI)을 적용한 고성능 비전 프로세서 ‘엔돌핀(N-Dolphin)’, AI 엑셀러레이터 ‘A2X’ 등 당사 AI 반도체 칩과 시너지를 낼 수 있도록 사업 협력을 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.

한편 텔레칩스는 내달 4월 9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드(Embedded World) 2024’에 참가해(홀4-561) AI 반도체, 고성능 컴퓨팅(HPC), 마이크로컨트롤러(MCU), 네트워크 칩(NWG) 등 자사 차량용 종합 반도체 라인업을 선보일 예정이다.

텔레칩스와 동운아나텍 등 팹리스 반도체 업체들이 지난해 반도체 불황을 뚫고 실적 성장 흐름을 이어갔다. 팹리스는 반도체 설계만 전문으로 하고 생산은 외주에 맡기는 업체를 말한다. 이들 업체는 올해 반도체 시장이 회복하는 흐름을 보이면서 올해도 실적 증가세를 이어갈 가능성이 높게 점쳐진다.  

2월20일 관련 업계에 따르면 텔레칩스는 지난해 2000억원에 육박하는 사상 최대 매출액 기록을 세웠다. 텔레칩스 지난해 매출액은 전년보다 27% 늘어난 1911억원이었다. 같은 기간 영업이익, 순이익은 각각 83%, 36% 증가한 168억원, 626억원을 기록하며 수익성도 개선했다.  텔레칩스는 오디오·비디오·내비게이션(AVN) 등에 들어가 두뇌 역할을 하는 반도체인 애플리케이션프로세서(AP) 사업에 주력한다. 특히 지난해 △헤드업디스플레이 △클러스터 △콕핏(디지털 운전석) 등 새로운 애플리케이션 반도체 매출액이 전년보다 120% 늘어난 75억원을 기록했다. 기존 AVN 반도체 매출액 역시 같은 기간 26% 증가하며 성장 흐름을 이어갔다.  텔레칩스 관계자는 "지난해 전 세계 자동차 인포테인먼트 시장이 성장하면서 국내 뿐 아니라 일본 등 해외 완성차·전장 업체에 공급하는 반도체 물량도 늘어나면서 실적 증가를 견인했다"며 "일본 애프터마켓(자동차 출고 후 시장)에 동남아 비포마켓(자동차 출고 전 시장) 실적이 더해져 매출액과 함께 수익성을 개선했다"고 설명했다.  

동운아나텍 역시지난해 사상 처음 1000억원 이상 매출액을 실현했다. 동운아나텍이 지난해 실적을 집계한 결과 매출액이 전년보다 122% 늘어난 1115억원이었다고 밝혔다. 같은 기간 영업이익 243억원을 기록하며 전년 동기 적자에서 흑자로 전환했다. 순이익 역시 280억원을 올리며 흑자로 돌아섰다.  동운아나텍은 'OIS(Optical Image Stabilization)' 집적회로(IC) 등 스마트폰에 들어가는 반도체를 국내뿐 아니라 중국 등 해외 각지에 활발히 수출하며 기록적인 실적을 달성했다. OIS IC는 스마트폰 카메라모듈 내 액츄에이터에 들어가 사진과 영상 촬영 시 손 떨림을 감지해 선명한 촬영이 가능하도록 돕는다. 동운아나텍은 국내 유수 스마트폰 제조사가 만드는 프리미엄·중저가 모델과 함께 중국 스마트폰 업체들에 OIS IC 등을 공급한다.  동운아나텍 관계자는 "코로나 팬데믹으로 중국 공장이 셧다운하고 반도체 공급 부족 영향이 더해지면서 한동안 실적 부진이 이어졌지만, 코로나 엔데믹 이후 실적이 회복하는 추세"라며 "스마트폰 반도체 매출이 크게 늘어나고, 여기에 햅틱 IC 등 자동차 반도체 역시 성장하면서 긍정적인 실적이 가능했다"고 말했다.  

올해 실적 개선이 예상되는 팹리스 반도체 업체도 있다. 하나증권은 제주반도체가 올해 전년보다 59% 늘어난 2437억원 매출액을 올릴 것으로 예상했다. 이 경우 창사 이래 처음 2000억원 이상 실적을 실현하게 된다. 같은 기간 영업이익은 92% 증가한 294억원으로 예상했다.  제주반도체는 △멀티칩패키지(MCP) △낸드플래시 응용제품 △D램 △C램 등 메모리반도체 사업에 주력한다. 거래처는 현재 국내외 200곳 이상이다. 특히 국내에서 유일하게 미국 퀄컴, 대만 미디어텍으로부터 5세대(5G) 사물인터넷(IoT) 칩셋에 들어가는 메모리반도체 인증을 받았다.  

업계에서는 올해 반도체 시장이 불황을 지나 회복기에 접어들면서 팹리스 반도체 업체들 실적이 더욱 긍정적일 것으로 예상한다. 업계 관계자는 "최근 반도체 수요가 회복하면서 D램, 낸드플래시 메모리반도체 가격이 반등하는 등 긍정적인 흐름을 보인다"며 "팹리스 반도체 업체들이 올해도 실적 상승 흐름을 이어갈 가능성이 높게 점쳐진다"고 말했다.  

텔레칩스는 연결재무제표 기준 2023년 매출액 1천911억 원, 영업이익 168억 원, 당기순이익 626억 원을 기록했다고 2월14일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 27.1%, 영업이익 82.8%, 당기순이익이 36.5% 각각 증가한 수치다. 지난해 4분기 실적을 보면 매출은 445억원으로 전년 동기와 비슷한 수준을 유지했지만 영업이익은 22억원으로 같은 기간 대비 80%가 늘었다. 2022년 4분기 적용된 비경상 비용이 작년에 제거되며 2023년 정상화한 것이라고 회사 측은 설명했다.지난해 텔레칩스가 달성한 호실적은 해외 업체에 공급하는 물량이 크게 확대될 결과로 풀이된다. 텔레칩스 관계자는 "2023년 차량용 인포테인먼트 시장 성장으로 국내와 일본을 포함한 글로벌 완성차와 전장업체에 공급하는 반도체 물량이 늘며 매출 증대를 이끌었다"며 "최근 지속되고 있는 일본 애프터마켓향 매출 증가에 동남아시아향 비포마켓 수익이 더해져 전반적인 실적 개선으로 이어진 것"이라고 밝혔다.특히 해당 기간 텔레칩스의 오디오·비디오·내비게이션(AVN) 이외 신규 어플리케이션(헤드업디스플레이·클러스터·콕핏 등)향 매출액은 전년 대비 120%(75억 원)의 성장률을 기록했다. 기존 AVN향 매출증가율(25.6%)을 대폭 상회하는 수치다.텔레칩스 관계자는 "지난해 글로벌 자동차 전장업체인 독일 콘티넨탈에 '돌핀3(Dolphin3)' SoC 공급 계약을 체결하며 고성능 스마트콕핏 HPC 개발 협력은 물론 향후 E/E 아키텍처를 비롯한 모빌리티의 미래를 공동 설계하는데 최선을 다하고 있다"고 설명했다.텔레칩스는 지난 1월 CES2024서 차세대 콕핏 애플리케이션프로세서(AP)인 '돌핀5(Dolphin5)', 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)', 마이크로컨트롤러유닛(MCU)인 'VCP3', 네트워크 게이트웨이(NGW) 'AXON', AI 엑셀러레이터 'A2X' 등 한층 확장된 SDV 차세대 솔루션 포트폴리오를 선보이며 글로벌 차량용 종합 반도체 기업으로 거듭나고 있다.

유진투자증권은 2월15일 텔레칩스에 대해 해외 고객 확대로 수출 비중 증가가 기대된다고 말했다. 목표주가는 기존 3만 원에서 3만9000원으로 올려잡고, 투자의견은 매수로 유지했다.

박종선 유진투자증권 연구원은 “매출액 445억 원, 영업이익 22억 원으로 전년동기 대비 매출액은 유사한 수준이었으나, 영업이익은 80.1% 증가했다”면서 “2023년 연간 예상실적은 매출액 1911억 원, 영업이익 168억 원으로 전년 대비 각각 27.1%, 82.8% 증가하면서 호실적을 보였는데, 국내 및 해외 완성차·전장 업체에 공급하는 자동차용 인포테인먼트 반도체 물량이 늘어나면서 실적 성장을 견인했기 때문”이라고 전했다.

이어 박 연구원은 “특히 일본 애프터마켓에 동남아 비포마켓 실적까지 가세하면서 매출액 성장은 물론 수익성까지 개선됐다”면서 “올해 1분기도 안정적인 실적 성장이 예상되는 가운데, 해외 진출 성장 기반을 구축 중”이라고 말했다.

아울러 그는 “국내 고객을 기반으로 안정적인 실적 성장이 예상되는 가운데, 지난해 해외 고객 확대 등으로 인하여 해외 매출 비중이 약 30%대를 달성했다”면서 “특히 지난해 말 계약을 통해 독일 콘티넨탈에 내년 하반기부터 돌핀3 제품을 공급할 예정으로, 이를 기반으로 2026년에는 해외 매출 비중이 50% 대를 넘어설 것으로 예상한다”고 했다.

작년 연결기준 매출액은 1910.95억으로 전년대비 27.05% 증가. 영업이익은 167.77억으로 82.75% 증가. 당기순이익은 626.38억으로 36.47% 증가. 

차량용 반도체 팹리스 업체. 주요 제품으로는 차량용 AVN(Audio/Video/Navigation), 디지털 클러스터, HUD 등에 들어가는 AP(Application Processor), Mobile TV 수신칩 등. 주요 고객사는 현대·기아차 등. 21년5월 차량용 MCU(Micro Controller Unit) 국산화에 성공, 삼성전자 파운드리를 통해 시범 생산. 최대주주는 이장규 외(19.24%), 주요주주는 엘엑스세미콘(10.93%).  

2022년 연결기준 매출액은 1504.04억으로 전년대비 10.25% 증가. 영업이익은 91.80억으로 13.65% 증가. 당기순이익은 458.97억으로 552.74% 증가. 

2014년 3월6일 2577원에서 바닥을 찍은 후 2022년 1월17일 22950원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 작년 1월3일 10550원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월16일 38550원에서 최고가를 갱신 후 120일선 아래로 밀렸으나 4월19일 23750원에서 저점을 찍은 후 29일 26100우너에서 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.

손절점은 24250원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 25250원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  27800원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 30600원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.