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- 스마트폰/휴대폰부품/FPCB(연성인쇄회로기판) 관련주 -

낙폭과대에 따른 저가매수세 유입 및 삼성전자의 강세에 관련주 동반 상승.

금일 삼성전자가 7거래일만에 반등에 성공하며 130만원대를 회복하자 그동안 낙폭이 과대했던 스마트폰/휴대폰부품/FPCB 관련주들이 일제히 상승 마감하였음. 아울러 HMC투자증권은 하반기에는 FPCB, TSP, 카메라모듈 등 다양한 부품업체들의 생산능력 증가가 완료될 것으로 예상된다고 밝혔음. 또한, 카메라 모듈 서플라이체인의 실적 호조도 지속될 전망이며 대규모 생산 설비 투자를 진행했던 대덕GDS, 플렉스컴, 비에이치 등 FPCB 업체들도 증설을 완료하고 본격적인 가동에 들어갈 전망이라고 밝혔음.

이 소식에 뉴프렉스, 이랜텍, 옵트론텍, 아모텍, 디에이피, 하이비젼시스템, 이미지스, 플렉스컴 등 스마트폰/휴대폰부품/FPCB 관련주들의 주가가 동반 상승 마감하였음.