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신규종목 등록 - 비아이엠티(052900)
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1. 회사명 :
ㅇ 한글 정식명 : 비아이이엠티 주식회사
ㅇ 영문 정식명 : BUMIL EMT Co., LTD
ㅇ 한글 약 명 : 비아이이엠티
ㅇ 영문 약 명 : BIEMT
2. 대표이사 : 이 강 열 (영문명 : LEE KANG YOUL)
3. 설립일 : 1997. 3. 5
4. 자본금 : 3,137,000,000원
5. 업종 : 고무 및 플라스틱제품 제조업(04-25-002)
6. 주요제품(사업) : TRAY(반도체 Packing 재료)
7. 주소 : 충남 아산시 음봉면 소동리 10-9
(우편번호 : 336-864 , TEL : 041-539-6114)
8. 소속부 : 벤처기업, 중소기업
9. 발행주식 내역(발행회차별로 전부 기재)
ㅇ 주식의 종류와 수 : 기명식 보통주(제1회) 4,754,000주(액면 500원)
기명식 보통주(제2회) 1,520,000주(액면 500원)
ㅇ 공모주식수 : 1,520,000주(발행가 : 3,000원)
ㅇ 발행일 : 제1회 2001. 4. 4, 제2회 2005. 1. 14
ㅇ 주당순이익 : 216원(03년말EPS : 285원, 03년말주식수 : 4,754,000주)
ㅇ 주당배당금 : 해당사항 없음
ㅇ 배당기산일 : 2005. 1. 1
ㅇ 표준코드 : KR7052900008 단축코드 : A052900
10. 등록승인일 : 2005. 1. 14
11. 등 록 일 : 2005. 1. 18
12. 평가가격 : 3,000원
13. 등록주선인 : 대신증권(주)
14. 주요주주(5% 이상) : 이강열(44.07%)외 5인(49.93%)
15. 소액주주비율 : 1,742,040주(27.77%)
(우리사주조합 및 기관투자가 주식수 포함)
16. 결산기 : 12월
17. 명의개서 대행기관 : 증권예탁원
18. 주거래은행 : 하나은행 천안 기업금융센타
19. 자본잠식 : 해당사항 없음 |
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| (1) 영업개황 및 사업부문의 구분
당사는 반도체 재료사업과 반도체 장비사업부문을 동시에 영위하는 회사로서 1997년 설립 초기에는 전문인력과 우수한 기술을 바탕으로 삼성전자(주) 계열 반도체 장비 회사인 한국디엔에스(주)와 반도체 장비 국산화 개발사업을 공동으로 수행, 성공함으로써 Slurry Supply System, Wetstation장비 등을 삼성전자(주) 등에 독점적으로 공급하고 있으며, 또한 삼성전자의 7세대 LCD Line의 대규모 설비투자에 따라 LCD장비 분야에도 진출, 면취후 세정기 등을 개발하여 삼성전자 등에 독과점 형태로 납품하고 있습니다. 한편 당사의 반도체 재료사업 부문은 삼성전자(주)의 중소기업 기술 이관업체로 선정되어 기술을 이전 받은 Capillary 제품과 반도체 Packing용 원부자재인 Tray제품 등을 제조하여 삼성전자, STS반도체, 칩팩코리아, KEC, 암코코리아, 하이닉스 및 중국, 대만, 홍콩 등의 반도체 소자업체 및 조립업체에 공급하고 있습니다. 당사의 재료사업부문은 장비사업부문과는 달리 해외 등 거래선을 다변화함으로써 창사이래 지속적인 매출성장과 더불어 수출비중이 2002년에 68.9%, 2003년에는 67.1%을 차지하고 있는데, 이는 Tray부문에서 삼성전자로부터 5년 연속 품질평가 1위 업체로 선정된바 있고, Capillary제품 또한 2004년 포항산업과학연구원과 공동으로 고밀도 세라믹 신소재 및 CNC(Computerized Numeric Control) Type 초정밀 가공기술 등을 개발하여 특허를 취득하는 등 급속히 발전하고 있는 차세대 반도체 Device에 대응하는 지속적인 기술개발과 품질향상에 주력하는데 기인한 것입니다. 특히 당사의 재료사업부분은 2003년 12월 산업자원부의 부품소재기술지원사업자로 선정되어, 반도체 Device의 고집적화, 초정밀화 추세에 대응하는 초미세 Pitch 간격의 Ultra Fine Pitch Capillary용 세라믹 신소재 및 초정밀 가공기술 개발을 현재 진행 중에 있으며, 또한 당사는 2004년 하반기부터 차세대 Flash Memory의 일종인 MMC(Multi Media Card), 초소형 MMC, XD Card, SD Card 등의 Chip 장착을 위한 Housing공정에 필수적으로 사용되는 MMC Lid 또는 Base Card 등을 삼성전자와 협력하여 개발에 성공, 일부 제품을 삼성전자에 납품하고 있는데, 동 제품은 최근 MMC 등의 Flash Memory 시장이 2003년 이후 급격한 성장 추세에 있어, MMC 관련사업은 향후 사업전망이 매우 밝고 부가가치가 높아 당사의 이익창출에 크게 기여할 것으로 예상됩니다. 또한 2004년 6월에는 반도체 Device 및 전자부품 등의 운송이나 저장 중에 물리적 충격이나 ESD(Electro Static Discharge)로부터 제품을 보호하는 Carrier Tape 사업을 시작하여, 현재 삼성전자, 시그네틱스, 우영 등에 납품 중에 있고, 2004년 8월부터는 삼성전자와 협력하여 HSA(Head Stack Assembly) Tray제품의 국산화 개발에 착수, 양산체제를 구축중에 있는데, 이 HSA Tray제품은 Computer Head의 핵심부품인 HDD의 운송이나 제조과정에서의 이송시 제품을 안전하게 보호하고 완벽한 ESD성능이 요구되는 특수 기능성 초정밀 성형제품으로서 당사가 HSA의 국산화 개발에 성공할 경우, 현재 전량 수입에 의존하고 있는 삼성전자, LG전자 등에 공급함으로써 당사의 매출성장에 크게 기여할 것으로 전망됩니다. 당사는 이러한 사업다각화를 통한 최적의 Portfolio 구축으로 인해 꾸준한 매출성장을 이룩함은 물론 반도체 경기의 호.불황에도 불구하고 창사이래 연속 흑자경영을 실현하고 있는데, 최근 사업년도별 매출 성장추이를 보면 2001년도 10,127백만원, 2002년에는 전년대비 26.6% 증가한 12,816백만원, 2003년에는 31.4% 성장한 16,840백만원 이었고, 2004년도에는 전년대비 약 96.0%나 크게 증가한 약 33,000백만원의 매출이 예상됩니다. 당사의 반도체 재료 사업부문의 주력제품인 Tray는 그 기능 및 용도에 따라 IC-Tray, Module Tray, MMC Lid 및 XD Base Card 등의 초 박막 성형제품 등으로 구분할 수 있는데, 그 종류별로 살펴보면 IC-Tray는 반도체 소자를 외부에서 침투하는 전자파나 정전기 등으로부터 보호할 수 있도록 Resin에 전도성 물질을 첨가하고, 고온과 충격으로부터 안전하게 보호될 수 있도록 설계한 특수 기능성 플라스틱 성형제품이고, Module Tray는 반도체 Module제품을 외부의 충격이나 전자파로부터 안전하게 보호할 수 있도록 제작된 고기능 진공 성형 제품을 말하며, 초 박막 성형제품은 두께가 0.14mm~0.23mm의 초 박막 제품으로서 Memory Chip을 장착하여 디지털카메라, 휴대폰, PDA, MP3 등에 사용되어 지는 성형제품으로 분류 할 수 있습니다. 이러한 Tray제품의 특성, 현황, 주요시장, 경쟁현황 및 경쟁력 등을 살펴보면 다음과 같습니다. IC-Tray는 반도체 소자 중에서 Memory, Asic제품 등 부가가치가 높은 제품 등의 용도로 많이 사용되며, 전체 반도체 Shipping Tray중 50%이상을 점유하고 있습니다. 최근에는 소량 다품종의 반도체 Device가 증가함에 따라 Tray제품도 이에 대응하기 위해 제품설계, 금형, 사출성형 부문에서 기술적 노하우가 요구되고 있고 또한 반도체 소자업체들도 Tray제품이 반도체 Device 품질에 크게 영향을 미치는 것으로 인식하고 있기 때문에 제품 개발 단계부터 수요자와 공급자간에 상호 긴밀한 협조관계가 유지되어야 합니다. 따라서 반도체 소자 업체들은 정책적으로 Tray 협력업체를 육성, 집중관리하고 있는 실정인데, 당사의 경우는 1994년부터 삼성전자의 협력업체로 선정되어, 현재 삼성전자의 Market Share 70%(Module Tray포함)를 점유하고 있고, 5년간 삼성전자의 품질실적 1위를 유지하고 있습니다. 한편 Tray제품의 시장수요는 반도체 소자업체들의 생산량과 밀접한 상관관계가 있어, 반도체 장비시장에 비해 반도체 경기의 호.불황에 덜 민감한 특성이 있고, 반도체 Device의 다양한 신규 제품 개발로 인해 이에 대응하는 Tray 신제품 수요도 늘어나는 추세입니다. 당사의 Tray 제품의 주요 시장을 보면, 초기에는 삼성전자 등을 비롯한 국내 반도체 소자업체 및 조립업체였으나, 적극적인 해외시장 공략으로 현재는 중국, 홍콩, 대만 등 동남아 지역으로 시장이 날로 확대되는 추세에 있어, 당사 Tray제품의 수출 비중도 약 70%에 육박하고 있습니다. 또한 당사의 Tray 제품의 경쟁 상황을 보면, 주요 경쟁업체로는 국내에 대원반도체 등 3~4개사, 미국 등 해외 5개사 등을 꼽을 수 있습니다. 최근 반도체 소자업체들이 Packaging용 Tray제품을 반도체 품질에 영향을 미치는 중요한 원.부자재로 인식하고 있어, 품질 신뢰성 평가를 Tray거래업체 선정의 최우선 순위로 삼고 있는데, 당사는 창사이래 삼성전자의 주 협력업체로서 꾸준히 신제품을 개발하고 있고, 5년간 품질 우수기업으로 선정된바 있어, 품질경쟁력 측면에서는 국내시장에서 확고한 위치를 확보하고 있습니다. 또한, 그 동안의 시장 확보를 통해 200개 이상의 금형을 보유하고 있어 단 납기 대응력도 뛰어나고, 대량생산을 통한 가격 경쟁력 또한 타 경쟁업체보다 비교 우위에 있습니다.
Capillary는 Wire Bonding시 사용되는 Tool로서, 반도체 PKG(조립)공정에 반도체 칩과 리드 프레임의 Lead사이를 전기적 특성을 이용하여 Gold Wire로 접합하는 Bonding작업이 이루어지는데, 이러한 Bonding이 수행될 수 있도록 Gold Wire를 Bonding 위치에 정확히 안내하고, 또한 Gold Wire가 Chip에 단단하게 연결될 수 있도록 초음파를 Bonding부위에 전달시키는 기능을 수행하는 초정밀 가공 제품입니다. 따라서 Capillary는 4,000V 스파크 열 및 230℃ Die열에도 견디는 내열성, 120만 번 이상의 반복 타발이 가능한 내마모성, 초 간격 Pitch에 대응하는 치밀한 정밀도 등이 요구되는 제품으로서 그 재료는 세라믹 소재를 이용하고 있습니다. 또한 Capillary는 Bonding시 가장 중요한 역할을 하고, 반도체 칩의 집적도에 직접 영향을 주는 Tip의 Size에 따라 통상 STD(Standard Capillary, Tip size: 234㎛이상), BTN(Bottle Neck Capillary, Tip size: 120㎛~234㎛), Fine Pitch(Tip size: 60㎛~120㎛), Ultra Fine Pitch(Tip size: 60㎛이하) Type으로 구분하고 있는데, 특히 Ultra Fine Pitch는 아직 국내기술로 제조하는 데는 한계가 있습니다. 또한 Capillary는 소재 제조 기술과 초정밀 가공기술이 요구되는 제품으로서, 그 핵심 제조기술은 분말 성형, 열처리 및 소성 기술 등의 소재기술과 초 정밀 가공 기술 및 정밀도를 측정하는 측정기술 등으로 구분 할 수 있는데, Capillary의 국제적 경쟁력을 확보하려면 복잡한 형상을 갖고 있는 초 미세 부품을 성형할 수 있는 CIM(Ceramic Injection Molding)기술과 가격경쟁력에 영향을 주는 가공 자동제어 공정(CNC)등의 개발이 중요한 요소가 되고 있습니다. 이러한 Capillary제품의 개발과정, 영업개황, 제품의 특성 및 향후 전망 등에 대해 살펴보면 다음과 같습니다. 당사의 Capillary 사업은 1997년, 삼성전자의 부품국산화를 위한 관련 부품기술 및 설비의 중소기업 이관업체로 선정된 계기로, Capillary 제조기술 및 설비를 삼성전자로부터 이전 받아 처음 시작되었습니다. 사업초기에는 Capillary 반제품을 해외로부터 수입하여 정밀 가공한 제품을 판매하는 수준에 머물렀으나, 2000년부터 당사는 포항산업과학연구원(RIST)과 공동으로 초미세 Pitch에 대응하는 Fine Pitch Capillary개발을 시작하여 지르코니아가 함유된 고밀도 세라믹신소재 및 CNC Type의 연삭기술 등의 개발에 성공, 특허까지 취득한 바 있습니다. 이를 계기로 당사는 Stand Capillary 및 Bottle Neck Capillary에 이어 Fine Pitch Capillary까지 개발을 완료하여 국내외 시장에 납품하고 있고, 이 분야의 품질과 기술수준도 세계적인 수준에 있으나, 아직은 영업활동이 초기 단계이고 수요자의 Qual 인증을 받는데 오랜 시간(6개월 ~ 1년)이 소요되고 있어, 현재까지는 당사 매출비중의 10%내외에 불과합니다. 그러나 2003년부터 본격적인 영업활동이 이루어져 국내외 10개에 업체에 Qual Sample을 제출하여, 인증을 받고 있는 상태로 업체별로 Qual 승인이 나면 매출은 점차 증대될 것으로 예상됩니다. 특히 2003년말 당사는 국내에서 처음으로 세계에선 세번째로 60㎛이하 초 미세 Pitch 간격에 대응하는 Ultra Fine Pitch 개발에 착수, 산업자원부 부품소재기술개발지원사업 으로 선정되어 정부출연금 12억원 등 총 16억원을 투자하여 2005년 실용화를 목표로 진행하고 있습니다. 이 Ultra Fine Pitch 개발이 완료되면, 당사는 세계적인 기술을 보유하여 국내시장은 물론 해외시장에서 확고한 지위를 확보함으로써 Capillary매출이 대폭 증대될 것으로 예상되며, 더욱이 날로 수요가 증가하는 차세대 반도체 Device의 급격한 발전과 더불어 초미세 Pitch 간격에 대응하는 Ultra Fine Pitch Capillary수요도 크게 증가함에 따라 당사의 Capillary사업부문도 크게 성장할 것으로 전망됩니다. 또한 Capillary사업은 초기 개발비 및 시설 투자비가 많이 소요되나, 원재료비가 5%미만에 불과한 고부가가치 제품으로 촉망 받고 있는 사업분야로서, 매출이 점차 증대되면 당사의 순이익에 크게 기여할 수 있는 사업부문으로 기대하고 있습니다.
당사의 주력 제품의 하나인 Slurry Supply System 장비는 반도체제조 전공정의 핵심 장비인 CMP(Chemical Mechanical Polishing)특성에 맞는 Slurry를 공급하여 웨이퍼의 평탄화 작업을 해 주는 필수장치로서, 차세대 CMP공정에 꼭 필요한 System입니다. Slurry Supply System은 CMP의 주 목적인 광역 미세 평탄화 공정의 핵심 구성요소로서의 기능과 역할을 하고 있어, Slurry Supply System의 Model, 발전과정, 기술개발추이, 시장수요 측면에서, CMP장비와 거의 유사한 특성이 있는바, 이러한 CMP공정에 대해 간략하게 살펴 보겠습니다. CMP(Chemical Mechanical Polishing)공정이란 말 그대로 화학적, 기계적 방법으로 웨이퍼를 Polishing하는 공정입니다. 최근 차세대 반도체 Device는 회로선 폭이 0.13 마이크로까지 미세화되고, 고성능, 고집적화를 위해 다층배선구조층이 필수적이고, 또한 웨이퍼 크기도 300mm로 대 구경화 됨에 따라, 기존에 사용하던 Etch-back, 증착, Reflow등의 평탄화 기술로는 차세대 Device의 광역 평탄화를 실현하기 어려워지고 있습니다. 이에 따라 최근 CMP기술이 반도체 제조공정상의 핵심기술로 부각되고 있고, 차세대 반도체 Device의 급속한 발전과 더불어 CMP분야의 기술개발도 활발히 진행되고 있습니다. CMP공정의 기술개발 추이를 보면, 이전에는 Oxide CMP가 주종이었으나, Metal CMP가 늘어나는 추세에 있고, W(텅스텐)과 Al(알루미나)중심이던 Metal CMP는 배선재료로 Cu를 많이 사용하게 됨에 따라 Copper(Cu) CMP가 확대되고 있으며, 최근 다양한 형태의 차세대 반도체개발과 더불어 CMP장비 유형도 이에 대응하여 지속적으로 증가하고 있습니다. 2004년 Data Book의 전망보고서에 따르면, CMP장비시장은 2003년에 전체 반도체 장비시장의 약4.3%인 8억 4천만 달러 규모에 이르고, 2004년에 11억 5천만 달러로 전년대비 37%, 2005년에 13억 8천만 달러로 전년대비 20%씩 매년 대폭 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 한편 당사의 주력제품인 Slurry Supply System도 앞서 기술한 바와 같이 CMP의 모델, 발전과정 및 시장 수요 등에서 CMP와 공통된 특징이 있어, Slurry Supply System의 기술개발 추이도 Oxide Slurry system에서 Copper(Cu), Ceria Slurry Supply System등으로 발전되고 있고, 시장수요 또한 날로 확대되는 추세에 있습니다. 당사는 이러한 CMP공정 및 Slurry Supply System의 중요성이 부각되고 확대되는 시장수요에 발맞추어 1999년부터 전문기술인력을 확보하고 Slurry Supply System 전담반을 편성하여, 삼성전자 공정기술팀 및 삼성전자 자회사인 KDNS와 공동개발에 성공함으로써 2000년 하반기부터 삼성전자의 신규 Line에 처음으로 납품하기 시작하였습니다. 그 이후에도 지속적인 기술개발과 함께 CMP공정 특성에 맞는 다양한 Model을 출시하여, 삼성전자에 거의 독점적으로 납품하고 있는데, 그 납품실적을 보면 2001년에 3대, 2002년에 4대, 2003년에 11대를 납품했고, 2004년에는 23대를 공급할 예정입니다. 이러한 Slurry Supply System제품의 주요 기능 및 특징 및 경쟁력 등을 살펴보면 다음과 같습니다. Slurry Supply System은 CMP공정에 공급해주는 Slurry의 특성에 따라 일반적으로 Oxide Slurry Supply System, Tungsten Slurry Supply System, Copper Slurry Supply System으로 구분할 수 있고, 경우에 따라서는 User의 Fab 환경 및 공정에 따라 다양한 형태의 모델로 제작할 수 있습니다. 당사의 Slurry Supply System제품의 주요기능 및 특징을 살펴보면 첫째, 기존의 Dry N2 및 Pumping 방식과는 달리 DIW을 가열하여, Humidifier을 이용한 Wet N2가압방식을 채택함으로써 Slurry가 배관 내에서 굳는 현상을 방지하고, CMP공정에 치명적인 불순물 생성을 최소화하도록 설계되었습니다. 둘째 User환경특성에 맞는 Modeling에 대응할 수 있도록 Drum Unit와 Mixing Unit의 일체형과 분리형의 두 가지 Model로 개발하였고, 또한 Vertical Type Vessl을 채용하여 설치 공간을 최소화 하였습니다. 셋째, 장비상태를 모니터링 할 수 있는 MMI Touch Screen과 중앙데이터 처리장치 프로그램인 CMS System을 이용하여 공정 전 과정을 모니터링 할 수 있도록 제작되었습니다. 넷째, CMP공정상 중요한 Slurry 농도 등을 확인하고, Slurry 이상유무를 상시 모니터링 할 수 있는 System을 설치하여, 공정상 기준에 맞는 Slurry을 항상 일정하게 유지하도록 제작되었습니다. 또한 당사의 동제품에 대한 경쟁력을 보면, 첫째, 앞서 기술한 제품의 주요 특징을 뒷받침하는 핵심보유기술이라 할 수 있는데, 그 기술내용은 ① CMP 공정중 발생하는 Slurry Particle(불순물생성)을 극소화시키는 Auto Humidifier System기술 ② CMP에 일정한 압력으로 일정한 유량을 공급해 주는 Slurry Supply Regulating System기술 ③ 공정중 Slurry 소비량을 최소화하는 Inline Mixing System기술 등으로 타 경쟁업체와 기술적 측면에서 격차를 벌리고 있습니다. 둘째, 당사는 삼성전자와의 공동개발 노하우, 다양한 CMP공정에 대응할 수 있는 개발 능력, 수요자의 FAB환경에 적합한 제품을 개발하여 납품한 경험 등에서 타 잠재적 경쟁업체에 비해 비교우위에 있습니다. 셋째로 당사는 Slurry Supply System의 전담반을 편성하여 수요자 요구사항의 신속한 처리, 단 납기 대응을 위한 Full 가동체계, A/S등 사후관리 System 등을 구축함으로써 신규 진입업체와 차별화를 시도하고 있습니다.
면취후 세정기는 TFT-LCD 세정장비로서 LCD판넬의 Edge Grinding 후 발생되는 Particle을 Spray, Rinse, Roll Brush Rinse, 초음파 Rinse, High pressure Rinse, Final shower등의 물리적 공정을 거쳐 제거하는 장비입니다. 당사는 삼성전자의 LCD 5세대 및 7세대 Line 등의 대규모 설비 투자계획에 발맞추어, 2001년에 삼성전자㈜의 자회사인 KDNS와 본 장비의 공동개발에 성공, 2002년부터 삼성전자의 LCD Line에 공급하고 있으며, 초기에는 KDNS와 공동 개발한 관계로 본 장비의 일부 Parts만 제작하여 KDNS를 통해 삼성전자에 납품해 왔으나, 2004년부터는 장비 전체를 턴키 방식으로 수주 받아 삼성전자 LCD Line에 독점공급하고 있습니다. 특히 2004년부터 삼성전자의 아산 탕정 LCD 7세대 Line에 대한 집중투자가 이루어지고 있고, 본 장비의 수요 또한 크게 증가하고 있어, 2004년 5월 현재 당사는 본 장비 44대 수주물량을 삼성전자로부터 이미 확보하여 제작, 납품 중에 있습니다. 이러한 당사의 LCD세정장비 제품의 특징 및 경쟁력 등을 살펴보면 다음과 같습니다. 당사의 면취후 세정기는 User의 공정특성 및 요구사양에 따라 개발되어 제작되고 있는데, 그 특징을 살펴보면 첫째, 세정 Unit구성은 User의 요구사양에 따라 다양하게 구성할 수 있으며, 다음 공정설비 투입직전 LCD Panel 상, 하면의 건조 Unit와 정전기 방지를 위한 별도의 System으로 구성되었고, 둘째, 다양한 LCD Panel Size(14~42인치)를 동시에 적용 가능토록 설계하고, Cascade System을 구현하여 DI소모량을 최소화하였으며 셋째, 초음파를 이용해 Panel Size별로 Edge 세정이 자동으로 진행되며, Rinse 완료 후에는 Slit Air Knife 건조 System을 이용하여 자동 건조되도록 설계되고, 제작되었습니다. 한편 당사의 본 장비에 대한 경쟁력으로는, 삼성전자의 LCD Line 특성에 맞게 개발하여 납품한 경험을 바탕으로 User 요구사항에 적합한 장비를 개발할 수 있는 기술력, User의 신속한 단납기 요구에 대응할 수 있는 System구축, 대량 발주에 의한 가격경쟁력 확보 및 A/S등 사후관리 능력 등을 들 수 있습니다. 당사는 이러한 기술적 노하우와 경쟁력을 통해 경쟁업체와의 비교 우위를 확보함으로써 향후 국내시장은 물론 해외시장도 개척할 계획입니다.
(나) 단계별 생산.판매활동 및 영업전략
당사는 반도체 Packing용 Tray, Capillary등을 제조,판매하는 반도체 재료사업부문과 Slurry Supply System장비, 반도체 및 LCD 세정장비 등을 제조, 판매하는 반도체 장비사업부문을 영위하고 있어, 공시대상 사업부문을 한국표준산업분류표의 소분류에 의한 기계장비조립용 플라스틱 제조업(D25240)과 반도체 제조용기계제조업(D29360)으로 구분하였습니다. 2) 시장점유율 당사는 Tray, Capillary등의 반도체 재료부문과 반도체 장비부문의 2개 사업부문을 영위하고 있어, 각 사업부문의 주요 제품별로 국내 시장점유율만을 산출하였으며, 해외 시장규모 및 점유율은 각종 Data 미흡으로 파악하기 어려워 조사대상에서 제외하였습니다.
주) 매출비중은 2004년 6월말 기준
당사는 Tray, Capillary등의 반도체 재료부문과 반도체 장비부문의 2개 사업부문을 영위하고 있어, 각 사업부문의 주요 제품별로 국내 시장점유율만을 산출하였으며, 해외 시장규모 및 점유율은 각종 Data 미흡으로 파악하기 어려워 조사대상에서 제외하였습니다. (가) Tray의 국내시장 규모 및 비아이이엠티 점유율 (2003년 기준) (단위 : kpcs, 백만원)
주) 당사 Tray중 IC-Tray제품만을 기준으로 산정함.
(단위 : kpcs, 백만원)
주) Capillary 판매금액은 내수판매만을 기준으로 함. (다) Slurry Supply System의 국내시장 규모 및 비아이이엠티 점유율 (단위: EA, %)
▶ Slurry Supply System 시장점유율 산출근거: 년도별 수요업체별 발주수량 및 공급업체를 당사 장비사업부에서 조사하여 산출함. o 2001년 수요처(발주수량) 및 당사 공급현황: 삼성전자(4대), 일진(1대) 총5대 중 당사는 삼성전자에 2대, 일진에 1대 총3대를 공급함.
▶ 면취후세정기 시장점유율 산출근거: 면취후세정기 최종수요자인 LCD제조업체 삼성전자와 LG필립스 중에서 LG필립스에 대한 자료입수 미흡으로 당사 납품업체인 삼성전자 발주수량(당사 추정)만을 기준으로 하여 집계함.
(가) 주요 목표시장 당사는 반도체 Packing 용 Tray제품 및 반도체 Wire Bonding 용 초정밀 가공제품인 Capillary를 생산하는 재료사업부문과 반도체 전공정 핵심장비인 CMP공정(웨이퍼 초미세 평탄화 공정)상의 필수 구성장치인 Slurry Supply System 장비와 반도체 세정장비인 Wet Station 및 LCD세정장비인 면취후세정기 등을 제조, 판매하는 장비사업부문을 동시에 영위하고 있는 업체로서, 반도체 경기의 호황.불황에도 안정적인 성장을 지속해 왔습니다. 이러한 당사 제품의 목표시장은 사업부문별 주력제품에 따라 다소 차이가 있는데, 반도체 재료사업부문은 삼성전자 등의 반도체 소자업체 및 STS반도체 등의 반도체 조립업체이고, 반도체장비 사업부문은 반도체 Line을 구축하고 있는 반도체 Device 생산업체로서 한정적인 특수성을 갖는 시장입니다. 당사 주력제품인 Tray와 Capillary의 경우 반도체 장비시장에 비해 목표시장을 다변화 할 수 있는 특성이 있어, 고품질 유지 및 마케팅 능력 등을 강화함으로써 기존 시장 이외의 국내외 신규 시장을 적극 공략하여 거래선을 다양화 하고 있으나, 당사의 장비부문의 Slurry Supply System 경우를 보면, 동 제품은 고기능, 고 기술력을 바탕으로 하는 시스템 제어기술장비로서, 수요처인 삼성전자의 해당 Line 공정기술과 결합되어야 하는 관계로 2000년 삼성전자 및 KDNS와 공동 개발하여 현재 삼성전자에만 거의 독점적으로 공급하는 한정적 특수성을 갖고 있으며, 또한 반도체 및 LCD세정장비도 현재 삼성전자에 거의 독점형태로 납품하고 있고, 극히 일부만 BOE HYDIS 등에 공급하고 있는 실정입니다. 따라서 당사는 장비사업부문도 향후 주요 목표시장 확대를 위해 국내업체는 물론 대만, 중국 등의 해외 시장도 적극 공략하여 시장을 개척할 계획인데, 당사의 진출시장과 목표시장을 보면 다음과 같습니다. <표> BIEMT㈜의 시장 진출지역 및 목표시장
(나) 수요자의 구성 및 특성 반도체 재료사업부문의 주요 수요자로는 삼성전자, 앰코코리아, 한국시그네틱스, STS반도체, 하이닉스 등의 국내 소자업체 및 조립업체와 중국SESS, 태국의 이노백스 타일랜드, 대만의 OSE 등의 해외 수요자가 있습니다. 이들 수요자들은 반도체 Device가 고집적화, 미세화, 초정밀화되는 추세에 있어, 각자 수요자에 맞는 SPEC을 요구하고 품질 요구조건도 매우 엄격하며, 품질 Qual Test 인증을 받는데 오랜 시간(약6개월 ~ 1년 이상)이 소요되는 특성이 있습니다. 한편 당사의 반도체 장비사업부문의 주요 수요자로는 삼성전자, 하이닉스, 동부 아남반도체, BOE HYDIS 등이 있습니다. 이러한 수요자 중 삼성전자는 반도체 300mm Wafer Line 및 7세대 LCD Line에 대규모 시설투자를 진행하고 있고, 최근 경영정상화를 되찾는 하이닉스, 동부아남반도체 등도 신규 투자를 계획하고 있는데, 이들 수요업체들은 각 분야에서 세계 최고 수준의 기술력과 경쟁력을 갖추고 있는 수요자들 입니다. 또한 이 수요자들은 수 조원의 대규모 투자자금이 소요되는 생산 Line의 안정적인 구축을 위해 신뢰성이 검증된 장비업체들의 제품만을 고정적, 지속적으로 거래하고자 하는 특성이 있는데, 당사의 경우 삼성전자 등의 수요자로부터 기술 및 품질력을 인정받아 주력제품을 납품하고 있고, 관련제품의 수주량도 꾸준히 늘어나는 추세여서 공급업체로서의 확고한 지위를 확보하고 있습니다. (다) 내수 및 수출의 구성 반도체 재료사업부문은 회사설립 초기에 내수위주시장에서, 공격적인 해외시장 개척으로 거래선을 다변화함으로써 수출비중이 2002년에 68.9%, 2003년에는 67.1%를 차지하고 있고, 회사 전체 매출에 대한 수출비중은 2002년에 약 47%, 2003년에 약 42%, 2004년 상반기에 39%의 구성비를 보이고 있습니다. 한편 국내 대부분의 반도체 장비업체들은 세계적으로 가장 큰 수요자라 할 수 있는 삼성전자 등의 수주를 통해 기술력을 축적하고 이를 바탕으로 해외 시장 진출계획을 수립, 진행하고 있습니다. 당사 또한 현재 장비부문의 매출구조는 2001년, 2002년도에 극히 미미한 수준(약3.5%)의 수출은 있었으나, 거의 대부분 내수시장(삼성전자) 위주로 구성되어 있는데, 수년간의 기술축적을 기반으로 향후 해외 신시장도 진출할 계획입니다.
당사의 반도체 재료사업부문의 주력제품인 Tray와 Capillary는 반도체 소자업체의 생산수량과 연동하여 주요 수요변동이 일어나고, 또한 신기술 개발로 인한 반도체 Device의 초정밀화에 대응하는 신제품 개발이 신규수요를 창출하는 하나의 요인이 되고 있습니다. 한편 반도체 장비시장의 주요 수요 변동요인으로는 DRAM을 중심으로 한 급격한 반도체 수요증가와 차세대 반도체 개발로 인한 생산 Line신설 및 교체 등으로 인한 설비투자를 들 수 있습니다. 2001년도에 급격한 반도체 시장 위축으로 어려움에 처해있던 반도체 장비시장이 2002년 하반기를 저점으로 지속적인 성장이 예상되는 가운데, Wafer구경도 200mm에서 300mm로 본격적으로 전환됨에 따라 300mm Line의 대규모 설비투자 역시 장비 시장규모를 대폭 확대시키고 있습니다.또한 반도체 Device가 고직접화, 미세화 되는 추세에 따라 반도체 소자 업체의 새로운 공정에 필요한 신규개발 장비 수요가 확대되는 것도 수요 변동요인이 되고 있으며, 국내 장비업체들이 기술축적 및 개발을 통해 반도체 장비의 국산화 비중을 확대하는 것 또한 내수 수요를 증대시키는 하나의 요인이 되고 있습니다.
(가) Carrier Tape 사업 ① 사업의 내용 Carrier Tape는 운송 및 저장 중에 물리적인 힘이나 ESD(Electro Static Discharge)로부터 제품을 보호하기 위한 포장재로서 주로 전기, 전자 부품을 PCB상에 자동으로 삽입하기 위하여 사용되고, 이를 제조하기 위해서는 반도체 조립공정과 반도체 제품의 특성에 대한 충분한 전문지식이 필요하여 일반 플라스틱 성형에 비해 고기술 및 신뢰도가 요구되는 성형제품입니다.
당사의 Carrier Tape 사업의 경쟁력은 다음과 같습니다.
ㅇ 자체 금형설계 능력보유 ㅇ 시장진입의 용이 ㅇ 자체 전산시스템구축 ㅇ 전문기술인력 확보 ㅇ 완벽한 시설환경구축 Carrier Tape 사업의 일반적인 장점은 다음과 같습니다. ㅇ 반도체 경기에 변동성이 적은 안정된 사업 ㅇ 광범위한 시장성 ㅇ 향후 고성장성 SMT 및 IT의 성장에 따라 자동화 의존도가 높고, 저가 및 국제규격화(EIA, EIAJ)제품으로서 성장이 지속적으로 유지되는 사업 특성이 있습니다. ② 향후 전망 당사의 Carrier Tape 사업은 2004년 6월에 신규 사업에 착수하여 7월부터 판매를 시작, 2004년도에 약 8억원 정도의 매출이 예상되고, 2005년 이후에는 당사의 매출성장에 크게 기여할 것으로 예상됩니다. 주요 거래선으로는 삼성전자, 시그네틱스, STS반도체, 우영 등으로서 현재 당사 거래선의 년간 수요량은 약 100억원 정도인데 2005년에는 현 거래선 수요량의 50%이상 점유를 목표로 하고 있으며, 또한 당사의 기존 Tray 제품 시장과 거래선이 동일하므로, 이러한 거래선의 저변 확대는 물론 중국을 비롯한 동남아 시장 등 해외시장 개척을 통해 매출확대 및 이익창출에 크게 기여할 것으로 전망하고 있습니다.
① 사업내용 당사가 개발하여 생산하고 있는 MMC Lid, RS MMC Lid는 Flash Memory Chip 장착을 위해 COB(Chip on Board)Package를 실장하는 플라스틱 성형제품으로서, 0.15~0.23mm 수준의 초정밀.초박막 성형 기술이 요구되는 제품입니다. 플래시 메모리카드의 일종인 MMC(Multi Media Card)는 삼성, 노키아, 지멘스 등 휴대폰 업체들이 카메라 모듈과 게임몰에 MMC 슬롯(Slot)을 채택하면서 응용분야가 확산되고 있으며, 삼성전자는 2004년 3월에 휴대폰 및 디지털 카메라용 MMC 9종을 잇따라 출시하는 등 플래시메모리카드 사업역량을 MMC에 집중함에 따라 MMC의 Housing 공정에 사용되는 MMC Lid 수요 또한 급팽창하는 추세입니다. 이러한 MMC 제품종류는 16, 32, 64, 128, 256, 512 메가바이트 등 6종류가 있으며 각각 표준규격에 따라 MMC(PDA등 일반휴대기기용)와 초소형 MMC(휴대폰용: RSMMC-Reduced Size MMC)로 분류되고 있습니다. 당사는 반도체 Tray 등을 제조.납품하고 있는 삼성전자의 협력업체로서 삼성전자의 신규제품 개발 또는 양산시 Device 別 적용 Tray를 삼성전자와 공동 협력하여 지속적으로 개발을 진행하고 있는바, 삼성전자가 2004년부터 차세대 Flash Memory제품의 일종인 MMC 및 RS MMC의 대량 양산체제를 구축하자, 당사는 MMC Housing 공정의 필수부품인 MMC Lid 등을 삼성전자와 공동개발에 성공하여 2004년 하반기부터 양산.공급 중에 있습니다. 또한 급속하게 변천하고 있는 차세대 Flash Memory Card 개발 추세에 따라 차세대 Flash Memory용 Lid도 지속적으로 개발함으로써 현재 전량 일본에서 수입에 의존하고 있는 제품을 국산화 제품으로 대체할 예정에 있습니다. 현재 당사는 플래시메모리 제품 중 MMC 및 RS MMC Lid는 삼성전자에 月 600,000개를 납품하고 있고 향후 月 1,200,000개 (삼성전자 月수요량 2,400,000개의 50%)이상을 납품할 예정이며, 기타 차세대형 Lid 등도 2005년도에 개발을 완료하여 양산체제를 구축, 공급할 예정입니다.
당사는 삼성전자의 휴대폰, PDA, 디지털 카메라에 사용되는 다양한 종류의 MMC 개발 및 출시에 맞춰 MMC 및 RS MMC Lid를 개발 완료하여 2004년 7월부터 납품하기 시작하였고, 2005년에는 50%이상 점유율을 유지하여 삼성전자 MMC Lid 공급의 Top공급업체로 진입할 계획이며, 기타 차세대 Flash Memory용 Lid 개발도 조기에 완료하여 시장선점을 통한 메인 공급처로서의 지위를 확보할 예정입니다. 한편, 시장조사 기관인 테이터퀘스트에 따르면, MMC시장은 2003년 1억8,000만 달러에서 2004년 5억2,000만 달러, 2007년은 9억2,000만 달러 규모로 높은 성장세를 보일 것으로 전망하고 있는바, MMC Lid의 수요 또한 크게 증가할 것으로 예상되어 향후 사업전망이 매우 밝고 부가가치가 매우 큰 사업으로서, 당사의 이익창출에 크게 기여할 것으로 예상됩니다.
① 사업내용 Computer Head의 핵심부품인 HDD의 운송이나 제조과정에서의 이송시 HDD제품을 안전하게 보호하고, 완벽한 ESD(Electro Static Discharge) 성능이 요구되는 특수기능성 포장재인 Tray제품으로서 고난이도의 초정밀 진공성형기술이 요구되는 제품입니다.
ㅇ 국내 주요 수요업체인 삼성전자, LG전자, 삼보컴퓨터 등은 현재 전량 수입에 의존하고 있어, 당사가 HSA제품을 개발하여 공급할 경우 국내업체의 수입대체 효과를 통한 원가절감은 물론 부가가치가 큰 제품으로서 당사의 이익창출에도 크게 기여할 수 있는 제품입니다. ㅇ HSA제품의 수요창출 기반인 HDD의 세계 시장규모를 보면, 세계 전문조사기관인 Thomas Weisel Partners LCC는 HDD 세계시장 규모를 2002년에 219.16백만 달러, 2003년에는 전년대비 19.3% 증가한 261.45백만 달러, 2004년에는 전년대비 15.9% 증가한 303.14백만 달러, 2005년에는 전년대비 12.6% 증가한 341.20백만 달러, 2006년에는 전년대비 13.1% 증가한 386.01백만 달러로 전망하고 있어, 매년 지속적인 성장이 예상되고 있는바, 당사가 개발.진행 중에 있는 HSA시장 또한 HDD시장과 비례하여 꾸준히 성장할 것으로 전망됩니다. ㅇ 현재 HSA의 세계시장 규모는 아직 파악되지 않고 있으나 당사가 개발하여 공급예정인 삼성전자의 수요량은 년간 약 300억정도의 수준인데, 현재 전량 수입에 의존하고 있습니다.
당사는 2004년 하반기부터 삼성전자와 공동 협력하여 국산화 개발, 진행 중으로 현재 금형 개발을 완료하고 시제품을 생산하여 삼성전자로부터 성능 Test를 받고 있는 상태이며, 양산체제 구축을 위해 2005년 상반기에 기 매입한 천안시 입장면 자가소유토지에 신공장을 건설, 건물 500평, Clean Room 300평, 진공성형기 3대 등에 2004년에 약 6억원, 2005년에 약 8억원 총 14억원 정도를 투자할 예정입니다. 당사는 2005년 상반기에 공장 및 시설투자가 완료되면, HSA 대량 양산체제를 구축하고 공동협력 개발한 삼성전자에 2005년 하반기부터 본격적으로 공급을 시작할 예정이며 이를 기반으로 국내 타 거래선을 발굴함은 물론 중국 등 동남아 시장을 적극 공략하여 해외시장도 개척함으로써 당사의 매출 및 이익증대에 크게 기여 할 것으로 전망됩니다. |
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| (단위 : 천원)
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| 《영업관련 위험》 ⊙ 당사의 주력 사업부문은 Tray(반도체의 기능성 포장재, '04년 상반기 매출비중 57.9%, 83.9억원) 및 반도체·LCD장비부문('04년 상반기 매출비중 37.3%, 53.9억원)으로서 전방산업인 반도체산업 및 LCD산업의 경기변동에 따라 당사의 영업성과가 영향을 받을 수 있습니다. ⊙ 당사의 삼성전자에 대한 매출비중(최종수요처 기준)은 '03년 및 '04년 상반기에 각각 58.6%(98.7억원), 63.0%(91.2억원)인 바, 향후 동 매출처의 구매정책 및 원활한 협력관계 유지 여부 등에 따라 당사의 영업성과가 영향을 받을 수 있습니다.
⊙ 반도체·LCD장비부문의 주요제품인 Slurry Supply System('04년 상반기 매출비중 15.7%, 22.7억원) 및 면취후세정기('04년 상반기 매출비중 9.1%, 13.1억원)는 삼성전자, 한국디엔에스(삼성전자 지분율 62.4%) 및 당사가 공동으로 개발하였으며, 이들 제품은 한국디엔에스를 경유하여 최종적으로 삼성전자에 납품되고 있습니다 · 당사는 면취후세정기를 한국디엔에스에 '03년까지 부분품을 납품하였고, '04년부터는 완제품을 납품하고 있습니다.
⊙ 주력제품 Tray의 원재료(Resin)시장은 공급이 독과점상태로서 국제유가 상승은 Resin 가격 상승으로 이어져 당사의 수익성에 영향을 미칠 수 있습니다.
⊙ 당사는 '03년 및 '04년 상반기 중 매출액의 42.1%(71.0억원) 및 38.5%(55.7억원)을 수출하고, 매입액의 32.8%(30.5억원) 및 41.6%(36.3억원)을 수입하고 있는 바, 등록예비심사청구일 현재 환위험 회피를 위한 장치가 별도로 마련되어 있지 않아 향후 환율변동에 따라 당사의 수익성이 영향을 받을 수 있습니다. ⊙ 당사는 '97년에 삼성전자로부터 제조기술 및 설비를 이전받아 Capillary 사업부문을 시작하였으며, 포항산업과학연구원과 공동으로 고밀도 세라믹소재 및 CNC(Computerized Numeric Control) type 연삭기술 등을 개발하여 특허를 취득하였으며, 등록예비심사청구일 현재 동 특허는 대표이사 및 외부인 2인 등 3인의 공동 명의로 되어 있습니다.
《재무관련 위험》 ⊙ 당사의 유동비율 및 부채비율 등 재무안정성비율이 '03년말 및 '04. 6월말 현재 동업종(플라스틱제품 제조업) 평균(기업경영분석, 한국은행, '04. 7월)보다 열위한 수준입니다.
《관계회사관련 위험》 ⊙ 당사는 삼성전자 기흥공장 반도체 제조설비의 유지보수 등을 수행하여 오던 사업부문을 '03. 7월 당사에서 분리(직원 39명 이동)하여 관계회사 범일이엔지(개인사업자)를 설립하였고, 범일이엔지의 관리·지원업무는 당사가 수행하고 있습니다. ⊙ 당사는 범일이엔지로부터 제공(매입)받은 용역을 삼성전자에 공급하고 있는 바, 당사는 삼성전자에 유지보수 수행에 대한 책임을 부담하고 있으며 동 관계회사로부터의 매입액이 '03년 및 '04년 상반기에 각각 4.9억원, 5.1억원입니다.
⊙ 당사는 대표이사가 개인사업자(범일엔지니어링)로서 영위하던 Tray사업부문을 '00. 4월 양수하였으며, 동 영업양수에 따라 자산 10.7억원 및 부채 8.7억원을 각각 승계하고, 주식 404,584주(2.0억원, 주당발행가액 500원)를 발행하여 대표이사에게 교부하였습니다.
⊙ 당사의 최대주주 등 6인은 그 보유주식 3,132,558주(발행주식총수의 49.9%)를 등록일로부터 2년간 증권예탁원에 보관하여 계속 보유하여야 함. 다만, 등록일로부터 1년이 경과한 경우 매1월마다 최초 보유주식 등의 100분의 5에 상당하는 부분까지 매각할 수 있음. 또한, 기관투자자인 한국산업은행 및 벤처금융인 ISU-부품소재전문투자조합은 보유한 전환사채 10.0억원을 등록일로부터 1개월간 증권예탁원에 보관하여 계속 보유하여야 합니다.
《기타 위험》 ⊙ 당사의 등기임원(감사 포함) 5인 중 2인이 대표이사(최대주주) 및 그 동생으로 구성되어 있으며, 대표이사의 친인척 2인이 당사 직원으로 근무하고 있습니다.('04. 8월말 현재 직원 168명)
⊙ 당사는 '03. 3. 17 벤처기업 평가기관(한국산업기술평가원)의 평가를 받아 '03. 4. 23 벤처기업(신기술평가기업)으로 재지정되었으며, 동 지정의 유효기간은 '03. 3. 15부터 '05. 3. 14까지입니다. ⊙ 신규등록 신청서류로 제출되어 공시되는 등록주선인의 당사에 대한 영업위험평가서를 참고하여 당사에 대한 투자를 결정하는 것이 바람직합니다. |
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