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LG 스마트폰 부품株 잘 달리네

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평민

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조회 269 2013/04/18 22:32

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LG전자의 휴대폰 사업이 되살아나면서 LG전자에 스마트폰용 부품을 납품하는 기업들도 주목받고 있다.

증권가에서는 LG전자의 스마트폰 사업이 견조한 실적을 이어가면서 이들 ‘옵티머스(LG전자 스마트폰 브랜드 명칭) 부품주’들이 새롭게 부각될 것으로 보고 있다.

○LG, 모바일 산업 변화 속 부상

LG전자 스마트폰이 주목받는 이유는 최근 모바일 산업의 변화 속에서 LG전자의 강점이 부각될 가능성이 높아졌기 때문이다.

상당수 전문가들은 2013년 스마트폰 시장은 제품을 통한 차별화가 불가능한 ‘일상재(commodity)화’의 초입 단계에 접어들었다고 진단하고 있다. 선도적인 제품력으로 모바일 시장을 이끌어왔던 애플의 입지가 흔들리고 대신 안드로이드 운영체제(OS)를 탑재한 제품들이 상향 평준화된 것이 대표적인 사례다.

김지산 키움증권 연구원은 “질적 경쟁이 꺾이고 양적 경쟁이 심화되는 시기가 도래했다”며 “공급망관리(SCM), 신속한 제품 출시 주기, 다양한 제품 라인업, 이동통신사와의 우호적 관계 등이 점점 더 중요해질 것”이라고 분석했다.

이 같은 상황에서 ‘규모의 경제’에 기반한 LG전자의 다양한 제품 출시 여력 및 LG디스플레이 LG이노텍 등 부품 계열사와의 수직적인 결합 구조에서 오는 원가 절감 능력 등이 주목받을 것이란 관측이다. 이런 강점은 한때 안드로이드 진영의 선두주자였던 대만 HTC가 추락하고 그 자리를 LG전자가 메꾸고 있는 데서 드러나고 있다는 지적이다. 조성은 삼성증권 연구원은 “경쟁 구도가 격화되면 체력이 약한 해외 업체부터 먼저 떨어져나갈 것”이라며 “애플의 보급형 모델 출시와 중국 업체의 약진이라는 변수도 LG전자 휴대폰 사업에 타격을 가하지 못할 것”이라고 내다봤다.

삼성증권은 LG전자의 스마트폰 판매량을 올해 5500만대, 내년 7900만대로 각각 6%와 3% 상향 조정했다. 올해와 내년 영업이익 전망치도 7%, 15% 올렸다.

○PCB 업체 수혜 ‘1순위'

LG전자 부품주로 가장 지목받는 종목은 연성 인쇄회로기판(FPCB) 업체인 이수페타시스, 비에이치, 뉴프렉스 등이다. 이들 업체의 주가는 지난 한 달 새 각각 17.89%, 12.46%, 10.41% 올랐다. FPCB는 휴대폰과 태블릿PC의 애플리케이션프로세서(AP) 메모리 등의 부품을 얹어 연결하는 얇은 판이다. 스마트폰 재료 원가 가운데 평균 4.2%를 차지한다. 단가가 상대적으로 높은 데다 자본집약적 산업이기 때문에 진입장벽이 높다는 게 이들 업체가 주목받는 이유다.

스마트폰용 터치패널 부품을 생산하는 토비스도 각광받고 있다. 18일 토비스는 한 달 전보다 23.0% 오른 7270원에 마감했다. LCD 디스플레이 부품업체 신성델타테크와 스마트폰용 안테나 업체 EMW도 대표적인 LG전자 스마트폰 부품주로 거론되며 최근 한 달 새 각각 8.57%와 2.17% 상승했다.

이런 온기가 LG디스플레이 LG이노텍 등 LG그룹 내 주력 부품 업체 등으로 퍼지는 데는 시간이 걸릴 것이라는 게 중론이다. 과잉 설비 문제가 해결되기 위해서는 TV 시장의 본격적인 업황 회복이 뒤따라야 한다는 이유에서다.

조귀동 기자 claymore@hankyung.com

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