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1조700억원 규모시장 선두기업
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13일 선양디엔티(대표 양서일)는 산업자원부가 주관하는 부품소재기술개발사업에 습식 워터젯을 이용한 친환경 초정밀절삭가공 시스템 업체로 선정됐다고 밝혔다.
이로써 이 회사는 총 사업 규모 560억원에 이르는 이번 프로젝트에 이달부터 2010년 5월 30일까지 200미크론(μm)급 노즐 개발 및 40미크론급 연마재 개발 등에 나서게 된다.
회사 측은 반도체 조립, 패킹 장비 세계 시장 규모 중 절삭 장비 시장 규모가 2011년 7400억원, 2013년에는 1조700억원 규모로 이 기간동안 평균 9000억원의 시장을 이룰 것으로 본다며, 이번 프로젝트를 통해 세계 시장의 20% 점유, 연 약 1800억원 매출이 발생할 것으로 된다고 설명했다.
이로써 이 회사는 총 사업 규모 560억원에 이르는 이번 프로젝트에 이달부터 2010년 5월 30일까지 200미크론(μm)급 노즐 개발 및 40미크론급 연마재 개발 등에 나서게 된다.
회사 측은 반도체 조립, 패킹 장비 세계 시장 규모 중 절삭 장비 시장 규모가 2011년 7400억원, 2013년에는 1조700억원 규모로 이 기간동안 평균 9000억원의 시장을 이룰 것으로 본다며, 이번 프로젝트를 통해 세계 시장의 20% 점유, 연 약 1800억원 매출이 발생할 것으로 된다고 설명했다.
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